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Single-Stage Power Amplifier Module, 10 MHz to 6 GHz HMC-C074 Data Sheet
发布时间: 2018-08-04
类型: 数据手册,规格书、Datasheet;PDF下载
品牌:
ADI(亚德诺半导体)
型号:
HMC-C074
本数据手册详细介绍了HMC-C074单级功率放大器模块的技术规格与应用特性。该器件工作频率范围覆盖10 MHz至6 GHz,具备13 dB的典型增益、40 dBm的输出IP3以及29 dBm的输出功率,同时保持5 dB的低噪声系数。在电气性能方面,其1 dB压缩点介于24 dBm至29 dBm之间,输入输出回波损耗为-15 dB至-17 dB,支持+15 V至+16 V与-5 V至-16 V的双电源输入,工作电流消耗为475 mA至575 mA。该模块采用5引脚封装形式,工作温度范围覆盖-40°C至+70°C,存储温度范围则为-55°C至+150°C,能够适应严苛的环境要求。凭借其宽频带与高线性度优势,HMC-C074广泛应用于电信基础设施、测试仪器、军事和太空领域,具体涵盖电子战、电子对抗、雷达及各类测试设备场景。针对文中所述器件,相关品牌在世强硬创平台上由世强先进(深圳)科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。用户可通过平台获取原厂授权的正品器件,相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价,且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持,覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求,有助于缩短供应链响应周期,加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
数据手册 - 英文
单级功率放大器模块,10 MHz至6 GHz
Rev. C
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开发环境(软件/固件) - 英文
SigmaStudio发行说明
Revision 22.0
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数据手册 - 英文
LT3758/LT3758A高输入电压、升压、反激、SEPIC和反相控制器
Rev H
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数据手册 - 英文
HMC543ALC4B 22.5°微波单片集成电路4位数字移相器,8-12 GHz数据手册
v07.0322
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数据手册 - 英文
ADA4099-1/ADA4099-2 50 V、8 MHz、每通道1.5 mA、鲁棒的顶级精密运算放大器
Rev. A
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技术文档 - 中文
新概念模拟电路1:晶体管
2018/8/22
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数据手册 - 英文
ADP1034:内置7个数字隔离器和可编程电源控制的3通道隔离式微功耗管理单元
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HMC8412芯片低噪声放大器,0.4 GHz至10 GHz
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ADRF5043非反射式、9 kHz至44 GHz硅SP4T开关
Rev. A
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数据手册 - 英文
ADXRS645高温、振动抑制±2000°/秒陀螺仪
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数据手册 - 英文
LTC3025 300mA微功耗VLDO线性稳压器
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测试报告 - 英文
GaAs HBT-A工艺累积可靠性(2013-00228)
Revision:11
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数据手册 - 英文
5B47隔离线性热电偶输入
Rev.0
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封装信息/封装结构图 - 英文
165引脚BGA封装(16mm×11.9mm×3.32mm)
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5B39隔离电流输出
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5B36隔离式电位计输入
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数据手册 - 英文
5B32单通道信号调理模块
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数据手册 - 英文
7B21隔离高电平电压输入
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测试报告 - 英文
40011599工厂监督合格证
2019/11/20
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数据手册 - 英文
