1:3 and 1:4 Single-Ended, Low Cost, Active RF Splitters ADA4304-3/ADA4304-4
发布时间：
2018-08-04
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
ADA4304-3; ADA4304-4; ADA4304-3ACPZ-RL; ADA4304-3ACPZ-R7; ADA4304-3ACPZ-R2; ADA4304-4ACPZ-RL; ADA4304-4ACPZ-R7; ADA4304-4ACPZ-R2
本数据手册详细介绍了Analog Devices公司推出的ADA4304-3和ADA4304-4两款75Ω有源分路器。这两款器件专为CATV和地面应用设计，具备低噪声、低失真及宽频带等优异特性。其技术规格包括2.4 GHz的-3 dB带宽、54 MHz至865 MHz范围内1 dB的平坦度以及4.6 dB的低噪声系数，并采用16引脚、3 mm × 3 mm的小型LFCSP封装，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C。凭借这些优势，该系列产品广泛应用于多调谐数字机顶盒、电缆分路模块、多调谐/数字电缆准备（DCR）电视、家用网关及CATV分配系统等场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。同时，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
1：2单端、低成本、有源RF分路器ADA4304-2
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
ADA4304-2 1:2单端、低成本、有源射频分配器数据表
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
1：2单端、低成本有源RF分路器ADA4303-2
Rev. A
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| 数据手册 - 英文 |
ADA4303-2 1：2单端、低成本有源RF分路器
Rev.A
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| 测试报告 - 英文 |
AD9914S-CSL高剂量辐射测试报告
2022/5/24
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| 数据手册 - 英文 |
LTC3875双通道2相同步控制器，具有低值DCR检测和温度补偿功能
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
LTM4686B超薄双通道14A或单通道28AμModule稳压器，具有数字电源系统管理功能
2022/6/17
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-40-27）图示尺寸单位：mm
2019/6/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
41引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 7 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-41-1）图示尺寸单位：mm
2018/11/21
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
40引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]6 X 6 mm主体和0.95 mm封装高度（CP-40-15）图示尺寸单位：mm
2019/2/6
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| 测试报告 - 英文 |
LT1032可靠性数据
Rev. 24
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| 数据手册 - 英文 |
DAC8221双通道12位缓冲乘法CMOS模数转换器
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
LT1039可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1013M双精度运算放大器
Rev. F
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| 测试报告 - 英文 |
LT1122/LT1169可靠性数据
Rev. 1
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| 测试报告 - 英文 |
LT1413可靠性数据
Rev. 19
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-10精密10V基准
Rev. F
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| 数据手册 - 英文 |
RH1021-7精密7V参考电压
Rev. F
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
Learn About Power Divider
A certain degree of isolation should be guaranteed between the output ports of a power divider. A power divider is also called over-current divider. There are two types: Active Divider and Passive Divider. It can evenly distribute one signal into several outputs.
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数据中心光纤布线解决方案
T\&S Communications Co., Ltd. 是一家成立于2000年的中国领先的光通信组件制造商，专注于开发和制造光纤连接产品。公司提供包括预连接电缆组件、连接配件、耦合器/分路器、陶瓷光纤套管、PLC晶圆和芯片、高速光纤收发器、AOC和集成功能模块等。T\&S的产品广泛应用于数据中心和光通信网络，提供包括数据中心光纤布线解决方案、光纤机箱/模块托盘、光纤收发器和AOC在内的多种产品。
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衍射光学元件（DOE）分光器结构光产品简介
Finisar提供用于工业和消费应用的衍射光学元件（DOEs），这些元件通过光刻工艺制作，能够实现对传输光的全相位控制。DOEs具有耐高温、高功率处理能力和长期可靠性等特点，适用于3D传感等领域。Finisar的分裂器元件能够将输入光束分成多个输出光束，并具备良好的透射性和高对比度。
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