【方案】小型低成本10G XFP光模块优选器件方案
发布时间：
-
类型：
优选器件方案，推荐方案、优化方案
品牌：
SILICON LABS（芯科科技）; RICOH; ROGERS（罗杰斯）; LAIRD（莱尔德）; SGMICRO（圣邦微电子）; II-VI MARLOW（贰陆马洛）; Central Semiconductor（中央半导体）
型号：
BSR-1; CMKDM8005; COOLZORB 600; EFM8LB; R1204x; RO4350B; SGM4552; SGM4553; SGM8262; SGM8558-2; SGM8604-3; SGM8605-1; SGM8740; SGM8743; SP8156-01AN; Tflex HD700
SILICON LABS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是SILICON LABS的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供SILICON LABS的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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ROGERS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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LAIRD官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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SGMICRO官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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II-VI MARLOW官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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Central Semiconductor官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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Silicon Labs（芯科科技）——领先的芯片、软件和解决方案供应商
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗⽆线连接领域的领导性创新⼚商，致⼒于打造⽤于连接设备和改善⽣活的嵌⼊式技术。芯科科技将前沿技术集成到全球领先的SoC 平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应⽤所需的解决⽅案、技术⽀持和⽣态系统。
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Ricoh（理光微电子）——业界电源管理产品供应领导者
理光微电子（RICOH）和新日本无线（NJR）已于2022年1月1日合并为日清纺微电子（Nisshinbo Micro Devices Inc）。理光微电子（RICOH）致力于研发生产各种高精度集成的电源管理IC、锂电池保护IC和实时时钟芯片等多种半导体器件，产品备受业界认可及信赖。
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微波射频PCB材料解决方案领域的世界领导者——罗杰斯（Rogers）
Rogers（罗杰斯）是全球性的制造企业，总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在，罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者，通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作，推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。
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Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
Laird提供专业设计和供应的电磁干扰屏蔽产品、界面导热材料、磁性材料等产品，拥有全球领先的产品和服务，是全球众多著名品牌的合作伙伴。Laird拥有业界顶级的结构设计能力，可为客户提供形态丰富定制化服务。其致力于为国内电子设备厂商提供优质的热防护和EMI防护解决方案， 让您的产品更加稳定、可靠。
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SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者
圣邦微电子（北京）股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，为工业、汽车、通信、消费类和医疗市场的广泛应用提供创新解决方案，是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业，也是2008年至今唯一连续获评“十大中国IC设计公司”的企业。
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Central Semiconductor（美国中央半导体公司）——世界顶级分立半导体制作商
Central Semiconductor(美国中央半导体公司，简称Central)是世界顶级分立半导体制作商，公司总部位于美国纽约，成立于1974年，迄今已有42年历史。获得ISO9001:2008认证，生产的元器件符合 RoHS2 和 REACH 要求，力求为客户提供高品质高可靠性产品；与顶级OEM 设计师合作，提供创新解决方案。
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现货平台 / ROGERS 授权代理店
| 订货型号 | 4350B 24X18 HH/HH R2 0040+-0007/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4000®, RO4350B, RO4000® series | 品类 | High Frequency Circuit Materials, hydrocarbon ceramic laminates |
| 描述/说明 | RO4000® Series High Frequency Circuit Materials | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.69 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0037 | 介质厚度(mm) | 0.1016mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 | 介质厚度(mil) | 4mil |
| 介电常数（Dk） | 3.48 | ||
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世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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研发推荐
价格：
￥488.1900
库存：
33
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现货平台 / SILICON LABS 授权代理店
| 订货型号 | EFM8LB12F32ES0-C-QFN24R | 品牌 | SILICON LABS |
