RJP1CS24DWA / RJP1CS24DWS 1250V - 50A - IGBT Application: Inverter Datasheet
发布时间：
2018-08-02
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
RENESAS（瑞萨电子）
型号：
RJP1CS24DWA; RJP1CS24DWS; RJP1CS24DWA-80#W0; RJP1CS24DWS-80#W0
本数据手册详细介绍了Renesas公司生产的RJP1CS24DWA与RJP1CS24DWS型号IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。该器件属于Renesas第七代trench IGBT技术产品，具备1250V耐压与50A电流处理能力，专为逆变器等应用场景设计。资料重点阐述了其关键电气特性，包括在特定条件下低至1.55V的集电极-发射极饱和电压典型值，以及中等速度开关性能和最小10μs的短路承受时间，确保了系统运行的能效与可靠性。此外，手册还涵盖了封装尺寸及订购信息，为工程师选型提供参考。Renesas在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
8英寸未切割晶圆IGBT UV带更换产品更改通知（PCN）（BL202301547）
6/19/2023
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IGBT和FRD裸片产品（BL202202569）订购零件号和外包装箱更换
12/22/2022
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
IGBT和FRD裸片产品订购零件号和外包装箱变更产品变更通知（PCN）（BL202202569）
1/25/2023
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| 数据手册 - 英文 |
RJP1CS04DWA/RJP1CS04DWS 1250V-50A-IGBT应用：逆变器数据表
Rev.4.00
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| 数据手册 - 英文 |
XK33L161L322L644i XK晶体振荡器（PROXO II）规格书附录
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| 数据手册 - 英文 |
用于RapidCharge™的IW9861超低待机功耗AC/DC数字准谐振反激式控制器产品概要
Rev.0.01
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| 产品勘误说明 - 英文 |
更正用户手册中的错误描述通知RL78/G16描述：硬件版本1.00更改技术更新（TN-RL*-A0126A/E）
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| 产品勘误说明 - 英文 |
添加对独占访问技术更新的限制（TN-RA*-A0098A/E）
Rev. 1.00
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| 产品勘误说明 - 英文 |
对共享同一从机接口的外设进行连续总线访问期间的中断注意事项技术更新（TN-RA*-A0084B/E）
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
集成电路用塑料封装
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
HS300x-MCx系列，16.0 X 24.0 X 6.5 mm模块BD0封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
110-WBBGA 7.00 X 7.50 X 0.99 mm主体，0.65mm mm间距BV0110AA封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
16.3 X 17.0 X 2.20 mm模块ML0100AB封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40-DSBGA 2.13 X 3.25 X 0.60 mm主体，0.40 mm间距AZR40D1封装外形图
Revision: 02
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
15-WLCSP 1.61 X 2.41 X 0.6 mm主体，0.4mm间距AHG15D1封装外形图
Revision: 01
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20-WLCSP 1.565 X 1.825 X 0.50 mm，0.35mm间距AWQ20D1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RH1CM300 22.53 X 22.66 X 1.47 mm模块ML0138AA封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
14-DFN 4.0 X 3.0 X 0.85 mm主体，0.5 mm间距NRG14S1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.9 mm主体，0.5mm间距NLG24P1封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG24S1 24-VFQFPN 4.0 X 4.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
MOD1 10.00 X 9.00 mm主体，2.00mm间距，RAA2SM0005封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NCG8P1 8-DFN 2.0 X 3.0 X 0.75 mm主体，0.5mm间距封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
RYZ024A 16.3 X 17.0 X 1.90 mm模块封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
NBG8P5 8-DFN 2.0 X 2.0 X 0.9 mm，0.5mm间距封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L32.3x5 32引脚倒装芯片薄型四方扁平无引脚封装（FCTQFN）外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L16.3x3G 16引脚四方扁平无引脚塑料封装外形图
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
L14.3X3 14引脚阶梯切割超薄四方扁平无引脚塑料封装（SCTQFN）外形图
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| 产品图纸 - 英文 |
PWQN0056KF-A外形图
2023/6/14
