16 V, 4 MHz RR0 Amplifiers AD8665/AD8666/AD8668
发布时间：
2018-08-04
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
AD8665; AD8666; AD8668; AD8665ARZ-REEL; AD8665ARZ-REEL7; AD8665ARJZ-R2; AD8665ARJZ-REEL; AD8665ARJZ-REEL7; AD8666ARZ; AD8666ARZ-REEL; AD8666ARZ-REEL7; AD8666ARMZ; AD8666ARMZ-REEL; AD8666WARZ-R7; AD8666WARZ-RL; AD8668ARZ; AD8668ARZ-REEL; AD8668ARZ-REEL7; AD8668ARUZ; AD8668ARUZ-REEL; AD8668WARUZ-R7; AD8668WARUZ-RL; AD8665ARZ
本数据手册详细介绍了Analog Devices公司生产的AD866x系列单电源、轨对轨输出放大器。该系列器件涵盖AD8665、AD8666及AD8668型号，具备低噪声、宽信号带宽及低输入电压和电流噪声等优异特性。在技术规格方面，放大器支持5 V至16 V单电源或±2.5 V至±8 V双电源操作，具有4 MHz的宽带宽、8 nV/√Hz的低噪声性能以及2.5 mV的最大低失调电压，同时提供轨对轨输出和1 pA的最大低输入偏置电流，且单位增益稳定。此外，该系列产品采用无铅包装，并已通过汽车应用认证。凭借上述特性，AD866x系列被广泛应用于高阻抗传感器系统、传感器放大、参考缓冲器、生理测量、信号滤波与调理、消费类音频、光电二极管放大、ADC驱动器及电平转换电路等多种成本敏感型场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该方案，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全方位技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
加工定制
励知提供一阶至任意层互联全系列HDI板定制加工，核心工艺包括3mil/3mil精细线路、4mil激光微孔及1:1盲孔，支持化学沉金、OSP、金手指等十余种表面处理与多种阻焊颜色选择。
立即提交 HDI板PCB加工 >>
励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
立即提交 高多层板PCB加工 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
ADA4075-2超低噪声放大器，功耗更低
Rev. C
|
下载 |
| 数据手册 - 中文 |
低功耗、超低噪声放大器
Rev. B
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
低功耗超低噪声放大器
Rev. C
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
可编程逻辑控制和分布式控制系统用集成电路
2017/12/04
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
AD9914S-CSL高剂量辐射测试报告
2022/5/24
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LTC3875双通道2相同步控制器，具有低值DCR检测和温度补偿功能
Rev. D
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
LTM4686B超薄双通道14A或单通道28AμModule稳压器，具有数字电源系统管理功能
2022/6/17
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
|
下载 |
| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
|
下载 |
| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
|
下载 |
技术论坛
世强有没有参数跟ADI的AD8665参数相近的运放，最好封装也一样，求推荐~
查看官方回答 >>
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
查看官方回答 >>
需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
查看官方回答 >>
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
技术条款MS-2251技术条款MS-2251数据表复杂绝对最大额定值和热阻
本文详细介绍了绝对最大额定值和热阻在元器件行业中的重要性。文章首先强调了严格遵守绝对最大额定值的重要性，以避免永久损坏设备。接着，文章解释了不同类型的温度范围，包括存储温度、工作温度、结温和引线焊接温度。此外，文章还深入探讨了热阻的概念，包括结到壳热阻（θJC）和结到空气热阻（θJA），并提供了计算结温的方法。最后，文章讨论了如何处理具有暴露焊盘的封装，以确保热效散。
