HMC535LP4 / 535LP4E PHASE-LOCKED OSCILLATOR,14.7 - 15.4 GHz
发布时间：
2018-08-04
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
ADI（亚德诺半导体）
型号：
HMC535LP4; HMC535LP4E
本数据手册详细介绍了HMC535LP4和HMC535LP4E两款GaAs InGaP异质结双极晶体管（HBT）MMIC锁相振荡器（PLO）。这两款器件专为VSAT无线电、点对点和点对多点无线电、测试设备及工业控制等场景设计，工作频率覆盖14.7至15.4 GHz，具备优异的相位噪声性能，典型值为-110 dBc/Hz @ 100 KHz。该振荡器典型输出功率为+9 dBm，采用+5V单电源供电，典型电流消耗为340 mA，并封装于24引脚4x4mm无引线QFN中。其内部高度集成了VCO、运算放大器、PFD、预分频器等功能，支持外部客户指定环路组件，可接收230至240 MHz的单端或差分参考振荡器输入信号，并提供数字锁定检测器（LD）输出以确认环路状态。Analog Devices（亚德诺）在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该器件，用户可通过平台获取原厂授权的正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，库存充足。平台专职FAE团队提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
资料下载
资料平台
| 测试报告 - 英文 |
包装鉴定报告
Rev: 05
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| 测试报告 - 英文 |
合格鉴定试验报告
Rev: 07
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| 数据手册 - 英文 |
HMC384LP4/384LP4E微波单片集成电路VCO，带缓冲放大器，2.05-2.25 GHz
02/23/2017
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| 技术文档 - 英文 |
技术文章集成压控振荡器的宽带锁相环：它们能代替离散解决方案吗？
2018/02/20
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| 数据手册 - 英文 |
集成压控振荡器锁相环.微波应用产品和操作指南
revA
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| 技术文档 - 英文 |
集成压控振荡器的宽带锁相环能否取代分立式解决方案？
2018/01/16
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| 数据手册 - 英文 |
HMC508LP5/508LP5E微波单片集成电路VCO，提供半频输出7.3-8.2 GHz
02/23/2017
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| 数据手册 - 英文 |
HMC509LP5/509LP5E微波单片集成电路VCO，提供半频输出7.8-8.8 GHz
02/23/2017
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| 数据手册 - 英文 |
集成分数分频锁相环和压控振荡器的宽带正交调制器
Rev.B
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| 数据手册 - 英文 |
集成分数分频锁相环和压控振荡器的宽带正交调制器
Rev.0
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| 数据手册 - 英文 |
25兆赫至3000兆赫分数分频锁相环集成压控振荡器HMC832A数据表
Rev.B
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| 测试报告 - 英文 |
AD9914S-CSL高剂量辐射测试报告
2022/5/24
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| 数据手册 - 英文 |
LTC3875双通道2相同步控制器，具有低值DCR检测和温度补偿功能
Rev. D
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| 数据手册 - 英文 |
LTM4686B超薄双通道14A或单通道28AμModule稳压器，具有数字电源系统管理功能
2022/6/17
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报
2019/6/19
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| 商品功能框图 - 英文 |
微电路，线性数字，0.1 GHz至33 GHz，1 dB最低有效位（LSB），5位，数字衰减器，砷化镓（GaAs）
2020/10/20
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| 测试报告 - 英文 |
30_WLCSP_A-CB-30-03材料声明
2011/5/31
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| 测试报告 - 英文 |
20_WLCSP_A-CB-20-14材料声明
2015/8/28
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-20-14）图示尺寸单位：毫米
2017/11/8
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
144引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]（CB-144-2）图示尺寸单位：毫米
2017/4/24
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| 测试报告 - 英文 |
117_WLCSP_S-CB-117-01材料声明
2015/10/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
英国封装变化：UK48（39）48（39）-铅塑料QFN（7mm×7mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（10mm×4mm×1.02mm）
Rev Ø
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
48引脚LQFN封装（5mm×6mm×1.02mm
Rev B
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装18引脚（3mm×3mm×0.95mm）
Rev A
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
LQFN封装28引脚（4mm×5mm×0.95mm）
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_CAV_3.8x5.0x1.0_MS012794材料声明
2019/9/5
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]4.00 X 4.00 mm主体和1.65 mm封装高度（CE-12-4）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
12引脚芯片阵列小型无引线腔[LGA_CAV]2.8 X 5.0 mm主体（CE-12-2）图示尺寸单位：mm
