RapID Platform Network Interface with REM Switch Module Datasheet
发布时间：
2018-08-01
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
-
本数据手册详细介绍了Innovasic公司RapID平台网络接口模块（带REM开关）的技术规格与应用参数。该模块集成了通信控制器、协议栈、闪存、RAM和PHY，能够通过UART串行接口或16位并行接口与主机处理器进行高效通信。在硬件设计上，模块由单+3.3V电源供电，功耗约为1.8W，并支持通过以太网连接器或JTAG连接器进行灵活编程，同时提供引导加载程序、JTAG和闪存编程器等多种配置选项。手册内容全面涵盖了模块的物理尺寸、连接器引脚配置、电源及复位要求，以及生产和维护过程中的关键注意事项，为硬件开发与系统集成提供了详实的技术依据。针对文中所述Innovasic品牌器件，在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该技术方案，用户可依托平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型指导、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
快速平台网络接口模块数据表
Revision 00
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| 数据手册 - 英文 |
ADIN2299第2代快速平台（RPG2）网络接口
Rev. 0
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| 技术文档 - 英文 |
快速平台DLR网络接口模块Datashe
April 18, 2013
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| 技术文档 - 英文 |
带DLR网络接口的模拟设备快速平台以太网/IP
2018/01/05
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| 技术文档 - 英文 |
模拟设备快速平台EtherCAT网络接口
2018/01/05
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| 技术文档 - 英文 |
带IRT网络接口的模拟设备RapID平台-PROFINET
2018/01/05
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| 技术文档 - 英文 |
RapID PLATFORM-MODBUS TCP网络接口双端口连接解决方案
2018/01/05
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
查看官方回答 >>
需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
快速平台网络接口
本指南介绍了RapID平台网络接口评估套件的使用，旨在帮助用户评估主机处理器与网络接口模块之间的通信路径。指南详细说明了硬件连接步骤，包括模块与底板的连接、USB、电源和以太网电缆的连接。此外，还提供了设置以太网/IP应用示例的指导，以验证主机处理器与PLC之间的通信路径。该套件支持多种工业协议，如PROFINET、EtherNet/IP等，适用于开发现场设备产品。
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ezLINX iCoupler隔离接口开发环境
本资料介绍了ezLINX隔离接口开发环境，一款集成了8种隔离通信标准的开发平台。该平台支持通过隔离USB与PC应用软件集成，提供完整的即插即用评估和开发体验。软件包包含开源的PC应用和嵌入式软件，支持实时数据传输、接收、切换接口、查看数据流量、定制接口以及通过隔离USB快速更新嵌入式软件。资料详细介绍了软件包内容、软件要求、主窗口功能、板级配置窗口、网络功能设置、固件检查/更新、收发器启用/禁用、隔离RS-232、RS-485/RS-422、I2C、SPI、CAN和LVDS接口的配置和操作。
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ADI系统级解决方案：加速工业4.0智能制造的发展
本文介绍了ADI公司提供的系统级解决方案，旨在加速工业4.0智能制造的发展。文章重点阐述了可配置的运动和机器人平台、网络接口解决方案、状态监控（CbM）平台等关键技术和产品，以及它们如何满足工业4.0智能工厂的特点，如可配置性、实时监控、多协议连接等。此外，文章还介绍了ADI提供的评估工具和设计资源，以帮助客户快速将解决方案推向市场。
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ESP-AT透传固件方案以其标准化 AT 命令接口及开放性等特点崭露头角，助力开发者快速开发
在物联网蓬勃发展之际，ESP - AT 固件以其标准化 AT 命令接口（借助简洁文本命令简化设备网络连接与数据传输）、串口通信（易于集成，适配多设备与应用场景）及开放性（支持多开发平台与操作系统，灵活性强）等特点崭露头角。
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OneAdvisor 800 Transport：现场优化的网络测试工具，高达400G
VIAVI Solutions推出的OneAdvisor 800是一款适用于400G网络的便携式测试工具，具备纤维特性测试、OTDR和OSA等功能。该设备适用于城市/核心、数据中心互连和商业服务测试，具有便携性、模块化设计，支持多种接口类型，并具备强大的电池续航能力。OneAdvisor 800支持多种测试，包括快速检查、RFC 2544、OTN Check Optics Self-Test等，并提供全面的测试覆盖，包括400G ZR/ZR+可插拔模块测试、VLAN标签支持、全速率带宽测试等。此外，OneAdvisor 800还支持OTDR、OSA和5G射频测试，并可通过StrataSync云平台进行资产管理、测试结果收集和设备跟踪。
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分布式智能电网数据监测解决方案
本资料介绍了一种分布式智能电网数据监测解决方案，旨在提升系统保护、控制电力消耗与网络损耗、快速响应故障、提高运行可靠性以及优化维护。该方案通过测量设备、通信设备和软件平台实现数据收集、分析和远程监控，支持多种通信接口和全球漫游VPN选项，旨在降低成本并提高电网的运行效率。
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Layerscape®1088A和1048A处理器
LS10x8A系列多核通信处理器结合了四到八个Arm Cortex-A53核心，具备先进的高性能数据路径和网络外围接口，适用于无线接入点、网络基础设施、智能边缘接入，包括虚拟客户 premise 设备（vCPE）和高性能工业应用。该处理器支持Arm通用处理器和DPAA2，配备强大的软件工具包，提供高级硬件抽象，使软件开发快速简单。这种组合在Linux环境中平衡了易用性和高性能处理。Layerscape处理器是NXP EdgeVerse™平台的一部分。
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NL-AB-BBCL BeagleBone Cape Lite开发平台产品简介
NimbeLink的Skywire® BeagleBone Cape Lite是一款适用于BeagleBone Black和BeagleBone Green开发平台的物联网（IoT）连接解决方案。该平台提供便捷的蜂窝网络连接，兼容多种BeagleBone型号，并支持多种Skywire调制解调器。此外，它还提供灵活的电源供应和Grove传感器接口，便于开发者快速集成传感器和定制设计。NimbeLink还提供可选的捆绑式无合约蜂窝数据计划。
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【产品】配 Q170工业级芯片的27寸AI边缘计算一体机， 最高可扩展6个intel千兆网络接口
PK270CQ-E7S-EM是一款27寸AI边缘计算一体机，由阿普奇模块化产品E7和K70CQ面板快速组成，特别适合机器视觉等行业。采用Intel 6/7th Skylake-S平台全性能的i3/5/7桌面处理器，整机采用全铝合金模具成型，全新设计的动态PWM风扇加大面积铝鳍散热设计，具有坚固的机身和更宽的温度适应。
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AVR®和PIC®物联网开发解决方案连接到AWS云
Microchip与Amazon Web Services合作，推出AVR和PIC物联网开发解决方案，旨在简化嵌入式应用与AWS云平台的连接。这些开发板集成了强大的微控制器、安全元素和Wi-Fi网络控制器，支持快速原型设计和数据上传。开发板支持AVR和PIC微控制器架构，配备ATECC608A安全元素和ATWINC1510 Wi-Fi网络控制器，确保数据传输的安全性。此外，提供多种传感器和执行器接口，支持MikroElektronika Click板，适用于智能家居、工业传感器和健康监测等应用。
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【应用】基于Mbed™的图像处理解决方案，可实现智能相机的快速原型构建
基于Mbed™的图像处理解决方案实现了智能相机的快速原型构建，包括智能显示、网络功能、储存、音频插孔和传感器接口。通过使用 Arm® Mbed™ 平台和 MicroPython 进行简单的编程。本文瑞萨将给你详细介绍基于 Mbed™ 的图像处理解决方案。
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