ANALOG DEVICES Low Voltage 1.15 V to 5.5 V, 8-Channel Bidirectional Logic Level Translator ADG3300
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADG3300; ADG3300BRUZ; ADG3300BRUZ-REEL; ADG3300BRUZ-REEL7
本数据手册详细介绍了ADG3300，这是一款由Analog Devices推出的低电压、8通道双向逻辑电平转换器。该器件专为多电压数字系统应用设计，能够有效实现低电压DSP/控制器与高电压设备之间的数据传输。ADG3300支持1.15V至5.5V的宽工作电压范围，具备双向电平转换功能，无需额外信号设置转换方向，且无方向引脚设计简化了电路布局。此外，该产品具有低静态电流（<1 µA）的特性，采用20引脚TSSOP封装，适用于智能卡读卡器、手机及便携式通信设备、电信设备、网络交换机、存储系统、计算机服务器、GPS以及便携式POS系统等多种应用场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
ADG3300：低压、1.15 V至5.5 V、8通道双向逻辑电平转换器
Rev.0
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| 数据手册 - 英文 |
低压，1.15 V至5.5 V，8通道双向逻辑电平转换器
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
低压、1.15 V至5.5 V、4通道双向逻辑电平转换器ADG3304-EP
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
ADG3304：低压、1.15 V至5.5 V、4通道双向逻辑电平转换器
Rev. E
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| 数据手册 - 英文 |
ADI公司的低压1.15 V至5.5 V、单通道双向逻辑电平转换器ADG3301
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
ADG3304-EP：低压、1.15 V至5.5 V、4通道双向逻辑电平转换器
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
ADG3301：1.15 V至5.5 V低压、单通道双向逻辑电平转换器
Rev. 0
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| 数据手册 - 英文 |
ADG3233：1.65 V至3.6 V低压、双向逻辑电平转换、旁路开关
Rev. C
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| 数据手册 - 英文 |
低压1.65 V至3.6 V，双向逻辑电平转换，旁路开关
Rev. C
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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世强AI
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应用/方案
红外手势识别模块CN-0569
本文档介绍了基于ADPD2140红外光角度传感器的手势识别模块。该模块通过红外光脉冲和光传感器检测手势，实现非接触式用户界面。主要内容包括红外光角度传感器的原理和应用、ADPD1080光电前端的功能和设计、手势识别算法的实现以及电路的评估和测试。此外，还介绍了电路的电源调节和电平转换方案，以及与外部开发平台的兼容性。
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电磁阀执行器电路的鲁棒闭环控制和监控系统
本文介绍了用于驱动比例和双态电磁阀的电路设计，适用于运动控制、锁定、夹具、制动器、离合器、比例气阀和比例液阀等应用。电路提供精确的闭环电流控制，允许在宽范围的电源电压下使用低电压电磁阀。电路特点包括可调的初始吸合电流、吸合时间延迟和保持电流，以降低连续供电应用中的功耗。此外，电路还具备过电流保护、电压保护和反向电源保护等功能。
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华冠半导体 HG74HC245 逻辑芯片：74 系列 CMOS 总线收发器的环境适应性与长期稳定性研究
华冠半导体HG74HC245是一款高速CMOS八位双向总线收发器，兼容LSTTL电平，具备三态输出与高抗静电能力，工作温度-40～85℃，适用于计算机、工业控制、通信设备及汽车电子中的总线缓冲与电平转换场景。
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汽车电子应用方案 (AUTOMOTIVE APPLICATION PROGRAM)
江苏润石科技有限公司是一家专注于汽车电子领域的高科技半导体设计公司，致力于研发和生产车规级模拟芯片。公司产品涵盖汽车电子、新能源、工业控制等多个领域，并通过了AEC-Q100认证和ISO26262功能安全管理体系认证。润石科技提供包括动力总成、底盘域、车身电子及照明、车载娱乐与仪表盘等在内的汽车电子解决方案。
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【经验】思瑞浦电压电平转换器TPT29306设计经验
思瑞浦TPT29306是一款双向IIC和SMBus兼容的电压电平转换器，V-REF1的工作电压范围1.2至3.6V，V-REF2的工作电压范围1.8至5.5V。它具有EN控制引脚，当逻辑为高时，设备开启。支持多模式工作。
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PCA9543A_43B双通道I²C总线开关，具有中断逻辑和复位功能框图
PCA9543A/43B是一款双向I²C总线开关，通过I²C总线控制。该开关将SCL/SDA上游对连接到两个下游对或通道。可通过可编程控制寄存器内容选择单个SCx/SDx通道或通道组合。提供两个中断输入INT0和INT1，以及一个中断输出INT。具有低电平有效的复位输入，可从下游I²C总线处于低电平状态的情况中恢复。开关的通道路由VDD引脚限制最大高电压，允许使用不同的总线电压，使不同电压等级的设备能够通信。PCA9543A和PCA9543B除目标地址固定部分外相同。
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【应用】双向电平转换芯片MS6212D助力WiFi和蓝牙双模模组通信电平转换，推拉模式下数据速率为20Mbps
在新一代电子电路设计中，随着低电压逻辑的引入，系统内部常常出现输入与输出逻辑不协调的问题。在WiFi和蓝牙双模模组中的处理器与一些外设总线接口的输出电平不一致，两者进行通信时需先进行电平转换。瑞盟的MS6212D便可以应用于WiFi和蓝牙双模模组中的通信电平转换。
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【产品】双通道光隔离双向逻辑总线中继器CPC5902，可提供高达3750Vrms的电气隔离
CPC5902是Littelfuse旗下的IXYS推出的一款双通道光隔离双向逻辑总线中继器。该器件电气隔离两个开漏逻辑信号，并可提供高达3750Vrms的电气隔离。 当两侧的电源电压配置为不同的电压时，还可以用作电平低至2.7V或高达5.5V的逻辑电平转换器。
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PI4ULS3V304AQ汽车兼容4位电平转换器简化了汽车应用中的逻辑转换
PI4ULS3V304AQ是一款适用于汽车应用的4位电平转换器，符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持高达125°C的环境温度。该产品具有双向电压转换功能，无需DIR引脚，支持高达140 Mb/s的数据速率，并采用小型U-QFN1720-12封装。其主要特点包括：适用于高温环境、低功耗、宽输入电压范围、高驱动能力和高数据速率。适用于汽车级遥测、信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS）等应用。
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【产品】内置OC/UV/OT保护电路的H桥驱动器SGM42512，专为驱动电机和线圈双向转动设计
SGM42512是圣邦微电子（SGMICRO）推出的一款H桥驱动器，设计用于驱动电机和线圈双向转动。它通过PH-EN/FAULT接口将逻辑电平输入转换为电机或线圈的电源驱动输出，用于不同的旋转或移动方向。
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自动感应双向电压电平转换器
Nexperia推出的LSF系列自动感知双向电压电平转换器适用于低功耗和高性能系统。该产品支持从0.95伏到5.5伏的双电源操作，无需方向引脚，提供高速度的电平转换功能，并具有多种封装选项。这些转换器广泛应用于I2C总线、UART、HDMI等多种接口，兼容不同电压等级的逻辑水平转换，满足多电压应用需求。
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