SmartFusion2 Starter Kit Quickstart Card Kit Contents – SF2-STARTER-KIT-ES
发布时间：
2018-08-01
类型：
快速参考指南，速查卡、快速指南
品牌：
MICROSEMI（美高森美）
型号：
SF2-STARTER-KIT-ES; M2S050T-FG896
本数据手册详细介绍了Microsemi推出的SmartFusion2 Starter Kit开发平台，该平台专为SmartFusion2系统级芯片（SoC）FPGA的原型设计而打造。资料详细阐述了该套件的核心架构，集成了可靠的闪存式FPGA fabric、运行频率达166 MHz的ARM Cortex-M3处理器、安全处理加速器、DSP块、SRAM、eNVM以及高性能通信接口。在硬件组成方面，套件包含了M2S-SOM系统级模块、SOM-BSB-EXT底板、FlashPro4 JTAG编程器及USB WiFi模块，并支持使用Linux操作系统和SoftConsole IDE进行高效的编程与调试。Microsemi在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
SmartFusion2引脚说明
Revision 12.0
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| 测试报告 - 英文 |
被测设备试验报告
2017/11/25
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20003：针对PolarFire、SmartFusion2和iGLOO2的Libero SoC V12.4更新
April 17, 2020
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PD3068成套机械图纸数据表
Revision 62.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.1发行说明
v11.1
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| 数据手册 - 英文 |
IP模块–阿尔法搅拌机。
2021/06/07
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| 测试报告 - 英文 |
SmartFusion2，IGLOO2中子单粒子效应（SEE）
Revision 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CN20022：正在对Libero SoC进行的软件质量测试发现，SmartFusion2、IGLOO2、RTG4和PolarFire产品系列的特定场景存在静态时序分析（STA）覆盖问题
November 19, 2020
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| 数据手册 - 英文 |
军用级冰屋2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA数据表
Revision 7.0
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| 测试报告 - 英文 |
M2S050材料申报数据表
Revision No. 2
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
SmartFusion2和IGLOO2数据表更改将于2018年5月25日发布在Microsemi网站上客户通知
Rev 3
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| 技术文档 - 英文 |
ER0195勘误表SmartFusion2 M2S050（T，TS）
Revision1.5
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| 数据手册 - 英文 |
IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA产品介绍
Revision 12.0
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| 测试报告 - 英文 |
Microsemi FPGA、SoC、混合信号和ASIC（MSA）产品RT0001可靠性报告
Revision 16.0
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2 DMPM套件
September 2013
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| 数据手册 - 英文 |
成套机械图纸数据表
Revision 61.0
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.1 SP2发行说明
v11.1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.2 SP1B发行说明
v11.2
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
Libero SoC v11.1发行说明
v11.1
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
FlashPro v11.2发行说明
v11.2
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| 技术文档 - 英文 |
RTG4可靠性、资格认证2015 Microsemi空间论坛高级验证经理Amal Zerrouki博士
2017/11/15
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2 SoC FPGA，勘误表
v2.1
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2硅常见问题解答
Revision 2
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| 技术文档 - 英文 |
Microsemi安全连接FPGA
05-15
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion®2 SoC FPGA低密度设备中的更多资源最低功耗经验证的安全性卓越的可靠性
07,17
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2 MSS嵌入式非易失性存储器（eNVM）配置
03-20
