ANALOG DEVICES 14.2 Gbps Asynchronous 4-Channel Signal Conditioner HMC7545
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
HMC7545
本数据手册详细介绍了Analog Devices推出的HMC7545，这是一款14.2 Gbps异步四通道信号调节器，专为短距离和中距离的光模块、线路卡及背板应用而设计。该器件具备卓越的信号完整性处理能力，提供最高18 dB的可编程输入均衡、信号丢失（LOS）检测、自动输出抑制以及最高12 dB的可编程输出去加重功能。此外，HMC7545支持输出极性反转、自动电气空闲和接收器检测，并具备每通道电源关闭选项及低功耗（每通道80 mW）特性。其配置接口灵活，支持引脚strap、2线接口或EEPROM编程。该产品广泛应用于QSFP+直接连接活动铜模块、10Gb/40Gb以太网和OTN线路卡、背板驱动器、光纤通道、InfiniBand EDR、SAS/SATA以及PCIe等多种高速通信与测试场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
HMC7545 14.2 Gbps异步4通道信号调理器
Rev.Sp0
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev:06
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 03
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 05
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 01
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 07
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 05
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
HMC719LP4/HMC719LP4E，低噪声放大器，SMT，1.3-2.9 GHz，产品生命周期结束通知（PCN140125）
REV G
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LS6–无铅陶瓷功率放大器SMT封装
2017/12/02
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| 数据手册 - 英文 |
71 GHz至76 GHz，带功率检测器的E波段功率放大器HMC7543数据表
Rev.A
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 01
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
2017/11/26
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 06
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 02
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| 测试报告 - 英文 |
模拟器件欢迎Hittite微波公司资格测试报告
Rev: 08
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
模拟设备欢迎Hittite微波公司产品更改通知
4/27/2012
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
模拟设备欢迎Hittite微波公司产品更改通知
REV A
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
模拟设备欢迎Hittite微波公司产品更改通知
11/30/2012
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| 数据手册 - 英文 |
71 GHz至76 GHz E波段功率放大器，内置功率检波器HMC7543
Rev.A
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| 技术文档 - 英文 |
焊料HMC700LP4E
REVA
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| 数据手册 - 英文 |
HMC754S8GE GaAs HBT高线性度推挽式放大器，75欧姆，DC-1 GHz
v02
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| 数据手册 - 英文 |
HMC754S8GE GaAs HBT高线性度推挽式放大器，75欧姆，DC-1 GHz
v01
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| 数据手册 - 英文 |
HMC754S8GE GaAs HBT高线性度推挽式放大器，75欧姆，DC-1 GHz
v00
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| 数据手册 - 英文 |
集成压控振荡器锁相环.微波应用产品和操作指南
revA
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| 测试报告 - 英文 |
鉴定试验报告（2013-00254）
Rev:04
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品变更通知
REV B
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| 数据手册 - 英文 |
砷化镓HBT高线性推挽放大器，75欧姆，直流-1千兆赫
v00.0409
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| 测试报告 - 英文 |
鉴定试验报告（11014）
Rev:04
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品和工艺变更通知
REV E
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| 技术文档 - 英文 |
门，w/可编程输出电压13 Gbps，快速上升时间和/与非/或/或非
v04
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| 数据手册 - 英文 |
17.0 GHz至20.0 GHz、GaAs、微波单片集成电路、i/Q上变频器HMC7911
Rev.A
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REV2
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REV2
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REV4
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REVA
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REVA
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| 技术文档 - 英文 |
SCH，EVAL分数N合成W/VCO
REVA
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| 数据手册 - 英文 |
HMC7911 17.0 GHz至20.0 GHz，砷化镓，微波单片集成电路，I/Q上变频器数据表
Rev.B
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世强AI
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应用/方案
EK1HMC7043LP7F用户指南，评估HMC7043高性能、3.2 GHz、14输出扇出缓冲器
本资料为HMC7043高性能、3.2 GHz、14输出扇出缓冲器评估套件的用户指南。指南详细介绍了评估套件的硬件和软件设置，包括电源和PC连接、信号连接、软件安装和操作。HMC7043适用于高速数据转换器，具有并行或串行（JESD204B类型）接口，适用于多载波GSM和LTE基站设计。评估套件提供了一种紧凑、易于使用的平台，用于评估HMC7043的所有功能。
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EK1HMC7044LP10B用户指南，评估HMC7044双环时钟抖动清除器
本资料为Analog Devices公司HMC7044双环路时钟抖动清除器评估套件的用户指南。指南详细介绍了评估套件的硬件和软件，包括USB连接、LDO电压稳压器、SMA连接器、参考输入、时钟输出、VCXO输出、基于Windows的评估软件、PLL环路滤波器、数字输入/输出和诊断信号等。指南还提供了评估板的硬件设置、软件安装和操作步骤，以及如何使用软件控制HMC7044的功能模块。此外，指南还包含了HMC7044的快速入门指南和相关的法律条款。
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ADI民用雷达解决方案
本资料介绍了ADI公司提供的民用雷达解决方案，包括雷达应用简介、系统设计考虑、雷达信号链架构、产品组合以及设计资源。资料重点阐述了雷达系统在民用领域的应用，如空中交通管制、天气和海上监控等，并详细介绍了雷达信号链的关键技术和ADI公司的产品，如数模转换器、模数转换器、时钟发生器、直接数字频率合成器等。此外，资料还提供了设计工具、技术文章和应用笔记等资源，以支持用户的设计开发。
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ADI雷达解决方案
本文介绍了雷达系统的原理、设计考虑因素以及ADI公司提供的雷达解决方案。文章重点阐述了雷达系统在范围、分辨率和可靠性方面的挑战，并介绍了ADI的全面产品组合，包括RF至比特解决方案，旨在提高性能、减少尺寸、重量和开发时间。此外，文章还展示了雷达信号链的架构，包括经典和下一代信号链，以及24 GHz FMCW雷达解决方案。最后，文章提供了ADI雷达应用和产品的详细信息，以及设计资源和技术支持。
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集成压控振荡器锁相环.微波应用产品和操作指南
本资料为Hittite Microwave Corporation的PLLs with Integrated VCO产品操作指南，主要介绍该系列产品的功能、特性、操作方法和应用。内容包括产品概述、功能图、引脚描述、参考输入级、参考路径R分压器、RF路径N分压器、电荷泵和相位频率检测器、相位频率检测器测试功能、相位频率检测器抖动和锁定检测背景、锁定检测、循环滑移预防（CSP）、电荷泵增益、电荷泵增益调整、电荷泵相位偏移、电荷泵在轨附近操作、分数模式、整数模式、串行端口等。
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HMC7584LG处理和焊接电子带SiP到印刷电路板的注意事项应用说明
本文档为AN-2007应用笔记，主要针对E波段SiP器件HMC7584LG、HMC7585LG、HMC8326LG和HMC8327LG在PCB上的处理和焊接进行了详细说明。内容包括器件的封装描述、PCB设计建议、组装注意事项、返工流程、可靠性考虑和机械考虑等方面。文档强调了在处理和焊接过程中需要注意的关键点，以确保器件的性能和可靠性。
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AN-2007 应用笔记 操作E频段SiP并将其焊接到印刷电路板的考虑事项
本文档为应用笔记，主要讨论了E频段SiP器件的操作和焊接注意事项。内容涵盖了器件的封装描述、PCB设计、组装考虑事项、可靠性考虑以及机械考虑等方面。重点强调了在操作和焊接过程中需要注意的细节，以确保器件的性能和可靠性。
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