672-PIN PLASTIC BGA (FLIP CHIP TYPE)(27x27)
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
-
本数据手册详细描述了一款672针塑料BGA（倒装芯片型）封装的尺寸规格，其外形尺寸为27x27。资料中明确列出了包括A、D、E、w、y、S等关键参数的具体数值及公差范围，并标注了产品型号P672F5-100-MNB，为相关硬件设计与PCB布局提供了精确的机械参考依据。Renesas Electronics Corporation在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料所涉封装技术，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台专职FAE团队可提供选型指导、设计验证及调试支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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| 产品图纸 - 英文 |
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PSC-4969-01封装外形图
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告（Apr-22-H0053-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas Rear56957BGSM Serise Rear56957BGSM#HC0 Reral56957 BGSM#YB1 Reral56957 BGSM#YJ1 Reral 56957 bgsm#YK1可靠性报告（Apr-22-H0054-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨REARS 56953AGSM SERISE REAR56953AGSM#HC0 REAR56953AGSM#YB1 REAR56953AGSM#YJ1 REAR 56953 AGSM#YK1可靠性报告（4月22日-H0048-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
瑞萨Read4304GSP系列Read4304GSP#YK1可靠性报告（4月22日-H0039-A）
Apr. 17, 2023
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
德聚倒装芯片底部填充胶EW6364/EW6755A流动性好、耐老化、性能优异，为先进封装提供可靠性解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。德聚倒装芯片底部填充胶EW6364 / EW6755A，具有良好的流动性、填充性和耐老化性能，可以有效提高芯片的可靠性。
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【产品】腾辉电子推出半固化片VT-464GS，具有高模量＆低CTE，适用于倒装芯片封装、BGA＆PGA等
腾辉电子推出半固化片型号VT-464GS，无卤素＆高Tg，具有优异的热可靠性，低Dk，极低损耗，高模量，低CTE，适用于CSP、倒装芯片封装、SIP、BGA＆PGA等。可应用于手持设备、高频和高速、卫星通信、导航、GPS、LTE等。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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FPC上的超声倒装焊
本文介绍了Fujikura公司采用的新型超声波F/C键合技术，用于实现细间距芯片在柔性印刷电路（FPC）上的高精度连接。与传统方法相比，超声波F/C键合技术具有以下优势：降低接触电阻，提高可靠性，实现更细的间距，且无需控制焊料润湿。文章详细描述了超声波F/C键合的工艺流程、性能比较、可靠性评估以及技术要点。
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【产品】升谱光电推出Flip chip共晶系列LED发光二极管，直流电流最大值为1500mA，符合ROHS标准
升谱光电推出了Flip chip共晶系列LED——H1860Y-606A0103-0903ED，120°的发光角度，使用共晶工艺，符合ROHS标准。本系列产品直流电流最大值为1500mA，采用高可靠性氮化铝镀银陶瓷基板做衬底。
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【产品】采用倒装芯片的肖特基二极管SFC3005A，高度仅为0.28mm，耗散功率低于450mW
SMC推出的SFC3005A是一款倒装芯片的肖特基二极管，采用薄型、节省空间的WLCSP外形封装。尽管封装尺寸非常小，但SFC3005A可以连续传导500mA的正向电流。 此外，SFC3005A具有非常低的总（正向和反向）导通损耗和极低的开关损耗。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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IN5665FC 56 GBaud四通道、单端输入、线性跨导/可变增益放大器，750μm输入通道间距，倒装芯片产品简介
IN5665FC是一款适用于400G/800G光收发器的四通道单端输入线性转换阻抗/可变增益放大器（TIA/VGA）。该产品支持高达56 Gbaud的波特率，具有750 µm的输入通道间距，宽差分电气增益和高电气带宽。IN5665FC在自动增益模式下工作，可调整单端输入转换阻抗并输出电压。它支持非常宽的输入光功率范围，具有极低的输入参考噪声电流密度，并提供线性放大。此外，该产品还提供RSSI功能以监控和报告平均光输入功率。IN5665FC采用单+3.3 V电源供电，并采用倒装芯片封装形式。
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晶圆凸块制程服务解决方案
晶圆凸块制程是倒装芯片封装和晶圆级封装的关键技术，Amkor通过采用薄膜金属沉积、电镀和植球技术，确保无铅焊料的高质量黏着和低阻抗。Amkor的技术开发致力于优化成本，推动倒装芯片技术进步。公司提供电镀凸块、WLCSP和WLFO等多种服务，具备300mm晶圆尺寸和多种焊料成分的量产能力。Amkor的晶圆凸块制程支持超过144个I/O和0.3mm节距，并通过ISO/TS16949认证。
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晶圆凸块制程服务解决方案
晶圆凸块制程是倒装芯片封装和晶圆级封装的关键技术，涉及无铅焊料的应用和凸块连接的形成。Amkor 提供先进的电镀凸块和晶圆级芯片尺寸封装服务，具备量产能力，支持多种晶圆尺寸和焊料成分。其技术包括再钝化、再布线等，旨在优化成本并推动倒装芯片技术的发展。Amkor 的晶粒制程支持多种晶粒尺寸和节距，适用于汽车应用，并拥有全球多个生产基地。
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首次推出倒装焊系统，满足您的生产需要
TDK推出全新Flip Chip Bonding系统，满足生产需求。该系统包括AFM-15（超声波工艺）和AFM-25（热压缩/C4）等型号，具备快速、高精度、节省空间等特点。系统适用于LED、CMOS传感器、TCXO、SAW、光电器件等，提供多种配置和可选功能，满足不同生产需求。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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GHz倒装芯片综述
本文概述了GHz频率下芯片互连技术，特别是GaAs倒装芯片的应用。文章讨论了倒装芯片技术在电气性能和组装过程中的优势，以及其在降低生产成本和提高产量方面的潜力。文章还涉及了不同公司的研究成果，包括材料选择、芯片设计、封装技术和模拟方法。此外，文章还探讨了平面芯片设计、芯片减薄和理论评估等方面，并总结了当前在GHz频率下倒装芯片技术的研究趋势。
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【产品】01005倒装芯片封装单向ESD保护器件，节省PCB空间
Littelfuse新的TVS二极管阵列SP3145、SP1043/SP1044为高数据速率接口和通用应用带来了新选择。
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