【方案】小型低成本10G XFP光模块优选器件方案
发布时间: -
类型: 优选器件方案,推荐方案、优化方案
品牌:
SILICON LABS(芯科科技)
型号:
EFM8LB; R1204x; SGM8740; SGM8743; SGM8605-1; SGM8558-2; SGM8262; SGM4552; SGM4553; Tflex HD700; BSR-1; COOLZORB 600; RO4350B; SP8156-01AN; SGM8604-3
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SILICON LABS官方授权代理:世强先进(深圳)科技股份有限公司
世强先进(深圳)科技股份有限公司是SILICON LABS的官方授权代理,是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业,世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台,平台不仅提供SILICON LABS的正品现货、透明报价与稳定交期,还整合原厂技术资源,联合双方FAE团队,为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务,助力研发高效落地,保障供应链安全可靠。
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Silicon Labs(芯科科技)——领先的芯片、软件和解决方案供应商
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗⽆线连接领域的领导性创新⼚商,致⼒于打造⽤于连接设备和改善⽣活的嵌⼊式技术。芯科科技将前沿技术集成到全球领先的SoC 平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应⽤所需的解决⽅案、技术⽀持和⽣态系统。
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现货平台 / SILICON LABS 授权代理店
订货型号 EFM8LB12F32ES0-C-QFN24R 品牌 SILICON LABS
型号系列 EFM8LB12F32ES0, EFM8LB12F32ES0-C-QFN24, EFM8LB1, EFM8 品类 8位MCU
描述/说明 8051,72MHz,Up to 64kB flash,Up to 4352bytes RAM(including 256bytes standard 8051RAM and 4096bytes on-chip XRAM),8-bit Laser Bee MCU 封装/外壳/尺寸 QFN24
最小包装量 1,500 包装形式 -
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
Flash Memory(kB) 32 RAM(Bytes) 2304
Digital Port I/Os (Total) 20 ADC0 Channels 12
Voltage DACs 4 Bootloader Type SMBus
Bootloader Pins P0.2 / P0.3²
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证, 供货保障, 研发推荐
价格:
¥9.8488
库存:
17,582
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订货型号 EFM8BB10F8G-A-QFN20R 品牌 SILICON LABS
型号系列 EFM8BB10F8G, EFM8BB10F8G-A-QFN20, EFM8BB10F8, EFM8BB1, EFM8 品类 8 BIT MCU
描述/说明 8051,25MHz,8kB flash,0.5kB RAM,8-bit Busy Bee MCU 封装/外壳/尺寸 QFN20
最小包装量 1,500 包装形式 编带/卷装
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
Frequency(MHz) 25 Flash (kB) 8
RAM (kB) 0.5 Comparators(个) 2
UART(个) 1 SPI(个) 1
I2C(个) 1 Vdd (min) 2.2V
Vdd (max) 3.6V
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证
价格:
¥3.7161
库存:
0
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订货型号 EFR32MG21A020F768IM32-BR 品牌 SILICON LABS
型号系列 EFR32MG21A020F768IM32, EFR32MG21A020F768IM32-B, EFR32MG21, EFR32xG21 品类 Wireless SoC
描述/说明 Wireless SoC,QFN32,2.4GHz,20dBm,768kB,64kB 封装/外壳/尺寸 QFN32
最小包装量 2,500 包装形式 -
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
Protocol Stack Bluetooth 5.1,Zigbee,Thread Frequency Band 2.4GHz
MAX TX Power 20dBm Flash 768kB
RAM 64kB GPIO 20
Secure Vault Base Operating Temperature -40℃~125℃
AVDD Supply Voltage 1.71V~3.8V
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证
价格:
¥18.7677
库存:
54,800
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订货型号 EFR32BG22C112F352GM32-CR 品牌 SILICON LABS
型号系列 EFR32BG22C112F352GM32, EFR32BG22C112F352GM32-C, EFR32BG22C112 品类 Wireless Gecko SoC
描述/说明 Blue Gecko,QFN32,2.4GHz,0dB,Bluetooth 5.2,352kB(flash),32kB(RAM),18GPIO 封装/外壳/尺寸 QFN32