| 型号系列 | EFM8LB12F32ES0, EFM8LB12F32ES0-C-QFN24, EFM8LB1, EFM8 | 品类 | 8位MCU |
| 描述/说明 | 8051,72MHz,Up to 64kB flash,Up to 4352bytes RAM(including 256bytes standard 8051RAM and 4096bytes on-chip XRAM),8-bit Laser Bee MCU | 封装/外壳/尺寸 | QFN24 |
| 最小包装量 | 1,500 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Flash Memory(kB) | 32 | RAM(Bytes) | 2304 |
| Digital Port I/Os (Total) | 20 | ADC0 Channels | 12 |
| Voltage DACs | 4 | Bootloader Type | SMBus |
| Bootloader Pins | P0.2 / P0.3² | ||
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价格：
￥9.8488
库存：
17,582
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现货平台 / LAIRD 授权代理店
| 订货型号 | COOLZORB 600 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | COOLZORB 600 | 品类 | 吸波片 |
| 描述/说明 | COOLZORB 600系列;吸波片 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 |
授权代理商：
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价格：
库存：
0
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| 订货型号 | TFLEX HD700 | 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex HD700 | 品类 | 导热垫片 |
| 描述/说明 | 5.0W/(m·K)导热垫片,0.5mm~5.08mm,粉色,可定制 | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Color | Pink | Density (g/cc) | 3.3 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 | Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.07 | Outgassing TML (%) | 0.23 |
| Thermal Conductivity (W/mK) | 5 | Dielectric Constant | 5 |
| Volume Resistivity | 1.40 x10^14 Ohm-cm | ||
授权代理商：
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价格：
库存：
0
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现货平台 / SGMICRO 授权代理店
| 订货型号 | SGM8604-3XUDL6G/TR | 品牌 | SGMICRO |
| 型号系列 | SGM8604-3 | 品类 | 运算放大器, Operational Amplifiers |
| 描述/说明 | 15MHz, High Output Drive, Rail-to-Rail I/O,High Precision, Low Noise Operational Amplifiers. | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 5,000 | 包装形式 | 卷带 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Transient Output Peak Current (mA) | 232 | GBP Typ (MHz) | 15 |
| Slew Rate Typ (V/μs) | 7 | IOUT Typ (mA) | 240 |
| VOS Max @25℃ (mV) | 0.01 | TC of VOS Typ (μV/℃) | 0.017 |
| IB Typ (pA) | 200 | VCC (V) | 2.7 ~ 5.5 |
| IQ/Amp Typ (μA) | 1200 | AVO Typ (dB) | 145 |
| CMRR Typ (dB) | 120 | Rail-to-Rail I/O | Output |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
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原厂认证
价格：
￥3.5120
库存：
5,798
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| 订货型号 | SGM8558-2XTDB8G/TR | 品牌 | SGMICRO |
| 型号系列 | SGM8558-2 | 品类 | 运算放大器, Operational Amplifiers |
| 描述/说明 | 14MHz, 8.5V/μs, High-Output-Drive, Rail-to-Rail I/O ;High Precision, Low Noise Operational Amplifiers. | 封装/外壳/尺寸 | TDFN-3×3-8L |
| 最小包装量 | 4,000 | 包装形式 | 卷带 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| GBP Typ (MHz) | 15 | Slew Rate Typ (V/μs) | 8 |
| VOS Max @25℃ (mV) | 0.015 | TC of VOS Typ (μV/℃) | 0.013 |
| VCC (V) | 2.8 ~ 5.5 | IQ/Amp Typ (μA) | 860 |
| AVO Typ (dB) | 139 | CMRR Typ (dB) | 126 |
| IB Typ (pA) | 600 | Shut-down | No |
| ENOISE 0.1Hz ~ 10Hz (μVPP) | 0.2 | ENOISE Typ @1kHz (nV/√Hz) | 8 |
| Rail-to -Rail Input | No | Rail-to -Rail Output | Yes |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥7.0241
库存：
3,420
世强硬创平台提供SGM8558-2XTDB8G/TR在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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| 订货型号 | SGM4552YC6G/TR | 品牌 | SGMICRO |
| 型号系列 | SGM4552 | 品类 | 转换器, Translator |
| 描述/说明 | SGM4552 1-Bit Bidirectional Voltage-Level Translator for Open-Drain and Push-Pull Applications. | 封装/外壳/尺寸 | SC70-6 |
| 最小包装量 | 3,000 | 包装形式 | 卷带 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| Vcc Shutdown I/O State | Hi-Z | Data Rate (Mbps) | 24/2 |
| VCCA Range (V) | 1.65 ~5.5 | VCCB Range (V) | 2.3~5.5 |