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| 产品图纸 - 英文 |
PRBG0552GC-A外形图
2023/3/3
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0361KD-A外形图
2023/5/31
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| 产品图纸 - 英文 |
PLBG0359KA-A外形图
2023/5/31
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
PSC-4969-01封装外形图
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas REAR56957AJSN SERISE REAR56957AJSN#HC1 REAR 56957JASN#YB1可靠性报告（Apr-22-H0053-A）
Apr. 17, 2023
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| 测试报告 - 英文 |
Renesas Rear56957BGSM Serise Rear56957BGSM#HC0 Reral56957 BGSM#YB1 Reral56957 BGSM#YJ1 Reral 56957 bgsm#YK1可靠性报告（Apr-22-H0054-A）
Apr. 17, 2023
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技术论坛
在设计一款10kW光伏逆变器，要求具有较高的性价比，开关频率尽可能高，在逆变电路中希望采用单管IGBT方案，请帮忙推荐合适的产品？
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在30kW组串式光伏逆变器的逆变单元，需要IGBT单管，耐压要求1200V，在100℃时集电极电流能不小于50A，结温要能达到175℃，麻烦推荐一款合适的产品。
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你好 我对瑞萨的Ipm模块和pfc产品比较感兴趣，ipm和三菱的pss系列是pin to pin吗？包括600v和1200v，pfc是否支持40k开关频率 谢谢
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有其他替代型号吗，瑞萨的BN40H125S1FPQ-A0二极管偏小啊才25A
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应用/方案
【产品】用于变频器的易驱动、低损耗的1250V绝缘栅双极型晶体管
RJP1CS24DWA / RJP1CS24DWS是瑞萨电子公司推出的一款绝缘栅双极型晶体管，采用了瑞萨第七代IGBT技术，栅极电荷总量Qg的典型值为290nC，较易驱动。反向传输电容典型值为0.11nF，导通损耗低。该产品可以用于变频器。
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【产品】Renesas第8代IGBT功率模块G8H，可用于太阳能发电系统和UPS产品的功率调节器
Renesas 第八代G8H系列绝缘栅双极型晶体管（IGBT）将功率转换系统的功耗降至最低，可用于太阳能发电系统和UPS产品的功率调节器。推出的六种新产品额定功率分别为650V /40A、50A、75A、1250V / 25A、40A和75A。瑞萨也为带内置二极管的1,250V IGBT实现了业界首款TO-247 plus封装，它为系统制造商提供了更大的电路配置灵活性。
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NFC智能锁
本文介绍了Renesas Electronics Corporation的NFC技术在智能锁应用中的解决方案。重点介绍了PTX105R NFC控制器，其高功率传输、高灵敏度、低功耗和与现有NFC设备的互操作性。此外，还讨论了NFC在智能锁中的挑战和PTX105R的优势，包括小尺寸、低成本、易于集成和固件更新。文章还涵盖了DA1469x系列微控制器和DA14695 SmartBond模块，它们为智能锁和其他应用提供了高度集成和低功耗的解决方案。
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SLG7RN46358参考设计
本资料提供SLG7RN46358元器件的时序图表和连接示例。图表展示了IN、UVLO_AtoD、ENABLE、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、RESET等终端的tON和tOFF时间。连接示例展示了VDD、GATE_A、GATE_B、GATE_C、GATE_D、UVLO、nRESET、SCL、SDA、GND等引脚的连接方式。资料强调所提供数据为模拟数据，未在实际机器上测试，需自行测试确保无缺陷。
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RA系列入门级系列RA2E2微控制器简介
Renesas Electronics Corporation发布了RA Family系列中的RA2E2微控制器。RA2E2是一款低功耗、高集成度的微控制器，适用于多种应用场景，包括家用电器、医疗保健、工业自动化和建筑自动化等。该产品具有以下特点：基于Arm® Cortex®-M23核心，最高64KB闪存和8KB RAM，支持I3C接口，具有小型封装选项，包括最小的WLCSP封装。RA2E2还提供了灵活的软件包（FSP），允许客户重用其遗留代码，并与来自Arm生态系统的合作伙伴的软件相结合，以加快复杂连接和安全功能的实施。
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为RL78系列推出基于LoRa®的解决方案
本文介绍了基于LoRa技术的RL78系列微控制器解决方案。内容包括LoRa和LoRaWAN技术的概述、无线通信标准比较、LPWA标准比较、应用示例、RL78系列解决方案的特点、功耗和无线性能、通信软件、网络拓扑示例、LoRaWAN堆栈软件、RF驱动软件、评估工具、应用示例、软件开发环境、合作伙伴以及基于LoRa的解决方案网页。
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智能模拟单片机RL78/I1E介绍
本资料介绍了Renesas Electronics的Smart Analog MCU RL78/I1E系列。资料详细阐述了该系列MCU的特点、应用领域和性能优势，包括其低功耗、高集成度和丰富的模拟功能。此外，资料还提供了产品规格、技术参数和设计指南，旨在帮助工程师进行相关产品的设计和开发。
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AN-CM-293 DC-DC过电流保护应用笔记
本应用笔记详细介绍了如何在SLG46585 DC/DC转换器中启用过流保护（OCP）功能，尤其是在输出电压为3V或3.3V时。笔记中包含了设计文件和电路图，解释了当输出电压设定为3V或3.3V时，如何通过特定的应用电路和内部设计电路来避免DC/DC转换器因过流保护而无法恢复的问题。此外，还讨论了如何通过计数器和延时功能来控制OCP事件，以及如何调整相关参数以适应不同的应用需求。
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