5B34隔离线性RTD输入
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数据手册 - 英文
1B22可编程隔离式电压电流转换器
REV. B
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技术文档 - 英文
C²B:适用于汽车应用的新型车载Camera Link
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数据手册 - 英文
SSM4321单声道2.9 W D类音频放大器,提供数字电流和电压输出
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技术文档 - 英文
功率高效电池化成
9/19
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测试报告 - 英文
可靠性数据报告产品系列R003
2018/9/22
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封装信息/封装结构图 - 英文
S8E封装裸露焊盘变化AA8引脚塑料SOIC(窄型0.150英寸)裸露焊盘
Rev Ø
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封装信息/封装结构图 - 英文
带集成柔性连接器的14引脚模块[;模块];。(ML-14-7)所示尺寸单位为毫米
Rev. B
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封装信息/封装结构图 - 英文
WLCSP封装信息
2016/2/18
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封装信息/封装结构图 - 英文
WLCSP封装信息
2016/2/18
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封装信息/封装结构图 - 英文
40引脚侧面钎焊陶瓷双列直插式封装[;SBDIP];(D-40-1)尺寸单位:英寸和(毫米)
Rev. B
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封装信息/封装结构图 - 英文
9引脚晶圆级芯片规模封装[;WLCSP];(CB-9-8)图示尺寸单位:毫米
Rev. A
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封装信息/封装结构图 - 英文
8引脚晶圆级芯片规模封装[;WLCSP];(CB-8-6)图示尺寸单位:毫米
Rev. A
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封装信息/封装结构图 - 英文
56引脚晶圆级芯片规模封装[;WLCSP];(CB-56-3)图示尺寸单位:毫米
Rev. A
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封装信息/封装结构图 - 英文
35引脚晶圆级芯片规模封装[;WLCSP];(CB-35-2)图示尺寸单位:毫米
Rev. B
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封装信息/封装结构图 - 英文
32引脚引脚架构芯片级封装[;LFCSP];5 X 5 mm主体和0.95 mm封装高度(CP-32-30)
Rev. A
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封装信息/封装结构图 - 英文
32引脚引脚架构芯片级封装[;LFCSP];5 X 5 mm主体和0.75 mm封装高度。(CP-32-29)
Rev. A
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封装信息/封装结构图 - 英文
24引脚引脚架构芯片级封装[;LFCSP];4 X 4 mm主体和0.55 mm封装高度(CP-24-25)
Rev. A
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应用/方案
楼宇自动化领先的物联网解决方案,适用于暖通空调、消防/安全、楼宇安保和照明
本文介绍了Renesas在建筑自动化领域的解决方案,包括传感器、HVAC系统、消防与安全系统、建筑安全系统、照明系统、电机控制解决方案、连接性解决方案、传感解决方案、用户界面解决方案等。文章详细阐述了Renesas如何通过其技术和服务,帮助客户实现建筑自动化,提高建筑的安全、舒适和能源效率。
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【IC】UMS新推出中等功率放大器CHA5005-QDG,频带0.9-1.8GHz,专用于国防、商业通信系统和雷达
UMS推出新款中等功率放大器CHA5005-QDG,这是一个单芯片单级驱动放大器,增益压缩为1dB时,可产生26.5dBm的输出功率以及33%的功率附加效率,采用SMD封装形式,专用于国防和商业通信系统。
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具较高电流 SIO 通道的四通道 IO-Link 主控器
本文介绍了如何设计一个具有较高电流SIO通道的四通道IO-Link主控器。主要内容包括IO-Link通信标准的介绍,LTC2874四通道IO-Link主控器的配置,以及如何通过改变LTC2874热插拔通道的用途,为SIO负载提供较大电流(SIO+模式),同时保持IO-Link特性和功能。文章还涉及了电路描述、工作波形分析以及产品手册下载信息。
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业界首款双通道70 A SilentMOS和单通道140 A智能功率级
