CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HBM11GP THRU HBM18GP
发布时间：
2018-08-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
CHENMKO
型号：
HBM11GP; HBM12GP; HBM13GP; HBM14GP; HBM15GP; HBM16GP; HBM17GP; HBM18GP
本数据手册详细介绍了CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD推出的HBM11GP至HBM18GP系列表面贴装玻璃钝化高效硅整流器。该器件专为50至1000伏电压范围及1安培电流应用设计，核心特性涵盖低正向电压、高电流能力及低漏电流，能够确保电路的高效稳定运行。在物理结构上，产品采用金属结合结构与玻璃钝化结点，并使用符合UL94V-0阻燃等级的塑料封装，具备优异的耐高温性能，支持260°C/10秒的高温焊接工艺，充分满足表面贴装工艺的严苛要求。CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HSM11SGP至HSM18SGP
2004-07
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HSM11GP至HSM18GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HCM31GP至HCM38GP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HBM21GP至HBM28GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HSM21GP至HSM28GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化HBM31GP至HBM38GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化UBM21GP至UBM28GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化PSM11GP至PSM13GP
2001-6
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC623TUGP
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC663EUGP
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陈科企业有限公司表面安装PNP多芯片通用放大器CHT857BVGP
2004-07
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陈科企业有限公司表面安装PNP多芯片通用放大器CHT857BTGP
2004-10
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陈科企业有限公司，全平面PNP外延晶体管CH772GP
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辰科企业有限公司低电容TVSLTVSQ5VES-02SGP
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陈科企业股份有限公司表面贴装SSM34LASGP
2004-08
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辰科企业有限公司表面贴装SSM05150SGP
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辰科企业有限公司表面贴装SMD54JGP
2010-04
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SMD22GP至SMD24GP
2012-05
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辰科企业有限公司表面贴装SMD16SGP-A
2015-04
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辰科企业有限公司表面贴装SMD16AGP
2007-06
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器SB020GP至SB060GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C45FGP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C20FGP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C100FGP
2009-03
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S16D30GP至S16D60GP
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10C150SGP
2009-08
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辰科企业有限公司表面贴装CHSDBFJGP-A
2013-03
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHSDBDAGP-A
2015-05
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHSDBD5GP-A
2015-05
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辰科企业有限公司表面贴装CHSD05DSGP
2014-09
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CH004SDWGP
2004-10
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辰科企业有限公司表面贴装BD4148SGP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装LL4148GP
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辰科企业有限公司表面贴装BAW56DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99WGP-A
2011-08
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP-A
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99BDWGP-A
2004-8
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辰科企业有限公司表面贴装BAS21WGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16WGP
2002-11
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16GP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装1SS400GP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装1SS398GP
2003-7
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辰科企业有限公司表面贴装1SS380GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CH70N4-70GP
2015-08
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陈科企业有限公司表面贴装CH54G3-30GP
2009-10
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Low Profile Schottky Rectifiers in SMC DFN case, 53% Lower in Height than The Comparable SMC
The CMDFSHC3-100 (3A) and CMDFSHC5-100 (5A) are 100V Schottky rectifiers in the low profile SMC DFN surface mount case, featuring highly desirable energy efficiency, utilizing passivated silicon die to improve performance and reliability.The space-saving SMC DFN package is 1.25mm in height, 53% lower in height than the comparable SMC, supporting designs requiring low board profiles. Electrical specifications for these highly energy efficient devices include a low forward voltage (VF) as low as 0.78V at 5A. These devices are ideal for reverse polarity protection, boost converters, and general r
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产品和解决方案 面向智能工业
本文档介绍了意法半导体在智能工业领域的解决方案，涵盖电机驱动器、栅极驱动器、IGBT和功率MOSFET、二极管和碳化硅整流器、智能电源模块、晶闸管和AC开关、AC/DC和DC/DC调节器、电源管理IC、MCU、STM32-SafeSIL、RTC产品组合、串行EEPROM、信号调节、模拟和数字输入、智能电源开关（IPS）、隔离、运动MEMS、环境传感器、STM32 NUCLEO扩展板、IO-Link、现场总线、WiFi模块、蓝牙和Sub-1GHz等产品和解决方案。重点介绍了如何通过提高效率、增加智能和意识以及加强连接来实现智能工业的目标。
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风力电站的动态功率因数校正 快速反应
本文介绍了爱普科斯产品在风力电站动态功率因数校正系统中的应用。文章详细阐述了该系统如何通过快速反应的元件实现高效的功率因数校正，包括电容器、可控硅整流器和控制器等。文中还分析了系统在实际应用中的效果，如提高功率因数、降低无功功率等，并讨论了电容器在高温环境下的性能和冷却方案的重要性。
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电动汽车充电基础设施增压解决方案，以提高安全性、效率和可靠性
本文详细介绍了电动汽车充电基础设施，包括不同类型的充电站（AC Level 1、AC Level 2、DC 快速充电站）、全球电动汽车充电设备市场趋势、市场驱动因素以及充电站的技术细节。文章还讨论了充电站的安全、效率和可靠性，并介绍了相关标准和产品系列。
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