Micon Car Kit, Ver. 5 Body Assembly Manual (Version for R8C/38A)
发布时间：
2018-08-01
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
R8C/38A
本组装手册详细介绍了Micon Car Kit, Ver. 5（R8C/38A版本）的完整装配流程与技术细节。作为一份针对该模型套件的实操指南，资料系统阐述了从底盘板件制作、钻孔加工，到传感器臂、前轮支撑板等核心结构件的组装步骤。内容不仅涵盖了轮胎、齿轮箱及动力驱动板的安装规范，还深入讲解了电源线连接与MCU板的部署方法，并附带了所需的工具清单及关键注意事项，旨在指导用户高效、精准地完成模型搭建。基于该组装方案，用户可通过世强硬创平台获取相关的正品器件与技术支持。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并具备充足的库存保障，能够覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供的专职FAE团队将协助用户进行选型确认、设计验证及调试工作，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 产品勘误说明 - 英文 |
RTE7701025DMB00000J用户手册修改——RH850/F1L组100引脚0.5mm螺距LQFPof MCU板调试
January 16, 2013
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CCE4502评估板v4
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US159-DA16200MEVZ DA16200 Pmod™板
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QCIOT-HS4001POCZ Pmod™评估板
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US159-DA14531EVZ
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RX系列调试MCU板支持的设备
2017/12/13
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技术论坛
我可以使用Wireshark监控Renesas RX62N MCU板之间的通信吗？
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有气隙和没有气隙的两种情况下，Renesas MCU板和丙烯酸板之间的可探测距离（mm）是多少？
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应用/方案
米肯汽车套件，版本。5.1程序说明手册-kit12\U 38a版本（R8C/38a版本）
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的编程说明手册，详细介绍了该套件的控制和驱动系统。手册内容包括：Micon Car Kit Ver.5.1的概述、传感器板、电机驱动板、示例程序、程序说明、伺服调整、程序修改提示以及左右电机速度差的计算方法。手册旨在帮助用户了解套件的工作原理，并指导用户进行编程和调试。
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米肯汽车套件，版本。程序说明（KITR385版本07）
本资料为Renesas Micom Car Rally Secretariat发布的Micon Car Kit, Ver. 5程序说明手册。手册详细介绍了该套件的外部结构、电源配置、传感器板、电机驱动板、微控制器板以及相关软件和编程方法。手册还包含了传感器调整、程序修改、速度差计算等实用信息，旨在帮助用户更好地使用Micon Car Kit进行赛车活动。
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Micon车载套件，第5版操作测试手册（R8C/38A版本）
本手册详细介绍了Micon Car Kit Ver.5的操作测试程序，适用于R8C/38A微控制器。内容包括安装开发环境、编写测试程序、进行操作测试等步骤。手册涵盖了LED、按钮、伺服电机、左右电机、传感器板等组件的测试方法，并提供了程序源代码。
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米肯汽车套件，版本。5.1车身装配手册（R8C/38A版本）
本资料为Micon Car Kit Ver. 5.1的组装手册，详细介绍了该模型的组装步骤和所需材料。手册涵盖了从组装传感器臂、轮胎、轮轴到安装电机驱动板、MCU板等各个步骤。此外，还包括了工具准备、通用板制作、钻孔和准备螺钉孔等内容。手册强调了对安全注意事项的遵守，并提供了联系信息以供查询。
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Micon车载套件，5.1版操作测试手册（R8C/38A版本）
本手册详细介绍了Micon Car Kit Ver.5.1的操作测试程序，包括安装程序、组件说明、编写测试程序到MCU板、以及一系列操作测试步骤。手册涵盖了LED、按钮、伺服电机、左右电机和传感器板的测试，以及直线行驶测试。此外，还包括了程序源代码的说明。
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R8C/38A、R8C/38C、R8C/38M组R8C/38A、R8C/38C和R8C/38M组之间的差异
本资料详细比较了R8C/38A、R8C/38C和R8C/38M三款产品组的差异，包括功能规格、引脚功能、特殊功能寄存器（SFRs）和中断向量等方面的不同。资料中提供了详细的表格和说明，以便用户了解各产品组的具体差异。
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Micon车载套件，版本5.1电机驱动板，版本5装配手册
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的电机驱动板Ver.5的组装手册。手册详细介绍了组装步骤，包括所需零件、电路图、板尺寸、外观、组装步骤等。手册还说明了电机驱动板的功能，如驱动两台电机、控制一个伺服、控制两个LED的开关状态、检测一个按钮开关的状态等。此外，手册还提到了如何通过增加LM350附加组件来增加电池数量，从而提高电机转速。
