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EMBOSSED TAPE TE1208-50P
发布时间: 2018-08-01
类型: 包装规格/规范,包装说明、包装标准
品牌:
RENESAS(瑞萨电子)
型号:
-
本数据手册详细介绍了EMBOSSED TAPE TE1208-50P卷盘包装的技术规格与封装参数。该资料明确了对应的Taping Code(如PVBG0064KB-A、PVBG0081KA-A)及卷材尺寸细节,包括宽度12mm、关键尺寸P1为8mm、A0与B0均为5.2mm等具体数值。手册还规定了标准封装方向及卷材取材方向,指出引脚1的位置标识,并详细列出了卷材尺寸(A为330mm,N为100mm)、最大存储数量(每卷3000个IC)以及材质特性(碳PS,表面电阻小于1x10^11Ω/□)。此外,该包装采用干包装形式,以确保器件在存储和运输过程中的可靠性。Renesas在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该包装规格,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 英文
71V424S 71V424L 3.3V CMOS静态RAM 4兆(512K X 8位)
May.04.21
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评估板使用说明 - 英文
8V19N882评估板手册
Rev.1.0
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数据手册 - 英文
8A34043四通道通用变频器
February 4, 2022
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数据手册 - 英文
71V3556S/71V3558S/71V3556SA/71V 3558SA 128K X 36,256K X 18 3.3V同步ZBT SRAM 3.3V I/O,突发计数器流水线输出
Aug.06.21
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数据手册 - 英文
PS9822-1,-2 1 Mbps集电极开路输出型8引脚SSOP(SO-8)高速光电耦合器
Rev.1.00
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PS8501、PS8501L1、PS8501L2和PS8501L3高速模拟输出型8引脚DIP光电耦合器
Rev.1.00
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数据手册 - 英文
RBN40H125S1FPQ-A0 1250V-40A-IGBT功率开关
Rev.1.41
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数据手册 - 英文
CR05AM-16A 800V-0.3A-晶闸管低功率使用
Rev.3.00
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电路原理图 - 英文
R_160_IPS 2550_12X 30_OD 62_ID38
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
R_150_IPS 2550_4X 90_OD 32_ID15
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
R_148_IPS 2550_2x 180_OD 32_ID15
Version 1.0
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数据手册 - 英文
IDT54/74FCT374T/AT/CT快速CMOS八通道D寄存器(3态)
10/03/09
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数据手册 - 英文
IDT74FCT2373AT/CT快速CMOS八通道透明锁存器
09/29/09
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数据手册 - 英文
IDT74FCT163344A/C 3.3V CMOS一对四地址/时钟驱动器
09/10/09
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数据手册 - 英文
IDT74ALVCH162373 3.3V CMOS 16位透明D型锁存器,具有3态输出和总线保持功能
06/15/2016
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数据手册 - 英文
72V3611 3.3伏CMOS同步FIFO™ 64 x 36英寸
Feb.10.20
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数据手册 - 英文
IDT72v01、IDT72v02、IDT72V03、IDT72 V04、IDT 72V05、IDT 72V06 3.3伏CMOS异步FIFO 512 X 9、1,0 24 X 9、2,048 X 9、4,096 X 9,8,192 X 9,16,384 X 9
NOVEMBER 2017
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数据手册 - 英文
71V632 64K x 32 3.3V同步SRAM流水线输出突发计数器,单周期取消选择
2023/1/28
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71V124SA 3.3V CMOS静态RAM 1兆(128K X 8位)中心电源和接地引脚排列
Jun.30.20
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数据手册 - 英文
71256SA CMOS静态RAM 256K(32K X 8位)
Jun.29.20
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数据手册 - 英文
