Material Composition Declaration 2 MP 1/6 SOC
发布时间：
2018-08-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ONSEMI（ON Semiconductor）
型号：
AS0260CSSC28SUD20
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AS0260 CMOS图像传感器片上系统产品概述
7/12/2019
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AS0260CSSC28SUD20材料成分声明2020-01-22
2020/01/22
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AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6产品概述
1/30/2020
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AS0260 CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6“产品概述
3/29/2019
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AS0260CSSC28SUD20材料成分声明
2020-4-13
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AS0260CSSC28SUD20材料成分声明
2019-09-13
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AS0260CSSC28SUD20材料成分声明
2019-07-16
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AS0260CSSC28SUD20材料成分声明
2019-03-31
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AS0260:2 MP 1/6“CMOS图像传感器片上系统
12/6/2017
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AS0260:1/6英寸1080P高清（HD）系统OnA芯片（SOC）数字图像传感器AS0260数据表附录
Rev. 4
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AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6数据手册
5/22/2021
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AS0260HQSC28SUD20材料成分声明
2020-4-13
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AS0260HQSC28SUD20材料成分声明
2019-07-16
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AS0260HQSC28SUD20材料成分声明
2019-03-31
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AS0260：CMOS图像传感器片上系统，2 MP，1/6
5/20/2021
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| 测试报告 - 英文 |
AS0260HQSC28SUKA0-CR材料成分声明
2020-4-13
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AS0260HQSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-07-16
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AS0260HQSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-03-31
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材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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材料成分声明2 MP 1/6 CIS SOC
2017-12-30
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AS0260HQSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2020-4-13
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AS0260HQSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-07-16
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AS0260HQSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-03-31
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材料成分声明2 MP 1/6 SOC
2017-12-30
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材料成分声明2 MP 1/6 SOC
2017-12-30
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AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2020-4-13
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AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2020-02-10
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AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-07-16
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AS0260CSSC28SUKA0-CR材料成分声明
2019-03-31
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AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2020-4-13
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AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2019-07-16
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AS0260CSSC28SUKA0-CR1材料成分声明
2019-03-31
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AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2020-4-13
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AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-07-16
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AS0260CSSC28SUKA0-CR-E材料成分声明
2019-03-31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
TQFP48 7x7/TQFP48J包装尺寸
ISSUE O
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| 数据手册 - 英文 |
ES1JFL表面贴装超快整流器数据表
Rev. 2
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PN2222（传统飞兆半导体）通用晶体管产品概述
8/10/2019
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
采用电源和时钟参考设计的AS0260图像传感器
本文档为ON Semiconductor提供的AS0260图像传感器电源和时钟参考设计。设计注重于电源供应的稳定性，特别是针对模拟电源轨的电压纹波控制，以确保图像质量。文档详细介绍了电路设计、PCB布局、性能参数和测试结果，强调了NCP163 LDO稳压器在实现高效电源解决方案中的作用。
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带电源和时钟的AS0260图像传感器参考设计说明
本资料介绍了AS0260图像传感器的电源和时钟参考设计，包括NCP163 LDO稳压器在模拟电压轨的应用，以及如何通过优化电路设计来减少电源纹波，从而提高图像质量。资料详细描述了电路设计、PCB布局、性能测试结果，并强调了NCP163 LDO在实现高效、高性能电源解决方案中的作用。
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通过半导体的创新解决方案改善生活
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消费电子解决方案手册：安森美半导体为家庭娱乐和信息、小型电器和白色家电提供全面的解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C接口元器件领域的解决方案，包括为移动电源、AC-DC适配器、壁式插座、坞站、主动线缆、蓝牙低功耗无线电SoC、IEEE 802.15.4无线收发器、Sigfox解决方案、低功耗无线电解决方案、KNX收发器、PoE控制器、图像传感器、视频信号放大器、自动对焦驱动器、光学图像稳定驱动器和电容式触摸传感器等。这些解决方案旨在提供高效、可靠和灵活的接口解决方案，以满足各种消费电子产品的需求。
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便携式和可穿戴式解决方案宣传资料手册
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便携式和可穿戴解决方案节能创新
该资料主要介绍了ON Semiconductor在便携和可穿戴设备领域的元器件解决方案，包括CMOS图像传感器、光学图像稳定（OIS）和自动对焦（AF）控制器/驱动器、摄像头模块电机驱动器、MIPI切换设备、摄像头模块电源管理单元（PMIC）、音频处理器、蓝牙低功耗（BLE）技术无线电SoC、音频放大器、低功耗比较器、音频插孔检测解决方案、HiFi和低阻音频开关、USB Type-C混合模式开关、智能手机系统设备等。这些解决方案旨在提供高性能、低功耗和紧凑的封装，以满足便携和可穿戴设备的需求。
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半导体工业应用的连接、控制、传感、时钟分配、电源和保护解决方案
ON Semiconductor提供全面的工业级元器件产品组合，满足工业应用需求。产品涵盖工业自动化、机器人、物联网开发套件、智能家居、预测性维护、智能建筑、智能照明、智能城市、资产管理、个人物联网等领域。产品包括传感器、连接性、执行器、模块、无线通信解决方案、射频收发器、图像传感器等。
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医疗解决方案
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FAM65V05DF1 ASPM 27系列组件组装指南应用说明
本文介绍了ASPM 27系列汽车级SPM模块的组装指南，包括热界面材料（TIM）的应用、散热器安装、焊接程序等。文章详细说明了两种组装方法，并提供了螺丝拧紧指南、焊接质量检查等内容。此外，还讨论了热性能、机械特性和电气隔离距离等关键参数。
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