HDI Microvia Standard Design Guide
发布时间:
2018-08-04
类型:
应用笔记或设计指南,设计参考、应用指南
品牌:
WURTH ELEKTRONIK(伍尔特电子)
型号:
HDI
本设计指南详细介绍了HDI(高密度互连)Microvia微盲孔的标准设计规则,旨在为高密度PCB设计提供规范化的技术参考。资料重点阐述了不同类型微盲孔(包括标准微盲孔与堆叠微盲孔)的设计要求,明确了微盲孔尺寸、间距、填充材料及介电层厚度等关键参数的设定标准。同时,内容深入探讨了微盲孔设计与PCB板层叠结构、布线布局及焊盘设计之间的关联规范,帮助用户在复杂电路设计中确保信号完整性与制造可靠性。基于该设计方案,相关PCB制造材料及器件可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品保障。针对文中涉及的技术要求,平台提供专职FAE团队支持,协助用户进行选型评估、设计验证及调试优化,确保设计符合行业标准。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,并拥有充足库存,全面覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,从而有效缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市进程。
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人类发展指数的命名(标准)
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设计规则 SLIM.hdi x-2b-x 和 (x-2b-x)PTH
2025/06/26
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78631603012 WE-SCFA SMD触指
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78631452048 WE-SCFA SMD触指
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78614010360 WA-SMSA带内螺纹的SMT钢垫片
REVISION: 001.001
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150141YV73100 WL-SBTW SMT双色顶部LED水透明
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36503505 WE-SHC屏蔽柜
REVISION: 003.004
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36103255 WE-SHC屏蔽柜
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750318213变压器
REV.01
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760308103203 WE-WPCC无线电能传输接收器线圈
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760308101310 WE-WPCC无线电能传输发射器线圈
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151051YS04000 WL-TMRC THT单色圆形彩色
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151031YS06000 WL-TMRC THT单色圆形彩色
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15400594A3590 WL-TIRW THT红外圆形水透明
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15400585F3590 WL-TIRC THT红外圆形水透明
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158563240A WL-SWTP SMT白色俯视图PLCC
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158563230A WL-SWTP SMT白色俯视图PLCC
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158301240 WL-SWTP SMT白色顶视图PLCC
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158302260 WL-SWTP SMT白色顶视图PLCC
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158353060 WL-SWTC SMT白色顶视图陶瓷LED
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15427294BA240 WL-SIQW SMT红外QFN LED防水灯
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15435385A9042 WL-SIQW SMT红外QFN LED防水灯
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15427285BA240 WL-SIQW SMT红外QFN LED防水灯
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15435385A9050 WL-SIMW SMT红外陶瓷水洁
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15435385A9050 WL-SIMW SMT红外陶瓷水洁
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15412085A9000 WL-SiCW SMT红外芯片LED WaterClear
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15404094BA420 WL-SiCW SMT红外芯片LED WaterClear
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150202M153130 WL-SFTD SMT全彩顶部LED扩散
REVISION: 001.001
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760875532 WE-UOST通用离线标准变压器
REVISION: 001.007
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760875112 WE-UOST通用离线标准变压器
REVISION: 001.005
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760871142 WE-UOST通用离线标准变压器
REVISION: 001.005
