IGLOO2 FPGA, Errata
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
IGLOO2; M2GL050; M2GL025; M2GL010; M2GL005; M2GL050S
该错误修正表详细介绍了IGLOO2 FPGA设备家族的已知问题、修复方法及解决方案，旨在帮助开发者规避设计风险。资料重点阐述了多项关键限制与注意事项，包括编程模式需配合DEVRST_N复位、不支持超过32字节的AXI wrap传输、MDDR/FDDR控制器必须使用特定顺序突发模式等。同时，文档指出了工业温度下VPP需保持2.5V、Flash*Freeze模式下MISO不可过压等操作规范，并列举了HPMS复位、FPGA fabric验证误判、eNVM状态寄存器信号错误等潜在的硅片或功能问题，明确不支持Power-up Digest功能。针对文中所述IGLOO2 FPGA器件，Microchip在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
IGLOO2 FPGA汽车1级数据表
Revision 3
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL005物料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
FlashPro软件支持的Microsemi产品停用通知
Rev 5
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| 产品勘误说明 - 英文 |
IGLOO2 M2GL150装置，勘误表
v1.0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PD3068成套机械图纸数据表
Revision 62.0
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| 数据手册 - 英文 |
IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA产品介绍
Revision 12.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL010材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi公司产品，工艺变更通知编号：PCN1603
May 17, 2016
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| 数据手册 - 英文 |
军用级冰屋2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA数据表
Revision 7.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL050材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
SmartFusion2和IGLOO2数据表更改将于2018年5月25日发布在Microsemi网站上客户通知
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA汽车2级产品介绍
Revision 4
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL025材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN20008：SmartFusion、IGLOO2和SmartFusion2转换为铜线
April 29, 2020
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| 技术文档 - 英文 |
IGLOO®2 FPGA更多资源用于低密度设备最低功耗经验证的安全性卓越的可靠性
Rev.2
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| 数据手册 - 英文 |
成套机械图纸数据表
Revision 61.0
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi FPGA、SoC、混合信号和ASIC（MSA）产品RT0001可靠性报告
Revision 16.0
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN20008A：SmartFusion、IGLOO2和SmartFusion2转换为铜线（附录）
September 14, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
IP模块–阿尔法搅拌机。
2021/06/07
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi合规证书REACH声明
Oct 16,2018
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20003：针对PolarFire、SmartFusion2和iGLOO2的Libero SoC V12.4更新
April 17, 2020
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2/IGLOO2 Tamper/Tamper2/Tamper3核心配置
Revision 5.0
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2/IGLOO2 Tamper/Tamper2/Tamper3核心配置
Revision 4
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL090材料申报数据表
Revision No. 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20022：正在对Libero SoC进行的软件质量测试发现，SmartFusion2、IGLOO2、RTG4和PolarFire产品系列的特定场景存在静态时序分析（STA）覆盖问题
November 19, 2020
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL150材料申报数据表
Revision No. 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
增加Microchip Thailand作为Microsemi FPGA业务部门产品组（附录）产品/工艺变更通知的新测试地点
Rev 5
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| 测试报告 - 英文 |
M2S060材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
客户警报主题：IGLOO®nano数据表更新
April 9, 2010
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| 测试报告 - 英文 |
M2GL060材料申报数据表
Revision No. 1
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Microsemi公司产品停产通知（PDN）编号：PDN 1306
October 15, 2013
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| 技术文档 - 英文 |
IGLOO2设备勘误表ER0198 v1.4-2016年7月
v1.4
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| 测试报告 - 英文 |
M2S010材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN 1206更新
July 19, 2013
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| 测试报告 - 英文 |
M2S005材料申报数据表
Revision No. 2
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
