说明页 RMLV1616A系列和RMWV3216A系列（采用110纳米工艺的16Mb和32Mb产品）的主要规格
发布时间：
2018-08-01
类型：
商品及供应商介绍，产品与供应商信息、器件厂商资料、供应商档案
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
RMLV1616A; RMWV3216A; RMLV1616AGBG-5S2; RMLV1616AGSA-5S2; RMLV1616AGSD-5S2; RMWV3216AGBG-5S2
本说明页详细介绍了RMLV1616A系列和RMWV3216A系列这两款采用110纳米工艺制造的16Mb和32Mb存储产品。资料重点阐述了该系列产品的电源电压范围为2.7V至3.6V，并具备最低1.5V的数据保存电压特性，体现了其在低电压环境下的优异性能。文档还列出了丰富的封装选项，包括FBGA、TSOP I及μTSOP II等，以及不同的存取时间规格，以满足多样化的设计需求。此外，资料中提及了样品价格区间及发货时间，为产品选型提供了参考依据。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
RMLV1616A系列16Mb高级LPSRAM（1M字×16bit/2M字×8bit）
Rev.1.01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
CST-R2-AJ153附录
Rev. 1.0
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| 技术文档 - 英文 |
Renesas标准SRAM，快速摘要
2022.12
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| 数据手册 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子） 低功耗SRAM RMLV1616A数据手册
Rev.0.01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子）SRAM产品的装配现场转移和材料变更通知（CST-R2-AJ129）
Rev.1.0
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| 数据手册 - 英文 |
RMWV3216A系列32Mb高级LPSRAM（2M字×16bit）
Rev.1.01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
瑞萨SRAM TSOP产品增加组装场地产品变更通知（CST-R2-AJ153）
Rev.1.0
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| 技术文档 - 英文 |
SRAM回流焊接条件
2022/11/26
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| 数据手册 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子） 低功耗SRAM RMWV3216A数据手册
Rev.0.01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子）SRAM TSOP产品新增外部引脚电镀工厂通知（CST-R2-AE321）（日文版）
Rev.1.0
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| 数据手册 - 英文 |
RMLV1616A-U系列16Mbit LPSRAM（1M字×16位/2M字×8位）
Rev.1.00
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子）SRAM TSOP产品新增外部引脚电镀工厂通知（CST-R2-AE323）
Rev.1.0
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品寿命终止通知（SAF-B-22-0002）
10 June 2022
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子）产品计划停产及停产通知（SAF-B-18-0001/0002）
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技术论坛
WXE Nv.SRAM WM0256BY10这个东西现在还买得到吗，有没有替代品？
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应用/方案
瑞萨标准SRAM产品概要
本资料由Renesas Electronics Corporation提供，概述了其标准SRAM产品线。内容包括不同类型的SRAM产品，如低功耗SRAM、异步快速SRAM、同步SRAM、多端口SRAM、FIFO、MRAM、EEPROM和SPI NOR Flash。资料还介绍了Renesas SRAM的优势，包括高可靠性、稳定的供应链和长期支持、广泛的系列以支持所有应用。此外，还提供了产品路线图、产品规格、技术挑战、软错误对策、技术比较和产品差异化信息。
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瑞萨标准SRAM产品概要
本资料由Renesas Electronics Corporation提供，概述了其标准SRAM产品线。内容包括不同类型的SRAM产品，如低功耗SRAM、异步快速SRAM、同步SRAM、多端口SRAM、FIFO、MRAM、EEPROM和SPI NOR Flash。资料还介绍了Renesas标准SRAM的优势，包括高可靠性、稳定的供应链和长期支持、广泛的系列以支持所有应用。此外，还提供了产品路线图、技术挑战、产品差异化、技术比较、封装选项和产品线配置。
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瑞萨标准SRAM产品概要