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760871543 WE-UOST通用离线标准变压器
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750317313变压器
REV. 6A
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416131160806 WS-DISV小型紧凑型SMT DIP开关
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750317580变压器
REV.05
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971100351 WA-SSTIE钢间隔螺柱
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750341116变压器
REV. 00
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750341117变压器
REV. 00
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61030621121 WR-PhD 2.54mm SMT双针排针WR-PhD
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824541851 WE-TVSP功率TVS二极管
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据,覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器,超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据,不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持,更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务,贯穿硬件创新全链路,让研发更容易,让采购更便宜。
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应用/方案
HDI设计指南
本文主要探讨了高密度互连(HDI)设计中,通孔过孔和微孔的选择及其对可靠性的影响。文章详细介绍了IPC-2221A/IPC-2222设计指南中推荐的过孔和微孔的尺寸和比例,并强调了在满足高可靠性要求时,不应随意减小焊盘尺寸和孔径。此外,文章还讨论了不同BGA间距和QFP组件的微孔设计,以及如何通过堆叠微孔来避免使用小于75微米的细线结构。最后,文章提供了HDI微孔标准设计规则,并提供了相关网站链接以获取更多信息。
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高温汽车用热沉技术PCB
本文介绍了适用于高温汽车应用的热沉技术和PCB设计。主要内容包括:使用4层PCB,所有微孔位于铝制散热器上;应用于变速箱控制;具有多年系列生产经验,尺寸和形状变化多样;工作环境温度范围从-40°C至+125°C,需额外考虑功率损耗的热量;通过在外层使用微孔和内层使用埋孔相结合的方式优化热管理。PCB堆叠为HDI 1+2b+1,表面处理为化学镍/金,线条和间距为6 mil和5 mil,铝制散热器厚度为1.5 mm。
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柔性-刚性2F-XRI设计规则
本资料主要介绍了Flex-rigid 2F-xRi设计规则,适用于具有2层铜箔的柔性聚酰亚胺材料电路板。内容包括材料标准、设计指南、层叠结构、设计规则和制造要求。资料详细说明了线宽、间距、通孔和焊盘尺寸、阻焊膜等设计规范,并提供了标准层叠图和截面图。
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Ti-PMLK Buck-WE实验5
本实验旨在分析电感器对DC-DC开关转换器连续和断续模式操作的影响,重点研究电感对电感器纹波电流和转换器效率的影响。实验使用TPS54160降压稳压器进行,通过改变电感值和操作条件,观察电感器在不同模式下的表现,并验证理论公式。实验结果表明,电感值对DCM和CCM模式有显著影响,且DCM模式下的效率可能低于CCM模式。
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2601157101001 MAGI³C动力羽翼
本手册介绍了Würth Elektronik eiSos的MagI3C Power FeatherWing开发板,这是一款提供5V和3.3V电源供应的板卡,与Adafruit Feather系列开发板完全兼容。该板卡包含两个主要组件:MagI3C FDSM和MagI3C VDMM,分别提供6V-36V输入、1A电流和5V输出,以及2.5V-5.5V输入、1.2A电流和3.3V输出。手册详细描述了硬件特性、连接器、开关、原理图和布局,并提供了法规合规性信息和重要注意事项。
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用于171010550 LGA6-EP的MagI²C电源模块评估板
本资料为MagI³C功率模块评估板(178010550)的快速入门指南。指南介绍了评估板的功能、电路图、元件清单、操作注意事项以及绝对最大额定值。评估板适用于2.5至5.5V输入电压,输出电压可调,最大输出电流为1.2A。指南强调在操作前需阅读重要注意事项,并指出该评估板适用于研发环境,非最终应用。
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参考设计MagI²C电源
该资料提供了一系列的参考设计,包括LED驱动器、电源模块等,适用于不同电压和电流需求的LED应用。产品包括MagI³C LED驱动器、MagI³C电源、MagI³C电流共享和电流源等,以及多色LED驱动器。这些设计支持动态电流和电压调节,适用于电池充电、超级电容器充电和高功率LED驱动器应用。
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LED应用指南
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WP-RM-100–Wirepas Mesh双MCU API参考手册
本资料为Wirepas Mesh网络协议栈的Dual-MCU API参考手册,版本v5.1A。内容涵盖协议栈的串行接口API、服务访问点(SAP)、原始类型、属性、串行接口规范、栈服务规范、常见用例等。详细描述了数据服务、管理服务、配置服务等功能,以及节点寻址、数据传输、栈管理等方面的具体实现。
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2611019021011/2611011021010无线电模块的Thetis-I评估套件用户手册
本手册为Thetis-I评估套件的用户指南,旨在帮助用户设置和评估Wirepas Mesh 2.4 GHz无线网络。套件包含Thetis-I mini评估板、USB无线棒和三个传感器节点,支持快速原型开发和网络行为分析。手册详细介绍了套件的组装、配置和使用方法,包括节点间距离、电源选择、UART/USB连接、编程接口等。此外,还提供了网络设置、传感器节点配置和调试信息。
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