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101546C LR60-10-3.2 Delay Line Module
发布时间: 2018-08-01
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
MICROSEMI(美高森美)
型号:
-
本数据手册详细介绍了LR60-10-3.2延迟线模块的规格参数、系统框图及封装轮廓。该模块中心频率为60 MHz,带宽10 MHz,-3 dB带宽达13.8 MHz,具备3.196 μsec的延迟特性。在性能指标方面,其幅度纹波为0.5 dBP-P,相位纹波4 degP-P,抑制比为-50 dB,增益控制在0 ± 1 dB,功率输入为12 dBm。此外,该模块噪声系数为18 dB,反射损耗10 dB,采用15 V @ 175 mA的直流电源供电。凭借上述技术规格,该产品主要适用于航空航天、通信、数据中心及工业市场。针对该器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台提供的专职FAE团队可协助用户进行选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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加工定制
可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
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资料平台
数据手册 - 英文
101529C LR1000-500-1.5 Multiple Channel Delay Line Module
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101441C FB600-348/174/87/43.5切换滤波器模块
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101328C FB500-81.6/27.6/8.4切换滤波器模块
2017/11/26
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101302C FB(327.5+n*20)-20,n=−3至3信道化器多输出滤波器模块
2017/11/26
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LX7730 64位空间模拟输入遥测控制器
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PD70100/PD70200 IEEE 802.3af/AT PD前端IC
Revision 3.0
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开发环境(软件/固件) - 英文
Libero®SoC V2021.1发行说明
Revision F
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数据手册 - 英文
MSCSM70VM19C3AG Vienna整流器相脚SiC电源模块规格书
Revision 1.0
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开发环境(软件/固件) - 英文
CoreSmartbert v2.6发行说明
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测试报告 - 英文
M2S050材料申报数据表
Revision No. 2
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测试报告 - 英文
19T-RTAX2000S-CQ352-DFJCN1总电离剂量试验报告
Rev. 0
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技术文档 - 英文
CN19031 PolarFire FPGA Quad0/PCIE1
December 18,2019
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测试报告 - 英文
5321 ISO 9001:2015注册证书
Version 4
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产品变更通知及停产信息 - 英文
各种商用设备增加模源的产品变更通知单
Rev 5
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产品勘误说明 - 英文
DS31400版本B1勘误表
Revision B1
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开发环境(软件/固件) - 英文
SPI DirectC v2.1和DirectC v4.1发行说明
November 2019
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开发环境(软件/固件) - 英文
Microsemi软控制台v6.1
12 Aug 2019
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技术文档 - 英文
RTG4宏库指南Libero SoC v12.3
Revision 10.0
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MSCDC300A170AG SiC二极管相脚功率模块数据表
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蓝调™ GNSS防火墙保护GPS系统免受欺骗和干扰威胁频率和时间
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蓝调™ GNSS防火墙双电源技术频率与定时
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电路原理图 - 英文
DVP-100-000518-001
REV 1
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电路原理图 - 英文
LI-LCD-IFB-微型
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5071A一次频率标准
