Heat sink technology PCB for high temperature automotive applications
发布时间：
2018-08-06
类型：
应用笔记或设计指南，设计参考、应用指南
品牌：
WURTH ELEKTRONIK（伍尔特电子）
型号：
PCB; HDI
该技术资料详细阐述了适用于高温汽车应用的热沉技术与PCB设计方案。文中描述的对象主要应用于变速箱控制等严苛场景，具备多年的系列生产经验，支持多样化的尺寸与形状定制。在技术特性方面，该方案采用4层PCB结构，所有微孔均位于铝制散热器上，通过外层微孔与内层埋孔相结合的方式优化热管理，以应对-40°C至+125°C的宽温工作环境及功率损耗产生的热量。具体工艺参数包括HDI 1+2b+1的PCB堆叠方式、化学镍/金表面处理、6 mil线宽与5 mil线距，以及1.5 mm厚的铝制散热器，确保了产品在高温环境下的可靠性。基于该方案，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台提供的专职FAE团队将全程支持选型、设计验证及调试，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
尺寸：[mm] 推荐孔径模式：[mm] 材料属性：种类属性：一般信息：电气属性：机械属性：认证：包装规格 - 托盘：[mm] 包装规格 - 托盘和纸箱：[mm] 分类波峰焊接曲线：注意事项和警告：重要说明：
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| 测试报告 - 英文 |
TEC报告柔性刚性PCB和ZIF连接器
July 2010
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WR-TNC TNC 印刷电路板（PCB）通孔（THT）插座
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WR-TNC TNC 印刷电路板（PCB）通孔（THT）插座
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| 测试报告 - 英文 |
“嵌入式有源设备”Würth Elektronik生产了业界第一个用于串行卷的VHDI（极高互连密度）应用程序
September 2009
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| 技术文档 - 英文 |
人类发展指数的命名（标准）
Version 1.0
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WR-DSUB 母头 PCB 连接器
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WR-DSUB 母头 PCB 连接器
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WR-DSUB 母头 PCB 连接器
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WR-DSUB 母头 PCB 连接器
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| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 公头 PCB 连接器
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WR-DSUB 公头 PCB 连接器
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| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA PCB 直通插座
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| 技术文档 - 英文 |
设计规则 SLIM.hdi x-2b-x 和 (x-2b-x)PTH
2025/06/26
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WR-SMA SMA PCB端发射插座
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| 数据手册 - 英文 |
WR-SMA SMA 印刷电路板 通孔插拔式 IP67
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| 技术文档 - 英文 |
WR-RPSMA 反向极性SMA PCB端发射JACK IP67
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| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
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| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
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WR-DSUB 母头 PCB 连接器，带六角螺丝
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| 技术文档 - 英文 |
嵌入式组件技术-ECT最佳实践
V2015/1
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| 数据手册 - 英文 |
WR-DSUB 公头 PCB 连接器，带六角螺丝
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| 数据手册 - 英文 |
尺寸：[毫米]
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| 数据手册 - 英文 |
WR-CIRC M12 螺钉 - 编码 A - 面板 PCB
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WR-SMA SMA 印刷电路板 通孔焊接 未配对 IP67
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| 数据手册 - 英文 |
WR-RPSMA 反极性SMA PCB 通孔插孔 IP67
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| 数据手册 - 英文 |
WR-RPSMA 反极性SMA PCB 通孔插孔 IP67
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| 数据手册 - 英文 |
WR-TBL系列7011 - 印刷电路板（PCB）插座 - 通孔（THR）
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| 产品图纸 - 英文 |
750313219变压器
Rev. 01
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| 产品图纸 - 英文 |
750312495变压器
REV. 6B