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Micon车载套件，5.1版传感器板，5版装配手册
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的传感器板Ver.5的组装手册。手册详细介绍了传感器板的组装过程，包括所需零件、电路图、组装步骤和注意事项。传感器板用于检测赛道上的黑白部分和起跑线状态，与微控制器（MCU）直接连接。手册还提供了传感器电路的工作原理和调试方法。
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R0E5571MLDMB00调试RX71M组176引脚0.5mm螺距LFQFP MCU板
本资料为RX71M系列MCU的调试MCU板用户手册，介绍了该产品的概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。调试MCU板适用于PLQP0176KB-A封装的RX71M系列MCU，具有快速迹线输出功能，适用于调试和板级评估。手册详细说明了组件清单、连接步骤、注意事项以及保修条款。
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如何使用Chat-GPT为RL78 MCU（Arduino）编写AI代码？
本文介绍如何使用Chat-GPT和与Arduino兼容的RL78板进行AI编程，以及其实际应用示例。截止到2023年9月，使用Arduino IDE，可以为以下板开发RL78产品的软件：RL78/G24快速原型开发板、RL78/G23-64p快速原型开发板、RL78/G22快速原型开发板、RL78/G16快速原型开发板、RL78/G15快速原型开发板。
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RA生态系统合作伙伴解决方案RasynBoard
RASynBoard是一款基于Syntiant的NDP120神经网络决策处理器、Renesas的RA6M4主机MCU和DA16600 Wi-Fi/蓝牙模块的边缘AI/ML板。该板集成了数字麦克风、运动传感器和SPI闪存，支持高效运行AI模型。它具有电池供电、无线连接（Wi-Fi/蓝牙）的特点，并提供灵活的开发平台，适用于边缘AI和ML设备、工业智能传感器等领域。
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R0E5571MLDMB02调试RX71M组100引脚0.5mm螺距LFQFP的MCU板
本资料为RX71M系列MCU的调试MCU板用户手册，主要内容包括产品概述、组件列表、规格说明、连接方法、尺寸图、使用注意事项和保修信息。调试MCU板适用于RX71M系列MCU，具有快速迹线输出功能，支持用户系统连接。手册详细介绍了调试MCU板的使用方法和注意事项，以确保用户正确使用产品。
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R0E5571MLDMB01调试RX71M组144引脚0.5mm螺距LFQFP的MCU板
本资料为RX71M系列MCU的调试MCU板用户手册。内容包括产品概述、组件清单、规格说明、连接方法、尺寸图、使用注意事项和保修信息。调试MCU板适用于RX71M系列MCU，具有快速跟踪输出功能，方便用户进行调试和评估。手册详细说明了产品安装、连接和使用过程中的注意事项，以确保安全和正确使用。
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RTE7701015DMB00000J调试RH850/F1L组64引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0064KB-A封装调试MCU板用户手册。该板允许在无内置跟踪功能的RH850/F1L MCU PLQP0064KB-A封装产品中使用内置跟踪功能。手册详细介绍了系统配置、使用注意事项、规格、安装步骤、尺寸图、连接方法和安全注意事项等内容。
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RTE7701015DMB00000J调试RH850/F1L组64引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0064KB-A封装用调试MCU板用户手册。该板支持内嵌式跟踪功能，适用于无内嵌式跟踪功能的RH850/F1L MCU产品。手册详细介绍了系统配置、使用注意事项、安装步骤、尺寸图、连接方法等，并提供了必要的警告和注意事项。
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R0E55630EDMB00调试RX630组144引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RX630系列MCU的调试MCU板用户手册，主要内容包括产品概述、组件列表、规格说明、连接方法、尺寸图、使用注意事项和保修信息。调试MCU板适用于RX630系列MCU，提供调试和板级评估功能，详细说明了硬件配置、连接方法和注意事项。
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RTE7701010DMB00000J RH850/F1L组48引脚0.5mm螺距LQFP调试MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0048KB-A封装用调试MCU板用户手册。该调试MCU板允许使用内置跟踪功能，适用于不支持内置跟踪的RH850/F1L MCU PLQP0048KB-A封装产品。手册详细介绍了系统配置、使用注意事项、规格、设置步骤、尺寸图、连接方法和注意事项等内容。
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RTE7701010DMB00000J RH850/F1L组48引脚0.5mm螺距LQFP调试MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0048KB-A封装用调试MCU板用户手册。该板允许对不支持内部跟踪的RH850/F1L MCU产品进行内部跟踪。资料详细介绍了调试MCU板的配置、使用方法、注意事项、规格参数、尺寸图、连接方法和安全注意事项等内容。
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RTE7701025DMB00000J调试RH850/F1L组100引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0100KB-A封装调试MCU板用户手册。内容涵盖产品概述、系统配置、规格参数、安装步骤、注意事项等。主要功能是允许用户在没有内置跟踪功能的情况下，使用内置跟踪功能进行调试。支持与E1/E2仿真器和闪存编程器的连接，并可作为独立设备使用。
