Microsemi DPG (Power Discretes & Modules Business Unit)
发布时间:
2018-08-01
类型:
产品变更通知及停产信息,PCN通知、停产通告
品牌:
MICROSEMI(美高森美)
型号:
APT2X40DC60J; APTGL60DSK120T3G; APTGT300SK170D3G; APTGT75DSK60T3G; APTM50DHM65T3G; APTC60AM42F2G; APTGL90DH120T3G; APTGT30DA170T1G; APTGT75SK60T1G; APTM50DSK10T3G; APTC60AM83B1G; APTGL90SK120T1G; APTGT30SK170T1G; APTGT75TA60PG; APTM50DSKM65T3G; APTC60AM83BC1G; APTGT100A1202G; APTGT30TL60T3G; APTM100A40FT1G; APTM50DUM17G; APTC60DAM24T1G; APTGT100A602G; APTGT400SK60D3G; APTM100DDA35T3G; APTM50DUM35TG; APTC60DSKM35T3G; APTGT100DA170TG; APTGT50A1202G; APTM100DUM90G; APTML1002U60R020T3AG; APTC60DSKM45T1G; APTGT100DH170G; APTGT50DA170T1G; APTM100SK18TG; APTML102UM09R004T3AG; APTC60DSKM70T1G; APTGT100DH60T3G; APTGT50DA170TG; APTM100SKM90G; APTML10UM09R004T1AG; APTC80DSK15T3G; APTGT100SK60T1G; APTGT50DH120T3G; APTM10DDAM09T3G; APTML202UM18R010T3AG; APTC90AM602G; APTGT150A170G; APTGT50DSK120T3G; APTM10DDAM19T3G; APTML20UM18R010T1AG; APTCV60HM70BT3G; APTGT150DA170G; APTGT50DSK60T3G; APTM10TDUM09PG; APTML502UM90R020T3AG; APTCV60HM70RT3G; APTGT200DA170D3G; APTGT50H120TG; APTM120A65FT1G; APTML50UM90R020T1AG; APTDC20H601G; APTGT200SK120D3G; APTGT75A1202G; APTM120TDU57PG; APTML60U12R020T1AG; APTGL325DA120D3G; APTGT200SK170D3G; APTGT75DA170T1G; APTM20DHM08G; APTGL325SK120D3G; APTGT300DA120D3G; APTGT75DH120TG; APTM20DHM16T3G; APTGL60DH120T3G; APTGT300SK120D3G; APTGT75DH60T1G; APTM20SKM05G
本产品变更通知详细阐述了Microsemi DPG(功率离散组件和模块业务单元)关于部分产品停止生产的决定。受影响的产品范围涵盖77种标准产品,这些产品因在过去五年内无相关活动,将被正式移除出下一份价格目录及即将发布的目录中。该资料明确指出,目前针对上述停产产品暂无直接替代方案,建议相关用户及时联系当地销售代表或指定联系人以获取更多信息并调整采购计划。针对文中所述的Microsemi品牌器件,Microsemi在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该停产通知,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足服务。同时,平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
APT2X41DC60J APT2X40DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
MSC2X/APT2X标准零件编号变更通知(19-054)
November 20, 2019
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev C
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev B
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev H
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev I
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
超快软恢复整流二极管双模ISOTO®封装
Rev D
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| 技术文档 - 英文 |
碳化硅半导体产品
05/18
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| 技术文档 - 英文 |
碳化硅半导体产品
05,17
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X51DC60J APT2X50DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PDN#19-035:目录产品停产通知中的标准项目
September 2019
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| 技术文档 - 英文 |
超快软恢复双整流二极管
Rev E
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| 技术文档 - 英文 |
超快软恢复双整流二极管
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X61DC60J APT2X60DC60J
Rev 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi Corporation产品停产通知(PDN)编号:PPS1109070825
rev 3
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| 技术文档 - 英文 |
Microsemi电源组合2018
2019/04/23
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X31DC60J APT2X30DC60J
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X21DC60J APT2X20DC60J
Rev 1
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| 数据手册 - 英文 |
ISOTOP®SiC二极管电源模块APT2X61DC120J APT2X60DC120J
Rev.1
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X41DC120J APT2X40DC120J
Rev 1
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| 技术文档 - 英文 |
典型APD15G、T25G、T220V、BSCR12产品
Rev A
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| 数据手册 - 英文 |
APT2X51DC120J APT2X50DC120J
Rev 1
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APT2X21DC120J APT2X20DC120J
Rev 1
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APT20GN60B APT20GN60S APT20GN60B(G)APT20 GN60S(G)600V
Rev B
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APT20GN60BDQ2 APT20GN60SDQ2 APT20GN60BDQ2(G)APT20 GN60SDQ2(G)
Rev A
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APT20M16B2FLL APT20M16LFLL 200V 100A 0.016Ω POWER MOS 7 R FREDFET
Rev C
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世强AI
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应用/方案
如何使用PowerDsine HiPoE解决方案为Cisco 802.11n Aironet 1250供电
本文档为PowerDsine HiPoE™Quick Reference,主要介绍了如何使用PowerDsine HiPoE解决方案为Cisco 802.11n Aironet 1250接入点供电。文档中详细介绍了PD-PS-401G Dongle、PowerDsine 7000G HiPoE Midspan和PD-PS-401G HiPoE Adapter等产品的信息,并提供了订购信息。此外,还列出了不同型号的PowerDsine 7000G系列Midspan产品的详细信息。
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工业物联网解决方案强大的工业性能可扩展、低功耗、安全
本文介绍了Microsemi公司针对工业物联网(IIoT)的解决方案,包括以太网交换机和物理层(PHY)产品。Microsemi的产品旨在满足IIoT对低功耗、高性能和安全性连接的需求。文章强调了Microsemi在以太网交换和PHY技术方面的长期经验,以及其软件解决方案如何帮助缩短产品上市时间。此外,还提供了Microsemi的Gigabit Ethernet交换机和PHY产品的详细规格。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供广泛的半导体和系统解决方案,专注于商业航空领域。其产品包括智能电源解决方案、FPGA和SoC、功率开关离散和模块、瞬态电压抑制(TVS)二极管、模拟混合信号IC、射频和微波解决方案、以太网交换机、PHYs、软件和以太网供电(PoE)解决方案、内存和存储解决方案、先进封装能力以及安全解决方案。这些产品应用于飞行控制、舱内管理、引擎系统、通信雷达、电力电子系统等领域,旨在提高飞机的性能、可靠性和安全性。Microsemi通过其研发中心和技术服务,为航空航天应用提供定制化的解决方案。
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电源产品组应用说明高级IGBT驱动程序应用手册
本资料介绍了Microsemi公司推出的新型高级双IGBT驱动器,适用于驱动高功率IGBT模块。该驱动器提供多种功能以优化IGBT性能,包括验证驱动器容量、优化开关操作以减少开关损耗、防止交叉导通、消除并联IGBT模块操作中的栅极振荡、短路保护操作以及安装程序说明。资料还详细介绍了驱动器的功能、引脚描述、驱动功率计算、栅极电阻计算、死区时间和驱动互锁、栅极振荡抑制以及保护功能。
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