SmartFusion2 SoC FPGA, Errata
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
M2S050; M2S025; M2S010; M2S005
本勘误文档详细介绍了SmartFusion2 SoC FPGA系列器件的已知问题及相应的修复方案。文档内容涵盖修订历史、各型号器件的具体修订情况，并针对MDDR/FFDR AXI接口、ISP编程模式、USB-ULPI模式、VPP设置、MSIOs过压支持以及FPGA fabric验证等技术细节进行了深入阐述。同时，资料还包含了软件bug修复信息、详细的使用指南和产品支持信息，旨在帮助工程师识别设计中的潜在风险并实施有效的解决方案，确保器件在复杂应用环境下的可靠运行。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，Microchip（原Microsemi）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。针对文中所述器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。这有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA产品介绍
Revision 12.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2S010材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN20008：SmartFusion、IGLOO2和SmartFusion2转换为铜线
April 29, 2020
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PD3068成套机械图纸数据表
Revision 62.0
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| 技术文档 - 英文 |
Microsemi安全连接FPGA
05-15
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| 数据手册 - 英文 |
军用级冰屋2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA数据表
Revision 7.0
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| 测试报告 - 英文 |
被测设备试验报告
2017/11/25
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PCN20008A：SmartFusion、IGLOO2和SmartFusion2转换为铜线（附录）
September 14, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA汽车2级产品介绍
Revision 4
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| 测试报告 - 英文 |
M2S025材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20003：针对PolarFire、SmartFusion2和iGLOO2的Libero SoC V12.4更新
April 17, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
IP模块–阿尔法搅拌机。
2021/06/07
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| 测试报告 - 英文 |
SmartFusion2，IGLOO2中子单粒子效应（SEE）
Revision 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20022：正在对Libero SoC进行的软件质量测试发现，SmartFusion2、IGLOO2、RTG4和PolarFire产品系列的特定场景存在静态时序分析（STA）覆盖问题
November 19, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
SmartFusion2引脚说明
Revision 12.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2S050材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
SmartFusion2和IGLOO2数据表更改将于2018年5月25日发布在Microsemi网站上客户通知
Rev 3
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion®2 SoC FPGA低密度设备中的更多资源最低功耗经验证的安全性卓越的可靠性
07,17
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| 数据手册 - 英文 |
成套机械图纸数据表
Revision 61.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2S005材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知-选择带有SnPb饰面零件号的SoC QFP和PLCC包装
Rev 4
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2 MSS嵌入式非易失性存储器（eNVM）配置
03-20
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi FPGA、SoC、混合信号和ASIC（MSA）产品RT0001可靠性报告
Revision 16.0
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品停产通知选择SoC QFP和PLCC包装，带有SnPb饰面零件号附录
Rev 4
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2设备，勘误表