71124 CMOS静态RAM 1 Meg(128K X 8位)革命性的引脚排列
Feb.27.20
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数据手册 - 英文
7008S/L高速64K x 8双端口静态RAM
Jan.05.22
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数据手册 - 英文
IDT49FCT806/A快速CMOS缓冲器/时钟驱动器
MAY 2010
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开发环境(软件/固件) - 英文
RZ/A2M集团RZ/A2M软件核心包V8.20发行说明
Rev.8.20
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数据手册 - 英文
IDT72V205、IDT72V215、IDT72V 225、IDT72 V235、3.3 V CMOS SyncFIFO™256 X 18、512 X 18、1,0 24 X 18、2,048 X 18和4,096 X 18
2023/1/28
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电路原理图 - 英文
_40_IPS 2550_12X 30_OD 127_ID104
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
_36_IPS 2550_4X 90_OD 96_ID73
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电路原理图 - 英文
_34_IPS 2550_10X 36_OD 61_ID38
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
_31_IPS 2550_6X 60_OD 61_ID38
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
_30_IPS 2550_5X 72_OD 61_ID38
Version 1.0
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电路原理图 - 英文
_27_IPS 2550_3x 120_OD 32_ID15
Version 1.0
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
RX660 Group Renesas Starter Kit for RX660 Smart Configurator教程手册(适用于E²Studio)
本资料为Renesas RX660微控制器评估套件(RSK)的用户手册,旨在指导用户如何使用e2 studio IDE和Smart Configurator插件创建和配置RSK平台上的项目。内容包括项目创建、Smart Configurator的使用、代码生成、用户代码集成以及调试方法。资料详细介绍了RSK的硬件和软件配置,以及如何通过Smart Configurator生成针对特定MCU功能的代码模块。
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RX660 Group Renesas Starter Kit for RX660 Smart Configurator CS+教程手册
本资料为Renesas RX660微控制器评估套件(RSK)的Smart Configurator教程手册。内容涵盖如何使用CS+ IDE和Smart Configurator创建RSK平台的工作项目,包括项目创建、Smart Configurator配置、代码生成和调试等步骤。手册详细介绍了RSK平台的功能和特点,以及如何利用Smart Configurator生成和配置代码,适用于RSK平台开发人员。
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CC-RX编译器
本资料为Renesas Electronics的CC-RX编译器用户手册,适用于RX系列微控制器。手册详细介绍了CC-RX编译器的功能、特性、使用方法以及相关技术规范。内容包括编译器概述、命令参考、输出文件、编译器语言规范、汇编语言规范、段规范、库功能规范、启动、函数调用接口规范、消息和注意事项等。手册旨在帮助用户理解和应用CC-RX编译器,开发基于RX系列微控制器的应用和系统。
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RX65n组通过RX65n云套件和FreeRTOS使用Amazon Web服务可视化和控制传感器信息
本资料介绍了使用Renesas的RX65N Cloud Kit板和Amazon FreeRTOS,通过Wi-Fi连接将传感器信息可视化在Amazon Web Services (AWS)上,并使用AWS shadow服务控制板上的LED。资料详细说明了硬件配置、软件配置、连接AWS、使用shadow服务、Elasticsearch和Kibana进行数据可视化的步骤。
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RA系列、RL78系列、RX系列、瑞萨Synergy™平台CTSU自测软件
本应用笔记介绍了Renesas电子的电容式触摸功能安全解决方案。针对RA系列、RL78系列、RX系列和Renesas Synergy™平台,详细描述了CTSU和CTSU2的诊断软件,旨在帮助用户符合IEC60730 B级安全标准。软件提供了CTSU的五种诊断类型和CTSU2的九种诊断类型,包括过压检测、电流控制振荡器测试、输出电压测试等。此外,还提供了API规范和示例应用流程图,以及使用“QE for Capacitive Touch”创建项目的步骤。
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RA6E1组2位MCU用户手册:硬件
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RA4E1组32位MCU用户手册:硬件
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使用CMake和Renesas CC-RX编译器的集成开发环境e²studio
