Voltage-to-Frequency and Frequency-to-Voltage Converter AD650
发布时间：
2018-08-04
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
AD650; AD650J; AD650A; AD650K; AD650B; AD650S; AD650JN; AD650JNZ; AD650KN; AD650KNZ; AD650JP; AD650JPZ; AD650AD; AD650BD; AD650SD; AD650SD/883B; AD650ACHIPS
本数据手册详细介绍了AD650电压至频率（V/F）及频率至电压（F/V）转换器的技术特性与应用优势。作为一款具备高频率操作能力与极低非线性误差的器件，AD650能够实现高达1 MHz的V/F转换，其非线性度在10 kHz时典型值仅为0.002%。该器件采用稳定的单片结构，支持单极性、双极性或差分输入电压配置，并具备输入偏移可调至零的功能，能够满足高精度模拟信号处理需求。其开放集电极输出设计兼容CMOS或TTL逻辑家族，且提供表面贴装等多种封装选项，符合MIL-STD-883规范版本，适用于高分辨率模拟至数字转换、隔离模拟信号传输、锁相环电路、精密步进电机速度控制以及精密转速计和FM解调器电路等工业场景。Analog Devices在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
AD650电压-频率和频率-电压转换器
Rev.E
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| 技术文档 - 英文 |
数据转换器的基本原理
2017/11/04
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| 技术文档 - 英文 |
AD574S QMLQ、QMLV 883级设备
9/30/2019
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| 数据手册 - 英文 |
电压-频率和频率-电压转换器ADVFC32
REV. B
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| 测试报告 - 英文 |
AD9914S-CSL高剂量辐射测试报告
2022/5/24
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| 数据手册 - 英文 |
LTC3875双通道2相同步控制器，具有低值DCR检测和温度补偿功能
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
LTM4686B超薄双通道14A或单通道28AμModule稳压器，具有数字电源系统管理功能
2022/6/17
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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技术论坛
有没有可以替代ADI AD650的芯片。感谢。
查看官方回答 >>
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
使用AD650电压-频率转换器作为频率-电压转换器
本文介绍了如何将AD650电压至频率转换器（VFC）逆向用作频率至电压（F/V）转换器。文章详细讨论了F/V电路架构、工作原理、组件选择、设计实例以及输出纹波与电路响应时间之间的基本权衡。文章还提供了设计流程图和设计示例，以帮助读者理解和实现F/V转换器的应用。
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AN-279应用笔记：将AD650电压频率转换器用作频率电压转换器
本文介绍了如何将AD650电压至频率转换器（VFC）作为频率至电压转换器（FVC）使用。文章详细讨论了FVC的电路架构、操作原理、组件选择、设计实例以及输出纹波与电路响应时间之间的基本权衡。文章还提供了设计步骤和设计示例，以帮助读者理解和应用这一技术。
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询问应用工程师-3
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使用电压-频率转换器的模数转换
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电压-频率转换器
本文介绍了电压至频率转换器（VFC）的工作原理和应用。VFC是一种频率与控制电压线性相关的振荡器，常用于遥测应用。文章讨论了两种常见的VFC架构：电流导向多谐振荡器VFC和电荷平衡VFC。电流导向VFC线性度约为14位，而电荷平衡VFC可达16-18位线性度。文章还介绍了同步VFC（SVFC）及其非线性问题，以及VFC在ADC、数据遥测和频率至电压转换中的应用。
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电压频率转换器 技术指南
本文介绍了电压频率转换器（VFC）的工作原理、架构和应用。VFC是一种将电压转换为频率的振荡器，具有线性度高的特点。文章详细讨论了两种常见的VFC架构：电流导引多谐振荡器VFC和电荷平衡VFC。此外，还介绍了VFC在遥测应用中的优势，以及如何通过VFC实现低成本、多功能、高分辨率ADC。最后，文章列举了DI公司提供的VFC产品，并简要介绍了其应用领域。
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第三部分特殊应用的模数转换器
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IC放大器用户指南：去耦、接地及其他一些要点
本文档详细介绍了模拟器件（Analog Devices）的多种集成电路（IC）及其应用。内容涵盖IC的功能、特性、电路设计、应用实例等，旨在帮助工程师和设计师了解和选择合适的IC产品。文档中涉及的关键内容包括：IC的分类、特点、应用电路、性能参数等。
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ADI系统级解决方案：加速工业4.0智能制造的发展
本文介绍了ADI公司提供的系统级解决方案，旨在加速工业4.0智能制造的发展。文章重点阐述了可配置的运动和机器人平台、网络接口解决方案、状态监控（CbM）平台等关键技术和产品，以及它们如何满足工业4.0智能工厂的特点，如可配置性、实时监控、多协议连接等。此外，文章还介绍了ADI提供的评估工具和设计资源，以帮助客户快速将解决方案推向市场。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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iSensor®ADIS1633x演示提示使用iSensor®IMU6DOF传感器集成的简单解决方案IMU DOF评估软件，界面选择
本文档提供了使用ADIS1633x系列IMU（惯性测量单元）的演示指南。内容包括ADIS16334BMLZ模块的安装、与ADISUSBZ的连接、IMU_6DOF评估软件的配置和使用，以及如何通过软件读取和写入寄存器。此外，还介绍了数据记录功能的使用方法。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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