CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD SURFACE MOUNT MMBD4448HSDWGP-A
发布时间：
2018-08-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
CHENMKO
型号：
MMBD4448HSDWGP-A
本数据手册详细介绍了CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD推出的MMBD4448HSDWGP-A型开关二极管阵列。该器件采用小型表面贴装封装（SC-88/SOT-363），具有超小体积优势，专为高速开关应用而设计。其核心特性包括高导通性与极快的开关速度，反向恢复时间（TRR）最大值仅为4.0纳秒，能够满足通用开关应用对性能的严苛要求。资料中重点阐述了该产品的最大额定值与电气特性，为工程师进行电路设计提供了关键参数参考。CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HSDWGP
2003-12
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成科企业有限公司表面贴装MMBD4448TGP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HTWGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448DWGP
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晨科企业有限公司表面贴装MMBD4448HTMQGP
2009-04
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448TSGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HCQWGP
2003-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448WGP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CH004SDWGP
2004-10
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晨科企业有限公司表面贴装MMBD4448BGP
2012-05
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448VGP
2004-07
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HADWGP
2003-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HAQWGP-A
2003-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448TAGP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HCDWGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HCQWKGP
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辰科企业股份有限公司表面贴装CHWD03HBGP
2014-09
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448TCGP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448FGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HAQWGP
2003-12
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHWD03HHGP-A
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CHENMKO企业有限公司表面贴装MMBD4448HDQWKGP
2008-04
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辰科企业有限公司表面贴装BAW56DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99BDWGP-A
2004-8
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CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD 表面贴装 BAV70DGP-A
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAV16BGP-A
2012-05
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV70DGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16VTWGP
2006-12
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辰科企业有限公司表面贴装BAV16BGP
2012-05
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAS70ADWGP
2003-01
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC623TUGP
2005-09
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC663EUGP
2005-09
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC144VKGP
2004-01
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC144GKGP
2003-12
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC143XEGP
2003-12
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC143EEGP
2003-12
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陈科企业有限公司表面安装NPN数字硅晶体管CHDTC124TKGP
2003-06
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC124EUGP
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
【产品】动态电阻仅0.3Ω的瞬态电压抑制二极管阵列，ESD的最小值为±30kV
Littelfuse推出的SP3051-04HTG瞬态电压抑制（TVS）二极管阵列（SPA®二极管）将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，保护每根输入/输出引脚不受ESD和雷击导致的浪涌现象的危害。
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二极管公司增加小尺寸、薄型开关二极管，扩展产品组合
Diodes Inc. 推出了一系列高速开关二极管，采用小型封装，降低组件数量和PCB面积。这些二极管具有75V、80V和85V的击穿电压，是行业内首次在微型塑料SOT563、DFN1006-3和DFN2020-6封装中提供开关二极管阵列。适用于手机、平板电脑和笔记本电脑等轻薄型产品，具有快速开关速度、低电容和多种配置等特点。
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【产品】达林顿晶体管阵列CBM2004A，单路输出500mA，高压达50V
CBM2004A是芯佰微电子推出的一款单片高电压、大电流达林顿晶体管阵列。该阵列由7个N-P-N达林顿管组成，支持高压输出，同时集成了共阴极钳位二极管，可应用于开关感性负载。
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【产品】30V/200mA的BAT54系列肖特基势垒二极管阵列，适用于电压钳位、反极性保护和高速开关
BAT54系列是高特推出的肖特基势垒二极管阵列，具有高开关速度和低正向压降的特点，重复峰值反向电压为30V，正向电流为200mA。产品适用于电压钳位、反极性保护和高速开关。
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【产品】采用SOT-363表面封装的快速开关二极管阵列BAS21TW
BAS21TW是丽正国际推出的一款采用SOT-363表面封装的快速开关二极管阵列。特点：快开关速度：最大值50ns；连续反向电压：最大值200V；重复反向峰值电压：最大值250V；重复正向峰值电流：最大值1A；小尺寸表面封装，适用于通用开关应用，高电导性。
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【产品】30V/225mW表面贴装肖特基隔离二极管阵列BAT54TW/ADW/CDW/SDW/DW/BRW/TWP
强茂（PANJIT）推出的表面贴装肖特基隔离二极管阵列BAT54TW、BAT54ADW、BAT54CDW、BAT54SDW、BAT54DW、BAT54BRW和BAT54TWP，采用SOT-363封装，具有大幅节省电路板空间，开关速度极快等特点。
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【产品】适合用于电机驱动、LED驱动、电磁阀驱动以及低边开关的7路达林顿晶体管阵列
ROHM推出的BA12003DF-Z、BA12004DF-Z是其推出的两款晶体管阵列，将达林顿结构的NPN晶体管7电路集成在一块芯片中，每个电路中都内置有用于吸收输出浪涌的钳位二极管，适合用于电机驱动、LED驱动、电磁阀驱动以及低边开关等场合。
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产品概述NUP4302：用于ESD保护的肖特基二极管阵列
NUP4302MR6是一款专为高速数据线路接口设计的Schottky二极管阵列，用于ESD、EFT和雷电保护。其主要特点包括极低的正向压降、快速开关、PN结保护环以及符合IEC6100-4-2（ESD）15 kV（空气）和8 kV（接触）的防护等级。该产品适用于超高速切换、USB 1.1和2.0电源和数据线路保护、数字视频接口（DVI）以及显示器和平板显示器等应用。
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