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Total Dose and SEE of Metal-To-Metal Antifuse FPGA
发布时间: 2018-08-01
类型: 技术文档,技术说明、产品技术资料
品牌:
MICROSEMI(美高森美)
型号:
RT54SX; RT54SX32
本技术报告详细介绍了Actel公司推出的RT54SX系列抗辐射FPGA的性能表现,重点阐述了其采用的金属互连抗熔丝技术及海模块架构。报告深入分析了该系列器件在空间辐射环境下的可靠性,具体涵盖了总剂量效应和单事件效应(SEE),包括单事件锁定(SEL)和单事件穿通(SEU)的测试数据。测试结果显示,RT54SX器件在总剂量耐受性方面表现优异,耐受值优于100 krad(Si),且对SEL和SEU具有免疫性,文中还进一步探讨了总剂量硬化和SEU硬化技术。Actel在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该技术方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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资料平台
数据手册 - 英文
成套机械图纸数据表
Revision 61.0
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告
August 4, 2004
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告
October 27, 2004
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告
September 17, 2003
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总电离剂量试验报告
December 16, 2002
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总电离剂量试验报告
November 25, 2002
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总电离剂量试验报告
April 19, 2004
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总电离剂量试验报告
Jan. 4, 2001
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总电离剂量试验报告
April 2, 2001
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总电离剂量试验报告
October 30, 2000
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总电离剂量试验报告
March 22, 2004
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告
Dec. 13, 2000
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测试报告 - 英文
总电离剂量试验报告
Rev 1
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产品变更通知及停产信息 - 英文
Designer软件v6.1 SP1、Silicon Sculptor软件v3.87、v4.50.0
April 6, 2005
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产品勘误说明 - 英文
54SX系列FPGA,HiRel勘误表
v2.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
PD3068成套机械图纸数据表
Revision 62.0
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品停产通知PDN#0503
March 2005
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技术文档 - 英文
SX系列FPGA,HiRel
v2.1
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产品变更通知及停产信息 - 英文
RTSX-SU(RTSX32SU,RTSX72SU)、RTSX-S(RT54SX32S,RT54SX72S)产品系列的编程软件更改
November 10, 2006
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品停产通知
June 30, 2003
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产品变更通知及停产信息 - 英文
产品停产通知
September6, 2005
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技术文档 - 英文
RT54SX-S、A54SX-A ACTEL FPGA的后编程老化(PPBI)
2017/11/15
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测试报告 - 英文
Microsemi FPGA、SoC、混合信号和ASIC(MSA)产品RT0001可靠性报告
Revision 16.0
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产品变更通知及停产信息 - 英文
影响传统Actel设备的Synopssys软件缺陷
October 28, 2010
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技术文档 - 英文
RTAX-S测试,可靠性更新
9.07
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技术文档 - 英文
RTSX-S抗辐射FPGA
v2.2
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技术文档 - 英文
COREARTAPB v5.2手册
Revision 5
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测试报告 - 英文
RT54SX72SU重离子束试验报告
August 6, 2004
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技术文档 - 英文
微型样机™ 抗辐射设备
Rev_10.15
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技术文档 - 英文
RT54SX-S Tr,Tf实验
June 14, 2002
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数据手册 - 英文
LX7730 64位空间模拟输入遥测控制器
rev 2.4
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数据手册 - 英文
PD70100/PD70200 IEEE 802.3af/AT PD前端IC
Revision 3.0
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开发环境(软件/固件) - 英文
Libero®SoC V2021.1发行说明
Revision F
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技术论坛
我司设计一款并卷机电机驱动器,原整流桥设计了MICROSEMI MSD75-16 正在导入第二供应商,请推荐性能相当的整流桥。
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
从RT54SX32到RT54SX32S设备的设计迁移
本文档旨在帮助设计师将现有设计从RT54SX32器件迁移到新的RT54SX32S器件。主要内容包括:设计流程、架构差异、时序考虑、电源和封装。RT54SX32S器件在架构上与RT54SX系列相关,但具有一些差异,如支持更广泛的I/O电压标准和特殊的辐射容限触发器。迁移设计时,需要重新编译、布局、熔丝和后注解。同时,需要验证时序,并考虑电源和封装的差异。