本资料由Renesas Electronics Corporation提供，详细介绍了其标准SRAM产品线。资料涵盖了SRAM的类型、产品组合、优势、技术特点、应用领域、产品路线图、产品基准、长期支持、封装类型、产品线配置以及部分产品的详细规格。资料强调了Renesas SRAM的高可靠性、低功耗、长期稳定支持等特点，并提供了丰富的产品选择以满足不同应用需求。
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低功耗SRAM先进的技术、卓越的性能和业界领先的支持
本资料介绍了Renesas的低功耗SRAM产品线，包括技术路线图、产品特性、应用领域、技术优势、产品规格和封装类型。资料重点强调了Renesas低功耗SRAM在低功耗、高可靠性、软错误免疫等方面的优势，并提供了详细的产品列表和参数。
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低功耗SRAM先进的技术、卓越的性能和业界领先的支持
本资料介绍了Renesas的低功耗SRAM产品线，包括技术路线图、产品特性、应用领域、性能比较和产品列表。资料重点强调了Renesas低功耗SRAM在低功耗、高可靠性、软错误免疫等方面的优势，并提供了详细的产品规格和应用信息。
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致电好友SRAM 09152023
Renesas HERO系列SRAM产品提供256Kb至64Mb的密度，支持3V和5V供电，具有50%更短的交货期。产品具有与竞争对手兼容的插拔式设计，适用于现有插槽。Renesas SRAM在低功耗和高可靠性方面具有优势，包括60%的更低功耗和400倍更好的软错误率。资料中提供了产品规格、交叉参考信息以及销售策略建议。
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One-Renesas存储器解决方案为工业和通信应用提供最佳存储器组合
Renesas提供全面的内存解决方案，涵盖低功耗SRAM、异步和同步SRAM、多端口内存、FIFO逻辑产品、EEPROM、PROM和闪存。这些产品适用于工业和通信应用，具有高可靠性、稳定供应和长期支持的特点。Renesas的内存产品包括多种类型和密度，满足不同应用的需求。
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低功耗SRAM低功耗高可靠性
本资料介绍了Renesas电子公司的低功耗SRAM产品，包括其可靠性、低功耗特性、长期支持以及产品路线图。资料重点阐述了Renesas低功耗SRAM的高可靠性设计，包括软错误和硬错误的防护措施，以及与竞争对手产品的比较。此外，还提供了具体的产品型号、封装类型、应用示例和设计支持信息。
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低功耗SRAM
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工业自动化支持工业4.0基础设施
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【产品】超低功耗SRAM RMLV1616A、RMWV3216A，抗软失效能力激增500倍
瑞萨推出了两个全新的超低功耗SRAM（超LP SRAM）系列：16Mb RMLV1616A和32 Mb RMWV3216A，采用110纳米制造工艺，融合了创新的存储单元技术，不仅大幅提升了可靠性，同时也有助于延长电池的工作时间，适用于工厂自动化（FA）、工业设备、智能电网等应用。
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模拟集成电路和离散电路
本资料主要介绍了Renesas公司在模拟和离散元器件领域的解决方案，涵盖了高精度信号链设计所需的各类产品。内容包括数字电源监控、多单元电池管理、放大器、数据转换器、接口等，旨在为仪器、医疗、通信和工业过程控制等应用提供创新、可靠和可信赖的解决方案。资料详细介绍了各产品的性能特点、应用场景和关键参数。
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【产品】瑞萨推出DDR II/II+SRAM和QDR™ II/II+SRAM，适用于下一代网络和通信系统
瑞萨推出的DDR II/II+（双倍数据速率）SRAM和QDR™ II/II+（四倍数据速率）SRAM是下一代网络和通信系统的理想存储设备。这些超快设备可以支持需要具有极高工作频率、低延迟和全周期利用率的存储器的高带宽系统。
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【产品】高速8K x 9双端口静态RAM（SRAM）IDT7015，适用于18位或更多位数的存储系统应用
IDT（Renesas收购）推出的IDT7015是一款高速的8K x 9双端口静态RAM（SRAM）。IDT7015设计用于18位或更多位数系统的独立双端口RAM或MASTER/SLAVE双端口RAM的组合。在18位或更广泛的存储系统应用中使用IDT MASTER/SLAVE双端口RAM方法可实现全速、无误的操作，而无需其他离散逻辑。
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【产品】2.5V高速18兆位同步SRAM IDT71T75602 / IDT71T75802
IDT（Renesas收购）产品IDT71T75602 / IDT71T75802是2.5V高速18,874,368位（18兆位）同步SRAM。 它们旨在消除在读写之间或读写之间切换总线时的死总线周期。 因此，它们被命名为ZBT™或零总线周转。
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【产品】128K/64K/32K x 8位低功耗同步双端口SRAM 709079＼89＼99，工作功耗低至429mW
瑞萨旗下的IDT（艾迪悌）公司公司近期推出了709099、70V9089以及70V9079双端口SRAM产品，这些器件采用CMOS高性能技术制造，具备低功耗优势，功能强大，并且采用业内标准封装，大大降低了用户系统设计的复杂性，为用户提供了高性能、低成本的产品解决方案。
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【产品】低功耗3.3V CMOS快速SRAM IDT71V256SA，32Kx8-Bit