| Bidirectional | Yes | Shutdown Icc Max (μA) | 5.5 |
| Logic Output | Open-Drain/Push-Pull | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2.2828
库存：
2,720
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| 订货型号 | SGM8743YN5G/TR | 品牌 | SGMICRO |
| 型号系列 | SGM8743 | 品类 | 比较器, Comparator |
| 描述/说明 | 6ns, Low-Power, 3V/5V, Rail-to-Rail Input Single-Supply Comparator. | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 3,000 | 包装形式 | 卷带 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| VOS Max @25℃ (mV) | 5 | VCC (V) | 2.7 ~ 5.5 |
| Input Common Mode Voltage Range (V) | -0.1 ~ Vs+0.1 | Logic Output | Push-Pull |
| Rise Time @VCC = 5V (ns) | 8† | Fall Time @VCC = 5V (ns) | 6† |
| tPD, H to L @VCC = 5V (ns) | 6† | tPD, L to H @VCC = 5V (ns) | 6† |
| IQ/Comp Typ (μA) | 1300 | Rail-to-Rail Output | Yes |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥3.7485
库存：
2,256
世强硬创平台提供SGM8743YN5G/TR在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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SGM8743YN5G/TR 样品申请 >>
世强硬创平台提供SGM8743YN5G/TR批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
SGM8743YN5G/TR 批量询价 >>
世强硬创平台提供SGM8743YN5G/TR交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
SGM8743YN5G/TR 交期查询 >>
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
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加工定制
励知提供一阶至任意层互联全系列HDI板定制加工，核心工艺包括3mil/3mil精细线路、4mil激光微孔及1:1盲孔，支持化学沉金、OSP、金手指等十余种表面处理与多种阻焊颜色选择。
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励知提供产品涵盖FPC类型（从单面板到多层软硬结合板）、软板基材铜箔厚度（多种规格）、精细工艺能力（最小线宽/线距3mil、最小机钻孔径4mil）、表面处理（多种化学及电镀工艺）及阻焊颜色（多种颜色选择）。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
带停机功能的升压型DC/DC变换器
2017/12/05
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| 测试报告 - 英文 |
RO4350B，RO4350B HH/HH层压板RoHS（SGS）测试报告（SHAMLP2107741501）
28 Apr 202
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| 产品变更通知及停产信息 - 中文 |
产品变更通知（PCN）：RO4350B™层压板切换至无砷铜箔
2021年3月25日
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| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光） R1204xSeries Step-up DC/DC Converter with Shutdown Function
2018/05/03
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| 测试报告 - 英文 |
RO4350B，RO4350B HH/HH层压板EN 14582:2016（SGS）测试报告（SHAMLP2107741503）
28 Apr 2021
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| 产品变更通知及停产信息 - 中文 |
RO4350B™层压板转换为无砷铜箔产品变更通知
December 7, 2021
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| 数据手册 - 英文 |
R1204x系列带关断功能的升压型DC/DC变换器
2020/09/25
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| 测试报告 - 英文 |
RO4350B EN 14582:2016（SGS）测试报告（SHAMLP2107741503）
28 Apr 2021
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| 产品变更通知及停产信息 - 中英文 |
关于RO4350B™无砷铜产品出货（Asia About Transition to RO4350B As-free Products in 2021）
2021年7月5日（July 5th, 2021）
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| 技术文档 - 英文 |
SP200501-RO4350B起点补偿系数
02/08/05
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| 数据手册 - 英文 |
Ricoh（理光微电子） R1204x 应用于消费市场的DC/DC转换器数据手册
No.EK-284-140930
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| 测试报告 - 中英文 |
RO4350B层压板测试报告 (A2260190095101003ER1)
2026年03月25日
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| 数据手册 - 英文 |
R1204x Series Step-up DC/DC Converter with Shutdown Function
Ver. B
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| 测试报告 - 中文 |
RO4350B SHAEC1421780706 SGS 测试报告
2014年11月22日
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| 测试报告 - 中文 |
RO4350B RoHS（SGS）测试报告（ SHAMLP2107741502）
2021年04月28日
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技术论坛
LED 背光驱动推荐。
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选用Silicon Labs 8位单片机EFM8LB11F16做光模块，需要同外部的1.8V器件实现IIC通信，请问，如何实现电平兼容？
