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CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED FBM11GP THRU FBM17GP
发布时间: 2018-08-03
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
CHENMKO
型号:
FBM11GP; FBM12GP; FBM13GP; FBM14GP; FBM15GP; FBM16GP; FBM17GP
本数据手册详细介绍了CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD生产的FBM11GP至FBM17GP系列快速恢复硅整流器。该系列器件专为表面贴装应用设计,采用金属化结合构造与玻璃钝化结点技术,具备低漏电流和快速恢复时间的显著特性。其塑料封装符合UL94V-0阻燃等级,支持260°C/10秒的高温焊接,端子镀锡处理符合MIL-STD-750标准,并采用JEDEC SMB模塑规格及阴极带极性指示,重量仅为0.093克,能够满足多种电压和电流需求的严苛应用场景。CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品,用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SBM22TGP-A至SBM210TGP-A
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辰科企业有限公司肖特基势垒整流器S10C200SGP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHWD03HHGP-A
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应用/方案
【产品】1N4933~1N4937系列快恢复硅整流器,具有低反向漏电流,正向峰值浪涌电流达30A
明德微推出1N4933~1N4937系列快恢复硅整流器,器件采用DO-41模压塑封,具有高正向浪涌能力,低反向漏电流等特性。最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V,最大平均正向整流电流为1A,工作结温和存储温度范围宽至-55~+125℃。
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【产品】适用于高速开关的超快恢复硅整流器CMMR1S-02,整流电流1A、反向恢复时间仅为35ns
Central公司推出的一款超快恢复硅整流器——CMMR1S-02,拥有较大的反向峰值电压及浪涌电流,专为需要低正向压降的超快速开关应用而设计。该器件设计用于超快速开关运用,娱乐和计算机等领域。
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【产品】反向电压可到达200V的超快恢复硅整流器CUD3-02,trr最短仅为35ns
Central公司推出的一款超快恢复硅整流器——CUD3-02,拥有较大的反向峰值电压及浪涌电流,专为需要低正向压降的超快速开关应用而设计。同时,工作和存储结温范围均为-65°C~+150°C,在恶劣的环境条件下也可正常工作。主要应用于超快速开关运用,通信设备等领域。
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【产品】全新超快恢复硅整流器裸片​CPD16-CMR1U-04M,可定制封装
CPD16-CMR1U-04M是一款由美国Central公司推出的全新超快恢复硅整流器(裸片)。该器件尺寸为50 x 50 MILS,厚度为12.5 MILS,晶元直径为4 INCHES, 结构简单,体积小,可根据需求选择合适的封装结构。该产品一经推出,便广受市场的好评与赞誉,使用效果良好,市场前景广大。
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