本文介绍了如何使用CMake与Renesas CC-RX编译器结合,在Windows主机PC上创建必要的构建环境以执行RX家族C/C++编译器包的构建。内容包括CMake的安装、文件结构、必需文件、构建过程以及示例代码。
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华为云解决方案——智慧路灯:RA6M2目标板(带光感)+FreeRTOS+Wi-Fi+华为云
华为云解决方案针对智能路灯照明,利用RA6M2微控制器和ISL29035数字光传感器,通过Wi-Fi连接华为云进行路灯控制与管理。该方案为开发者提供快速入门华为云环境,加速物联网设备开发和部署的全面用例。方案支持MQTT/TLS安全通信,降低产品开发成本,并通过可见仪表板或物联网平台GUI监控和控制各种传感器数据。
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集成电路(IC)案例研究
Renesas为MSS行业提供定制集成电路(IC),实现有线和无线通信系统中模拟和数字子系统的无缝集成。针对现有卫星地面调制解调器解决方案的不足,Renesas开发了新的定制ASIC,包括嵌入式算法、集成收发器、低功耗和经济型半导体集成节点。新解决方案相比前代产品,尺寸缩小80%,信号完整性提高,功耗降低,电子元件成本大幅节省。
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RZ/G2可信执行环境启动指南
本资料介绍了RZ/G2可信执行环境(TEE for RZ/G2)的概述,包括其组成部分、构建环境、构建步骤以及如何启用安全启动。资料详细说明了如何使用Yocto构建环境构建TEE for RZ/G2,并提供了针对不同RZ/G2系列处理器的具体构建指令。此外,还介绍了如何进行安全启动,包括安全模块、加密密钥环和用户数据的配置过程。
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篡改检测器应用笔记
本应用笔记介绍了使用SLG46811 IC作为模拟SPI主设备驱动AT45DB161E闪存的设计,用于篡改检测。该设计通过GPIO外部信号或低Vdd电压检测触发SLG46811向闪存写入数据,记录事件。详细描述了内部模块配置、设计验证和进一步考虑因素。
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RL78/G23遥控信号接收(NEC格式,停止模式)
本应用笔记介绍了如何使用遥控信号接收器(REMC)和STOP模式接收遥控信号。适用于NEC格式(包括标题、32位数据和重复代码)。当检测到10秒内没有遥控信号输入时,MCU将切换到STOP模式。在STOP模式下检测到遥控信号输入时,应用程序使用低速外围时钟(fSXP)执行遥控信号接收处理。笔记中详细说明了硬件配置、软件设置和中断处理流程。
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Adesto 16Mbit产品概述
本资料概述了Adesto公司16Mbit串行闪存产品的特性、功能比较、命令集、设备ID、状态寄存器、SFDP表、封装选项等。资料详细比较了AT25SF161、AT25SF161B、AT25FF161A和AT25XE161D等产品的差异,包括内存容量、电压范围、操作温度、耐用性、数据保留、命令集、设备ID、状态寄存器、SFDP表和封装选项等。资料还提供了AT25XE161D产品的电池监控功能和其他特殊功能。
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RA2L1组免触摸按钮演示解决方案示例软件
本应用笔记介绍了基于RA2L1组电容式触摸传感器单元2(CTSU2)的无触控按钮演示解决方案(RTK0EG0036D01001BJ)的软件规范。该软件使用QE for Capacitive Touch和FSP配置器生成,通过测量触摸电极与人体之间的电容来检测人体的接触或接近。软件结构包括QE Touch模块和QE CTSU模块,通过LED和蜂鸣器声音通知用户检测结果。此外,还提供了初始化、结果通知和构建选项等详细信息。
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RL78/G23设置窗口比较器
本资料介绍了如何使用RL78/G23微控制器上的比较器作为窗口比较器。内容包括硬件配置、软件设置、操作流程以及中断处理。通过设置内部参考电压和D/A转换器输出作为参考电压,实现输入电压的比较,并根据比较结果输出高电平或低电平信号。资料还提供了示例代码和硬件配置图,以帮助用户理解和实现窗口比较器功能。
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声继电器
本文介绍了AN-1145声学继电器的工作原理和设计。该继电器通过麦克风接收声音信号,经过放大、检测和滤波后,根据预设的声学信号数量(如连续两次拍手)来控制输出状态,实现设备控制。文章详细描述了电路设计,包括放大器、检测器、滤波器和分析电路等,并展示了电路图和设计细节。此外,还讨论了使用GreenPAK IC实现声学继电器的优势,如降低功耗、减小尺寸等。
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自动量程I2C电容表
本文介绍了使用GreenPAK5混合信号集成电路构建自动范围电容计的方法。通过RC振荡电路和计数器测量电容值,并根据频率与电容成反比的关系进行计算。文章详细描述了自动范围电容计的电路设计、工作原理和测量方法,包括电阻值的选择、计数器的使用、自动范围逻辑的实现等。此外,还提供了测量结果和设计方程,以及如何通过I2C总线读取测量数据的方法。
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双按钮触摸传感器
本文介绍了一种基于SLG46620V的低成本、紧凑型触摸传感器设计,适用于检测手指触摸表面或双按钮区域。该传感器通过手指增加的电容改变电路的频率来工作,使用GreenPAK检测频率变化。设计包括两个独立的生成器,用于产生具有可变占空比的脉冲,并通过调整占空比和延迟来实现自调谐。文章详细描述了电路设计、工作原理、性能特点以及注意事项。
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