最小包装量 2,500 包装形式 -
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
MAX TX Power (dBm) 0 Flash(kB) 352
RAM(kB) 32 GPIO(个数) 18
Max CPU Speed(MHz) 38.4 Protocol Stack • Bluetooth 5.2
Operating Temperature(℃) -40~85 LFRCO Precision
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证, 供货保障, 研发推荐
价格:
¥7.7115
库存:
54,070
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订货型号 EFR32BG27C320F768GJ39-BR 品牌 SILICON LABS
型号系列 EFR32BG27C320F768GJ39, EFR32BG27C320F768GJ39-B, EFR32BG27 品类 Wireless Gecko SoC
描述/说明 BG,WLCSP39,76.8MHz,2.4G,4dB,DCDC Boost,BLE,768kB,64kB(RAM),19GPIO,Temp Range:-40℃~85℃ 封装/外壳/尺寸 WLCSP39
最小包装量 6,000 包装形式 编带/卷装
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
Flash (kB) 768 RAM (kB) 64
GPIO(个数) 19 Max TX Power(dBm) 4
DC-DC Buck or Boost Operating Temperature(ºC) -40~85
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证, 供货保障, 研发推荐
价格:
¥12.1718
库存:
1,285
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订货型号 C8051F802-GMR 品牌 SILICON LABS
型号系列 C8051F802, C8051F802-GM, C8051F80x, C8051F, C8051 品类 8位MCU
描述/说明 16kB/512B RAM,10b ADC,QFN20 封装/外壳/尺寸 QFN20
最小包装量 1,500 包装形式 -
生命周期 已停产(EOL) 停产时间 2024-07-24
Frequency(MHz) 25 Flash (kB) 16
RAM (kB) 0.5 Comparators(个) 1
UART(个) 1 SPI(个) 1
I2C(个) 1 Vdd (min) 1.8V
Vdd (max) 3.6V
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证
价格:
¥11.1491
库存:
45,600
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订货型号 C8051F392-A-GMR 品牌 SILICON LABS
型号系列 C8051F392, C8051F392-A-GM, C8051F39x, C8051, C8051F 品类 Mixed-Signal MCU
描述/说明 8051,50MHz,16kB LFO 8-bit MCU 封装/外壳/尺寸 QFN20
最小包装量 1,500 包装形式 编带/卷装
生命周期 有效(ACTIVE) 停产时间
Frequency(MHz) 50 Flash (kB) 16
RAM (kB) 1 Comparators(个) 1
UART(个) 1 SPI(个) 1
I2C(个) 2 Vdd (min) 1.8V
Vdd (max) 3.6V
授权代理商:
世强先进(深圳)科技股份有限公司
商品标签:
授权代理, 一支起订, 世强自营, 原厂认证, 供货保障, 研发推荐
价格:
¥14.5867
库存:
36,142
世强硬创平台提供C8051F392-A-GMR在线购买服务,支持单件起订、小批量试产,库存充足,交期透明。下单后自动进入标准化交付流程,物流全程可追踪,适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
C8051F392-A-GMR 在线购买 >>
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世强硬创平台提供C8051F392-A-GMR交期查询服务,提交产品信息、目标用量后,专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
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世强硬创平台提供C8051F392-A-GMR期货订购服务,可提前预定产能;签订期货协议后,平台将按约定时间节点保障交付,降低供应链中断风险。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合SILICON LABS原厂及授权代理商FAE资源,提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持,响应快、专业强,助力研发高效落地。
立即获取 SILICON LABS 技术支持 >>
企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供SILICON LABS快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务,保障正品供应、响应高效,助力研发与生产无缝衔接。
立即获取 SILICON LABS 企业采购服务 >>
加工定制
可定制ATP TE Cooler的冷却功率:40~200W;运行电压:12/24/48V(DC);控温精度:≤±0.1℃; 尺寸:冷面:20*20~500*300;热面:60*60~540*400 (长*宽;单位mm)。
立即提交 ATP半导体冷板制冷器定制 >>
可定制ATL TE Cooler制冷量范围:50~1000W;工作电压:12/24VDC;控温精度≤±0.1℃;控温精度:≤±0.1℃;尺寸:冷面:20*20~500*300mm,热面:60*60~540*400mm。
立即提交 ATL半导体液冷器定制 >>
技术论坛
选用Silicon Labs 8位单片机EFM8LB11F16做光模块,需要同外部的1.8V器件实现IIC通信,请问,如何实现电平兼容?
