Package outline IHM-B module AG-IHVB130-3-1
发布时间：
2018-08-02
类型：
封装信息/封装结构图，封装图、外形尺寸图
品牌：
INFINEON（英飞凌）
型号：
DD500S33HE3
本产品变更通知详细介绍了Infineon Technologies AG旗下IHM-B模块的包装修订信息，重点阐述了AG-IHVB130-3-1型号的包装轮廓图及电路图DD500S33HE3的相关技术细节。资料明确指出，所提供内容不构成任何保证且不承担侵权责任，仅供技术熟练人员参考，客户需自行评估产品的适用性及信息的完整性。针对文中所述器件，Infineon在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该修订方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。此外，平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
DD500S33HE3型
V3.2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
组件外形34mm模块A-IHV130-6-1
Revision-04-11
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| 数据手册 - 英文 |
DD500S33HE3 IHM-B模块
V 3.2
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| 数据手册 - 中文 |
DD500S33HE3 IHM-B 模块
V 3.2
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息DD500S65K3
revesion:3.1
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| 数据手册 - 英文 |
Technische信息/技术信息DD500S65K3
revesion:3.0
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| 数据手册 - 英文 |
技术信息/Technical Information DD500S65K3
revesion:3.1
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| 数据手册 - 英文 |
TC22xL（S）-AURIX™ 家庭安全应用
08 / 2016
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表XMC1400
Rel. 1.1
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| 数据手册 - 英文 |
MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管优化™ 擎天柱™5 功率晶体管， 80 V IPB017N08N5
Rev.2.1
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| 数据手册 - 英文 |
第一个高温微控制器应用
2016/12/08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
XC886CM-8FF\u AB\u勘误表\u v1\u 3.xml
Rel. 1.3
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| 数据手册 - 英文 |
XC864新的4KB闪存8位微控制器系列扩展了XC800 8位微控制器系列
2016/12/08
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| 产品勘误说明 - 英文 |
勘误表XMC4100、XMC4200
1.3
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装SG-WLL-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装SG-WLL-2-2
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装P-DSO-28-17
Revision 01.00
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| 数据手册 - 英文 |
权力教授™ 超低欧姆智能高压侧电源开关
10 / 2016
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| 数据手册 - 英文 |
650V CoolMOS™ CFDA汽车技术在杆位上的应用
03 / 2012
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revision 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
包装PG-TO220-2-1
Revison 01.00
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29.August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
1. September 2015
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
1. February 2016
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
1. February 2016
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
29. August 2013
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
17. March 2016
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
30. December 2015
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| 测试报告 - 英文 |
材料含量数据表
30. December 2015
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应用/方案
风能系统解决方案高系统可靠性的节能部件和子系统
本文介绍了Infineon公司为风力发电系统提供的能源效率组件和子系统，旨在提高系统可靠性。内容涵盖固定速度和双馈感应发电机（DFIG）的拓扑结构，以及相关的产品，如PrimePACK™、IHM、IHV、EconoDUAL™ 3、EconoPACK™ + 和 EconoPACK™。文章还强调了Infineon在提高功率密度、降低损耗和提供高可靠性方面的技术优势，并介绍了ModSTACK™ HD、Bipolar modules and discs等关键产品。
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为建筑、商用和农用车辆提供高系统可靠性的节能产品解决方案
本文介绍了Infineon为建筑、商业和农业车辆提供的电气化解决方案，包括高效节能的产品和系统，旨在提高系统可靠性。文章重点介绍了各种技术，如混合动力和纯电动驱动系统，以及相关的功率半导体组件，如IGBT模块、微控制器和传感器。此外，还详细介绍了Infineon的多种产品系列，如IHM、IHV、PrimePACK™、EconoDUAL™和Automotive Power Modules，以及它们在提高车辆性能和效率方面的应用。
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