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| 技术文档 - 英文 |
在SmartFusion2、IGLOO2设备中实现PCIe重置序列-Libero SoC v11.7
Revision 3
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| 技术文档 - 英文 |
SmartFusion2、IGLOO2数据安全、“S”设备的可用性
Rev 1
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
VF400软件包应用说明中SmartFusion2 M2S025和M2S050、M2S050T和M2S060T设备之间的迁移设计
本资料详细介绍了如何在Microsemi的SmartFusion2系列FPGA中，在不同型号（M2S025、M2S050、M2S050T(S)、M2S060T(S)）和同一封装（VF400）之间迁移设计。内容涵盖了设计评估、I/O银行和标准、引脚迁移和兼容性、电源和板级考虑以及软件流程等方面。资料强调了不同型号之间的资源差异、引脚兼容性以及设计迁移过程中需要注意的关键点。
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SmartFusion2 SoC FPGA产品简介
本资料介绍了Microsemi公司的SmartFusion2系列SoC FPGA产品。该产品集成了FPGA fabric、ARM Cortex-M3处理器和高速通信接口，具有高可靠性、低功耗和高安全性等特点。主要特点包括：设计安全、数据安全、低功耗、高性能、微控制器子系统、时钟资源、高速串行接口和高速内存接口等。资料还提供了产品概述、功能描述、开发工具等信息。
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SmartFusion2 SERDES XAUI演示指南
本资料为Microsemi公司提供的SmartFusion2 SerDes XAUI Demo Guide，主要介绍了如何使用SmartFusion2 SoC FPGA进行高速串行接口设计。内容包括设计要求、准备工作、设计实现、IP配置、设计仿真等步骤，旨在帮助用户了解和掌握SmartFusion2 SerDes XAUI的设计流程和关键技术。
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在VF400包中的SmartFusion2 M2S025和M2S050之间迁移设计
本文档详细介绍了如何在SmartFusion2系列FPGA器件中，将设计从M2S025迁移到M2S050，特别关注VF400封装。内容涵盖设计评估、I/O银行和标准、引脚迁移和兼容性、电源和板级考虑因素以及软件流程。文档强调了迁移过程中需要注意的关键领域，如资源评估、引脚兼容性、电源配置和软件工具的使用。
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在FCS325包中的SmartFusion2 M2S025和M2S050之间迁移设计
本文档详细介绍了如何在SmartFusion2 SoC FPGA系列中，将设计从M2S025迁移到M2S050设备，特别关注FCS325封装。内容涵盖设计评估、I/O银行和标准、引脚迁移和兼容性、电源和板级考虑因素以及软件流程。文档强调了迁移过程中需要考虑的关键领域，如资源评估、引脚兼容性和电源配置，以确保设计的顺利迁移。
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背光系统解决方案CCFL，基板
Microsemi公司提供高性能的CCFL和LED系统解决方案，包括CCFL驱动器IC、LED驱动器IC和可见光传感器。产品适用于汽车、LCD电视、显示器和笔记本电脑背光平台。解决方案具有高可靠性、效率和服务，包括广泛的输入/输出电压范围、数字和模拟调光功能、温度补偿和故障检测管理。此外，Microsemi还提供在线工具、选型指南和销售支持。
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Microsemi光学解决方案产品选型指南
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安全解决方案保护全球从硅到软件的嵌入式系统
Microsemi公司提供全面的嵌入式系统安全解决方案，涵盖硬件、固件和软件层面。其产品包括安全固态硬盘（SSDs）、安全相关服务、加密技术、FPGAs和SoCs等。Microsemi致力于保护数据在运动、使用和静止状态下的安全，并提供针对金融、汽车、医疗、数字版权管理、游戏和工业等领域的解决方案。公司还拥有专业的安全中心，提供风险评估、保护规划、红蓝对抗和侧信道分析等服务。
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在FG484包中的SmartFusion2 M2S025、M2S050、M2S090之间迁移设计
本文档详细介绍了如何在SmartFusion2系列FPGA器件家族中，将M2S025、M2S050和M2S090器件之间的设计进行迁移。内容涵盖了设计迁移过程中需要考虑的限制和规范，包括器件引脚兼容性、设计及器件资源评估、I/O引脚组和标准等。此外，文档还描述了迁移过程中的软件流程。
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SmartFusion2微控制器子系统用户指南
本资料为Microsemi公司SmartFusion2微控制器子系统的用户指南，内容涵盖系统概述、处理器、调试功能、系统级接口、核心外设、缓存控制器、嵌入式NVM控制器、嵌入式SRAM控制器、AHB总线矩阵、高性能DMA控制器、外围DMA、通用串行总线OTG控制器、以太网MAC、CAN控制器、MMUART外设和串行外设接口控制器等。资料详细介绍了各组件的功能、工作原理和使用方法，旨在帮助用户更好地理解和应用SmartFusion2微控制器子系统。
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SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA应用说明的电路板和布局设计指南
本资料为Microsemi公司发布的关于SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA的板级和布局设计指南。内容涵盖设计考虑因素、电源设计、I/O瞬态、时钟、复位电路、设备编程、SerDes、LPDDR、DDR2和DDR3等关键组件的布局指南。此外，还包括如何使用Cadence OrCAD Capture CIS创建SmartFusion2和IGLOO2设计的原理图符号，以及板级设计和布局的检查清单。