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在光模块应用中使用芯科的EFM8LB单片机,想用IO口触发timer进行计时是否可行?
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我在数据手册中看到了一些内部闪存的特性数据,比如EFM8LB1,典型和最小写/擦除周期分别为100k和20k,这是什么意思?
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芯科的8位单片机EFM8LB系列,最新版本为C版本,如何区分,软件上是否可以判断?
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SILICON LABS的EFM8LB系列,能否直接用5V電源?
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光模块产品监控方案有合适推荐
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Silicon Labs EFM8lb芯片在进行ADC采样时,用示波器发现ADC引脚产生700mV左右的方波,这是因为ADC引脚悬空还是软件设置的问题?
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在光模块中,使用EFM8LB的MCU,是否可以使用DAC输入一个门限值来判断RSSI信号。当RSSI信号低于门限值时,输出高电平,高于门限值时,输出低电平?
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Silicon Labs推出EFM8LB系列 数据手册中操作温度为-40到105度,该温度为环境温度还是内核温度?
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EFM8LB芯片内部提供了两个参考电压,在使用时要选择哪一个?有区别吗?
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Silicon Labs EFM8LB如果使用MCU的外部中断,如何将中断的触发类型设置为双边沿触发,即既要监视上升沿,又要监视下降沿?
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请问Silicon Labs的QFN24封装EFM8LB系列的MCU,其P2.1脚是否可以作为ADC输入引脚?
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请问Silicon Labs高性能的8位机EFM8LB系列MCU的热阻Rja和Rjc是多少?
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SILICON LABS的EFM8LB芯片的ADC在启动转换时在信号线上有毫伏级的波动,这是正常的吗?
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Silicon labs EFM8LB系列MCU可否实现8路ADC同时采样
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听说Silicon Labs EFM8LB1的内部温度传感器经过出厂校准的,校准方式是什么?
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Silicon Labs EFM8LB1 ADC采样不稳定,数据跳动的,但是在高精度的电压表上看不到抖动
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芯科EFM8LB I2CSLAVE数据传输速度,只提到了3.4mbps需要特殊处理,那么其他几个要怎么设置呢?还是说只要主机的速率足够高就可以,从机不需要设置?
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你好,Silabs 的LB1 在使用I2C slave外设的时候可以响应多个从机地址吗?比如说50与52都可以访问,这边向你们确认一下,谢谢!
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Silicon Labs的EFM8LB系列单片机,测试芯片内部温度传感器时,部分芯片出现在-10℃往下降温测试时,温度跳跃变化,比如从-10℃直接跳到-15℃,可能是什么原因?
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在使用EFM8LB设计产品时为了提高ADC的精度需要模拟地与数字隔离,但芯片的引脚上只有GND,要如何实现。
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选用了EFM8LB单片机做具备调顶功能的光模块,其中,需要做曼彻斯特解码功能,请问,有什么方法可以加快它的处理速度?
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使用Silicon Labs的EFM8LB的内部温度传感器,每颗芯片测量的温度值存在一定的差异,如何解决?
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请帮忙提供Silabs的8位MCU EFM8LB系列的DAC引脚的内部构架图。
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silicon labs EFM8LB1系列MCU内部温度传感器的精度是多少?以及芯片自带的温度校正值是多少?
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在25G光模块应用中,MCU有时会reset,reset之后,GPIO和DAC的电平会被保持吗?
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有没有EFM8LB12F64-QFN32RE替代的器件?目前这个器件不好买!
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Silicon Labs EFM8LB1系列MCU的ADC在用内部温度传器时,P0.1一定要连接到AGND?
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请问Silicon Labs高性价比8 bit MCU EFM8LB的C版移除了外部晶体输入,会对光模块应用有什么影响?