阅读原文 >>
最佳噪声性能的低噪声放大器选型指南
本应用笔记详细讨论了低噪声放大器选型的关键因素，包括内部和外部噪声源的影响。内容涵盖了噪声的基本原理，如热噪声、闪烁噪声和爆米花噪声，以及如何通过选择合适的电阻和运算放大器来降低噪声。此外，还提供了噪声增益和噪声源汇总的计算方法，以及如何根据源电阻选择低噪声运算放大器。
阅读原文 >>
工业应用
本资料主要介绍了Analog Devices公司提供的多种工业应用元器件，包括信号链、电机控制、转换器（ADC和DAC）、处理器、同步/解调器到数字转换器、数字隔离器、放大器和参考电压等。资料详细介绍了各产品的关键特性、应用领域、成本和封装选项，并提供了相关产品的链接。
阅读原文 >>
2020年2月汽车产品列表
这份资料是2020年2月的汽车产品列表，涵盖了多种类型的汽车电子元器件。主要包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、可编程增益放大器、轨到轨放大器、视频放大器、零漂移放大器、仪表放大器、模拟数字转换器等。产品包括不同型号和封装的集成电路，适用于汽车电子系统，如传感器、控制器、显示屏等。所有产品均已发布。
阅读原文 >>
汽车产品清单
该资料为Automotive Product List，更新日期为2021年6月2日。资料详细列出了多种汽车用元器件产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪表放大器、LiDAR TIAs以及模拟到数字转换器等。每种产品均包含产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态等信息。
阅读原文 >>
汽车产品清单
该资料为汽车产品列表，更新于2021年5月1日。列表中包含多种汽车电子元器件，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、编程增益放大器、轨到轨放大器、均方根功率检测器、视频放大器、零漂移放大器、仪器放大器和模拟数字转换器等。产品信息包括产品类别、通用编号、物料编号、物料描述、封装、温度范围和产品状态。
阅读原文 >>
汽车产品清单
本资料更新于2020年6月2日，主要列出了多种汽车产品，包括放大器、电流检测放大器、差分放大器、视频放大器等。产品涵盖了不同的封装、温度范围和产品状态，包括已发布和预发布的产品。
阅读原文 >>
汽车产品清单
这份资料是关于汽车产品列表的更新，更新日期为2020年5月1日。列表中包含了多种类型的放大器，包括电流检测放大器、差分放大器、高速放大器、低噪声放大器、低功耗放大器、可编程增益放大器、轨到轨放大器、视频放大器和零漂移放大器。此外，还包括了模拟到数字转换器。产品信息包括产品类别、通用编号、材料编号、材料描述、封装、温度范围和产品状态。部分产品处于预发布状态。
阅读原文 >>
ADI Energy—用于配电系统的保护继电器平台
本文介绍了ADI公司为电力分配系统设计的保护继电器平台，包括其在现代自动电力分配系统中的应用理论、典型架构以及面临的挑战和系统考虑。文章重点阐述了ADI在集成能量测量、电流和电压的精确测量方面的专长，以及如何通过高性能处理技术实现稳健可靠的电力网络。此外，还讨论了典型分布系统类别、功率分配设备信号链以及ADI推荐的关键部件。
阅读原文 >>
ADI能源解决方案—适用于配电系统的继电保护平台
本文介绍了ADI公司针对配电系统的继电保护平台，包括其应用原理和典型架构。ADI公司提供的高精度转换器和运算放大器确保电压电流的精密测量，其产品广泛应用于全球电力设备中。文章详细阐述了配电系统中的信号链设计，包括AC-DC转换、处理器、电源管理和通信接口等关键组件。此外，还介绍了ADI针对低压和高压配电系统的解决方案，以及其特色产品和实验室电路。
阅读原文 >>
数据手册的奥妙—绝对最大额定
值和热阻
本文详细解释了绝对最大额定值和热阻在元器件行业中的重要性。文章强调了超出绝对最大额定值可能导致器件永久性损坏的风险，并解释了不同温度范围（存储、工作、结点和引脚焊接温度）的区别。此外，文章还讨论了热阻的概念及其在热性能比较中的作用，以及如何通过电路板设计和测试环境条件来影响热阻。
阅读原文 >>
需要性能的地方，需要性能的地方。
本文介绍了Analog Devices公司（ADI）提供的多种高性能、低成本的放大器产品。这些产品包括低噪声、高带宽、低功耗的运算放大器，适用于各种应用，如手机、DVD播放器、笔记本电脑、消费医疗设备和工业应用。文章重点介绍了不同型号放大器的性能参数、工作电压范围、封装类型和价格信息。此外，还提到了ADI的iCMOS和iPolar工艺技术，这些技术有助于提高放大器的性能和降低成本。
阅读原文 >>
ADI系统级解决方案：加速工业4.0智能制造的发展
本文介绍了ADI公司提供的系统级解决方案，旨在加速工业4.0智能制造的发展。文章重点阐述了可配置的运动和机器人平台、网络接口解决方案、状态监控（CbM）平台等关键技术和产品，以及它们如何满足工业4.0智能工厂的特点，如可配置性、实时监控、多协议连接等。此外，文章还介绍了ADI提供的评估工具和设计资源，以帮助客户快速将解决方案推向市场。
阅读原文 >>
实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
阅读原文 >>