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Actel RT54SX-S、SX-A FPGA的后编程老化(PPBI)
本应用笔记针对Actel RT54SX-S和SX-A FPGA器件系列,探讨了编程后烧录(PPBI)的必要性。文章详细介绍了RT54SX-S和SX-A架构的主要差异,包括TMR设计、辐射耐受性等。同时,讨论了未编程和编程状态下的动态和静态烧录方法,并分析了Actel内部质量控制设计和持续可靠性测试结果。此外,提供了可接受的烧录标准指南,并强调PPBI对于Actel RT54SX-S和SX-A器件既不必要也不推荐。
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54SX、RT54SX设备的通电、断电行为
本应用笔记详细介绍了Actel 54SX和RT54SX FPGA在上电和掉电过程中的行为。内容包括上电电路背景、电源要求、上电行为、瞬态电流、上电/掉电要求等。重点阐述了电源顺序、VCCA电压上升速率、I/O驱动等关键因素对设备功能性的影响。
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背光系统解决方案CCFL,基板
Microsemi公司提供高性能的CCFL和LED系统解决方案,包括CCFL驱动器IC、LED驱动器IC和可见光传感器。产品适用于汽车、LCD电视、显示器和笔记本电脑背光平台。解决方案具有高可靠性、效率和服务,包括广泛的输入/输出电压范围、数字和模拟调光功能、温度补偿和故障检测管理。此外,Microsemi还提供在线工具、选型指南和销售支持。
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Microsemi光学解决方案产品选型指南
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Microsemi SX-A、RTSX-SU设备在热插拔和冷备用应用中的应用
本文详细介绍了Microsemi公司的SX-A和RTSX-SU器件在热插拔和冷备应用中的特点。文章首先阐述了这些器件的电源上电特性,包括上电序列、I/O状态、上电电阻等。接着,文章深入探讨了热插拔兼容性,包括硅要求、软件/寄存器要求、推荐特性等。此外,文章还介绍了冷备应用中的设计注意事项,如驱动未上电器件、驱动未使用I/O引脚等。最后,文章总结了SX-A和RTSX-SU器件在商业和航空航天应用中的优势。
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Microsemi eX,SX-A,,RTSX-SU I,操作系统
本资料介绍了Microsemi eX、SX-A和RTSX-SU系列器件的I/O特性,包括支持的I/O标准、上电行为、I/O架构特性、使用Microsemi软件配置I/O、驱动能力、未使用I/O和时钟的处理、浮空输入行为以及设计实践。资料详细说明了如何配置I/O标准、上电状态、热插拔能力等,并提供了设计建议以确保系统稳定性和可靠性。
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静电放电
本文详细介绍了静电放电(ESD)对电子集成电路(IC)设备的潜在损害,以及如何通过不同的模型和测试方法来评估和分类ESD敏感性。文章涵盖了人体模型(HBM)、机器模型(MM)和场感应充电设备模型(CDM)三种主要ESD转移模型,并解释了它们在不同测试标准下的应用。此外,文章还讨论了ESD敏感性的分类、测试方法、测试结果以及设备处理程序,包括静电防护区域(EPA)、个人接地、防静电衣物、空气电离器、防静电溶液和地板垫等。最后,文章强调了在电路板级别考虑ESD防护的重要性,并总结了Actel eX、SX-A、RTSX-S、RTSX-SU设备的ESD敏感性和处理建议。
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CoreUART v5.6手册
本手册详细介绍了CoreUART IP核及其使用方法,适用于使用Libero SoC或Libero IDE的设计师。CoreUART是一款灵活的串行通信控制器,主要用于嵌入式系统,支持与行业标准UART直接接口。手册涵盖了CoreUART的功能特性、配置选项、接口描述、时序图、工具流程、订购信息和产品支持等内容。
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安全解决方案保护全球从硅到软件的嵌入式系统
Microsemi公司提供全面的嵌入式系统安全解决方案,涵盖硬件、固件和软件层面。其产品包括安全固态硬盘(SSDs)、安全相关服务、加密技术、FPGAs和SoCs等。Microsemi致力于保护数据在运动、使用和静止状态下的安全,并提供针对金融、汽车、医疗、数字版权管理、游戏和工业等领域的解决方案。公司还拥有专业的安全中心,提供风险评估、保护规划、红蓝对抗和侧信道分析等服务。
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用于AFS-EVAL-KIT的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对AFS Fusion Evaluation Kit的电源管理解决方案,包括对现有电源管理IC的替代方案。文档详细比较了Microsemi的电源管理IC与竞争对手的产品,提供了测试数据和电路图,并建议了替换方案。主要内容包括:电源需求分析、测试数据对比、电路图和PCB布局建议。
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M1AFS\ U嵌入式\ U套件的Microsemi电源管理解决方案
本文档介绍了Microsemi公司针对M1AFS嵌入式套件中使用的竞争对手的功率管理IC的替代方案。通过比较列表,详细说明了针对现有套件的升级改造的功率管理IC的需求。文档中提供了测试数据和图像,以展示Microsemi解决方案与竞争对手解决方案的性能对比。此外,还包括了推荐的替换IC的原理图和PCB布局。
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编程、功能故障指南
本资料主要针对Microsemi SoC产品组(原Actel)的编程和功能故障指南。内容包括编程和功能故障的政策、程序和指导原则,涵盖了不同编程器和设备(如Activator 2, Silicon Sculptor系列,FlashPro系列等)的编程支持、故障分析流程、RMA(退货材料授权)程序和政策。此外,还特别针对RadHard和RadTolerant产品提供了编程故障的指导原则。
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使用A54SX72A、RT54SX72S四象限时钟
该资料介绍了A54SX72A和RT54SX72S器件的四象限时钟网络,包括QCLK0、1、2和3,这些网络可以由外部点或器件内部的逻辑信号驱动。资料详细描述了这些时钟网络的结构、工作原理以及如何使用QCLKBUF、QCLKBUFI、QCLKINT、QCLKINTI、QCLKBIBUF和QCLKBIBUFI宏来访问这些网络。此外,还讨论了时钟偏移、设计考虑因素以及如何将时钟信号限制在特定象限内。
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编程和功能故障指南用户指南
本资料为Microsemi公司发布的用户指南,主要涉及编程和功能故障指南。内容包括编程和功能故障的政策、程序、支持设备、故障分析要求等。针对不同类型的FPGA和SoC产品,提供了编程成功率标准、RMA流程、故障分析要求等详细信息。此外,还针对RadHard和RadTolerant产品进行了特殊说明。
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基于RISC-V的PolarFire®SoC入门:FPGA网络研讨会系列会议14 ReNode中的PolarFire SoC Icicle套件模型
本资料介绍了基于RISC-V的PolarFire®SoC FPGA的Webinar系列,特别是第14场关于Renode Icicle Kit Model的讨论。内容包括SoftConsole v6.3的发布,其中包含Renode v1.9.0和Icicle Kit模型,以及模型名称的更新。资料详细介绍了Renode Icicle Kit Model的功能和特性,包括对eMMC、SD、USB、MAC、SPI、CAN、I2C、DDR等组件的支持,以及MSS I/Os和PCIe接口。此外,还提到了当前传感器模型的开发进度和未来计划。
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