RENESAS ELECTRONICS SINGLE-CHIP 16-BIT MICROCOMPUTER R5F21334TNXXXFP ROM PROGRAMMING CONFIRMATION FORM
发布时间：
-
类型：
技术文档，技术说明、产品技术资料
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
R5F21334TNXXXFP
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子） MCU—R8C/33T Group数据手册
Rev.1.10
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
模塑料清单供应商增加通知（APE-D22-1189）
April 27th, 2023
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| 数据手册 - 英文 |
R8C/33T Group Renesas MCU
Rev.1.10
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品寿命终止通知（SAF-B-23-0004）
12 June 2023
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
PC-WRP-A001C/E产品变更通知单
2018/01/23
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
CS+集成开发环境包V8.00.00发行说明
Rev.1.00
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
Rev.1.00
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
Rev. 2.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
Rev 2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
Revision: 06
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
Revision: 04
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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世强AI
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应用/方案
PG-FP5支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP5支持的微控制器（MCU）列表，包括不同型号的RL78系列MCU及其对应的软件版本和文件版本。资料中明确标注了支持的MCU型号、软件包名称、版本、参数文件名称和版本号，以及支持状态（支持、不支持或未计划支持）。
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PG-FP5支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP5支持的微控制器（MCU）列表，包括不同型号的RL78系列MCU及其对应的软件版本和文件版本。资料中明确标注了支持的MCU型号，并提供了相应的编程界面、固件、FPGA和微控制器文件版本信息。
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PG-FP5支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP5支持的微控制器（MCU）列表，包括RL78和RX系列。资料中提供了每个MCU的编程GUI、固件、FPGA和参数文件版本信息，以及相应的文件版本号和包版本号。资料还包含了不同封装类型和参数文件的支持情况。
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R20UT4163EJ1200 PG-FP6支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU及其对应的参数文件和文件名。支持情况以“✓”表示，不支持以“X”表示，未计划支持以“-”表示。资料涵盖了RA、RL78、RX等多个系列的MCU，并对每个型号的编程支持情况进行了详细说明。
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R20UT4163EJ1200 PG-FP6支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU及其对应的参数文件和文件名。支持情况以“✓”表示，不支持以“X”表示，未计划支持以“-”表示。资料涵盖了RA、RL78、RX等多个系列的MCU，并对每个型号的编程支持情况进行了详细说明。
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PG-FP6支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU及其对应的参数文件和文件名。支持情况以“✓”表示，不支持以“X”表示，未计划支持以“-”表示。资料涵盖了RA、RL78、RX等多个系列的MCU，并对每个型号的编程支持情况进行了详细说明。
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PG-FP6支持的MCU列表
该资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU及其对应的参数文件和文件名。支持情况以“✓”表示，不支持以“X”表示，未计划支持以“-”表示。资料涵盖了RA、RL78、RX等多个系列的MCU，并对每个型号的编程支持情况进行了详细说明。
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PG-FP6支持的MCU列表
这份资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU及其对应的参数文件和文件名。支持情况以“✓”表示，不支持以“X”表示，未计划支持以“-”表示。资料还提供了额外的信息，如SCI（串行通信接口）支持等。
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PG-FP6支持的MCU列表
这份资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU，如RL78、RX和RH850系列，以及它们对应的参数文件和附加信息。资料还标明了每个MCU是否被支持，以及支持的类型（如1线UART、2线UART等）。
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PG-FP6支持的MCU列表
这份资料详细列出了由PG-FP6编程GUI支持的微控制器（MCU）列表。资料中包含了不同系列和型号的MCU，如RA、RL78、RX等，以及它们对应的参数文件和文件名。资料还标明了每个MCU是否被支持，以及支持的类型（如2线UART）。这份资料旨在为开发者提供PG-FP6支持的MCU信息，以便于选择和使用。
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医疗电子嵌入式系统解决方案
Renesas Electronics America提供针对医疗电子的嵌入式系统解决方案，包括高性能微控制器（MCU）、低功耗组件、工具和解决方案。其产品支持医疗设备的安全、可靠和高效运行，具备低功耗、高集成度、安全认证和用户界面增强等特点。Renesas还提供一系列开发工具和第三方支持，以满足医疗设备的设计和制造需求。
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RA系列入门级系列RA2E2微控制器简介
Renesas Electronics Corporation发布了RA Family系列中的RA2E2微控制器。RA2E2是一款低功耗、高集成度的微控制器，适用于多种应用场景，包括家用电器、医疗保健、工业自动化和建筑自动化等。该产品具有以下特点：基于Arm® Cortex®-M23核心，最高64KB闪存和8KB RAM，支持I3C接口，具有小型封装选项，包括最小的WLCSP封装。RA2E2还提供了灵活的软件包（FSP），允许客户重用其遗留代码，并与来自Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施。
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为RL78系列推出基于LoRa®的解决方案
本文介绍了基于LoRa技术的RL78系列微控制器解决方案。内容包括LoRa和LoRaWAN技术的概述、无线通信标准比较、LPWA标准比较、应用示例、RL78系列解决方案的特点、功耗和无线性能、通信软件、网络拓扑示例、LoRaWAN堆栈软件、RF驱动软件、评估工具、应用示例、软件开发环境、合作伙伴以及基于LoRa的解决方案网页。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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智能模拟单片机RL78/I1E介绍
本资料介绍了Renesas Electronics的Smart Analog MCU RL78/I1E系列。资料详细阐述了该系列MCU的特点、应用领域和性能优势，包括其低功耗、高集成度和丰富的模拟功能。此外，资料还提供了产品规格、技术参数和设计指南，旨在帮助工程师进行相关产品的设计和开发。
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RL78/G22组MCU NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G22 GROUP MCU，该系列MCU具备低功耗、高灵敏度电容触摸功能，适用于电池供电的物联网设备。主要特点包括32MHz RL78-S3 CPU核心、32KB/64KB闪存、4KB SRAM、多种封装选项，以及37.5uA/MHz的运行模式功耗。适用于通用、物联网、电池供电设备、家用电器、工业和消费电子等领域。
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RL78/G15 NPI概述
Renesas Electronics Corporation发布RL78/G15系列微控制器（MCU），该系列具备低引脚数、丰富的串行接口，适用于成本效益高的便携式应用。主要特点包括RL78-S2 CPU核心、4KB/8KB闪存和1KB SRAM、1KB数据闪存、多种封装选项、宽温工作范围、通用PWM定时器、10位ADC和比较器、多种串行接口等。适用于通用、工业、消费、家用电器、风扇、传感器控制、照明、逆变器等多种应用场景。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的PTX105R NFC控制器在智能锁中的应用。PTX105R支持NFC访问，具有高功率传输和接收灵敏度，与现有NFC设备（手机、卡片、可穿戴设备）具有高互操作性。此外，PTX105R还具有低功耗卡检测功能，可优化系统功耗。文章还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、互操作性、低功耗和成本效益。
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NFC无线充电介绍
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC无线充电解决方案，包括NFC Readers R系列、NFC Pollers W系列和NFC Listener W系列。这些产品提供高互操作性、易于认证、小型化设计、高效率充电等功能。文章还详细介绍了PTX130W和PTX30W两款产品的技术特性和应用案例，以及NFC无线充电在智能戒指、智能眼镜等领域的成功应用。
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