本文介绍了ADI公司的LTC7050 SilentMOS™系列大电流负载点转换器,该系列满足了对高效率、高密度、可靠功率级的需求。LTC7050支持双通道70 A和单通道140 A配置,具有独立控制、故障报告和电流检测输出。其Silent Switcher 2架构和集成自举电源支持高速切换,降低EMI。LTC7050采用先进的封装技术,实现高功率密度和低损耗,同时提供全面的监控和保护特性,确保系统安全。
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具有16 μA静态电流的双通道8.5 A、18 V同步降压型Silent Switcher器件
LT8652S是一款双通道同步降压型稳压器,具有3 V至18 V的输入范围,可提供高达8.5 A的连续电流。它采用Silent Switcher 2架构,降低EMI并提高效率。LT8652S在Burst Mode工作模式下提供16 µA超低静态电流,适用于电池供电应用。器件支持内部和外部补偿,具有差分输出电压检测功能,适用于高电流应用。
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评估ADG1519 3.8Ω导通电阻单刀双掷开关
本资料为ADG1519评估板(EVAL-ADG1519EBZ)的用户指南,介绍了该评估板的硬件设置、操作方法和注意事项。ADG1519是一款单通道、单刀双掷(SPDT)开关,适用于不对称电压供电。评估板包含ADG1519、电源、信号发生器等组件,可用于测试ADG1519的功能和性能。指南详细说明了评估板的硬件连接、电源配置、信号输入设置以及跳线设置等操作步骤。
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【产品】1.1dB低噪声无线放大器,专为DCS-1800接收机设计
IXYS(Littelfuse子公司)的MPS-1718A9-85系列高动态范围放大器。电路电阻50欧姆,内部采用单级砷化镓场效应晶体管,具有高达36dBm的IP3。同时,其功率附加效率高达26%,小信号增益的标准值可达15.5dB。
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CN-0377 使用RF MEMS开关实现的DC至2.5 GHz可切换RF衰减器
该资料介绍了Analog Devices公司提供的ADGM1304单刀四掷(SP4T)RF MEMS开关在RF衰减器应用中的参考设计。该设计通过使用ADGM1304开关,实现了DC至2.5 GHz的可切换RF衰减器,用于多路复用和信号路由。资料详细描述了电路设计、原理图、PCB布局、物料清单以及测试结果,强调了ADGM1304开关的低插入损耗、高线性度、直流传输能力、小尺寸和快速切换速度等优势。
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CN-0432 使用两个具有多DAC同步功能的AD9139器件进行宽带基带I/Q发射器设计
本文档介绍了Analog Devices的Circuits from the Lab®参考设计,该设计使用AD9139 TxDAC数模转换器和ADL5375宽带正交调制器,实现了一个同步宽频带发射器。设计支持高达1150 MHz的超宽I/Q带宽,并提供了高无杂散动态范围(SFDR)、低误差矢量幅度(EVM)和宽频带范围内的平坦频率响应。文档详细描述了电路设计、布局、时钟方案、LVDS接口设计、低通滤波器设计以及评估板的测试设置和测量结果。
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为保护继电器应用配置ADE1202寄存器
本应用笔记介绍了如何配置ADE1202寄存器以配置300V直流二进制输入应用。内容涵盖ADE1202概述、寄存器配置、硬件考虑、原理示意图、MOSFET选择、寄存器配置示例、MOSFET保护代码、ADE1202启动等。主要目的是帮助用户了解如何通过寄存器配置来监控数字输入,并生成DOUT信号,以便微控制器或FPGA监控。
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【产品】采用SMD封装的单片单级驱动放大器CHA5005-QDG,在1dB增益压缩点的输出功率为26.5dBm
CHA5005-QDG是UMS推出的一款单片单级驱动放大器,在1dB增益压缩点的输出功率为26.5dBm,功率附加效率PAE为33%。它被设计用于广泛的应用,从军事到商业通信系统。该放大器电路采用pHEMT工艺制造,栅极长度0.25μm。
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宽带射频与和模拟解决方案
该资料介绍了Skyworks公司提供的宽带射频与模拟解决方案,涵盖航空与国防、互联家庭与可穿戴设备以及小型蜂窝架构等多个应用领域。产品包括集成式单级PIN二极管限幅模块、大功率硅PIN二极管SPDT开关、耐辐射光电晶体管密封表面贴装光耦合器、LP-WAN射频前端模块、低噪声放大器、前端模块以及高效率功率放大器系列等。
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射频和模拟解决方案
该资料介绍了Skyworks公司提供的多种射频和模拟解决方案,包括快断型超模压保险丝、适用于燃气表模块的2.4 GHz ZigBee模块、450 MHz收发前端模块、高功率硅PIN二极管SPDT开关、高线性度低噪声放大器、数字衰减器、宽带低噪声放大器、集成单级PIN二极管限幅模块、GaAs SP4T开关、耐辐射光电晶体管密封表面贴装光耦合器以及双频802.11a/g/n/ac无线LAN前端模块等。这些产品适用于智能能源、无线基础架构、TD-SCDMA和LTE基站、自动读表、高级量测体系、ISM系统、微波通信、物联网、无线交换、卫星通信、消费电子等多个领域。
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