1N746AUR-1 thru 1N759AUR-1 and 1N4370AUR-1 thru 1N4372AUR-1 and CDLL746 thru CDLL759A and CDLL4370 thru CDLL4372A
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
CDLL4370A; CDLL4371A; CDLL4372A; CDLL746A; CDLL747A; CDLL748A; CDLL749A; CDLL750A; CDLL751A; CDLL752A; CDLL753A; CDLL754A; CDLL755A; CDLL756A; CDLL757A; CDLL758A; CDLL759A; 1N746AUR-1; 1N759AUR-1; 1N4370AUR-1; 1N4372AUR-1; CDLL746; CDLL4370
本数据手册详细介绍了1N746AUR-1至1N759AUR-1、1N4370AUR-1至1N4372AUR-1以及CDLL746至CDLL759A、CDLL4370至CDLL4372A系列稳压二极管的技术参数。该系列器件采用无引脚表面贴装封装（DO-213AA），具备优异的电气性能与热特性，其工作温度及储存温度范围均覆盖-65°C至+175°C。在125°C环境温度下，直流功耗可达500 mW，并具有10 mW/°C的功率降额曲线。此外，器件在200mA电流下的最大正向电压为1.1伏，最大热阻与热阻抗分别为100 °C/W和25°C/W，能够满足严苛环境下的电路设计需求。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
1N645UR-1 CDLL645
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N962BUR-1至1N986BUR-1和CDLL957B至CDLL986B
2017/12/04
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4765至CDLL4774A
2017/11/24
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL4765至CDLL4774A
2024/6/6
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| 数据手册 - 英文 |
1N5283UR-1 thru 1N5314UR-1 and CDLL5283 thru CDLL5314
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL4896至CDLL4915A
2024/6/6
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4775至CDLL4784A
2017/11/24
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL4775至CDLL4784A
2024/6/6
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| 技术文档 - 英文 |
CDLL4916至CDLL4932A
2017/11/24
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL4916至CDLL4932A
2024/6/6
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| 技术文档 - 英文 |
温度补偿齐纳基准二极管
Rev .2
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| 数据手册 - 英文 |
1N5518BUR-1 thru 1N5546BUR-1 and CDLL5518 thru CDLL5546D
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N935BUR-1至1N938BUR-1和CDLL935至CDLL938B
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/586标准的1N5818UR-1、1N5819UR-1、1N6761UR1和CDLL变体1安培肖特基势垒整流器
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N6700US到1N6702US，CDLL6700到CDLL6702US，CDLL5a20到CDLL5a40
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL250至CDLL257
2018/01/23
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CDLL6759至CDLL6761和CDLL1a20至CDLL1a100和1n5819UR和CDLL5817至CDLL5819
2017/12/04
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| 数据手册 - 英文 |
1N3821AUR-1 thru 1N3828AUR-1 and CDLL3821 thru CDLL3828A
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/444标准的1N5711UR-1、1N5712UR-1、1N6857UR1和1N6858UR-1plus CDLL等效肖特基势垒二极管MELF表面贴装
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N5818-1、1N5819-1、1N6759-1–1N6761-1和DSB1a20–DSB1a100 1安培肖特基势垒整流器，符合MIL-PRF-19500/586标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N5194UR 1N5195UR 1N5196UR CDLL5194 CDLL5195 CDLL5196
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
CDLL483B和CDLL485B和CDLL 486B
2018/01/23
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| 数据手册 - 英文 |
符合MIL-PRF-19500/435 1n4614ur-1–1n4627ur-1e3，1n4099ur-1–1n4135ur–1e3标准的500 mW冶金结合玻璃表面贴装齐纳二极管
Rev . 2
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| 数据手册 - 英文 |
1N4150UR-1 1N3600UR CDLL4150 CDLL3600
2017/11/17
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| 数据手册 - 英文 |
1N6675UR-1–1N6677UR-1加上CDLL0.5A20–CDLL0.5A40 200和500 mA肖特基势垒整流器符合MIL-PRF-19500/610标准
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
1N4614UR-1 thru 1N4627UR-1 and CDLL4614 thru CDLL4627
2017/11/29
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| 数据手册 - 英文 |
1N3154UR-1至1N3157UR-1和CDLL3154至CDLL3157A
2017/11/22
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| 数据手册 - 英文 |
1N4565AUR-1至1N4584AUR-1和CDLL4565至CDLL4584A
2017/11/22
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| 数据手册 - 英文 |
1N4153UR-1 CDLL4153型
2017/11/17
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| 数据手册 - 英文 |
1N4454UR 1N4454UR-1和CDLL4454
