RJP60D0DPM Silicon N Channel IGBT High Speed Power Switching Datasheet
发布时间:
2018-08-02
类型:
数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
RENESAS(瑞萨电子)
型号:
RJP60D0DPM; RJP60D0DPM-00-T1
本数据手册详细介绍了RJP60D0DPM型硅N沟道IGBT高速功率开关的技术规格与性能参数。该器件作为一款高速功率开关,具备低集电极到发射极饱和电压(VCE(sat)典型值为1.6V)和门到发射极电压额定值±30V的特性,有助于降低导通损耗并提升系统效率。其关键优势在于拥有5μs的典型短路承受时间,能够适应严苛的工况要求。此外,产品采用无铅引线镀层和芯片键合工艺,符合环保标准。资料内容涵盖了完整的电气特性、转移特性曲线、热阻抗、开关时间测试电路波形、封装尺寸及使用注意事项,为工程师进行电路设计与评估提供了详实的数据支持。针对该器件,用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件,平台提供FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价,并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。
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应用/方案
华为云解决方案——智慧路灯:RA6M2目标板(带光感)+FreeRTOS+Wi-Fi+华为云
华为云解决方案针对智能路灯照明,利用RA6M2微控制器和ISL29035数字光传感器,通过Wi-Fi连接华为云进行路灯控制与管理。该方案为开发者提供快速入门华为云环境,加速物联网设备开发和部署的全面用例。方案支持MQTT/TLS安全通信,降低产品开发成本,并通过可见仪表板或物联网平台GUI监控和控制各种传感器数据。
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集成电路(IC)案例研究
Renesas为MSS行业提供定制集成电路(IC),实现有线和无线通信系统中模拟和数字子系统的无缝集成。针对现有卫星地面调制解调器解决方案的不足,Renesas开发了新的定制ASIC,包括嵌入式算法、集成收发器、低功耗和经济型半导体集成节点。新解决方案相比前代产品,尺寸缩小80%,信号完整性提高,功耗降低,电子元件成本大幅节省。
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RX660 Group Renesas Starter Kit for RX660 Smart Configurator教程手册(适用于E²Studio)
本资料为Renesas RX660微控制器评估套件(RSK)的用户手册,旨在指导用户如何使用e2 studio IDE和Smart Configurator插件创建和配置RSK平台上的项目。内容包括项目创建、Smart Configurator的使用、代码生成、用户代码集成以及调试方法。资料详细介绍了RSK的硬件和软件配置,以及如何通过Smart Configurator生成针对特定MCU功能的代码模块。
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CC-RX编译器
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使用CMake和Renesas CC-RX编译器的集成开发环境e²studio
本文介绍了如何使用CMake与Renesas CC-RX编译器结合,在Windows主机PC上创建必要的构建环境以执行RX家族C/C++编译器包的构建。内容包括CMake的安装、文件结构、必需文件、构建过程以及示例代码。
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