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Package outline EconoPACKTM2 AG-ECONO2-6-1
发布时间: 2018-08-02
类型: 封装信息/封装结构图,封装图、外形尺寸图
品牌:
INFINEON(英飞凌)
型号:
FS50R17KE3_B17
本产品变更通知详细介绍了Infineon Technologies AG发布的EconoPACK™2模块AG-ECONO2-6-1的包装修订版01.002。该资料发布于2016年4月11日,旨在为技术专业人员提供关键的产品信息更新,其中包含重要的注意事项、免责声明及警告条款,并提供了具体的电路图FS50R17KE3_B17作为参考。资料明确指出,信息虽经审核但不作保证,强调客户技术部门需对产品的适用性及信息的完整性进行独立评估,以确保设计安全。Infineon在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该修订方案,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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数据手册 - 中文
技术信息 IGBT-模块 FS50R17KE3_B17
revision: 3.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
SmartPACK1模块AG-SMART1-1-1 FS50R12U1T4封装外形图
Revision 01.00
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数据手册 - 英文
技术信息IGBT模块FS50R17KE3\U B17
revision: 3.0
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数据手册 - 英文
技术信息IGBT模块FS50R17KE3\U B17
revision: 3.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
包装大纲AG-ECONO2-6-1
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封装信息/封装结构图 - 英文
EconoPACK包装大纲™2模块AG-ECONO2-6-1 FS50R12KT4\U B15
Revision 01.00
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数据手册 - 英文
Technische 信息/技术信息FS50R07N2E4 IGBT模块IGBT模块
revision:2.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
EconoPACK包装大纲™2模块AG-ECONO2-6-1 FS50R12KT4\U B11
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技术信息IGBT模块FS50R06W1E3
revision:2.1
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封装信息/封装结构图 - 英文
包装大纲EconoPACK™+模块AG-ECONOPP-2-1
Revision 01.00
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技术文档 - 英文
混合动力汽车和电动汽车半导体创新驱动的电动汽车
05 / 2014
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技术信息IGBT模块FS50R06KE3
revision:2.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
封装外形EasyPACK模块AG-EASY1B-2-1电路图FS50R06W1E3\U B11
revision:01.00
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技术文档 - 英文
用半导体创新塑造未来电动汽车混合动力和电动汽车的半导体解决方案
10 / 2018
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技术信息IGBT模块FS50R07N2E4
revision:2.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
SMARTU501E-FSMARTK11-071电路组件示意图
revision:01.00
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Technische 信息/技术信息FS50R06KE3 IGBT模块IGBT模块
revision:2.0
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技术信息模块 FS50R07N2E4
revision:2.0
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技术信息模块 FS50R06KE3
revision:2.0
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技术信息模块 FS50R06W1E3
revision:2.1
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技术信息模块 FS50R07U1E4
revision:3.0
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Technische 信息/技术信息FS50R07U1E4 IGBT模块IGBT模块
revision:3.0
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Technische 信息/技术信息FS50R06W1E3 IGBT模块IGBT模块
revision:2.1
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技术信息IGBT模块FS50R07U1E4
revision:3.0
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技术信息FS50R12U1T4
revision: 3.0
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技术信息FS50R12U1T4
revision: 3.0
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技术信息FS50R12U1T4
revision: 3.0
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技术信息FS50R12W2T4
revision: 2.4
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技术信息FS50R12W2T4
revision: 2.4
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技术信息FS50R12W2T4
revision: 2.4
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SmartPIM和SmartPACK自动压装组件
05/2016
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技术信息模块 FS50R06W1E3_B11
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技术信息IGBT模块FS50R12KT3
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技术信息 IGBT-模块 FS50R12KT3
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技术信息IGBT模块FS50R12KT3
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技术信息模块 FS50R07N2E4_B11
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技术信息IGBT模块FS50R07N2E4\U B11
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Technische 信息/技术信息FS50R07N2E4  U B11 IGBT模块IGBT模块
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Technische 信息/技术信息FS50R06W1E3  U B11 IGBT模块IGBT模块
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目前变频器项目使用英飞凌1200V 50A Easy封装IGBT模块FS50R12W2T4_B11,是否有合适产品推荐替换?