Rev J
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告编号:20T-RT4G150-LG1657-K67W1
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总电离剂量试验报告编号18T-RTAX4000S-CQ352-DC2WR1
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MSCSM120AM042CT6LIAG极低杂散电感相桥臂SiC MOSFET功率模块
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RTAX-S/SL和RTAX-DSP抗辐射FPGA
Revision 18.0
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我司设计一款并卷机电机驱动器,原整流桥设计了MICROSEMI MSD75-16 正在导入第二供应商,请推荐性能相当的整流桥。
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
SAW Products 产品介绍
该资料主要介绍了SAW(表面声波)产品及其在射频信号处理中的应用。内容涵盖SAW模块、滤波器、延迟线、振荡器等产品的设计原理、技术特点、应用领域和性能参数。资料详细阐述了SAW滤波器的工作原理、设计方法、阻抗匹配、功率处理能力以及温度补偿等关键技术。此外,还介绍了Microsemi公司提供的SAW产品系列及其在工业、科学、医疗、导航、航空航天和防务等领域的应用案例。
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锯片产品手册
该资料主要介绍了Microsemi公司提供的表面声波(SAW)产品,包括SAW模块、滤波器、延迟线、振荡器等。内容涵盖SAW滤波器的工作原理、设计技术、应用领域以及不同型号产品的性能参数。资料还涉及了SAW技术在通信、导航、航空航天和防御等领域的应用。
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基于RISC-V的PolarFire®SoC入门:FPGA网络研讨会系列会议14 ReNode中的PolarFire SoC Icicle套件模型
本资料介绍了基于RISC-V的PolarFire®SoC FPGA的Webinar系列,特别是第14场关于Renode Icicle Kit Model的讨论。内容包括SoftConsole v6.3的发布,其中包含Renode v1.9.0和Icicle Kit模型,以及模型名称的更新。资料详细介绍了Renode Icicle Kit Model的功能和特性,包括对eMMC、SD、USB、MAC、SPI、CAN、I2C、DDR等组件的支持,以及MSS I/Os和PCIe接口。此外,还提到了当前传感器模型的开发进度和未来计划。
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Libero®SoC V12.1及更高版本SmartTime静态时序分析仪用户指南
本资料为Microchip Technology Inc.提供的Libero® SoC v12.1及以后版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。指南详细介绍了SmartTime的功能和操作方法,包括设计流程、设置配置、时序分析、生成时序报告等。SmartTime工具用于可视化设计中的时序问题,评估时序要求,创建自定义时序集,设置时序异常,以及定义与其他工具的交叉探针路径。指南涵盖了时序分析的基本概念、高级时序分析、时序报告生成等方面,旨在帮助用户有效地进行时序分析和设计验证。
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Libero®SoC V12.3及更高版本SmartDesign用户指南
本文档介绍了Microchip的SmartDesign工具,这是一个基于视觉块的设计创建和输入工具,用于实例化、配置和连接Microchip IP核、用户生成IP核、自定义和胶水逻辑HDL模块。SmartDesign提供了一个类似于面包板的画布,用于将各种设计组件连接在一起。最终结果是一个经过设计规则检查和自动抽象的合成准备好的HDL文件。SmartDesign可以生成整个FPGA设计或可重用的大设计中的组件子系统。文档涵盖了SmartDesign的画布布局、设计流程、组件实例化、连接、生成设计以及用户操作等方面。
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延迟锁相环(DLL):提升时钟一致性的关键技术
本文介绍了延迟锁相环(DLL)在高速数字与混合信号系统中的工作原理及应用。DLL通过可控延迟线和闭环反馈实现时钟相位对齐,具备低抖动、快锁定、易多相输出等优势。结合异步校准可提升PVT稳定性,广泛应用于DDR SDRAM、SerDes、ADC/DAC等场景。
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Libero®SoC V2021.1 SmartTime静态时序分析仪(STA)用户指南
本资料为Libero® SoC v2021.1版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。主要内容包括SmartTime的功能介绍、设计流程、设置配置、时序分析、高级时序分析、时序报告生成、时序概念解释、教程、对话框操作、Tcl命令、术语表、修订历史和客户支持信息。SmartTime工具用于可视化识别设计中的时序问题,评估时序要求,创建自定义时序报告,并与其他工具定义交叉探针路径。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具,该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能,包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息,以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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FlashPro Express用户指南软件v11.9