Revision1.4
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi合规证书REACH声明
Oct 16,2018
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Libero SoC v11.1发行说明
v11.1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.2 SP1B发行说明
v11.2
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2、IGLOO2数据安全、“S”设备的可用性
Rev 1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.2发行说明
v11.2
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2/IGLOO2 Tamper/Tamper2/Tamper3核心配置
Revision 5.0
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2/IGLOO2 Tamper/Tamper2/Tamper3核心配置
Revision 4
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
SmartFusion2微控制器子系统
本资料为Microsemi公司SmartFusion2微控制器子系统的用户指南，内容涵盖Cortex-M3处理器概述、调试功能、系统级接口、集成可配置调试、处理器特性与优势、核心外设、指令集、外设等。此外，还包括嵌入式NVM控制器、嵌入式SRAM控制器、AHB总线矩阵、高性能DMA控制器、外围DMA、通用串行总线OTG控制器、以太网MAC、CAN控制器、MMUART外设、串行外设接口控制器、集成电路间通信外设等详细说明。
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Automotive FPGAs and SoC FPGAs 产品介绍
Microsemi公司提供一系列针对汽车行业的解决方案，包括高可靠性、安全性和低功耗的FPGA和SoC FPGA。这些产品旨在满足汽车行业对安全、燃料效率和可靠性日益增长的需求。Microsemi的产品支持ADAS、车辆连接、发动机控制单元等应用，并提供全面的客户支持和设计资源。
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SmartFusion2 SoC FPGA产品简介
本资料介绍了Microsemi公司的SmartFusion2系列SoC FPGA产品。该产品集成了FPGA fabric、ARM Cortex-M3处理器和高速通信接口，具有高可靠性、低功耗和高安全性等特点。主要特点包括：设计安全、数据安全、低功耗、高性能、微控制器子系统、时钟资源、高速串行接口和高速内存接口等。资料还提供了产品概述、功能描述、开发工具等信息。
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SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA是一款集成了第四代基于闪存的FPGA fabric、ARM Cortex-M3处理器和高速通信接口的单芯片解决方案。该系列芯片具有低功耗、高可靠性和最高安全性，提供高达3.6倍的门密度和2倍的性能，并包含多个内存块和乘加块用于DSP处理。芯片集成了166MHz的ARM Cortex-M3处理器，增强了嵌入式跟踪宏单元（ETM）、内存保护单元（MPU）、8KB指令缓存和多个外设，包括控制器区域网络（CAN）、千兆以太网和高速通用串行总线（USB）。高速串行接口包括PCI Express（PCIe）、10Gbps附件单元接口（XAUI）/XGMII扩展子层（XGXS）以及本机串行/解串行（SerDes）通信。设备中的DDR2/DDR3内存控制器提供了高速内存接口。
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来自eNVM的SmartFusion2 SoC FPGA SRAM初始化-Libero SoC v11.7
本资料介绍了使用ARM Cortex-M3处理器或fabric逻辑作为主控，通过eNVM块中的初始化数据对SmartFusion2 SoC FPGA中的LSRAM和uSRAM进行初始化的方法。资料详细描述了两种初始化方法，包括硬件实现、固件和应用代码的软件实现，以及模拟和运行设计的过程。资料还提供了设计示例和编程文件，以帮助用户理解和实现SRAM的初始化。
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如何使用PowerDsine HiPoE解决方案为Cisco 802.11n Aironet 1250供电
本文档为PowerDsine HiPoE™Quick Reference，主要介绍了如何使用PowerDsine HiPoE解决方案为Cisco 802.11n Aironet 1250接入点供电。文档中详细介绍了PD-PS-401G Dongle、PowerDsine 7000G HiPoE Midspan和PD-PS-401G HiPoE Adapter等产品的信息，并提供了订购信息。此外，还列出了不同型号的PowerDsine 7000G系列Midspan产品的详细信息。
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工业物联网解决方案强大的工业性能可扩展、低功耗、安全
本文介绍了Microsemi公司针对工业物联网（IIoT）的解决方案，包括以太网交换机和物理层（PHY）产品。Microsemi的产品旨在满足IIoT对低功耗、高性能和安全性连接的需求。文章强调了Microsemi在以太网交换和PHY技术方面的长期经验，以及其软件解决方案如何帮助缩短产品上市时间。此外，还提供了Microsemi的Gigabit Ethernet交换机和PHY产品的详细规格。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供广泛的半导体和系统解决方案，专注于商业航空领域。其产品包括智能电源解决方案、FPGA和SoC、功率开关离散和模块、瞬态电压抑制（TVS）二极管、模拟混合信号IC、射频和微波解决方案、以太网交换机、PHYs、软件和以太网供电（PoE）解决方案、内存和存储解决方案、先进封装能力以及安全解决方案。这些产品应用于飞行控制、舱内管理、引擎系统、通信雷达、电力电子系统等领域，旨在提高飞机的性能、可靠性和安全性。Microsemi通过其研发中心和技术服务，为航空航天应用提供定制化的解决方案。
