Micon Car Kit, Ver.5 Operation Test Manual (Version for R8C/38A)
发布时间：
2018-08-01
类型：
用户指南，使用手册、操作指南
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
R8C/38A
本操作测试手册详细介绍了Micon Car Kit Ver.5的测试流程与程序开发，专为R8C/38A微控制器版本设计。资料内容涵盖了从开发环境搭建、测试程序编写到具体操作测试的完整步骤，重点阐述了LED指示灯、按钮输入、伺服电机、左右驱动电机及传感器板等核心组件的测试方法，并提供了相应的程序源代码以供参考。该手册旨在帮助用户全面掌握套件的硬件功能与软件调试技巧，确保系统运行的稳定性与可靠性。针对文中所述的R8C/38A微控制器及相关组件，瑞萨电子在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队可提供从选型指导、设计验证到调试辅助的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
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用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
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添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
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对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
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20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
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24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
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NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
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MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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PLBG0361KD-A外形图
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PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
米肯汽车套件，版本。5车身装配手册（R8C/38A版本）
本资料为Micon Car Kit, Ver. 5的组装手册，详细介绍了该模型的组装步骤和所需材料。手册涵盖了从制作底盘板件、钻孔、组装传感器臂和前轮支撑板，到安装轮胎、齿轮箱和动力驱动板的整个过程。此外，还包括了电源线连接和MCU板的安装等步骤。手册还提供了所需的工具列表和注意事项，以确保组装过程顺利进行。
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米肯汽车套件，版本。5.1程序说明手册-kit12\U 38a版本（R8C/38a版本）
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的编程说明手册，详细介绍了该套件的控制和驱动系统。手册内容包括：Micon Car Kit Ver.5.1的概述、传感器板、电机驱动板、示例程序、程序说明、伺服调整、程序修改提示以及左右电机速度差的计算方法。手册旨在帮助用户了解套件的工作原理，并指导用户进行编程和调试。
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米肯汽车套件，版本。程序说明（KITR385版本07）
本资料为Renesas Micom Car Rally Secretariat发布的Micon Car Kit, Ver. 5程序说明手册。手册详细介绍了该套件的外部结构、电源配置、传感器板、电机驱动板、微控制器板以及相关软件和编程方法。手册还包含了传感器调整、程序修改、速度差计算等实用信息，旨在帮助用户更好地使用Micon Car Kit进行赛车活动。
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米肯汽车套件，版本。5.1车身装配手册（R8C/38A版本）
本资料为Micon Car Kit Ver. 5.1的组装手册，详细介绍了该模型的组装步骤和所需材料。手册涵盖了从组装传感器臂、轮胎、轮轴到安装电机驱动板、MCU板等各个步骤。此外，还包括了工具准备、通用板制作、钻孔和准备螺钉孔等内容。手册强调了对安全注意事项的遵守，并提供了联系信息以供查询。
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Micon车载套件，5.1版操作测试手册（R8C/38A版本）
本手册详细介绍了Micon Car Kit Ver.5.1的操作测试程序，包括安装程序、组件说明、编写测试程序到MCU板、以及一系列操作测试步骤。手册涵盖了LED、按钮、伺服电机、左右电机和传感器板的测试，以及直线行驶测试。此外，还包括了程序源代码的说明。
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R8C/38A、R8C/38C、R8C/38M组R8C/38A、R8C/38C和R8C/38M组之间的差异
本资料详细比较了R8C/38A、R8C/38C和R8C/38M三款产品组的差异，包括功能规格、引脚功能、特殊功能寄存器（SFRs）和中断向量等方面的不同。资料中提供了详细的表格和说明，以便用户了解各产品组的具体差异。