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SILICON LABS 8BIT mcu EFM8LB在上电时I2C总线被短时间拉低以及原因(漏电流)和如何避免?
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为什么通过Silicon Labs MCU EFM8LB1芯片内部温度传感得到的温度与环境温度有差异?
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SILICON LABS的EFM8LB系列MCU,能否直接用5V电源?
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Efm8lb I2Cslave的时钟延展性,是不是一定会发生的。有没有啥规避措施,从机端或者主机端上去解决
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在使用EFM8LB的ADC功能时读取ADC0L,ADC0H时无法读取到正确的值,每次读取都是错误的,这是为什么?
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Silicon Labs EFM8LB1的14bit ADC校准值是基于哪个参考电压读取的?
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Silicon Labs EFM8LB1的ADC可以采集VDD端供电电压,现在供电电压是3.3V,但ADC的VREF正常只有2.4V,该如何处理?
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Silicon Labs EFM8LB1单片机在72MHz系统时钟速率下,擦写Flash时,是否需要先降速到24.5MHz系统时钟再操作?
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Silicon Labs的EFM8LB1 MCU,ADC的采样频率怎么调节?
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Silicon Labs FEM8LB MCU怎么通过交叉开关去随意设置PWM和SPI的外设引脚?
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Silicon Labs EFM8LB1 这些各模块函数库的介绍或者说明那里有?
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Silicon Labs EFM8LB1系列8位MCU是否可以外接晶振作为系统时钟?
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Silicon Labs的8位MCU EFM8LB1写firmware时,第一个页的第一个字节,写成0xFF,如果需要更换为其他字节,是否需要先进行擦除操作?
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Silabs 的8位MCU可以配置任意GPIO为外部中断吗?
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silicon labs 8bit MCU EFM8LB的DAC是电压型的还是电流型的?
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
【经验】如何使用Silicon LabsSLSTK2030调试开发板外的EFM8系列MCU
EFM8系列是Silicon Labs推出的集成度高、性能强、接口配置灵活的8位单片机。SLSTK2030开发板通过文章介绍的方法配置,可以实现开发板外的EFM8单片机的调试,免除购买单独调试器的需求。
阅读原文 >>
【应用】调顶25G MWDM光模块方案详解
调顶25G光模块目前有三个标准,分别为华为标准:270Khz调制波形,调频方式,误差最多2Khz;移动标准:1Khz调制波形,调幅,幅度1-5%;电信标准 :10Khz调制波形,调幅,幅度1-5%。本文提供调顶25G MWDM 光模块方案框架,并对调顶中的重要部分作出说明。
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【方案】200G线路侧高速光模块优选元器件方案
本方案采用Silicon Labs的高集成去抖时钟发生器、 高性能晶振XO和VCXO,低功耗32bit单片机,配合国产圣邦微模拟芯片完成整个模块的电源、放大、信号检测部分功能设计,帮助降低整机低功耗、减小PCB面积、高性能设计的同时有效的降低开发难度,提升产品整体性能。
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【方案】低成本100G QSFP28光模块优选元器件方案
早期100G光模块,多采用通用型单片机,及国外品牌电平转换芯片等器件,资源浪费严重,使得光模块成本较高。本方案通过采用Silicon Labs公司专为光模块量身定制的“Laser Bee”系列高集成度8位MCU、圣邦微公司的国产电平转换芯片,及其他相关器件,在保证100G QSFP28光模块产品性能的同时,可有效降低产品整体设计成本,提升产品竞争力。
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【成功案例】封装尺寸仅为1.45x1mm运算放大器SGM8605-1实现低功耗、小尺寸静电检测穿戴设计
静电检测手环要求体积小,续航时间长。因此需要小尺寸、低功耗的解决方案实现。本文将主要介绍圣邦微的SGM8605-1超小尺寸运算放大器及Silicon Labs推出的超低功耗单片机EFM8SB10F8G-CSP16组成在静电检测穿戴中的应用方案。
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【方案】小型低成本10G XFP光模块优选器件方案
本方案推荐的器件主要为高集成度的 MCU、工作频率可达 72M,片内集成丰富的模拟外设与数字外设,可以很好的满足光模块的需求。
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