BASICS OF THE RENESASSYNERGY TM PLATFORM Richard Oed
发布时间：
2018-08-01
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
-
该技术资料详细介绍了Renesas Synergy™软件包的各个组成部分及其工作原理，内容涵盖板级支持包（BSP）、硬件抽象层（HAL）驱动程序、应用框架、功能库，以及由Express Logic Inc.提供的X-Ware™中间件和ThreadX®实时操作系统。资料重点阐述了该软件包在易用性、高效性和稳定性方面的优势，并深入解析了其开发环境配置与维护策略，旨在帮助开发者全面掌握平台架构以实现高效开发。Renesas在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及库存充足，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
加工定制
铭旺电子（Ming wang Electronics）以铲齿铝鳍、回流焊铜底、PWM风扇一体化工艺，为AI服务器/工作站定制CPU散热器，ΔT≤8 ℃@350 W，助力释放芯片极限算力。
立即提交 高性能CPU散热器定制 >>
可来图定制热管最薄打扁厚度0.35±0.05mm；笔电D8热管打扁厚度1.0mm，可解40W热量；高功率D10热管可解60W热量。
立即提交 笔电热管/高功率热管/平头热管定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
80C86 CMOS 16位微处理器产品介绍
Rev 5.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C86 CMOS 16位微处理器产品介绍
Rev 4.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C86 CMOS 16位微处理器产品介绍
Rev 5.00
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
IS-705RH微处理器监控电路的单粒子测试
October 2000
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
IS-705RH微处理器监控电路的单粒子测试
October 2000
|
下载 |
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
RZ/A2M软件包
Rev.3.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IDT79R4700 64位RISC微处理器
December 5, 2008
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
ISL705AEH微处理器监控电路的1MeV等效中子测试
TR035.0
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C86 CMOS 16位微处理器
Rev 4.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C86 CMOS 16位微处理器
REVISION FN2957.4
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
ISL705ARH抗辐射微处理器监控电路的总剂量测试
Revision 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
ISL705ARH抗辐射微处理器监控电路的总剂量测试
Revision 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C88 CMOS 8-/16位微处理器数据表
Rev.5.00
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
ISL706ARH抗辐射微处理器监控电路的总剂量测试
Revision 1
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
ISL706ARH抗辐射微处理器监控电路的总剂量测试
Revision 1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C88 CMOS 8-/16位微处理器
Rev.5.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C88 CMOS 8-/16位微处理器
February 22, 2008
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C88/883 CMOS 8-/16位微处理器
Rev.0.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C88/883 CMOS 8-/16位微处理器
February 22, 2008
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C286高性能内存管理与保护微处理器
January 28, 2008
|
下载 |
| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
RZ/A1H集团软件包V1.00发行说明
Rev.1.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
IS-705RH防辐射上/下电微处理器复位C
