Intelligent flex-rigid adapter PCB Mobile One-hand data acquisition terminal with integrated laser scanner unit
发布时间：
2018-08-06
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
WURTH ELEKTRONIK（伍尔特电子）
型号：
PCB; 1F-1Ri
本技术资料详细介绍了采用柔性刚结合成技术的智能适配PCB在集成激光扫描单元的移动单手数据采集终端中的应用。该适配板设计精巧，整体厚度仅为0.8mm，采用1F-1Ri结构及ENIG表面处理工艺，具备优异的电气性能与耐用性。板载两个ZIF接口，支持实现两种不同接口的灵活连接，并通过板载组件进行逻辑功能的调整。在制造工艺上，该方案利用激光切割技术确保柔性材料的最佳轮廓质量，无需工具即可分离柔性部分，且刚性部分设有专用固定孔，配合稳定的交付面板设计，有效保障了ZIF连接器接触的精确性与产品的一致性。基于该技术方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。平台专职FAE团队将提供包括选型、设计验证及调试在内的全方位技术支持，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市进程。
资料下载
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
尺寸：[mm] 推荐孔径模式：[mm] 材料属性：种类属性：一般信息：电气属性：机械属性：认证：包装规格 - 托盘：[mm] 包装规格 - 托盘和纸箱：[mm] 分类波峰焊接曲线：注意事项和警告：重要说明：
001.000
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
TEC报告柔性刚性PCB和ZIF连接器
July 2010
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-TNC TNC 印刷电路板（PCB）通孔（THT）插座
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-TNC TNC 印刷电路板（PCB）通孔（THT）插座
001.000
|
下载 |
| 测试报告 - 英文 |
“嵌入式有源设备”Würth Elektronik生产了业界第一个用于串行卷的VHDI（极高互连密度）应用程序
September 2009
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器
001.004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器
003.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 公头 PCB 连接器
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 公头 PCB 连接器
002.000
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
WR-RPSMA 反向极性SMA PCB端发射JACK IP67
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA PCB 直通插座
001.000
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
嵌入式组件技术-ECT最佳实践
V2015/1
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA PCB端发射插座
001.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA 印刷电路板 通孔插拔式 IP67
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
001.004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
001.004
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 公头 PCB 连接器，带六角螺丝
002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
尺寸：[毫米]
001.003
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-CIRC M12 螺钉 - 编码 A - 面板 PCB
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA 印刷电路板 通孔焊接 未配对 IP67
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-RPSMA 反极性SMA PCB 通孔插孔 IP67
001.003
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-RPSMA 反极性SMA PCB 通孔插孔 IP67
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
WR-TBL系列7011 - 印刷电路板（PCB）插座 - 通孔（THR）
001.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
744773112 WE-PD2 SMT功率电感器
REVISION 003.001
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
74437529203681 WE-HCF圆线SMT大电流电感器
REVISION 003.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
74437429203151 WE-HCF绞合线SMT大电流电感器
REVISION 003.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
74437529203151 WE-HCF圆线SMT大电流电感器
REVISION 003.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
74436413300 WE-HCF SMT大电流电感器