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SmartFusion2 SoC FPGA
Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA是一款集成了第四代基于闪存的FPGA fabric、ARM Cortex-M3处理器和高速通信接口的单芯片解决方案。该系列芯片具有低功耗、高可靠性和最高安全性，提供高达3.6倍的门密度和2倍的性能，并包含多个内存块和乘加块用于DSP处理。芯片集成了166MHz的ARM Cortex-M3处理器，增强了嵌入式跟踪宏单元（ETM）、内存保护单元（MPU）、8KB指令缓存和多个外设，包括控制器区域网络（CAN）、千兆以太网和高速通用串行总线（USB）。高速串行接口包括PCI Express（PCIe）、10Gbps附件单元接口（XAUI）/XGMII扩展子层（XGXS）以及本机串行/解串行（SerDes）通信。设备中的DDR2/DDR3内存控制器提供了高速内存接口。
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来自eNVM的SmartFusion2 SoC FPGA SRAM初始化-Libero SoC v11.7
本资料介绍了使用ARM Cortex-M3处理器或fabric逻辑作为主控，通过eNVM块中的初始化数据对SmartFusion2 SoC FPGA中的LSRAM和uSRAM进行初始化的方法。资料详细描述了两种初始化方法，包括硬件实现、固件和应用代码的软件实现，以及模拟和运行设计的过程。资料还提供了设计示例和编程文件，以帮助用户理解和实现SRAM的初始化。
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SmartFusion2微控制器子系统
本资料为Microsemi公司SmartFusion2微控制器子系统的用户指南，内容涵盖Cortex-M3处理器概述、调试功能、系统级接口、集成可配置调试、处理器特性与优势、核心外设、指令集、外设等。此外，还包括嵌入式NVM控制器、嵌入式SRAM控制器、AHB总线矩阵、高性能DMA控制器、外围DMA、通用串行总线OTG控制器、以太网MAC、CAN控制器、MMUART外设、串行外设接口控制器、集成电路间通信外设等详细说明。
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UG0498 SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）模拟用户指南
本资料介绍了SmartFusion2和IGLOO2嵌入式非易失性存储器（eNVM）的配置、组织、访问和模拟。内容包括eNVM的配置方法、内部组织结构、访问方式、模拟操作步骤等。此外，还提供了eNVM容量、页面范围、读写操作的具体说明。
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用于AFS-EVAL-KIT的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对AFS Fusion Evaluation Kit的电源管理解决方案，包括对现有电源管理IC的替代方案。文档详细比较了Microsemi的电源管理IC与竞争对手的产品，提供了测试数据和电路图，并建议了替换方案。主要内容包括：电源需求分析、测试数据对比、电路图和PCB布局建议。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表，详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像，以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外，还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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热插拔和冷备用应用中的SmartFusion2/IGLOO2 FPGA应用说明
本资料介绍了Microsemi的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA在热插拔和冷备应用中的特点。内容包括电源时序、I/O状态、内部上拉和下拉电阻、内部钳位二极管等，并提供了热插拔和冷备的配置建议。资料还详细说明了MSIO的I/O标准支持情况，以及冷备应用中的电路设计和注意事项。
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SmartFusion2/IGLOO2设备重置操作期间的限制浪涌电流应用说明
本资料主要介绍了如何通过使用Flash*Freeze功能来限制SmartFusion2/IGLOO2设备在复位操作期间产生的额外浪涌电流。资料详细阐述了设计要求、硬件和软件实现方法，并通过实验验证了该方法的有效性。此外，还提供了相关的设计文件和观察到的浪涌电流数据。
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SmartFusion2 SoC FPGA、IGLOO2 FPGA结构
本资料为Microsemi公司关于SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA的User Guide，主要内容包括FPGA架构、LSRAM、µSRAM、数学块、I/O等资源的功能描述和设计指南。资料详细介绍了各资源的特性、资源表、功能描述、操作模式和使用方法，旨在帮助用户进行FPGA设计和开发。
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UG0451 SmartFusion2和IGLOO2编程
本资料为Microsemi公司关于SmartFusion2和IGLOO2编程的用户指南。内容涵盖编程概述、编程接口、编程流程、JTAG编程、SPI从编程、自动编程、MSS ISP（仅限SmartFusion2）、应用内编程、自动更新、编程恢复、生产编程等方面。详细介绍了不同编程模式、接口、端口、位流生成、安全策略等，旨在帮助用户了解和实现SmartFusion2和IGLOO2的编程过程。
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SmartFusion2、IGLOO2 FPGA安全、最佳实践
本资料主要介绍了Microsemi公司SmartFusion2和IGLOO2 FPGA的安全特性和最佳实践。内容包括FPGA的安全问题、安全架构、加密安全特性、硬件访问控制、供应链保证、反篡改特性、系统服务以及安全术语解释等。资料旨在帮助用户了解和利用FPGA的安全功能，确保系统安全。
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