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RTE7701025DMB00000J调试RH850/F1L组100引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0100KB-A封装用调试MCU板用户手册。该调试MCU板允许使用内部跟踪功能，适用于不支持内部跟踪的RH850/F1L MCU产品。手册详细介绍了调试MCU板的功能、配置、使用方法、注意事项以及规格参数。同时，还包括了与E1仿真器和闪存编程器的连接方法，以及独立使用时的操作步骤。
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R0E5562GAPFJ00调试MCU板，用于RX62T和RX62G组的80引脚0.65mm间距LQFP
本资料为R0E5562GAPFJ00调试MCU板用户手册，适用于RX62T和RX62G系列MCU。该产品提供完整的用户端口，无需额外连接器。手册详细介绍了产品概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。
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R0E5562N8PFK00调试RX62N和RX621组144引脚0.5mm间距LQFP的MCU板
本资料为R0E5562N8PFK00调试MCU板用户手册，适用于RX62N和RX621系列MCU。手册详细介绍了调试MCU板的概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。内容包括调试MCU板的配置、组件列表、规格参数、连接步骤、注意事项以及保修条款等。
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R0E5562GAPFK10调试MCU板，用于RX62T和RX62G组的64引脚0.5mm间距LQFP
本资料为R0E5562GAPFK10调试MCU板用户手册，适用于RX62T和RX62G系列MCU。产品特点包括：无需占用用户端口引脚，可直接连接用户系统；包含调试MCU板、连接器、IC插座等组件；详细说明了产品规格、连接方式、使用注意事项等。
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瑞萨Ready生态系统合作伙伴解决方案Commotech CAP触摸解决方案
Renesas Ready Ecosystem Partner Solution Commotech CAP TOUCH Solution提供基于Renesas MCUs的电容式触摸解决方案，包括RL78/G23、RX140和RA2E1等型号，支持触摸键、滑块和触摸板检测。该方案适用于早期开发和功能评估，支持I2C总线控制、LED触觉反馈和蓝牙低功耗通信，适用于工业控制、家用电器、消费电子、智能家居/物联网和医疗设备等领域。
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RTE7701020DMB00000J RH850/F1L组80引脚0.5mm螺距LQFP调试MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0080KB-A封装用调试MCU板用户手册。该板允许对无内置跟踪功能的RH850/F1L MCU产品进行内置跟踪。手册详细介绍了系统配置、使用注意事项、规格、安装步骤、尺寸图、连接方法和注意事项等内容。
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RTE7701020DMB00000J RH850/F1L组80引脚0.5mm螺距LQFP调试MCU板
本资料为RH850/F1L系列MCU的PLQP0080KB-A封装调试MCU板用户手册。该板支持内部调试功能，适用于无内部调试功能的RH850/F1L MCU产品。手册详细介绍了系统配置、使用注意事项、安装步骤、规格参数等内容，并提供了连接方法和注意事项。
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R0E5562N8PFK10调试MCU板，用于RX62N和RX621组的100引脚0.5mm间距LQFP
本资料为R0E5562N8PFK10调试MCU板用户手册，主要介绍了该产品的概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项、保修信息等。该调试MCU板适用于RX62N和RX621系列MCU，具有调试和板上评估功能。手册详细说明了安装、连接和使用过程中的注意事项，以确保用户正确使用该产品。
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R0E5562GAPFK00调试MCU板，用于RX62T和RX62G组的100引脚0.5mm间距LQFP
本资料为R0E5562GAPFK00调试MCU板用户手册，适用于RX62T和RX62G系列MCU。该产品提供完整的用户端口引脚，无需额外连接器。手册详细介绍了产品概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。
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R0E55630EDMB01调试RX630组100引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RX630系列MCU的调试MCU板用户手册，主要内容包括产品概述、组件列表、规格说明、连接方法、尺寸图、使用注意事项和保修信息。调试MCU板适用于PLQP0100KB-A封装的RX630系列MCU，具有调试和板上评估功能。手册详细介绍了调试MCU板的配置、连接方式、注意事项以及使用说明。
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R0E5563TEDB01调试RX63T组112引脚0.65mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RX63T系列MCU的调试MCU板R0E5563TEDMB01的用户手册。该产品适用于PLQP0112JA-A封装的RX63T系列MCU，通过E20仿真器进行调试，无需占用用户端口引脚。产品包含调试MCU板、转换板、连接器、IC插座等组件，并详细说明了规格、连接方式、注意事项和保修信息。
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发布了SH7147系列（HS7147EDB01H）的调试MCU板