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应用/方案
IPOSIM入门
本文档为Infineon的IPOSIM在线原型设计工具的使用指南。指南详细介绍了注册、选择拓扑、定义输入参数、选择器件、模拟电气和热性能、比较模拟结果以及下载结果等步骤。此外,还包括了相关文档和视频资源。
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功率模块的结温更高——混合动力汽车的需求,下一步各种变速驱动的功率密度可能增加
本文探讨了提高功率模块最高结温至150°C以上的需求,以及这一变化对混合动力汽车和各类变速驱动器功率密度提升的潜在影响。文章分析了硅器件在高温下的特性,以及提高结温对可靠性带来的挑战。此外,还讨论了新型封装技术、改进的焊接技术和新型模块设计在提高结温方面的应用,以及这些技术对提高功率密度和降低系统成本的贡献。
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Easy Automotive Modules应用说明评估套件EASYKIT AUX Drive(FS50R07W1E3\ U B11A)AN2012-10
本资料为Infineon Technologies AG发布的Easy Automotive Modules Evaluation Kit EASYKIT AUX DRIVES (FS50R07W1E3_B11A)的应用笔记。内容涵盖该评估套件的设计、使用方法、功能描述、操作模式、LED状态指示、实验结果、原理图等。主要特点包括适用于三相感应电机(泵和压缩机)的逆变器、高达450V的DCL电压、过流和短路检测、DCL过压和欠压锁定、三路低侧电流传感器、三路相电压和一路DCL电压传感器、控制器PCB温度传感器、模块DCB温度传感器(通过NTC)、高速CAN通信(1MBit/s)、可选PWM控制15V风扇输出(<400mA连续)、三种操作模式:自检、软启动和电机旋转(固定输出频率)、CAN控制模式(输出频率和电压)、CAN控制单脉冲测试(1us步长)。
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驱动汽车电子的未来汽车应用指南
本文档详细介绍了Infineon公司在汽车电子领域的应用指南,涵盖了安全应用、车身应用、动力系统应用和Infineon的PRO-SIL™技术。重点介绍了安全系统如气囊系统、可逆式安全带预紧器、电动驻车制动器、制动系统、电动助力转向(EPS)和主动悬架控制系统。此外,还讨论了车身应用,包括中央车身控制模块、座椅控制模块和HVAC控制模块。动力系统应用部分涵盖了混合动力车(HEV)和电动汽车(EV)的应用,以及内燃机电控系统。最后,介绍了Infineon的PRO-SIL™概念,该概念旨在帮助客户开发符合ISO 26262功能安全标准的汽车电子产品。
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驱动汽车电子的未来汽车应用指南
本文介绍了Infineon公司在汽车电子领域的解决方案和产品。文章涵盖了安全应用、车身应用、动力系统应用、电动汽车应用、增强通信、外围应用亮点、嵌入式软件和零缺陷计划等方面。重点介绍了Infineon在汽车安全、节能减排、数据安全、功能安全等方面的技术优势和创新产品。
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驱动汽车电子的未来汽车应用指南
本文档由Infineon Technologies提供,主要介绍了其在汽车电子领域的解决方案和应用。内容涵盖安全应用、车身应用、动力系统应用、电动汽车应用、增强通信、外围应用亮点、嵌入式软件以及零缺陷计划等方面。Infineon通过其传感器、微控制器和功率半导体等元器件,助力汽车制造商实现安全、经济和高效的目标,同时推动可持续移动性发展。文档还详细介绍了Infineon在安全应用、车身控制模块、电动助力转向系统、电子驻车制动器、制动系统控制单元、雷达、短程雷达、多功能摄像头和轮胎压力监测系统等方面的产品和技术。
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风能系统解决方案高系统可靠性的节能部件和子系统
本文介绍了Infineon公司为风力发电系统提供的能源效率组件和子系统,旨在提高系统可靠性。内容涵盖固定速度和双馈感应发电机(DFIG)的拓扑结构,以及相关的产品,如PrimePACK™、IHM、IHV、EconoDUAL™ 3、EconoPACK™ + 和 EconoPACK™。文章还强调了Infineon在提高功率密度、降低损耗和提供高可靠性方面的技术优势,并介绍了ModSTACK™ HD、Bipolar modules and discs等关键产品。
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为建筑、商用和农用车辆提供高系统可靠性的节能产品解决方案
本文介绍了Infineon为建筑、商业和农业车辆提供的电气化解决方案,包括高效节能的产品和系统,旨在提高系统可靠性。文章重点介绍了各种技术,如混合动力和纯电动驱动系统,以及相关的功率半导体组件,如IGBT模块、微控制器和传感器。此外,还详细介绍了Infineon的多种产品系列,如IHM、IHV、PrimePACK™、EconoDUAL™和Automotive Power Modules,以及它们在提高车辆性能和效率方面的应用。
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双DPAK(DDPAK)封装产品简介
Infineon Technologies推出首款顶侧冷却表面贴装器件(SMD)封装DDPAK,适用于高功率应用,如PC电源、太阳能、服务器和电信。该封装结合了600V CoolMOS™ G7超结(SJ)MOSFET和650V CoolSiC™肖特基二极管G6的高压技术,以及顶侧冷却的创新概念,为高电流硬切换拓扑结构如PFC提供系统解决方案,并为LLC拓扑结构提供高端效率解决方案。DDPAK封装具有内置第四引脚Kelvin源配置和低寄生源电感,可提高效率并实现更高的功率密度。
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洗衣智能洗衣机使用案例
随着洗衣机成为人们生活中不可或缺的家电,消费者对高效、节能、功能丰富的产品需求日益增长。智能洗衣机通过远程控制、节能设计、智能传感等技术,提高了使用便利性和环保性。Infineon提供了一系列半导体技术,包括功率管理、传感、控制和高压半导体技术,以支持现代洗衣机的开发,并确保设计的安全性。此外,Infineon的解决方案还包括智能预测维护和智能安全功能,以提升洗衣机的可靠性和能源效率。
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