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罗杰斯RO4350B有0.25mm的板厚吗？
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你好，一个光模块项目，APD供电的升压DC-DC采用的是MP3430和MIC2288，有什么国产方案可推荐替代吗？
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在100G光模上需要颗给APD供电的BOOST芯片，要求轻载时纹波参数要好，麻烦帮忙推荐！
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在24GHz汽车雷达项目应用中，是否有比RO4350B插损更低的商业级射频板材？
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请问有适合高频层压板材料RO4350B压合的半固化片吗？
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RO4350B是否可以和Ticer的帶電阻銅箔結合？
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ROGERS板材在烧结的时候最高的承受温度是多少度？是所有板材都一样还是不同介电常数可承受温度不同呢？
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罗杰斯高频层压板RO4350B，在仿真软件中的介电常数是多少？
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4350B板材量产出现灵敏度低、发射功率低、性能指标不稳定，有的甚至只有2~3db，这是怎么回事呢
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罗杰斯4350材料有没有厚度4.5mm左右的板材？
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热应力温度有三种条件：288+/-5度、260+/-5度、232+/-5度；对于罗杰斯RO4350B的热应力温度是选哪一个合适呢？
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RO4350B的MSDS请提供
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罗杰斯4350b单层板，无需支撑板的最小厚度是多少？太薄的基板是不是容易坏？
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RO4350B的介电常数是3.48还是3.66
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Rogers层压板 ro4350b的介电常数有两个值，怎么回事。是板子本身就是两个吗，还是其他原因造成的
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请问:RO4350B的基板做4层布板 信号-地-信号-地 第一层到第三层打孔走线 4层板叠层厚度能控制在0.5mm以内吗？
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Rogers RO4350B™ 层压板设计多层压合时，叠层配置应该注意哪些问题？
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微基站天线，需要介电常数4.3，厚度60mil，损耗0.005的板材，有什么合适的材料推荐？
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功放采用的基板，一般要求热膨胀系数达到多少？
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材料M6与RO4350b主要区别在哪里？
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4350B在24G时的Dk应该是3.47，为什么HFSS仿真时用的是3.87？另外3003在77G时的Dk是多少，HFSS仿真时用多少？主要是雷达应用。谢谢！
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ROGERS的高频板材RO4350B的电解铜和反转铜Lopro的设计介电常数为什么不一致？
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我用罗杰斯RO4350B™做塔放的LNA时，测试发射通道无源互调指标恶化20dB，为什么？难道是板材问题吗？有没有相关经验？
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介质滤波器，需要介电常数3.5，硬度高的PCB材料，有什么合适的型号推荐？
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应用/方案
ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。可以说，RO4350B达到了成本和高频性能的最优化，是最具性价比的低损耗高频板材。
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【经验】如何使用Silicon LabsSLSTK2030调试开发板外的EFM8系列MCU
EFM8系列是Silicon Labs推出的集成度高、性能强、接口配置灵活的8位单片机。SLSTK2030开发板通过文章介绍的方法配置，可以实现开发板外的EFM8单片机的调试，免除购买单独调试器的需求。
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【经验】通过材料和制造工艺合理配合，可以产生一致性的PCB介电常数和相位
本文主要分析如何通过材料和制造工艺的合理配合，产生一致的PCB介电常数和相位，包括深入设计介电常数Dk值和选择合适的电路。并以Rogers 公司RO4350B™电路材料为例，说明PCB介电材料的厚度将决定导体铜表面粗糙度对设计Dk和电路相位响应的影响。
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【应用】调顶25G MWDM光模块方案详解
调顶25G光模块目前有三个标准，分别为华为标准：270Khz调制波形，调频方式，误差最多2Khz；移动标准：1Khz调制波形，调幅，幅度1-5%；电信标准 ：10Khz调制波形，调幅，幅度1-5%。本文提供调顶25G MWDM 光模块方案框架，并对调顶中的重要部分作出说明。
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【方案】低成本100G QSFP28光模块优选元器件方案
早期100G光模块，多采用通用型单片机，及国外品牌电平转换芯片等器件，资源浪费严重，使得光模块成本较高。本方案通过采用Silicon Labs公司专为光模块量身定制的“Laser Bee”系列高集成度8位MCU、圣邦微公司的国产电平转换芯片，及其他相关器件，在保证100G QSFP28光模块产品性能的同时，可有效降低产品整体设计成本，提升产品竞争力。
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【方案】200G PAM-4 CFP2光模块优选元器件方案
本方案采用Silicon Labs的8位单片机EFM8LB、EPSON的晶振SG3225和Renesas的DCDC电源模块ISL8205M。SG3225具有很好的低抖动性能，3.2*2.5mm封装，满足DSP时钟要求。ISL8205M采用4.5* 7.5mm封装，5A大电流输出，为DSP提供稳定电源。EFM8LB单片机，集成多路ADC和DAC，高速I2C等接口，3*3mm QFN24封装。
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