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7447840227 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447860168 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447860139 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447860122 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447860068 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447840020 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447820051 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 002.000
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7447820051 WE-MK SMT多层陶瓷电感器
REVISION 001.001
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
HDI微孔标准设计指南
本资料为HDI Microvia标准设计指南，详细介绍了微盲孔（microvia）的设计规则，包括不同类型微盲孔（如标准微盲孔、堆叠微盲孔）的设计要求。内容涵盖微盲孔的尺寸、间距、填充材料、介电层厚度等关键参数，以及与PCB板层叠、布线、焊盘设计等相关的设计规范。
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HDI设计指南
本文主要探讨了高密度互连（HDI）设计中，通孔过孔和微孔的选择及其对可靠性的影响。文章详细介绍了IPC-2221A/IPC-2222设计指南中推荐的过孔和微孔的尺寸和比例，并强调了在满足高可靠性要求时，不应随意减小焊盘尺寸和孔径。此外，文章还讨论了不同BGA间距和QFP组件的微孔设计，以及如何通过堆叠微孔来避免使用小于75微米的细线结构。最后，文章提供了HDI微孔标准设计规则，并提供了相关网站链接以获取更多信息。
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热管理设计指南
本文档为热管理设计指南，主要介绍了微盲孔、埋盲孔作为热通孔的设计规则。内容包括微盲孔、埋盲孔的间距、孔径、PCB厚度要求、热管理材料等。此外，还讨论了热通孔在PCB板上的布局和热管理设计要点。
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让光明...用于恶劣工业环境中线性照明的模块化功率LED灯带
本文介绍了一种适用于严苛工业环境的模块化LED灯条，适用于线性照明。该灯条具有极高的亮度，集成了PCB上的光控功能。由于其强烈的线性光，特别适合于需要通过线扫描相机捕捉的物体照明（如分拣系统）。与传统荧光灯相比，其优点是更长的使用寿命和更低的电力消耗。技术概述包括4层PCB，整体厚度为0.75毫米，铝散热片厚度为3.0毫米，表面为镍金（ENIG），热分布已存在于70微米内层铜中，具有良好的焊接性，通过填充和封帽的热通孔，具有至少1500伏的最低介电强度和良好的热导率，以及通过使用永久性热传导粘合剂在PCB和散热片之间实现良好的热机械解耦。
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集成激光扫描单元的智能软硬适配器PCB移动式单手数据采集终端
本文介绍了采用柔性刚结合成技术（flex-rigid）的智能柔性刚适配PCB在移动单手数据采集终端中的应用。该终端集成了激光扫描单元，用于库存管理。适配板带有两个ZIF接口，可实现两种不同接口的连接。此外，通过适配板上的适当组件，可以进行逻辑功能调整。技术概述包括：0.8mm整体厚度的flex-rigid 1F-1Ri，表面ENIG处理，精确的ZIF连接器接触，稳定的交付面板，激光切割的柔性材料最佳轮廓质量，无需工具分离柔性部分，刚性部分有专用固定孔。
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微型ICCS与标准继电器的应用实例
本文探讨了Micro ICCS与标准继电器在元器件行业中的应用对比。文章详细介绍了两种技术在空调系统控制、图形功能计划创建、PCB实现以及特殊功能应用等方面的应用实例。通过对比，展示了Micro ICCS在节省空间、减少组件、降低装配和安装工作量等方面的优势。
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嵌入式组件技术开拓性解决方案
本资料主要介绍了嵌入式元器件技术（ECT）的先驱解决方案，包括ECT-µVia和ECT-Flip Chip技术。资料详细阐述了这些技术的制造过程、组件和组装方法，以及其在活性植入物设计中的应用。此外，还讨论了设计要求、协作、EDA工具实现、PCB实现和ECT可靠性等方面。
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照明开关使用注意事项
本资料为Wuerth Elektronik公司关于照明开关使用的注意事项，包含产品信息、焊接建议、组件处理、存储与操作条件、操作/组装、包装和合规性等内容。资料强调了对LED规格、焊接工艺、组件处理、存储条件等方面的注意事项，以确保产品的性能和可靠性。
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灵活但坚固的挠性-刚性pcb，适用于非常有限的空间应用
本文介绍了适用于空间受限应用的柔性刚结合成电路板（Flex-rigid pcb）。由于空间限制，传统的外部布线和刚性电路板无法使用。Flex-rigid pcb作为替代方案，具有成本节约潜力，且其外部柔性层相较于内部层具有优势。技术数据包括6层电路板，尺寸为138.00 x 94.15 x 1.50 mm，采用50 μm厚度的聚酰亚胺柔性层，表面处理为ENIG镀金，并带有金连接器作为接口。
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令人信服的刚柔结合的可能性！Flex xF和TWINflex®xF Ri
本文介绍了Flex xF和TWINflex® xF-Ri两种柔性印刷电路板（FPCB）的应用可能性。TWINflex®结构允许在形式和功能上几乎无限的灵活性，可根据需求去除部分或全部背板材料，实现柔性或刚化柔性应用。文章详细说明了不同背板材料（如FR4或金属片）的使用，以及不同类型的Flex和TWINflex® PCB的可用变体，包括1F/2F/4F和1F-Ri/2F-Ri/3F-Ri/4F-Ri等。
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柔性-刚性2F-XRI设计规则
本资料主要介绍了Flex-rigid 2F-xRi设计规则，适用于具有2层铜箔的柔性聚酰亚胺材料电路板。内容包括材料标准、设计指南、层叠结构、设计规则和制造要求。资料详细说明了线宽、间距、通孔和焊盘尺寸、阻焊膜等设计规范，并提供了标准层叠图和截面图。
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机电一键选型指南
本资料提供了一系列电气连接器和开关产品的详细信息和规格参数。内容包括终端块、板对板连接器、FPC连接器和FFC电缆、 tact开关、旋转开关等。资料详细介绍了产品的尺寸、连接方式、额定电流、操作力、寿命周期等关键参数，并提供了产品图片和组装技术指导。
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