2017/11/17
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CoreQSGMII
Revision 1.0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无22T-RT4G150-CQ352-K7HWA
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RT4G150-LG1657-K7KAS
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ57T1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DJ26Y1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
电离总剂量试验报告：无21T-RTAX2000S-CQ352-DHK3S1
Rev. 0
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| 测试报告 - 英文 |
20T-RTAX2000S-CQ352-DH7FH1电离总剂量测试报告
Rev. 0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
CDLL4678至CDLL4717
该资料介绍了CDLL4678至CDLL4717系列稳压二极管的特性。这些二极管具有低工作电流（50µA）、无引脚表面贴装封装和双插头结构。资料详细说明了最大额定值，包括工作温度、存储温度、功耗和正向电压。此外，还提供了电气特性曲线，包括功率耗散曲线和稳压阻抗与工作电流的关系图。
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CDLL5221至CDLL5272B
本资料主要介绍了CDLL5221B至CDLL5272B型号的稳压二极管（Zener Diodes）的技术规格。包括最大额定值、电气特性、尺寸、设计数据、封装类型、热阻和热阻抗等参数。资料详细列出了不同型号的稳压值、测试电流、最大反向电流和稳压阻抗等关键电气特性，并提供了相应的图表和数据表格。
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CDLL4728至CDLL4764A和CDLL1W110
本资料介绍了CDLL4728至CDLL4764A以及CDLL1W110系列1瓦齐纳二极管。这些二极管采用无引脚表面贴装封装和双插建设计，具有金属化焊接。资料详细列出了这些二极管的最大额定值，包括工作温度、存储温度、功率降额和正向电压。此外，还提供了25°C下的电气特性，包括齐纳阻抗随工作电流的变化曲线。
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商用航空解决方案
Microsemi公司提供一系列高可靠性产品，包括集成电路、功率模块、开关器件、FPGA和SoC等，为商业航空领域提供全面的解决方案。产品应用于飞行控制、动力系统、机舱管理系统、通信雷达、电力系统等关键领域，旨在提高飞机性能、可靠性和安全性。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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RT PolarFire®FPGA DDR3本机接口
本应用笔记介绍了如何使用RT PolarFire FPGA的Native Interface模式配置DDR3控制器，以实现向DDR3内存执行写和读突发操作。通过选择拨动开关的ON/OFF状态，可以设置不同的操作模式（如递增模式、走位1模式、走位0模式和递减模式）。此外，还介绍了如何使用SmartDebug工具验证写和读数据。笔记中详细描述了硬件和软件要求、设计实现步骤，以及如何通过Libero SoC和SmartDebug工具运行和验证设计。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟设计、复位电路、设备编程、SerDes设计、LPDDR、DDR2和DDR3设计、用户I/O和时钟引脚配置、双电源设计、brownout检测、同时切换噪声、电源布局、SerDes布局、PLL布局、I/O电源布局、编程电源布局、高速串行链路布局、仿真考虑、DDR3布局指南、创建原理图符号等。
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SPI-DirectC V2021.2用户指南
本指南介绍了SPI-DirectC软件，用于支持Microchip微处理器的嵌入式在系统编程（ISP）。指南详细说明了如何使用SPI-DirectC在支持的Microchip设备上启用基于微处理器的嵌入式ISP，包括系统概述、数据文件生成、SPI-DirectC代码集成、必要的源代码修改、数据文件格式、源文件描述、数据文件位方向以及示例项目。指南涵盖了SPI-DirectC的安装、配置和使用，旨在帮助用户进行有效的ISP操作。
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SPI-DirectC V2021.1用户指南
SPI-DirectC v2021.1用户指南主要介绍了如何使用SPI-DirectC进行嵌入式In-System Programming（ISP）以支持Microchip的IGLOO2、SmartFusion2、PolarFire和PolarFire SoC设备。指南详细说明了系统概述、数据文件格式、源代码修改、编译器开关、硬件接口组件、数据文件位方向以及示例项目等内容，旨在帮助用户生成数据文件、集成SPI-DirectC代码并实现设备编程。
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SmartFusion®2和Igloo®2高速串行接口配置用户指南
本指南介绍了如何配置SmartFusion2和IGLOO2系列中的高速串行接口，包括协议配置、PCIe配置、通道配置、信号完整性选项、发送去加重、接收CTL均衡、电源管理设置、高速串行接口控制寄存器配置、固件和仿真级别。指南详细说明了配置步骤和参数设置，适用于Libero SoC SERDES_IF核心。
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CoreAxi4DMA控制器
本手册详细介绍了Microsemi公司提供的CoreAXI4DMAController v2.1版本，这是一个AXI4 DMA控制器，用于在AXI系统中执行内存到内存风格的DMA传输。该核心提供内置的流控制技术，以确保AXI接口的带宽得到最佳利用。此外，该核心还提供AXI4内存映射从属设备的桥接，以支持AXI4-Stream主设备。手册涵盖了核心的架构、功能描述、接口描述、寄存器映射和描述、工具流程等内容，并提供了性能和利用率数据。
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Libero®SoC V12.1及更高版本SmartTime静态时序分析仪用户指南
本资料为Microchip Technology Inc.提供的Libero® SoC v12.1及以后版本中SmartTime静态时序分析工具的用户指南。指南详细介绍了SmartTime的功能和操作方法，包括设计流程、设置配置、时序分析、生成时序报告等。SmartTime工具用于可视化设计中的时序问题，评估时序要求，创建自定义时序集，设置时序异常，以及定义与其他工具的交叉探针路径。指南涵盖了时序分析的基本概念、高级时序分析、时序报告生成等方面，旨在帮助用户有效地进行时序分析和设计验证。
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FlashPro用户指南软件v11.9
FlashPro用户指南主要介绍了Microsemi公司开发的FlashPro编程软件工具，该工具用于SmartFusion2、IGLOO2、RTG4、SmartFusion、IGLOO、ProASIC3和Fusion等设备的编程。指南涵盖了软件的安装、使用、功能特点、编程设置、操作流程以及故障排除等内容。FlashPro支持多种编程功能，包括自动链路构建、非Microsemi BSDL文件导入、多设备链路编程和串行化、生成STAPL、SVF和IEEE 1532文件等。指南还提供了详细的操作教程和故障排除信息，以帮助用户有效地使用FlashPro进行设备编程。
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