Renesas公司于2008年3月1日发布了适用于SH7147系列MCU的调试MCU板HS7147EDB01H。该板与E10A-USB仿真器配合使用，为SH7147或SH7142 MCU设计的系统提供经济实惠的调试环境。产品包括调试MCU板、IC插座和插座盖，购买时需提供产品类型和名称。使用该调试板时，需安装E10A-USB仿真器软件V.2.11或更高版本。
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R0E5563TEDB02调试RX63T组100引脚0.5mm螺距LQFP的MCU板
本资料为RX63T系列MCU的调试MCU板R0E5563TEDMB02的用户手册。该产品适用于PLQP0100KB-A封装的RX63T系列MCU，通过E20仿真器进行调试，无需占用用户端口引脚。资料详细介绍了产品概述、组件清单、规格、重置电路、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。
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R0E5563NEDB01调试MCU板，用于RX63N和RX631组的100引脚0.5mm间距LQFP
本资料为RX63N和RX631系列MCU的调试MCU板R0E5563NEDMB01的用户手册。产品适用于PLQP0100KB-A封装的MCU，通过E20仿真器实现调试功能。资料详细介绍了产品概述、组件清单、规格参数、连接方式、使用注意事项、尺寸和保修信息等内容。
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R0E5563NEDB00调试MCU板，用于RX63N和RX631组的144引脚0.5mm间距LQFP
本资料为RX63N和RX631系列MCU的调试MCU板R0E5563NEDMB00的用户手册。产品适用于PLQP0144KA-A封装的MCU，通过E20仿真器实现调试功能。资料详细介绍了产品概述、组件、规格、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。
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R0E5563TDB00调试MCU板，用于RX63T组的120引脚0.5mm间距LQFP
本资料为RX63T系列MCU的调试MCU板R0E5563TEDMB00的用户手册。手册详细介绍了该产品的概述、组件、规格、重置电路、连接方式、尺寸、使用注意事项和保修信息。产品专为PLQP0120KA-A封装的RX63T系列MCU设计，支持调试和板级评估。手册强调了连接注意事项、使用温度限制、调试注意事项以及保修条款。
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【经验】基于MCU CS+ RH850/F1K Boot开发指引
车载ECU开发都需要通过Boot实现在线升级，Boot是嵌在APP前面执行的程序，在需要更新APP代码时会对flash APP部分重新编程。近期有客户调试RH850/F1K MCU出现Boot跳到APP程序不能执行，下面以开发板为例实现Boot到APP。
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【经验】MCU RH850 F1L UART开发调试指引
UART即串口是嵌入式开发中常用的外设接口及调试中测试端口，所以开发中会优先调试完成。F1L采用的开发IDE是CS+，调试时可以选择Code Generator去生成驱动代码，下面以F1L的开发板R7F701587为例介绍UART开发。
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Renesas‘ RA2E2 fast prototyping board allows you to quickly and easily evaluate 32-bit MCU RA2E2 at a reasonable cost
Renesas‘ RA2E2 fast prototyping board, allows you to quickly and easily evaluate RA2E2 at a reasonable cost. It has a built-in E2 emulator Lite so you can debug programs directly without an extra emulator. It also has Arduino Uno and Pmod™ interfaces which can extend the evaluation environment.
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RX23W Group Bluetooth低能耗应用开发人员指南应用说明
本指南详细介绍了如何开发基于RX23W组蓝牙低能耗（BLE）应用。内容涵盖开发环境搭建、硬件和软件要求、开发工具介绍、通信功能概述、基本通信流程、安全特性、调试方法等。指南旨在帮助开发者利用Renesas提供的BLE FIT模块和QE for BLE工具，高效地开发出符合蓝牙规范的应用程序。
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Micon车载套件，第5版传感器Boar d，第4.1版装配手册
本资料为Renesas Micom Car Rally Secretariat发布的传感器板（Ver.4.1）组装手册。手册详细介绍了如何组装该传感器板，包括其功能、规格、电路图、组装步骤和注意事项。传感器板用于检测赛道上的黑白部分和起跑线状态，通过直接连接到MCU的传感器信号线实现。手册还提供了传感器板的使用提示，以防止故障发生。
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瑞萨Synergy™ 基于PE-HMI1的平台Wi-Fi框架
本资料介绍了如何使用Renesas Synergy™ Platform的Wi-Fi Framework模块进行设计。内容包括Wi-Fi Framework模块的配置、代码编写以及应用实例。资料详细说明了如何将Wi-Fi Framework模块添加到设计中，并针对PE-HMI1开发套件提供了具体的实现细节。此外，还介绍了所需的资源和先决条件，以及如何使用Synergy™ Software Package (SSP)和Synergy™ Wi-Fi Framework进行开发。
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