1N645UR-1 CDLL645
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
CDLL; CDLL645; 1N645UR-1
本数据手册详细介绍了硅整流器CDLL645和1N645UR-1的技术规格与性能参数。该器件采用DO-213AA玻璃密封封装，具备宽温域工作特性，工作及储存温度范围均覆盖-65°C至+175°C。在电气性能方面，其工作电流在25°C时为400 mA，150°C时降至150 mA，并规定了25°C至150°C之间2.0mA/°C及150°C至175°C之间6.0mA/°C的降额曲线。此外，资料还详述了最大100°C/W的热阻、最大35°C/W的热阻抗、反向恢复电流及正向压降等关键指标，正向电容最小可达0.001pF，适用于对稳定性要求严苛的电路设计。针对文中所述器件，相关品牌在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
1N645UR-1
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N962BUR-1至1N986BUR-1和CDLL957B至CDLL986B
2017/12/04
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4765至CDLL4774A
2017/11/24
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CDLL4765至CDLL4774A
2024/6/6
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| 数据手册 - 英文 |
1N5283UR-1 thru 1N5314UR-1 and CDLL5283 thru CDLL5314
2017/11/29
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CDLL4896至CDLL4915A
2024/6/6
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4775至CDLL4784A
2017/11/24
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CDLL4775至CDLL4784A
2024/6/6
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4916至CDLL4932A
2017/11/24
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CDLL4916至CDLL4932A
2024/6/6
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| 数据手册 - 英文 |
1N5518BUR-1 thru 1N5546BUR-1 and CDLL5518 thru CDLL5546D
2017/11/29
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| 技术文档 - 英文 |
温度补偿齐纳基准二极管
Rev .2
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| 数据手册 - 英文 |
1N746AUR-1到1N759AUR-1和1N4370AUR1到1N4372AUR1和CDLL746到CDLL759A和CDLL4370到CDLL 4372A
2017/12/03
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| 数据手册 - 英文 |
1N935BUR-1至1N938BUR-1和CDLL935至CDLL938B
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/586标准的1N5818UR-1、1N5819UR-1、1N6761UR1和CDLL变体1安培肖特基势垒整流器
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N6700US到1N6702US，CDLL6700到CDLL6702US，CDLL5a20到CDLL5a40
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL250至CDLL257
2018/01/23
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CDLL6759至CDLL6761和CDLL1a20至CDLL1a100和1n5819UR和CDLL5817至CDLL5819
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
1N3821AUR-1 thru 1N3828AUR-1 and CDLL3821 thru CDLL3828A
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/444标准的1N5711UR-1、1N5712UR-1、1N6857UR1和1N6858UR-1plus CDLL等效肖特基势垒二极管MELF表面贴装
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N5818-1、1N5819-1、1N6759-1–1N6761-1和DSB1a20–DSB1a100 1安培肖特基势垒整流器，符合MIL-PRF-19500/586标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N5194UR 1N5195UR 1N5196UR CDLL5194 CDLL5195 CDLL5196
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL483B和CDLL485B和CDLL 486B
2018/01/23
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/435 1n4614ur-1–1n4627ur-1e3，1n4099ur-1–1n4135ur–1e3标准的500 mW冶金结合玻璃表面贴装齐纳二极管
Rev . 2
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| 数据手册 - 英文 |
1N4150UR-1 1N3600UR CDLL4150 CDLL3600
2017/11/17
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| 数据手册 - 英文 |
1N6675UR-1–1N6677UR-1加上CDLL0.5A20–CDLL0.5A40 200和500 mA肖特基势垒整流器符合MIL-PRF-19500/610标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N3154UR-1至1N3157UR-1和CDLL3154至CDLL3157A
2017/11/22
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1N4614UR-1 thru 1N4627UR-1 and CDLL4614 thru CDLL4627
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N4565AUR-1至1N4584AUR-1和CDLL4565至CDLL4584A
2017/11/22
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| 数据手册 - 英文 |
1N4153UR-1 CDLL4153型
2017/11/17
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| 数据手册 - 英文 |
1N4454UR 1N4454UR-1和CDLL4454
2017/11/17
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| 数据手册 - 英文 |
1N645-1
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N645-1
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1月1N645-1至1月1N649-1军用整流器
2017/12/24
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreQSGMII
Revision 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
Rev. 0
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世强AI
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应用/方案
CDLL4678至CDLL4717
该资料介绍了CDLL4678至CDLL4717系列稳压二极管的特性。这些二极管具有低工作电流（50µA）、无引脚表面贴装封装和双插头结构。资料详细说明了最大额定值，包括工作温度、存储温度、功耗和正向电压。此外，还提供了电气特性曲线，包括功率耗散曲线和稳压阻抗与工作电流的关系图。
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CDLL5221至CDLL5272B
本资料主要介绍了CDLL5221B至CDLL5272B型号的稳压二极管（Zener Diodes）的技术规格。包括最大额定值、电气特性、尺寸、设计数据、封装类型、热阻和热阻抗等参数。资料详细列出了不同型号的稳压值、测试电流、最大反向电流和稳压阻抗等关键电气特性，并提供了相应的图表和数据表格。
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CDLL4728至CDLL4764A和CDLL1W110
本资料介绍了CDLL4728至CDLL4764A以及CDLL1W110系列1瓦齐纳二极管。这些二极管采用无引脚表面贴装封装和双插建设计，具有金属化焊接。资料详细列出了这些二极管的最大额定值，包括工作温度、存储温度、功率降额和正向电压。此外，还提供了25°C下的电气特性，包括齐纳阻抗随工作电流的变化曲线。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供一系列高可靠性产品，包括集成电路、功率模块、开关器件、FPGA和SoC等，为商业航空领域提供全面的解决方案。产品应用于飞行控制、动力系统、机舱管理系统、通信雷达、电力系统等关键领域，旨在提高飞机性能、可靠性和安全性。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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RT PolarFire®FPGA DDR3本机接口
本应用笔记介绍了如何使用RT PolarFire FPGA的Native Interface模式配置DDR3控制器，以实现向DDR3内存执行写和读突发操作。通过选择拨动开关的ON/OFF状态，可以设置不同的操作模式（如递增模式、走位1模式、走位0模式和递减模式）。此外，还介绍了如何使用SmartDebug工具验证写和读数据。笔记中详细描述了硬件和软件要求、设计实现步骤，以及如何通过Libero SoC和SmartDebug工具运行和验证设计。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟设计、复位电路、设备编程、SerDes设计、LPDDR、DDR2和DDR3设计、用户I/O和时钟引脚配置、双电源设计、brownout检测、同时切换噪声、电源布局、SerDes布局、PLL布局、I/O电源布局、编程电源布局、高速串行链路布局、仿真考虑、DDR3布局指南、创建原理图符号等。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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