从eNVM-liberosocv11.7初始化igloo2fpga SRAM
本文档详细介绍了如何使用eNVM初始化IGLOO2 FPGA中的SRAM块。内容包括IGLOO2 FPGA中不同类型的SRAM块、eNVM控制器的作用、SRAM初始化参考设计、硬件实现、仿真和定制接口等。文档提供了详细的步骤和示例，以帮助用户理解和实现SRAM的初始化过程。
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PB0121产品简介IGLOO2 SoC FPGA
Microsemi公司发布的IGLOO2 SoC FPGA产品简介，介绍了IGLOO2系列FPGA的特点和性能。该系列FPGA集成了高性能FPGA fabric和通信接口，具有低功耗、高可靠性、高安全性等特点。主要特点包括：高性能FPGA fabric、高速串行接口、高速内存接口、高性能内存子系统、时钟资源、操作电压和I/Os、安全性、可靠性、低功耗等。
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IGLOO®2 FPGA业界功耗最低的FPGA
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智能嵌入式视觉的图像和视频解决方案
本文介绍了Microchip公司提供的FPGA和SoC解决方案，旨在支持智能嵌入式视觉系统。这些解决方案适用于无人机、机器视觉、热成像、游戏、视频监控、机器人、高级驾驶辅助系统（ADAS）、机器学习和人机界面（HMI）等领域。Microchip的PolarFire™ FPGA和SmartFusion®2/IGLOO®2系列产品具备高并行处理能力和高速I/O接口，适用于中带宽（4K/2K）成像/视频应用。此外，还提供了全面的硬件开发平台、IP套件和参考设计，以支持图像和视频处理应用的开发。
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SmartFusion2 SoC FPGA、IGLOO2和RTG4 SerDes传输媒体报告
本报告主要针对Microsemi的SmartFusion2 SoC FPGA、IGLOO2和RTG4 FPGA的SerDes传输能力进行评估。报告通过实验展示了这些器件在不同介质（如网络电缆和背板）上的SerDes数据流互连能力，并分析了不同电缆长度和类型对信号完整性的影响。实验结果表明，通过优化SerDes设备的TX de-emphasis和RX equalization设置，可以在不同介质上实现可靠的高速性能。
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igloo2fpga高性能存储子系统
本资料为Microsemi公司IGLOO2 FPGA高性能内存子系统用户指南，主要内容包括嵌入式NVM（eNVM）控制器、嵌入式SRAM（eSRAM）控制器、AHB总线矩阵、高性能DMA控制器、外围DMA、串行外设接口控制器、通信块、复位控制器、系统寄存器块、布线接口中断控制器、布线接口控制器和FIC_2（APB配置接口）等功能描述和使用方法。资料详细介绍了各组件的架构、功能、操作方式和配置方法，旨在帮助用户更好地理解和应用IGLOO2 FPGA高性能内存子系统。
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SmartFusion2和IGLOO2 FPGA高速串行接口
本资料详细介绍了Microsemi公司SmartFusion2和IGLOO2 FPGA的高速串行接口，包括SERDESIF块、PCI Express、XAUI和EPCS接口。内容涵盖接口概述、特性、设备支持、I/O信号接口、配置方法、系统架构、功能描述、设计考虑因素、测试操作和寄存器访问等。
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Microsemi产品系列手册
Microsemi公司提供广泛的半导体和系统解决方案，涵盖航空航天、通信、数据中心和工业市场。产品包括高性能和辐射硬化模拟混合信号集成电路、FPGA、SoC和ASIC；电源管理产品；定时和同步设备；语音处理设备；RF解决方案；离散组件；企业存储和通信解决方案；安全技术；以太网解决方案；PoE IC和midspans；以及定制设计和服务。
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Mi-V RISC-V生态系统开放。最低功率。可编程RISC-V解决方案。小册子
Mi-V RISC-V生态系统由Microsemi和行业领导者提供，旨在推广RISC-V指令集架构和Microsemi的软CPU产品系列。该生态系统包括设计工具、CPU、操作系统、开发板和解决方案。设计工具包括SoftConsole IDE、Libero SoC设计套件等；操作系统涵盖商业和开源选项；开发板如PolarFire Evaluation kit、PolarFire Splash kit等；GitHub上提供解决方案，包括FreeRTOS、µc/OS等。Microsemi还提供技术支持和设计服务。
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图像和视频解决方案Microsemi PolarFire®和SmartFusion®2/IGLOO®2 FPGA
Microsemi公司提供基于PolarFire、SmartFusion2和IGLOO2 FPGA的成像和视频解决方案，包括IP套件、FPGA中间卡（FMC）和软件开发工具。该解决方案支持多种传感器接口、图像处理和显示控制，适用于红外相机、抬头显示、医疗成像、数字标牌、无人机相机、人机界面、机器视觉和驾驶辅助系统等应用。
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UG0498 SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）模拟用户指南
本资料介绍了SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）的配置、组织、访问和模拟。内容包括eNVM的配置方法、内部组织结构、访问方式、模拟操作步骤等。此外，还提供了eNVM容量、页面范围、读写操作的具体说明。
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FG484封装中冰屋2设备的AC402应用说明设计迁移
本资料为Microsemi公司发布的关于IGLOO2系列FPGA器件在FG484封装中设计迁移的指南。内容包括设计评估、I/O银行和标准、引脚迁移和兼容性、电源和板级考虑因素以及软件流程。主要针对M2GL025、M2GL050和M2GL090三种器件之间的设计迁移，涉及资源评估、引脚兼容性、电源配置等方面，旨在帮助用户顺利实现设计迁移。
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IGLOO2 FPGA产品简介
本资料介绍了Microsemi公司的IGLOO2 FPGA产品系列。该系列FPGA集成了高性能FPGA fabric和通信接口，具有低功耗、高可靠性和高安全性等特点。主要特点包括：高性能逻辑单元、高速串行接口、高速内存接口、高性能内存子系统、时钟资源、操作电压和I/O、安全特性、可靠性、低功耗等。资料还提供了IGLOO2 FPGA的详细规格、订购信息和开发工具等信息。
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Automotive FPGAs and SoC FPGAs 产品介绍
Microsemi公司提供一系列针对汽车行业的解决方案，包括高可靠性、安全性和低功耗的FPGA和SoC FPGA。这些产品旨在满足汽车行业对安全、燃料效率和可靠性日益增长的需求。Microsemi的产品支持ADAS、车辆连接、发动机控制单元等应用，并提供全面的客户支持和设计资源。
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SmartFusion2/IGLOO2设备重置操作期间的限制浪涌电流应用说明
本资料主要介绍了如何通过使用Flash*Freeze功能来限制SmartFusion2/IGLOO2设备在复位操作期间产生的额外浪涌电流。资料详细阐述了设计要求、硬件和软件实现方法，并通过实验验证了该方法的有效性。此外，还提供了相关的设计文件和观察到的浪涌电流数据。
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