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Micon车载套件，版本5.1电机驱动板，版本5装配手册
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的电机驱动板Ver.5的组装手册。手册详细介绍了组装步骤，包括所需零件、电路图、板尺寸、外观、组装步骤等。手册还说明了电机驱动板的功能，如驱动两台电机、控制一个伺服、控制两个LED的开关状态、检测一个按钮开关的状态等。此外，手册还提到了如何通过增加LM350附加组件来增加电池数量，从而提高电机转速。
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Micon车载套件，5.1版传感器板，5版装配手册
本资料为Micon Car Kit Ver.5.1的传感器板Ver.5的组装手册。手册详细介绍了传感器板的组装过程，包括所需零件、电路图、组装步骤和注意事项。传感器板用于检测赛道上的黑白部分和起跑线状态，与微控制器（MCU）直接连接。手册还提供了传感器电路的工作原理和调试方法。
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Micon车载套件，第5版传感器Boar d，第4.1版装配手册
本资料为Renesas Micom Car Rally Secretariat发布的传感器板（Ver.4.1）组装手册。手册详细介绍了如何组装该传感器板，包括其功能、规格、电路图、组装步骤和注意事项。传感器板用于检测赛道上的黑白部分和起跑线状态，通过直接连接到MCU的传感器信号线实现。手册还提供了传感器板的使用提示，以防止故障发生。
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Micon车载套件，5.1版操作测试手册（RX62T版本）
本手册详细介绍了Micon Car Kit Ver.5.1的操作测试程序，适用于基于RX62T微控制器的RMC-RX62T板。内容包括安装程序、组件说明、操作测试程序编写、以及一系列操作测试，如LED、按钮、伺服、电机和传感器测试。手册还提供了程序源代码和调整伺服中心值的方法。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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RA系列入门级系列RA2E2微控制器简介
Renesas Electronics Corporation发布了RA Family系列中的RA2E2微控制器。RA2E2是一款低功耗、高集成度的微控制器，适用于多种应用场景，包括家用电器、医疗保健、工业自动化和建筑自动化等。该产品具有以下特点：基于Arm® Cortex®-M23核心，最高64KB闪存和8KB RAM，支持I3C接口，具有小型封装选项，包括最小的WLCSP封装。RA2E2还提供了灵活的软件包（FSP），允许客户重用其遗留代码，并与来自Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施。
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为RL78系列推出基于LoRa®的解决方案
本文介绍了基于LoRa技术的RL78系列微控制器解决方案。内容包括LoRa和LoRaWAN技术的概述、无线通信标准比较、LPWA标准比较、应用示例、RL78系列解决方案的特点、功耗和无线性能、通信软件、网络拓扑示例、LoRaWAN堆栈软件、RF驱动软件、评估工具、应用示例、软件开发环境、合作伙伴以及基于LoRa的解决方案网页。
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智能模拟单片机RL78/I1E介绍
本资料介绍了Renesas Electronics的Smart Analog MCU RL78/I1E系列。资料详细阐述了该系列MCU的特点、应用领域和性能优势，包括其低功耗、高集成度和丰富的模拟功能。此外，资料还提供了产品规格、技术参数和设计指南，旨在帮助工程师进行相关产品的设计和开发。
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RL78/G22组MCU NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G22 GROUP MCU，该系列MCU具备低功耗、高灵敏度电容触摸功能，适用于电池供电的物联网设备。主要特点包括32MHz RL78-S3 CPU核心、32KB/64KB闪存、4KB SRAM、多种封装选项，以及37.5uA/MHz的运行模式功耗。适用于通用、物联网、电池供电设备、家用电器、工业和消费电子等领域。
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RL78/G15 NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G15系列微控制器（MCU），该系列具备低引脚数、丰富的串行接口，适用于成本效益高的便携式应用。主要特点包括RL78-S2 CPU核心、4KB/8KB闪存和1KB SRAM、1KB数据闪存、多种封装选项、宽温工作范围、通用PWM定时器、10位ADC和比较器、多种串行接口等。适用于通用、工业、消费、家用电器、风扇、传感器控制、照明、逆变器等多种应用场景。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的PTX105R NFC控制器在智能锁中的应用。PTX105R支持NFC访问，具有高功率传输和接收灵敏度，与现有NFC设备（手机、卡片、可穿戴设备）具有高互操作性。此外，PTX105R还具有低功耗卡检测功能，可优化系统功耗。文章还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、互操作性、低功耗和成本效益。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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