Package outline A-IHV190-3-1
发布时间：
2018-08-02
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
INFINEON（英飞凌）
型号：
FD800R33KF2C
本产品变更通知详细介绍了Infineon Technologies AG发布的元器件包装修订信息。资料重点展示了封装轮廓图A-IHV190-3-1，并附带相关电路图FD800R33KF2C，旨在为技术熟练人员提供准确的设计参考。文档明确指出，所含信息不构成产品特性的保证条件，且不对特定应用承担任何责任，同时警示产品可能含有危险物质，严禁用于可能导致人身伤害的场景，要求客户技术部门严格评估产品的适用性及信息完整性。Infineon在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该修订信息，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R33KF2C
revision: 2.2
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 FD800R33KF2C
revision: 2.2
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R33KF2C
revision: 2.2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲IHM-A模块A-IHV190-3-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装大纲A-IHM130-1-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
封装外形34mm模块AG-IHMB130-1-1
Revision 01.00
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R33KF2C-K
revision: 2.3
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 FD800R33KF2C-K
revision: 2.3
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R33KF2C-K
revision: 2.3
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
高绝缘模块A-IHV190-4-1封装外形图
Revision 01.00
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 FD800R17KE3_B2
revision: 2.2
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 FD800R17HP4-K_B2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R17HP4-KèB2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R17HP4-KèB2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R17KE3\ U B2
revision: 2.2
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R17KE3\ U B2
revision: 2.2
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R45KL3-K泷B5
revision: V3.0
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块FD800R45KL3-K泷B5
revision: V3.0
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 FD800R45KL3-K_B5
revision: V3.0
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| 数据手册 - 中文 |
技术信息 IGBT-模块 DD800S17H4_B2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块DD800S17H4\U B2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息IGBT模块DD800S17H4\U B2
revision: V3.1
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| 数据手册 - 英文 |
TC22xL（S）-AURIX™ 家庭安全应用
08 / 2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表XMC1400
Rel. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管优化™ 擎天柱™5 功率晶体管， 80 V IPB017N08N5
Rev.2.1
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| 数据手册 - 英文 |
第一个高温微控制器应用
2016/12/08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
XC886CM-8FF\u AB\u勘误表\u v1\u 3.xml
Rel. 1.3
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| 数据手册 - 英文 |
XC864新的4KB闪存8位微控制器系列扩展了XC800 8位微控制器系列
2016/12/08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表XMC4100、XMC4200
1.3
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装SG-WLL-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装SG-WLL-2-2
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装P-DSO-28-17
Revision 01.00
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| 数据手册 - 英文 |
权力教授™ 超低欧姆智能高压侧电源开关
10 / 2016
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| 数据手册 - 英文 |
650V CoolMOS™ CFDA汽车技术在杆位上的应用
03 / 2012
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
为建筑、商用和农用车辆提供高系统可靠性的节能产品解决方案
本文介绍了Infineon为建筑、商业和农业车辆提供的电气化解决方案，包括高效节能的产品和系统，旨在提高系统可靠性。文章重点介绍了各种技术，如混合动力和纯电动驱动系统，以及相关的功率半导体组件，如IGBT模块、微控制器和传感器。此外，还详细介绍了Infineon的多种产品系列，如IHM、IHV、PrimePACK™、EconoDUAL™和Automotive Power Modules，以及它们在提高车辆性能和效率方面的应用。
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用于触摸和LED显示控制的7按钮应用套件解决方案
本资料介绍了基于Infineon XC822微控制器的7按钮应用套件解决方案，该套件集成了电容式触摸按钮和LED显示屏控制功能。套件包含7个带有2mm亚克力玻璃覆盖的电容式触摸按钮，每个按钮对应一个LED指示灯。XC822微控制器负责触摸感应控制和LED矩阵驱动，内置优化代码以简化配置和校准。应用示例代码存储在微控制器闪存中，可通过Infineon的DAVE™ Bench开发工具链访问和修改。资料还提供了XC822系列微控制器的详细规格和可用型号。
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DAvE Drive Application Code Generator for PMSM and BLDC Motor Control with Infineon（英飞凌）’s 8- and 16-bit Microcontrollers
DAvE Drive是一款基于图形界面的软件工具，旨在帮助开发者高效配置Infineon的8位和16位微控制器，以控制无刷同步三相电机。该工具支持多种电机类型和控制算法，并提供灵活的代码生成功能。DAvE Drive基于DAvE软件，可生成源代码，适用于工业、交通、消费和家电等领域的电机控制应用。
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