Certificate TW10/00600 Renesas Electronics Taiwan Co., Ltd ISO 14001:2004
发布时间：
2018-08-02
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
-
加工定制
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资料平台
| 测试报告 - 英文 |
半导体ISO 14001:2004制造操作管理体系证书，包括半导体和电子元件的晶圆制造、组装和测试
31 October 2014
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| 测试报告 - 英文 |
Intersil Omron（ISO 14001:2004/JIS Q 14001:2008）认证证书
2017年09月19日
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas（瑞萨电子） PS2381-1/PS9001/9009/9013/9031 CSA认证
2015年10月15日
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| 测试报告 - 英文 |
向半导体基板/层压板和引线框架供应商提供自动和手动目视检查服务，包括半导体、电子产品和汽车部件的精密包装的终端线服务ISO/TS 16949:2009
27.05.2015
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| 测试报告 - 英文 |
欧姆龙集团G-EMS欧姆龙株式会社雅苏工厂ISO14001:2004，JIS Q 14001:2004微器件的策划、研发、制造和销售。电子元件制造。工厂自动化控制元件和系统的销售。火车站控制系统设计
1.0
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
Rev.1.00
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
Rev. 2.00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
Rev 2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
Revision: 06
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
Revision: 04
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
Revision: 00
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
Revision: 05
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
Rev 0
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
Rev 0
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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| 产品图纸 - 英文 |
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PSC-4969-01封装外形图
Revision: 00
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告（Apr-22-H0053-A）
Apr. 17, 2023
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世强AI
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应用/方案
24V Coil Contactor: Understanding Electronic Components for Reliable Circuit Control
The 24V coil contactor is a versatile device for reliable circuit control, operating on a 24-volt coil to manage current flow. It is widely used in motor control circuits, lighting systems, and automotive applications, ensuring efficient and safe operation.
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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The most commonly used top electronic components
Engaged in the electronics industry, all kinds of electronic components have a kind of indescribable feelings, for engineers engaged in the electronics industry, electronic components like people‘s daily imports of rice, is a daily need to contact, every day need to use. Here lists the top ten electronic components commonly used by engineers in the electronics industry, named “Top Ten Electronic Components Star“, hoping to make more reference and learning.
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易立安PCB围坝密封与灌封——电子元件的守护者
围坝工艺，顾名思义，就是在电子元件或线路板周围形成一道“堤坝”，用于限制后续灌封胶的流动范围。这道“堤坝”通常由粘度较高的胶体形成，它不仅能确保灌封胶均匀覆盖目标区域，还能避免胶体溢出，污染非目标区域。
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FOSAN富捷科技实验室：以硬核实力，护电子元件高质量发展
富捷科技实验室通过先进设备、完善流程和专业团队，全面保障电子元件品质。涵盖原材料检验、制程控制、成品检测及客户服务，确保产品可靠性。在SMD电阻领域表现突出，年出货量达2000亿颗，广泛应用于家电、工控和消费类市场。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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整流二极管是一种重要的电子元件
整流二极管（STD）是一种基于PN结构的半导体器件，用于将交流电转换为直流电。通过正向导通与反向截止的特性，实现电流单向流动。广泛应用于电源、充电器及通信设备等领域，是电子设备中不可或缺的基础元件。
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如何提升电子元件散热效果？导热硅胶片的作用以及用法
导热硅胶片是一种高性能的导热材料，主要用于电子元件和散热器之间的热界面，其作用是提高热传递效率，加速散热，保证元器件的正常工作温度。本文将介绍导热硅胶片的作用及用法。
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磁性电子元件
绵阳敦源电子科技有限公司是一家专注于磁性元器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品涵盖网络变压器、高频变压器、驱动隔离变压器、电流互感器、电感、RJ45连接器等，广泛应用于网络通信、工业、消费电子、汽车电子等领域。公司拥有多个研发中心和制造基地，提供全球销售和技术支持服务。
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电子元件用于InGaAs阵列：用于近红外光谱学的模块化组件
该资料介绍了InGaAs光谱仪电子模块，包括模块化组件、关键特性、应用领域、电子模块特性、接口电子、嵌入式解决方案、数据预处理电子和软件。主要特点包括高精度、高动态范围、快速读出、多种PC接口支持，适用于湿度、蛋白质含量、层厚度和有机物浓度等应用。资料还提供了详细的配置信息和软件支持。
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台懋SGT工艺电子元件TMG12N10D，内阻低于90mΩ，有助提高整个雾化器系统的稳定性和效率
雾化器在现代生活中有诸多应用，是一种能够将液体雾化的设备，其应用领域十分广泛。随着人们对健康、生活品质以及个性化需求的不断提高，雾化器技术也在持续发展和创新，而台懋SGT工艺电子元件在其中起到了关键的推动作用。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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