2015/3/23
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
72端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-72-3）图示尺寸单位：mm
2019/12/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-1）图示尺寸单位：mm
2019/4/11
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
60端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-60-2）图示尺寸单位：mm
2019/4/12
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-5）图示尺寸单位：mm
2019/1/2
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
20端子焊盘栅格阵列[LGA]（CC-20-6）图示尺寸单位：mm
2018/1/19
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| 测试报告 - 英文 |
24_LGA_4x4_AS-CC-24-MS012678A_MS012362B材料声明
2018/8/14
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| 测试报告 - 英文 |
12_LGA_2.25x2.25_AS-CC-12-MS012678B_MS012362D-1材料信息
2018/8/30
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| 测试报告 - 英文 |
32L_LFCSP_SS_5x5x0.75_S-CS-32-MS011013C材料信息
2019/5/6
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| 测试报告 - 英文 |
12L_LFCSP_SS_4x4x1.45_2.4EP_A-CS-12_MS011346B材料信息
2018/5/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
32引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP_SS]5 X 5 mm，带侧面可焊引脚（CS-32-2）图示尺寸单位：mm
2017/1/25
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
64引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]9 X 9 mm主体和0.75 mm封装高度（CP-64-12）图示尺寸单位：mm
2018/10/26
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| 封装信息/封装结构图 - 英文 |
6引脚引脚架构芯片级封装[LFCSP]2 X 2 mm主体和0.85 mm封装高度（CP-6-12）图示尺寸单位：mm
2017/1/7
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技术论坛
DC2354A（ADI）的国产替代有哪些芯片
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需要PTP替换一个4.5V基准源，要求精度0.1%, 温漂2 ppm/°C，原来使用的是ADI的REF194GS，有合适的推荐吗？
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应用/方案
低成本锁相环与集成压控振荡器，使紧凑的本振解决方案
本文介绍了Analog Devices公司开发的低成本、低相位噪声的锁相环（PLL）与内置压控振荡器（VCO）技术，该技术适用于蜂窝/4G、微波无线电和军事应用。文章详细讨论了PLL/VCO组件在实现低相位噪声合成器解决方案中的作用，并提供了Analog Devices相关产品的性能总结和典型应用电路图。此外，文章还介绍了Analog Devices的PLL与内置VCO产品在RF和微波频率范围内的应用，以及它们在降低相位噪声、降低杂散输出和降低相位噪声方面的优势。
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600系列锁相振荡器
本资料主要介绍了API Technologies公司25年来的相锁振荡器（Phase Locked Oscillators）经验。内容涵盖相锁振荡器与系统兼容性、噪声控制、相位噪声测量方法以及外部参考选择等方面。资料强调了在系统设计中考虑电源噪声、负载阻抗等因素的重要性，并提供了测量相位噪声的两种方法。此外，还简要介绍了相锁振荡器的基本工作原理和选择外部参考的考虑因素。
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ADI系统级解决方案：加速工业4.0智能制造的发展
本文介绍了ADI公司提供的系统级解决方案，旨在加速工业4.0智能制造的发展。文章重点阐述了可配置的运动和机器人平台、网络接口解决方案、状态监控（CbM）平台等关键技术和产品，以及它们如何满足工业4.0智能工厂的特点，如可配置性、实时监控、多协议连接等。此外，文章还介绍了ADI提供的评估工具和设计资源，以帮助客户快速将解决方案推向市场。
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实时电表健康监控及基于数据驱动的智能化决策
全球电力公司正在投资高级计量基础设施(AMI)以降低抄表成本，提供定制计费选项，并拓展新服务。然而，电表资产的部署生命周期管理仍依赖现场检查。实时电表健康监控技术，如*m*Sure，可提供电表健康数据，帮助电力公司识别不合规电表、精度漂移的电表和故障电表，以及更准确地检测窃电事件。这些技术有助于降低成本、减少窃电并改善运营。
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智能可穿戴医疗设备解决方案
本文介绍了智能可穿戴医疗设备解决方案，包括其定义、典型架构、设计考虑因素和主要挑战。文章重点介绍了低功耗芯片、传感器技术、人体工程学设计、高可靠性传感器设计等关键要素。此外，还详细介绍了ADI公司提供的全面解决方案，包括高集成度模数转换器（AFE）、运动传感器、低功耗微控制器（MCU）和电源管理解决方案，以及评估板、仿真工具和应用专业知识。
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iSensor®ADIS1633x演示提示使用iSensor®IMU6DOF传感器集成的简单解决方案IMU DOF评估软件，界面选择
本文档提供了使用ADIS1633x系列IMU（惯性测量单元）的演示指南。内容包括ADIS16334BMLZ模块的安装、与ADISUSBZ的连接、IMU_6DOF评估软件的配置和使用，以及如何通过软件读取和写入寄存器。此外，还介绍了数据记录功能的使用方法。
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StudentZone 2017年5月根植与脱钩：现在就学习基础知识，以后再省去很多悲伤！第3部分：脱钩（续）
本文深入探讨了去耦电容器的细节，包括其实际电路模型、寄生元件、自谐振频率等。文章介绍了不同类型去耦电容器的特点，如电解电容器、钽电容器和陶瓷电容器，并分析了它们在不同频率下的阻抗特性。此外，文章还讨论了去耦技术在高性能数据转换器中的应用，并通过实际案例展示了不当去耦技术对性能的影响。最后，文章总结了去耦的重要性，并建议读者参考制造商的评估板和参考资料以获取更多详细信息。
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