Rev 6.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
80C286/883高性能内存管理与保护微处理器
March 1997
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
CDP1802AC/3高可靠性CMOS 8位微处理器
Rev 3.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
CDP1802AC/3高可靠性CMOS 8位微处理器
October 17, 2008
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HS-80C86RH抗辐射16bitCMOS微处理器
Rev 0.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
微处理器核心电压调节器两相降压PWM控制器
March 2001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIP6311微处理器核心电压调节器多相Buck PWM控制器
Rev 3.00
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
HIP6301微处理器核心电压调节器多相降压PWM控制
Rev 6.00
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
RZ/T2M灵活软件包入门
本指南介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RZ微处理器系列编写应用程序。内容包括FSP概述、e2 studio IDE设置、FSP Smart Configurator使用、FSP配置指南等，旨在帮助开发者快速上手RZ/T2M微处理器开发。指南提供了详细的设置步骤、项目创建、代码生成和调试方法，适用于不同开发环境下的RZ/T2M应用开发。
阅读原文 >>
RZ/V2L灵活软件包入门
本资料介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RZ/V2L微处理器系列编写应用程序。内容涵盖FSP的概述、e2 studio IDE的设置、RZ/V2L SMARC EVK的开发环境搭建、创建RZ MPU项目（以Blinky为例）、使用e2 studio进行项目配置、编译和调试等。资料详细介绍了FSP的安装、配置和使用方法，旨在帮助开发者快速上手RZ/V2L微处理器开发。
阅读原文 >>
RZ/A1H集团软件包快速入门指南
本指南为RZ/A1H软件包快速入门，适用于Renesas Starter Kit + for RZ/A1H开发套件和Renesas e2 studio操作。软件包包含多个示例代码，如GUI、相机、触摸屏、Web服务器、USB主机等，用于开发自定义应用。指南详细介绍了软件包的安装、配置和使用方法，包括工具准备、虚拟串口连接、串行终端设置、示例应用运行等步骤。
阅读原文 >>
【应用】如何使用e2 studio入门微处理器RZ/T2M系列产品？
本文以用户未接触过瑞萨产品为背景，介绍如何使用e2 studio,FSP及其他工具构建微控制器RZ/T2M工程。主要包括所需的开发环境介绍，如何获取、安装，新建工程、编译通过三个部分。
阅读原文 >>
RZ/A1LU组软件包快速入门指南
本指南为RZ/A1LU软件包快速入门，适用于RZ/A1LU Stream it! RZ V2.3目标板，支持Renesas e2 studio或IAR Embedded Workbench开发环境。指南包含多个示例，如HMI框架“Guiliani”演示、GUI示例、相机SDK示例、触摸屏示例、Web服务器示例、USB主机示例、USB功能示例、ADC示例、声音示例等，指导用户如何使用这些示例进行系统开发。指南还提供了软件包的安装、配置和操作步骤，以及相关的技术支持信息。
阅读原文 >>
GR-Mango快速入门指南的RZ/A2M组软件包
本指南为RZ/A2M软件包在GR-MANGO板上的快速入门，适用于使用Renesas e2 studio进行操作。指南详细介绍了如何运行软件包中包含的每个可执行示例项目，包括环境准备、工具安装、虚拟串口连接、示例应用尝试、驱动程序和中间件集成以及FreeRTOS意识功能的使用。
阅读原文 >>
GR-PEACH快速入门指南的RZ/A1H组软件包
本指南为RZ/A1H软件包在GR-PEACH上的快速入门，涵盖Renesas e2 studio的操作。软件包包含的示例代码可作为开发自定义应用的起点。指南介绍了硬件准备、工具设置、软件包导入、构建和下载到目标板，以及如何运行示例应用。此外，还提供了各种示例应用的详细操作步骤和命令说明。
阅读原文 >>
RZ/G2L RZ/G2LC RZ/G2UL使用灵活的软件包入门
本资料介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RZ微处理器系列编写应用程序。内容包括FSP的概述、e2 studio IDE的设置、FSP的安装、RZ/G2L SMARC EVK的设置以及创建第一个RZ MPU项目（Blinky）。资料详细介绍了如何配置项目、构建和调试应用程序，旨在帮助开发者快速上手RZ微处理器系列的开发。
阅读原文 >>
RZ/G2L RZ/G2LC RZ/G2UL使用灵活的软件包入门
本资料介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RZ微处理器系列编写应用程序。内容包括FSP的概述、e2 studio IDE的设置、FSP的安装、SMARC EVK的设置、创建第一个RZ MPU项目（Blinky）以及使用e2 studio启动FSP应用程序。资料详细介绍了开发环境搭建、项目创建、代码编写和调试等步骤。
