Package outline AG-ECONOPP-1-1
发布时间：
2018-08-02
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
INFINEON（英飞凌）
型号：
FS300R17KE3
本数据手册详细介绍了Infineon Technologies AG推出的AG-ECONOPP-1-1封装规格，重点涵盖了该封装的轮廓图、FS300R17KE3电路图以及相关的重要注意事项。资料明确指出，所提供的信息并非保证条件或特性，不对产品应用中的示例、提示或典型值提供保证，内容仅供技术熟练人员参考，并需由客户技术部门对产品适用性及信息完整性进行评估。同时，手册特别警示产品可能含有危险物质，严禁用于可能导致人身伤害的应用场景。针对文中所述器件，Infineon在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价及充足库存。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FS300R17KE3
revision: 2.1
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技术信息 IGBT-模块 FS300R17KE3
revision: 2.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FS300R17KE3
revision: 2.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲EconoPACK™+模块AG-ECONOPP-2-1电路图FS300R12OE4
Revision 01.00
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| 技术文档 - 英文 |
IRFS3006-7PPbF HEXFET®功率MOSFET
10/06/08
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲AG-ECONOPP-1-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲AG-ECONOPP-1-1
Revision 01.00
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IRFS3004-7PPbF HEXFET®功率MOSFET
04/22/2010
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲EconoPACK™+模块AG-ECONOPP-2-1
Revision 01.00
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IRFS3006PbF IRFSL3006PbF HEXFET®功率MOSFET
10/06/08
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Technische信息IGBT模块FS300R12OE4
revision:3.1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形AG-ECONOPP-1-1电路图FS300R12KE4
Revision 01.00
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IRFB3004PbF IRFS3004PbF IRFSL3004PbF HEXFET®功率MOSFET
02/26/09
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技术信息IGBT模块FS300R17KE4
revision: 2.0
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技术信息 IGBT-模块 FS300R17KE4
revision: 2.0
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技术信息IGBT模块FS300R17KE4
revision: 2.0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形AG-EASY750-1-1电路图FS30R06VE3
revision:01.00
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技术信息IGBT模块FS300R17OE4
revision: 3.1
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技术信息 IGBT-模块 FS300R17OE4
revision: 3.1
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技术信息IGBT模块FS300R17OE4
revision: 3.1
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技术信息 IGBT-模块 FS300R12OE4
revision:3.1
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| 技术文档 - 英文 |
混合动力汽车和电动汽车半导体创新驱动的电动汽车
05 / 2014
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汽车级AUIRFS3004 AUIRFSL3004 HEXFET®功率MOSFET
2015-10-20
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AUIRFS3004 AUIRFSL3004汽车级数据表
2017-10-11
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技术信息IGBT模块FS300R12KE3
revision: 3.1
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技术信息 IGBT-模块 FS300R12KE3
revision: 3.1
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技术信息IGBT模块FS300R12KE3
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技术信息 IGBT-模块 FS300R12KE4
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Technische信息IGBT模块FS300R12KE4
revision:2.0
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汽车级AUIRFS3004-7P HEXFET®功率MOSFET
2015-10-20
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技术信息模块 FS30R06VE3
