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TRAY CONTAINER SSD-A-H8188

发布时间： 2018-08-01

类型：技术文档，技术说明、产品技术资料

品牌：

RENESAS（瑞萨电子）

型号：

本产品规格说明书详细描述了TRAY CONTAINER（型号SSD-A-H8188）的技术参数与物理特性。该资料重点阐述了托盘容器的尺寸规格、最大承载数量、材料类型、耐热温度及表面电阻等关键指标，并明确标注了基于JEDEC标准的尺寸公差，为元器件的包装、运输及存储提供了标准化的参考依据。基于该规格说明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。

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数据手册 - 英文	XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录 Rev.1.00	下载
数据手册 - 英文	用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要 Rev.0.01	下载
产品勘误说明 - 英文	更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E） Rev. 1.00	下载
产品勘误说明 - 英文	添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E） Rev. 1.00	下载
产品勘误说明 - 英文	对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E） Rev. 2.00	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	集成电路用塑料封装 Rev 2	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图 Revision: 06	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图 Revision: 00	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图 Revision: 00	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图 Revision: 02	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图 Revision: 01	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图 Revision: 04	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图 Revision: 00	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图 Revision: 02	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图 Revision: 05	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图 Revision: 01	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图 Revision: 02	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图 Revision: 05	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图 Revision: 02	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图 Revision: 01	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图 Rev 0	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图 Rev 0	下载
封装信息/封装结构图 - 英文	L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图 Rev 0	下载
产品图纸 - 英文	PWQN0056KF-A外形图 2023/6/14	下载
产品图纸 - 英文	PRBG0552GC-A外形图 2023/3/3	下载
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测试报告 - 英文	Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告（Apr-22-H0053-A） Apr. 17, 2023	下载
测试报告 - 英文	Renesas Rear56957BGSM Serise Rear56957BGSM#HC0 Reral56957 BGSM#YB1 Reral56957 BGSM#YJ1 Reral 56957 bgsm#YK1可靠性报告（Apr-22-H0054-A） Apr. 17, 2023	下载
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测试报告 - 英文	瑞萨REAC1251JSN SERISE REAC1251JSN#GC1 REAC1251 JSN#GC2 REAC1251 JSN#HC2 REAC125 1JSn#HC3 REAC125 1JSn#HC4 REAC1251 Jsn#YB1 REAC1251 Jsn#YB5 REAC 12511 JsnYK1 REAC 12511 JsnYK5可靠性报告（4月22日-H0046-A） Apr. 17, 2023	下载
测试报告 - 英文	瑞萨REAC1251GSP系列REAC1251GSP#GC0 REAC1251 GSP#YK1可靠性报告（Apr-22-H0044-A） Apr. 17, 2023	下载

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应用/方案

NFC智能锁

本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。

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RA系列入门级系列RA2E2微控制器简介

Renesas Electronics Corporation发布了RA Family系列中的RA2E2微控制器。RA2E2是一款低功耗、高集成度的微控制器，适用于多种应用场景，包括家用电器、医疗保健、工业自动化和建筑自动化等。该产品具有以下特点：基于Arm® Cortex®-M23核心，最高64KB闪存和8KB RAM，支持I3C接口，具有小型封装选项，包括最小的WLCSP封装。RA2E2还提供了灵活的软件包（FSP），允许客户重用其遗留代码，并与来自Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施。

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为RL78系列推出基于LoRa®的解决方案

本文介绍了基于LoRa技术的RL78系列微控制器解决方案。内容包括LoRa和LoRaWAN技术的概述、无线通信标准比较、LPWA标准比较、应用示例、RL78系列解决方案的特点、功耗和无线性能、通信软件、网络拓扑示例、LoRaWAN堆栈软件、RF驱动软件、评估工具、应用示例、软件开发环境、合作伙伴以及基于LoRa的解决方案网页。

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智能模拟单片机RL78/I1E介绍

本资料介绍了Renesas Electronics的Smart Analog MCU RL78/I1E系列。资料详细阐述了该系列MCU的特点、应用领域和性能优势，包括其低功耗、高集成度和丰富的模拟功能。此外，资料还提供了产品规格、技术参数和设计指南，旨在帮助工程师进行相关产品的设计和开发。

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SLG7RN46358参考设计

本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。

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RL78/G22组MCU NPI概述

Renesas Electronics Corporation发布RL78/G22 GROUP MCU，该系列MCU具备低功耗、高灵敏度电容触摸功能，适用于电池供电的物联网设备。主要特点包括32MHz RL78-S3 CPU核心、32KB/64KB闪存、4KB SRAM、多种封装选项，以及37.5uA/MHz的运行模式功耗。适用于通用、物联网、电池供电设备、家用电器、工业和消费电子等领域。

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RL78/G15 NPI概述

Renesas Electronics Corporation发布RL78/G15系列微控制器（MCU），该系列具备低引脚数、丰富的串行接口，适用于成本效益高的便携式应用。主要特点包括RL78-S2 CPU核心、4KB/8KB闪存和1KB SRAM、1KB数据闪存、多种封装选项、宽温工作范围、通用PWM定时器、10位ADC和比较器、多种串行接口等。适用于通用、工业、消费、家用电器、风扇、传感器控制、照明、逆变器等多种应用场景。

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NFC智能锁

本文介绍了Renesas Electronics Corporation的PTX105R NFC控制器在智能锁中的应用。PTX105R支持NFC访问，具有高功率传输和接收灵敏度，与现有NFC设备（手机、卡片、可穿戴设备）具有高互操作性。此外，PTX105R还具有低功耗卡检测功能，可优化系统功耗。文章还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、互操作性、低功耗和成本效益。

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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记

本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。

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NFC无线充电介绍

本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC无线充电解决方案，包括NFC Readers R系列、NFC Pollers W系列和NFC Listener W系列。这些产品提供高互操作性、易于认证、小型化设计、高效率充电等功能。文章还详细介绍了PTX130W和PTX30W两款产品的技术特性和应用案例，以及NFC无线充电在智能戒指、智能眼镜等领域的成功应用。

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介绍HVPAK™现代智能锁的终极电机驱动器解决方案

HVPAK™是一款专为现代智能锁设计的终极电机驱动解决方案。它源自GreenPAK家族，具有可配置性和基于GUI的软件，无需编程语言即可设计电路。HVPAK结合了混合信号逻辑和高电压H桥功能，尺寸小巧（2mm x 3mm QFN封装），具备先进的PWM宏单元，可同时控制多个电机，具有低闲置电流消耗。该IC提供混合信号功能平台，同时具备高电压能力，适用于智能锁等应用。

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介绍HVPAK™使用最先进的电机驱动器升级您的智能家居设备

HVPAK™是一款先进的电机驱动器，源自GreenPAK家族，具备高度可配置性和免费GUI软件，无需编程语言即可设计电路。它结合了混合信号逻辑和高电压H桥功能，采用小型2mm x 3mm QFN封装。HVPAK集成了先进的PWM宏单元，可同时控制多个电机，具有多种PWM频率和占空比。其紧凑尺寸和低闲置电流消耗使其适用于多种应用，包括智能水系统、智能锁、无接触式马桶和可编程散热器恒温器等。

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