IDT（Renesas收购）IDT71V256SA是一个262144位高速静态RAM，构成为32Kx8-Bit。 采用高性能、高可靠性的CMOS工艺制作。 该CMOS快速SRAM IDT71V256SA具有优异的低功耗特性，同时保持了很高的性能。 在台式机设计中，地址访问时间快于12ns，是3.3V二次缓存的理想选择。
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【产品】32Mb高级LPSRAM R1LV3216R系列，采用高性能0.15um CMOS和TFT技术制造
Renesas 推出的32Mb高级LPSRAM R1LV3216R系列是低压32-Mbit静态RAM，采用瑞萨高性能0.15um CMOS和TFT技术制造，分为2,097,152字×16位。R1LV3216R系列适用于存储器应用，其中简单的接口，电池供电和备用电池是主要的设计目标。
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【产品】存储容量范围为4Mb的低功耗SRAM，待机功耗可低至0.4uA
RMLV0416E系列存储器即是由Renesas公司出的高级低功耗静态随机存取存储器（Advanced LPSRAM）。RMLV0416E series SRAM的存储容量为4Mbit（256K word x 16bit），其具备有更高的存储密度和更高的性能和低功耗的优势。同时，该系列存储器支持低功耗待机，因此可以适用于备用电池系统。封装形式可以采用40~44引脚TSOP（II）或48球BGA
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【产品】RX700系列工业级微处理器，可实现240MHz的零等待时间的闪存存取
Renesas公司的RX700系列微处理器CPU，高性能32位RXCPU（RXv2），地址空间：4GB，通用寄存器：32位x16、控制寄存器：32位x10、蓄电池：72位x2。采用RXv2内核。RX71M微处理器是工业设备中专用的高性能实时引擎，具有优秀的实时性能，是面向物联网（IoT）的综合安全微处理器。
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【产品】时钟频率高达450MHz、36Mbit的QDR II+ SRAM
RMQSKA3636DGBA和RMQSKA3618DGBA是RENESAS推出的两款容量为36Mbit 的QDRTM II+ SRAM，采用4字突发结构，读取延时仅2个时钟周期，非常适合那些需要同步运行、高速、低电压、高集成度和宽位宽的产品应用。
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Renesas（瑞萨电子）EEPROM、SRAP在电能表中的应用
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【产品】具备强大报警机制的低功耗I²C实时时钟，电池电源电流仅400nA
ISL1208是intersil推出的一款带后备电池SRAM的低功耗实时时钟（RTC），采用外部低成本32.768kHz晶振，具有闰年自动更正功能。
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【产品】内部集成±5ppm温度补偿的低功耗RTC，断电前还能保存重要信息
Intersil的ISL12022MAE具有嵌入式温度传感器和RTC，根据IEC61000-4-2标准提供了增强的ESD抗扰度，并且提高了与环境水分相关的系统泄漏的改进阻力。
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【产品】10MB片上SRAM，中高端HMI产品MCU的理想选择
RENESAS的RZ/A1H系列MCU，拥有10MB片上SRAM，以及各种丰富外设，功耗低非常适合汽车音响设备，PC外设设备等产品。
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【产品】内置SRAM串行接口实时时钟，待机功耗低至0.4uA
EPSON推出的RX-4581NB是一款内置SRAM串行接口实时时钟，待机电流低至0.4uA，可满足超高频率精度RTC产品设计要求和电池长期待机的场合。
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【产品】具有多种存储操作模式的低功耗SRAM存储器AS6C62256A
Alliance Memory公司推出了一款256M（32 K × 8 bit）的低功率静态随机存取存储器——AS6C62256A系列，其采用了先进的CMOS工艺，具有功耗低、存取速度快等优点。
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8M低功耗CMOS SRAM，存取时间仅55ns！
AS6C8016-55TIN是Alliance Memory推出的一款8M低功耗CMOS SRAM，30mA的工作电流典型值以及1.5µA的待机电流，使其可应用于便携设备中。
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华为云解决方案——智慧路灯：RA6M2目标板（带光感）+FreeRTOS+Wi-Fi+华为云
华为云解决方案针对智能路灯照明，利用RA6M2微控制器和ISL29035数字光传感器，通过Wi-Fi连接华为云进行路灯控制与管理。该方案为开发者提供快速入门华为云环境，加速物联网设备开发和部署的全面用例。方案支持MQTT/TLS安全通信，降低产品开发成本，并通过可见仪表板或物联网平台GUI监控和控制各种传感器数据。
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集成电路（IC）案例研究
Renesas为MSS行业提供定制集成电路（IC），实现有线和无线通信系统中模拟和数字子系统的无缝集成。针对现有卫星地面调制解调器解决方案的不足，Renesas开发了新的定制ASIC，包括嵌入式算法、集成收发器、低功耗和经济型半导体集成节点。新解决方案相比前代产品，尺寸缩小80%，信号完整性提高，功耗降低，电子元件成本大幅节省。
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