REVISION 003.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7443643300 WE-HCF SMT大电流电感器
REVISION 004.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7443640330 WE-HCF SMT大电流电感器
REVISION 004.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7443640150B WE-HCF SMT大电流电感器
REVISION 002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
7443642010120 WE-HCF SMT大电流电感器
REVISION 002.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
963150174 WA-SBRRO圆形黄铜垫片
REVISION 001.002
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
963050174 WA-SBRRO圆形黄铜垫片
REVISION 001.002
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
963040174 WA-SBRRO圆形黄铜垫片
REVISION 001.002
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
744731562 WE-TIS屏蔽式径向引线绕线电感器
REVISION 006.000
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
744731472 WE-TIS屏蔽式径向引线绕线电感器
REVISION 006.000
|
下载 |
世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
去使用世强AI >>
应用/方案
热管理设计指南
本文档为热管理设计指南，主要介绍了微盲孔、埋盲孔作为热通孔的设计规则。内容包括微盲孔、埋盲孔的间距、孔径、PCB厚度要求、热管理材料等。此外，还讨论了热通孔在PCB板上的布局和热管理设计要点。
阅读原文 >>
让光明...用于恶劣工业环境中线性照明的模块化功率LED灯带
本文介绍了一种适用于严苛工业环境的模块化LED灯条，适用于线性照明。该灯条具有极高的亮度，集成了PCB上的光控功能。由于其强烈的线性光，特别适合于需要通过线扫描相机捕捉的物体照明（如分拣系统）。与传统荧光灯相比，其优点是更长的使用寿命和更低的电力消耗。技术概述包括4层PCB，整体厚度为0.75毫米，铝散热片厚度为3.0毫米，表面为镍金（ENIG），热分布已存在于70微米内层铜中，具有良好的焊接性，通过填充和封帽的热通孔，具有至少1500伏的最低介电强度和良好的热导率，以及通过使用永久性热传导粘合剂在PCB和散热片之间实现良好的热机械解耦。
阅读原文 >>
高温汽车用热沉技术PCB
本文介绍了适用于高温汽车应用的热沉技术和PCB设计。主要内容包括：使用4层PCB，所有微孔位于铝制散热器上；应用于变速箱控制；具有多年系列生产经验，尺寸和形状变化多样；工作环境温度范围从-40°C至+125°C，需额外考虑功率损耗的热量；通过在外层使用微孔和内层使用埋孔相结合的方式优化热管理。PCB堆叠为HDI 1+2b+1，表面处理为化学镍/金，线条和间距为6 mil和5 mil，铝制散热器厚度为1.5 mm。
阅读原文 >>
照明开关使用注意事项
本资料为Wuerth Elektronik公司关于照明开关使用的注意事项，包含产品信息、焊接建议、组件处理、存储与操作条件、操作/组装、包装和合规性等内容。资料强调了对LED规格、焊接工艺、组件处理、存储条件等方面的注意事项，以确保产品的性能和可靠性。
阅读原文 >>
灵活但坚固的挠性-刚性pcb，适用于非常有限的空间应用
本文介绍了适用于空间受限应用的柔性刚结合成电路板（Flex-rigid pcb）。由于空间限制，传统的外部布线和刚性电路板无法使用。Flex-rigid pcb作为替代方案，具有成本节约潜力，且其外部柔性层相较于内部层具有优势。技术数据包括6层电路板，尺寸为138.00 x 94.15 x 1.50 mm，采用50 μm厚度的聚酰亚胺柔性层，表面处理为ENIG镀金，并带有金连接器作为接口。
阅读原文 >>
令人信服的刚柔结合的可能性！Flex xF和TWINflex®xF Ri
本文介绍了Flex xF和TWINflex® xF-Ri两种柔性印刷电路板（FPCB）的应用可能性。TWINflex®结构允许在形式和功能上几乎无限的灵活性，可根据需求去除部分或全部背板材料，实现柔性或刚化柔性应用。文章详细说明了不同背板材料（如FR4或金属片）的使用，以及不同类型的Flex和TWINflex® PCB的可用变体，包括1F/2F/4F和1F-Ri/2F-Ri/3F-Ri/4F-Ri等。
阅读原文 >>
微型ICCS与标准继电器的应用实例
本文探讨了Micro ICCS与标准继电器在元器件行业中的应用对比。文章详细介绍了两种技术在空调系统控制、图形功能计划创建、PCB实现以及特殊功能应用等方面的应用实例。通过对比，展示了Micro ICCS在节省空间、减少组件、降低装配和安装工作量等方面的优势。
阅读原文 >>
嵌入式组件技术开拓性解决方案
本资料主要介绍了嵌入式元器件技术（ECT）的先驱解决方案，包括ECT-µVia和ECT-Flip Chip技术。资料详细阐述了这些技术的制造过程、组件和组装方法，以及其在活性植入物设计中的应用。此外，还讨论了设计要求、协作、EDA工具实现、PCB实现和ECT可靠性等方面。
阅读原文 >>
设计套件WE-XTAL通孔和表面贴装金属罐石英晶体
本文主要介绍了石英晶体的应用、规格要求、时间保持应用、石英晶体处理注意事项等内容。详细阐述了石英晶体在电子行业中的应用，包括微处理器定时、锁相环、模拟数字采样、通信定时等。同时，对石英晶体的规格要求进行了详细说明，包括振荡频率、模型名称或封装尺寸、公差、稳定性、温度范围、负载电容和 overtone 阶数等。此外，还介绍了石英晶体的时间保持应用、处理注意事项以及晶体单元结构等。
阅读原文 >>
机电一键选型指南
本资料提供了一系列电气连接器和开关产品的详细信息和规格参数。内容包括终端块、板对板连接器、FPC连接器和FFC电缆、 tact开关、旋转开关等。资料详细介绍了产品的尺寸、连接方式、额定电流、操作力、寿命周期等关键参数，并提供了产品图片和组装技术指导。
阅读原文 >>