本指南详细介绍了Microsemi的FlashPro Express编程工具,旨在解决生产编程环境中的安全编程保证问题。FlashPro Express支持多种Microsemi器件,包括SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3、Fusion和ProASICPLUS,并提供两种安装方式:集成于Libero或作为独立安装。指南涵盖了软件和硬件的安装、用户界面、编程设置、链编程、TCL命令以及故障排除等内容。
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EMC过滤器
TDK Electronics推出的馈通组件用于电磁干扰(EMI)抑制,适用于各种电气安装和设备。这些组件具有模块化设计和无焊点接触技术,提供高达40 GHz的插入损耗和紧凑的封装。馈通滤波器设计为π电路,由两个相同的电容性横向元件和一个电感性纵向元件组成。安装时,需将组件直接安装在屏蔽墙上,确保与屏蔽墙的接触良好。此外,还提供了安装说明和推荐的拧紧扭矩。
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Over-The-Top®液体过滤器外壳设计
Over-The-Top®设计液体过滤器外壳采用正压密封,提高过滤性能,防止产品污染。该设计通过过滤袋收集固体,减少产品浪费,并简化更换过滤袋时的清洁工作。所有外壳均按照ASME标准设计和制造,提供易于更换的过滤袋、袋式过滤器或滤芯。此外,该设计支持模块化设计,提供多种管道配置和未来设备扩展的灵活性。Filtration Systems制造的过滤器外壳确保高质量控制和即时发货。可选配件包括卫生表面处理、氟聚合物衬里和替代连接方式。
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SATA®过滤器484™清洁压缩空气,实现完美抛光
SATA®filter 484™是一款用于精密空气过滤的设备,具备大压力调整螺丝,确保精确的空气压力调节。设备包括空气压力表、空气出口模块,以及维护免费的细滤器。设备具有三个过滤阶段,分别用于去除不同大小的颗粒物,并配备自动冷凝水排放阀,提高操作安全性。设备适用于精密工作环境,适用于3,600 Nl/min的空气流量。
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DG0759 PolarFire FPGA收发器
本资料为Microsemi公司提供的PolarFire FPGA收发器演示指南,介绍了如何使用PolarFire FPGA收发器在不同模式下进行设计。指南中包含了五个参考设计,包括PMA、8b10b、64b66b模式和SmartBert IP,涵盖了Libero SoC设计流程、HDL仿真和收发器验证等内容。资料详细描述了设计要求、设计实现、仿真流程以及硬件和软件配置等关键信息。
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UG0602 RTG4 FPGA编程
本资料为Microsemi公司关于RTG4 FPGA编程的用户指南。内容涵盖RTG4 FPGA的编程方法、编程流程、JTAG编程模式、编程文件大小、编程状态、Digest检查等。资料详细介绍了如何使用Libero SoC和FlashPro Express等工具进行编程,并提供了编程过程中的注意事项和解决方案。
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DG0884演示指南PolarFire CoaXPress 12G视频套件
本资料为Microsemi公司提供的PolarFire CoaXPress 12G视频套件(DG0884)的演示指南。指南详细介绍了如何使用PolarFire视频套件和CXP-12主控板、双摄像头传感器模块以及CXP-12设备板,通过HDMI显示器进行CoaXPress 12.5G视频演示。演示设计采用Microsemi Libero SoC软件开发,旨在帮助客户评估PolarFire在智能嵌入式视觉应用中的性能,并快速构建原型。演示功能包括MIPI CSI-2 RX读取4K双摄像头输入、CoaXPress IP配置为CXP设备传输4K视频数据、CFA到RGB转换、显示控制器、画中画(PIP)、4K图像平移、边缘检测和图像增强等。指南还提供了硬件设置、FPGA编程和GUI操作的具体步骤。
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你好FPGA快速入门指南
本资料为Hello FPGA开发套件快速入门指南,内容包括套件组件、硬件连接、软件安装、FPGA编程、数字信号处理、图像处理和AI数字识别应用示例,以及功耗测量和串行终端使用说明。指南还提供了技术支持和文档资源链接。
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AC439应用说明RTG4 FPGA板设计和布局指南
本资料为Microsemi公司发布的关于RTG4 FPGA板级设计和布局指南的应用笔记。内容涵盖了RTG4 FPGA的电源、时钟、复位电路、设备编程、SerDes接口、LPDDR、DDR2、DDR3存储器接口、SpaceWire接口、温度传感、额外引脚配置、冷备份、掉电检测、PLL抖动指南、高速串行链路布局考虑因素、仿真和DDR3布局指南等方面。旨在帮助设计者优化RTG4 FPGA的板级设计和布局,确保系统性能和可靠性。
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军用COTS高可靠性DC-DC|AC-DC和滤波器
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UG0722 PolarFire FPGA封装和引脚说明
本资料为Microsemi公司PolarFire FPGA的封装和引脚描述指南。内容涵盖PolarFire FPGA的封装类型、引脚分配、引脚描述、机械信息等。资料详细介绍了不同封装类型的I/O银行位置、引脚兼容性、热管理、封装材料信息、热规格、封装标记、包装和运输等。
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SmartFusion2 SERDES XAUI演示指南
本资料为Microsemi公司提供的SmartFusion2 SerDes XAUI Demo Guide,主要介绍了如何使用SmartFusion2 SoC FPGA进行高速串行接口设计。内容包括设计要求、准备工作、设计实现、IP配置、设计仿真等步骤,旨在帮助用户了解和掌握SmartFusion2 SerDes XAUI的设计流程和关键技术。
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