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SmartFusion2微控制器子系统用户指南
本资料为Microsemi公司SmartFusion2微控制器子系统的用户指南，内容涵盖系统概述、处理器、调试功能、系统级接口、核心外设、缓存控制器、嵌入式NVM控制器、嵌入式SRAM控制器、AHB总线矩阵、高性能DMA控制器、外围DMA、通用串行总线OTG控制器、以太网MAC、CAN控制器、MMUART外设和串行外设接口控制器等。资料详细介绍了各组件的功能、工作原理和使用方法，旨在帮助用户更好地理解和应用SmartFusion2微控制器子系统。
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SmartFusion2/IGLOO2设备重置操作期间的限制浪涌电流应用说明
本资料主要介绍了如何通过使用Flash*Freeze功能来限制SmartFusion2/IGLOO2设备在复位操作期间产生的额外浪涌电流。资料详细阐述了设计要求、硬件和软件实现方法，并通过实验验证了该方法的有效性。此外，还提供了相关的设计文件和观察到的浪涌电流数据。
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UG0451 SmartFusion2和IGLOO2编程
本资料为Microsemi公司关于SmartFusion2和IGLOO2编程的用户指南。内容涵盖编程概述、编程接口、编程流程、JTAG编程、SPI从编程、自动编程、MSS ISP（仅限SmartFusion2）、应用内编程、自动更新、编程恢复、生产编程等方面。详细介绍了不同编程模式、接口、端口、位流生成、安全策略等，旨在帮助用户了解和实现SmartFusion2和IGLOO2的编程过程。
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SmartFusion2、IGLOO2 FPGA安全、最佳实践
本资料主要介绍了Microsemi公司SmartFusion2和IGLOO2 FPGA的安全特性和最佳实践。内容包括FPGA的安全问题、安全架构、加密安全特性、硬件访问控制、供应链保证、反篡改特性、系统服务以及安全术语解释等。资料旨在帮助用户了解和利用FPGA的安全功能，确保系统安全。
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SmartFusion2 SoC FPGA、IGLOO2 FPGA结构
本资料为Microsemi公司关于SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA的User Guide，主要内容包括FPGA架构、LSRAM、µSRAM、数学块、I/O等资源的功能描述和设计指南。资料详细介绍了各资源的特性、资源表、功能描述、操作模式和使用方法，旨在帮助用户进行FPGA设计和开发。
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手持便携式应用解决方案
本文主要介绍了Actel公司针对手持便携式应用的解决方案，包括低功耗FPGA、电池寿命延长、板空间最小化、知识产权保护和集成设计等。文章详细阐述了Actel IGLOO®FPGA在便携式电子设备中的应用优势，如低功耗、小封装、设计安全性和高集成度。此外，还介绍了Actel的存储解决方案、人机界面解决方案、电机控制解决方案以及Libero集成设计环境等。
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以太网和以太网供电（PoE）解决方案
Microsemi公司提供全面的以太网和以太网供电（PoE）解决方案，涵盖交换机、物理层集成电路（PHYs）、软件、IP核和生态系统。其产品支持运营商、企业和工业物联网（IIoT）应用，包括室内和室外PoE中继器/注入器、主时钟和网络时间服务器。Microsemi的优势包括差异化的以太网交换机硅和软件、安全的以太网PHYs、IEEE 1588的领导地位以及广泛的PoE产品组合。此外，公司还提供信号调节器和交叉点开关，适用于多种以太网、SDI、HDMI、PCIe、SAS/SATA和其他标准或专有应用。
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联网家庭解决方案支持联网家庭
Microsemi公司提供高效且经济的半导体系统解决方案，涵盖宽带家庭网络，提供语音、数据和电力连接方案。其产品包括音频处理器、语音线路电路、以太网供电（PoE）、反向供电（RPF）和无线局域网（WLAN）射频集成电路等，应用于智能家居、电话、机顶盒、移动设备和家庭安全等领域。Microsemi的解决方案旨在实现高清语音通信、节能控制和可靠的网络管理。
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SmartFusion2和iGLOO2时钟资源
本资料详细介绍了Microsemi公司SmartFusion2和IGLOO2系列SoC FPGA的时钟资源。内容包括时钟方案概述、全局网络架构、片上振荡器、时钟条件电路等。资料提供了时钟资源的配置和使用方法，包括时钟门控、时钟频率合成、时钟延迟调整等。此外，还介绍了MSS/HPMS时钟条件电路的特性和配置方法。
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UG0498 SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）模拟用户指南
本资料介绍了SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）的配置、组织、访问和模拟。内容包括eNVM的配置方法、内部组织结构、访问方式、模拟操作步骤等。此外，还提供了eNVM容量、页面范围、读写操作的具体说明。
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