CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD SURFACE MOUNT BAW56DGP
发布时间：
2018-08-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
CHENMKO
型号：
BAW56DGP
本数据手册详细介绍了CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD推出的BAW56DGP快速开关二极管阵列，该器件专为高速开关应用设计，采用小型表面贴装封装（SC-88/SOT-363），具备硅外延平面结构，能够适应高密度封装需求。在性能参数方面，BAW56DGP展现出优异的高速特性，典型反向恢复时间仅为1.5nSec，最大反向恢复时间为4.0nSec，最大总功耗为200mW，峰值正向电流可达300mA。此外，该器件支持-65°C至+150°C的宽工作及存储温度范围，热阻（结到环境）为625°C/W，广泛应用于超高速开关及通用开关场景。CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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成科企业有限公司BAW56TGP表面安装
2002-11
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陈科企业有限公司表面贴装BAW56GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAW56WGP
2001-6
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CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD 表面贴装 BAV70DGP-A
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99BDWGP-A
2004-8
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAV16BGP-A
2012-05
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16DGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16VTWGP
2006-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV70DGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAV16BGP
2012-05
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晨科企业有限公司表面贴装MMBD4448HTMQGP
2009-04
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HSDWGP-A
2003-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99BDWGP
2004-8
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陈科企业有限公司表面贴装通用晶体管2SC2412KGP
2011-12
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陈科企业有限公司表面贴装中功率NPN晶体管2SC2411KGP
2002-10
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CHENMKO企业有限公司微型玻璃钝化MB12LGP至MB16LGP
2002-5
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成科企业有限公司单相玻璃钝化KBP200GP至KBP2010GP
2008-6
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CHENMKO企业有限公司微型玻璃钝化HMB11GP至HMB13GP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FSM4933GP至FSM4937GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司快速恢复整流器FR101GP至FR107GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FBM11GP至FBM17GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司快速恢复整流器BA157GP至BA159GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司快速恢复整流器1N4942GP至1N4948GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司快速恢复整流器1N4933GP至1N4937GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HBM21GP至HBM28GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HBM11GP至HBM18GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化USM11GP至USM18GP
2001-6
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辰科企业有限公司表面贴装SBM54ALGP
2016-03
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SBM34LGP
2002-3
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SBM32GP至SBM36GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SBM22TGP-A至SBM210TGP-A
2015-7
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CHENMKO企业有限公司表面安装SBM22TGP至SBM210TGP
2015-7
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S50D30GP至S50D60GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S30S20GP至S30S60GP
2002-7
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C150SGP
2009-08
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C150FGP
2002-10
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S16C30FGP至S16C60FGP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S15A30GP至S15A60GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10S60GP
2002-4
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10C70FGP至S10C100FGP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10C30FGP至S10C60FGP
2008-01
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辰科企业有限公司肖特基势垒整流器S10C200SGP
2009-08
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10C70GP至S10C100GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S05A30GP至S05A60GP
2008-01
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
安邦半道體 COMPANY PROFILE
安邦半导体是一家专注于汽车和工业市场的功率半导体设计商和制造商，提供Si和SiC材料的分立器件产品。公司成立于1996年，总部位于中国深圳，拥有深圳、台湾和硅谷的研发中心，2023年营业额达1.6亿美元。产品包括IGBT、MOSFET、二极管等，应用于电动汽车、光伏、工业电机驱动等领域。公司采用全产业链（IDM）模式，提供从设计、制造到封装的完整解决方案，并拥有严格的车规级产品管控体系。
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Littelfuse NPI总结
Littelfuse于2023年发布了多款新产品，涵盖汽车、工业、消费电子等领域。产品包括电流传感器电阻、IGBT、噪声滤波器、继电器、TVS二极管阵列、负载开关IC、 Reed开关、温度传感器等。这些产品旨在提高电路保护、电流测量、信号传输等方面的性能和可靠性。
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汽车分立器件解决方案
PANJIT提供一系列符合汽车行业标准的元器件，包括开关MOSFET、ESD/TVS、自由轮二极管、反激二极管等，旨在提升车辆设计和性能。产品符合AEC-Q101标准，并在IATF16949标准认证的工厂生产，支持PPAP文件。产品类别涵盖开关二极管、通用整流器、超快速恢复整流器、肖特基二极管、齐纳二极管、ESD保护二极管、TVS、负载浪涌TVS、通用晶体管、低VCE(sat)晶体管、小信号MOSFET、功率MOSFET、碳化硅二极管等。
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公司介绍
该资料详细介绍了某半导体公司的产品和服务。公司总部位于台湾，拥有自主研发和生产能力，主要产品包括功率和模拟集成电路、高品质半导体器件。公司拥有两个晶圆厂和一个封装测试中心，员工总数超过2300人。产品涵盖主板应用、离线电源应用、DC电源管理、模拟/数字信号驱动、离散组件和电源组件等多个领域。资料还提供了具体的产品型号、技术参数和应用场景。
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LINCARD无源元件
资料详细介绍了EDCON系列元器件，包括电池、连接器、开关、保险丝、变压器、电阻、电容、电感、传感器等。涵盖了不同类型的产品，如锂电池、镍氢电池、无螺丝端子块、桥式整流器、EMC扼流圈、陶瓷电容器、LED灯条、电源供应器、开关、保险丝、变压器、电阻、电容、电感等。资料还提供了产品型号、规格和用途等信息，旨在为用户提供全面的元器件选择。
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