CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED FSM4933GP THRU FSM4937GP
发布时间：
2018-08-03
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
CHENMKO
型号：
FSM4933GP; FSM4934GP; FSM4935GP; FSM4936GP; FSM4937GP
本数据手册详细介绍了CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD生产的FSM4933GP至FSM4937GP系列表面贴装玻璃钝化硅整流器。该系列产品采用玻璃钝化结与金属结合构造，具备低漏电流和快速恢复时间等关键特性，能够提供高效能表现。器件封装符合JEDEC SMA模压塑料标准，外壳采用UL94V-0阻燃等级材料，并支持260°C/10秒的高温焊接，确保了焊接过程的可靠性。此外，产品镀锡焊盘符合MIL-STD-750方法2026标准，极性通过阴极带指示，重量仅为0.064克，非常适合对体积和性能有严格要求的表面贴装应用。CHENMKO ENTERPRISE CO.,LTD在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FBM11GP至FBM17GP
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FBM31GP至FBM37GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FBM21GP至FBM27GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FSM11GP至FSM17GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FSM21GP至FSM27GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化FSM157GP至FSM159GP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司表面贴装整流器FBM41GP至FBM47GP
2015-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化UBM11GP至UBM18GP
2004-10
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CHENMKO企业有限公司表面贴装玻璃钝化PSM11GP至PSM13GP
2001-6
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC623TUGP
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陈科企业有限公司表面贴装NPN数字硅晶体管CHDTC663EUGP
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陈科企业有限公司表面安装PNP多芯片通用放大器CHT857BVGP
2004-07
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陈科企业有限公司表面安装PNP多芯片通用放大器CHT857BTGP
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陈科企业有限公司，全平面PNP外延晶体管CH772GP
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辰科企业有限公司低电容TVSLTVSQ5VES-02SGP
2010-07
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陈科企业股份有限公司表面贴装SSM34LASGP
2004-08
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辰科企业有限公司表面贴装SSM05150SGP
2012-05
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辰科企业有限公司表面贴装SMD54JGP
2010-04
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CHENMKO企业有限公司表面贴装SMD22GP至SMD24GP
2012-05
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辰科企业有限公司表面贴装SMD16SGP-A
2015-04
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辰科企业有限公司表面贴装SMD16AGP
2007-06
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器SB020GP至SB060GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C45FGP
2002-5
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C20FGP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S20C100FGP
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S16D30GP至S16D60GP
2008-01
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CHENMKO企业有限公司肖特基势垒整流器S10C150SGP
2009-08
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辰科企业有限公司表面贴装CHSDBFJGP-A
2013-03
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHSDBDAGP-A
2015-05
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CHSDBD5GP-A
2015-05
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辰科企业有限公司表面贴装CHSD05DSGP
2014-09
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CHENMKO企业有限公司表面贴装CH004SDWGP
2004-10
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辰科企业有限公司表面贴装BD4148SGP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装LL4148GP
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辰科企业有限公司表面贴装BAW56DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99WGP-A
2011-08
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP-A
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99DGP
2002-9
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CHENMKO企业有限公司表面贴装BAV99BDWGP-A
2004-8
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辰科企业有限公司表面贴装BAS21WGP
2002-9
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16WGP
2002-11
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辰科企业有限公司表面贴装BAS16GP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装1SS400GP
2002-5
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辰科企业有限公司表面贴装1SS398GP
2003-7
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辰科企业有限公司表面贴装1SS380GP
2002-5
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| 数据手册 - 英文 |
CHENMKO企业有限公司表面贴装CH70N4-70GP
2015-08
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应用/方案
【产品】1N4933~1N4937系列快恢复硅整流器，具有低反向漏电流，正向峰值浪涌电流达30A
明德微推出1N4933~1N4937系列快恢复硅整流器，器件采用DO-41模压塑封，具有高正向浪涌能力，低反向漏电流等特性。最大反向重复峰值电压范围宽至50V~600V，最大平均正向整流电流为1A，工作结温和存储温度范围宽至-55~+125℃。
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【产品】适用于高速开关的超快恢复硅整流器CMMR1S-02，整流电流1A、反向恢复时间仅为35ns
Central公司推出的一款超快恢复硅整流器——CMMR1S-02，拥有较大的反向峰值电压及浪涌电流，专为需要低正向压降的超快速开关应用而设计。该器件设计用于超快速开关运用，娱乐和计算机等领域。
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【产品】反向电压可到达200V的超快恢复硅整流器CUD3-02，trr最短仅为35ns
Central公司推出的一款超快恢复硅整流器——CUD3-02，拥有较大的反向峰值电压及浪涌电流，专为需要低正向压降的超快速开关应用而设计。同时，工作和存储结温范围均为-65°C~+150°C，在恶劣的环境条件下也可正常工作。主要应用于超快速开关运用,通信设备等领域。
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【产品】全新超快恢复硅整流器裸片CPD16-CMR1U-04M，可定制封装
CPD16-CMR1U-04M是一款由美国Central公司推出的全新超快恢复硅整流器（裸片）。该器件尺寸为50 x 50 MILS，厚度为12.5 MILS，晶元直径为4 INCHES, 结构简单，体积小，可根据需求选择合适的封装结构。该产品一经推出，便广受市场的好评与赞誉，使用效果良好，市场前景广大。
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