阅读原文 >>
RZ/A1LU组RZ/A1LU软件包快速入门指南
本指南为RZ/A1LU软件包快速入门，适用于RZ/A1LU Stream it! RZ V2.3目标板，并支持Renesas e2 studio或IAR Embedded Workbench开发环境。指南包含多个示例，如HMI框架“Guiliani”演示、GUI示例、相机SDK示例、触摸屏示例、Web服务器示例、USB主机示例、USB功能示例、ADC示例和声音示例。指南详细介绍了软件包的安装、配置和使用方法，包括如何下载示例、导入到IDE、构建和下载到目标板，以及如何运行和配置各种示例应用。
阅读原文 >>
RZ/A2M集团软件包（ARM Development Studio）快速入门指南
本指南为RZ/A2M软件包快速入门，适用于RZ/A2M评估板套件。指南详细介绍了如何运行软件包中的每个可执行示例项目，包括环境准备、虚拟串口连接、串行终端设置、将软件包导入IDE、构建和下载到目标板等步骤。同时，提供了技术支持和联系方式。
阅读原文 >>
RZ/A2M集团软件包快速入门指南
本指南为RZ/A2M软件包快速入门，适用于RZ/A2M CPU板和SUB板，以及Renesas e2 studio的操作。指南描述了如何运行软件包中包含的每个可执行示例项目，包括环境准备、虚拟串口连接、串行终端设置、示例应用导入、构建和下载到目标板，以及如何添加驱动程序和中间件。此外，还介绍了如何创建自己的FreeRTOS项目，使用e2 studio的FreeRTOS意识功能，以及如何使用e2 studio虚拟控制台。最后，提供了更新驱动组件的注意事项和支持信息。
阅读原文 >>
【IC】瑞萨新推采用Andes AX45MP的微处理器RZ/Five，可提高开发效率，实现专用的四层电路板设计
瑞萨电子推出了基于64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用微处理器（MPU）。该处理器采用Andes AX45MP，基于RISC-V CPU指令集架构（ISA），增强了瑞萨电子现有基于Arm® CPU内核的MPU阵容，扩充了客户的选择。
阅读原文 >>
【IC】瑞萨内置Cortex®-R52 CPU的微处理器RZ/T2M，可降低电机控制系统BOM成本
Renesas推出的RZ/T2M微处理器将快速和高精度的实时电机控制功能与最新的工业以太网系统架构结合在一个芯片上，同时支持功能安全操作。 RZ/T2M提供电机控制的所有基本外围功能，使客户能够减少外部组件的数量，降低BOM成本和产品尺寸。
阅读原文 >>
RZ/A1LU集团软件包
本资料为RZ/A1LU Stream it! V2.3软件包的应用说明，详细介绍了该软件包的组成、系统描述、软件配置、系统软件和应用程序等内容。软件包包括驱动程序、中间件和应用，旨在帮助用户轻松创建自定义应用。主要功能包括动态网页创建、图像显示、USB功能、声音接口、图形显示等，集成FreeRTOS操作系统。资料还提供了软件包的文件夹结构、系统硬件描述、操作系统、STDIO接口和系统命令的详细信息。
阅读原文 >>
GR-MANGO快速入门指南RZ/A2M Group RZ/A2M软件包
本指南为RZ/A2M软件包在GR-MANGO板上的快速入门，适用于使用Renesas e2 studio进行操作。指南详细介绍了如何运行软件包中包含的每个可执行示例项目，包括环境准备、虚拟串口连接、示例应用尝试、添加驱动程序和中间件，以及FreeRTOS意识功能等。
阅读原文 >>
瑞萨协同™ 软件包（SSP）v1.7.5
本资料为Renesas SynergyTM Software Package (SSP) v1.7.5用户手册，主要介绍了Renesas SynergyTM平台的软件包。内容包括SSP概述、架构、模块、接口、开发环境配置、模块概述等。手册详细阐述了SSP的架构、模块功能、接口使用、开发环境配置以及如何使用SSP进行应用开发。
阅读原文 >>
RZ/A3UL：RZ/A灵活软件包入门
本资料介绍了如何使用Renesas的RZ/A灵活软件包（FSP）开发针对RZ微处理器系列的应用程序。资料详细说明了FSP的用途、安装和配置过程，包括e2 studio IDE的设置、FSP包的安装、SMARC EVK的设置以及如何创建和调试一个简单的Blinky项目。资料还涵盖了项目创建、模块选择、代码开发、代码生成和调试等关键步骤。
阅读原文 >>
基于RA2E1 LoRa®的无线软件包
本资料介绍了基于LoRa技术的无线软件包，适用于RA2设备。软件包包含RadioDriver、RadioEvalApp、LPWA Studio、Ping-pong、LPWA Power Estimator、LoRaWAN MAC、LoRaSample和LoRaSensorSample等工具和示例应用。资料详细说明了硬件配置、软件设置、资源使用等信息，旨在帮助用户评估和开发基于LoRa和LoRaWAN的无线通信应用。
阅读原文 >>
RZ/V2L灵活软件包入门应用笔记
本资料介绍了如何使用Renesas Flexible Software Package (FSP)为RZ/V2L微处理器系列编写应用程序。内容包括FSP的概述、e² studio IDE的设置、RZ/V2L SMARC EVK的开发环境搭建、创建第一个RZ MPU项目（Blinky）的教程，以及使用e² studio进行FSP应用程序的启动和调试。资料详细介绍了FSP的安装、配置和使用方法，以及如何通过e² studio创建和管理项目。
阅读原文 >>
【经验】关于MCU RH850 D1X系列RGL软件包的使用介绍
瑞萨针对MCU RH850 D1X系列，提供了官方的图形库软件包RGL。RGL软件包，主要提供跟图型相关的各种API。我们在做带图像显示的汽车产品时，比如仪表盘，HUD等等，一般都会采用RGL软件包，来做二次开发。
阅读原文 >>