revision:2.0
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技术信息模块 FS30R06W1E3
revision:2.1
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技术信息IGBT模块FS30R06W1E3
revision:2.1
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Technische 信息/技术信息FS30R06W1E3 IGBT模块IGBT模块
revision:2.1
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技术信息IGBT模块FS30R06VE3
revision:2.0
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Technische 信息/技术信息FS30R06VE3 IGBT模块IGBT模块
revision:2.0
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技术信息IGBT模块FS30R06W1E3\U B11
revision:2.0
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Technische 信息/技术信息FS30R06W1E3 U B11 IGBT模块IGBT模块
revision:2.0
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技术信息模块 FS30R06W1E3_B11
revision:2.0
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PressFIT是我们成熟可靠的安装技术
05/2016
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Easy B系列模块和Easy750
05/2016
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Easy&Econo模块
05/2016
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
工业用mosfet
该资料主要介绍了IR公司生产的MOSFET产品，针对工业应用进行了详细阐述。产品特点包括低导通电阻、优化开关速度和低栅极电荷，以及卓越的栅极、雪崩和动态dv/dt耐久性。适用于直流电机驱动、不间断电源（UPS）、DC-DC转换器、电动工具和电动自行车等市场。IR的MOSFET在电池驱动应用（如叉车、UPS系统和太阳能逆变器）以及小型动力系统（如电动工具和电动自行车）中表现出色，满足了对效率和可靠性的需求。资料还特别介绍了7针D2PAK封装的优势，包括更低的RDS(on)、更高的电流处理能力和改进的功率密度。
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EconoDUAL™ 3和EconoPACK™ +模块驱动板
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EconoDUAL的评估驱动板™ 3和EconoPACK™ +
本资料为Infineon Technologies AG发布的关于EconoDUAL™ 3和EconoPACK™ +模块的驱动板评估指南。内容包括驱动板的主要特性、关键数据、引脚分配、机械尺寸、电气特性、原理图、布局和物料清单等。资料详细介绍了驱动板的电源、输入逻辑、开关频率、短路保护、故障输出和温度测量等功能，并提供了详细的原理图、布局和物料清单。
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风能系统解决方案高系统可靠性的节能部件和子系统
本文介绍了Infineon公司为风力发电系统提供的能源效率组件和子系统，旨在提高系统可靠性。内容涵盖固定速度和双馈感应发电机（DFIG）的拓扑结构，以及相关的产品，如PrimePACK™、IHM、IHV、EconoDUAL™ 3、EconoPACK™ + 和 EconoPACK™。文章还强调了Infineon在提高功率密度、降低损耗和提供高可靠性方面的技术优势，并介绍了ModSTACK™ HD、Bipolar modules and discs等关键产品。
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为建筑、商用和农用车辆提供高系统可靠性的节能产品解决方案
本文介绍了Infineon为建筑、商业和农业车辆提供的电气化解决方案，包括高效节能的产品和系统，旨在提高系统可靠性。文章重点介绍了各种技术，如混合动力和纯电动驱动系统，以及相关的功率半导体组件，如IGBT模块、微控制器和传感器。此外，还详细介绍了Infineon的多种产品系列，如IHM、IHV、PrimePACK™、EconoDUAL™和Automotive Power Modules，以及它们在提高车辆性能和效率方面的应用。
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双DPAK（DDPAK）封装产品简介
Infineon Technologies推出首款顶侧冷却表面贴装器件（SMD）封装DDPAK，适用于高功率应用，如PC电源、太阳能、服务器和电信。该封装结合了600V CoolMOS™ G7超结（SJ）MOSFET和650V CoolSiC™肖特基二极管G6的高压技术，以及顶侧冷却的创新概念，为高电流硬切换拓扑结构如PFC提供系统解决方案，并为LLC拓扑结构提供高端效率解决方案。DDPAK封装具有内置第四引脚Kelvin源配置和低寄生源电感，可提高效率并实现更高的功率密度。
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洗衣智能洗衣机使用案例
随着洗衣机成为人们生活中不可或缺的家电，消费者对高效、节能、功能丰富的产品需求日益增长。智能洗衣机通过远程控制、节能设计、智能传感等技术，提高了使用便利性和环保性。Infineon提供了一系列半导体技术，包括功率管理、传感、控制和高压半导体技术，以支持现代洗衣机的开发，并确保设计的安全性。此外，Infineon的解决方案还包括智能预测维护和智能安全功能，以提升洗衣机的可靠性和能源效率。
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使用Infineon HSM合作伙伴用例保护V2X通信
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中Savari与Infineon合作，利用Infineon的HSMSLI 97产品确保V2X通信安全。文章详细阐述了V2X通信的安全需求，包括身份验证、消息完整性和隐私保护。同时，介绍了Savari如何将Infineon的嵌入式安全元件（eSE）集成到其OBE和RSE设备中，以及该解决方案的软件架构和主要优势。此外，文章还强调了Infineon安全合作伙伴网络在提供安全解决方案方面的作用。
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