TflexTM HR600 Series Thermal Gap Filler
发布时间：
2018-09-04
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
LAIRD（莱尔德）
型号：
HR600; Tflex™ HR600; Tflex™HR600 FG; Tflex™ HR6120; Tflex™ HR610FG; Tflex™ HR6120-DC1
本数据手册详细介绍了Tflex™ HR600系列高性能热间隙填充材料。该产品专为大规模生产设计，具备低成本、高热导率（3 W/mK）及优异的柔软性，能够有效减轻组件与机箱之间的应力，从而显著提高设备可靠性。其厚度范围覆盖0.25mm至5.0mm，具有自然粘性，无需额外涂层即可使用，并拥有良好的电绝缘性能，工作温度范围在-45°C至200°C之间，且已通过UL 94V0火焰等级测试。该材料应用领域极为广泛，涵盖组件到机架或框架的冷却、内存模块、家用及小型办公室网络设备、大容量存储、汽车电子、电信硬件、无线电、LED固态照明、功率电子、LCD和PDP平板电视、机顶盒、音视频组件、IT基础设施以及GPS导航等便携式设备。针对文中所述器件，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，并拥有充足库存以覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求。此外，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供LAIRD的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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Laird（莱尔德科技）——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商
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现货平台 / LAIRD 授权代理店
| 订货型号 | AS0226720-01 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex™ HR600, Tflex HR620 |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflex HR620;4.3mm*9mm;导热胶片 |
| 封装/外壳/尺寸 | 4.3mm*9mm |
| 最小包装量 | 2,000 |
| 包装形式 | 盒 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Dark Grey |
| Density (g/cc) | 2.5 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -45 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.07 |
| Outgassing TML (%) | 0.19 |
| Thermal Conductivity (W/mK) | 3 |
| Dielectric Constant | 19 |
| Volume Resistivity | 1.00 x10^13 Ohm-cm |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | AS0407059-03 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex HR600 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflex HR600 Series Thermal Gap Filler,Tflex HR610FG,12.5*12.5mm |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1,000 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Dark Grey |
| Density (g/cc) | 2.50 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.070 |
| Outgassing TML (%) | 0.190 |
| Thermal Conductivity (W/mK) | 3 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
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一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17883-08 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflex HD80000 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflex HD80000 Series Thermal Gap Filler，Tflex HD82000 9x9IN, |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Teal |
| Thickness Range | 1 mm (0.040”) - 5.0mm (0.20”) |
| Thickness Tolerance | +/- 10% |
| Thermal Conductivity (W/mK) | 6.0 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17690-08 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD780; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Pink |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.070 |
| Outgassing TML (%) | 0.230 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17690-07 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD770; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Pink |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17690-06 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD760; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Pink |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17690-05 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD750; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
| Outgassing TML (%) | 0.230 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | A17690-04 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD740; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.070 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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A17690-04 样品申请 >>
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A17690-04 批量询价 >>
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A17690-04 交期查询 >>
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A17690-04 期货订购 >>
| 订货型号 | A17690-03 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler,Tflex HD730; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Pink |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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A17690-03 交期查询 >>
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| 订货型号 | A17690-02 |
| 品牌 | LAIRD |
| 型号系列 | Tflexᵀᴹ HD700 Series |
| 品类 | Thermal Gap Filler |
| 描述/说明 | Tflexᵀᴹ HD700 Series Thermal Gap Filler，Tflex HD720; DC1; 9x9IN |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 散装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Color | Pink |
| Density (g/cc) | 3.30 |
| Operating Temperature Max (Celsius) | 200 |
| Operating Temperature Min (Celsius) | -50 |
| Outgassing CVCM (%) | 0.070 |
| Outgassing TML (%) | 0.230 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
世强硬创平台提供A17690-02在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货0，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供LAIRD快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供有硅和无硅两类高导热垫片定制服务，导热系数0.8-15W/m•K，厚度0.25-20mm可选，满足消费电子、汽车电子、通讯设备等多领域散热需求及无硅洁净环境要求。
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使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
立即提交 红外热分析测试 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX HR600系列热填隙材料
052323
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| 测试报告 - 英文 |
安全数据表Tflex HR600
Rev A
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| 测试报告 - 英文 |
安全数据表Tflex HR600
Rev B
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Tflex CR200™产品生命周期终止通知
August 19, 2020
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| 数据手册 - 中文 |
物品信息说明书
2.0
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| 数据手册 - 英文 |
物品信息说明书
2.0
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| 数据手册 - 中文 |
物品信息说明书
2.0
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| 技术文档 - 中文 |
物品信息说明书
2.0
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| 技术文档 - 中文 |
物品信息说明书
2.0
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| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
A18314-00
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下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
8-21-2023
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
3-8-2023
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
11-29-22
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
02-24-2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
02-24-2022
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
TFLEX™SF10系列散热填隙片
7-2-2021
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| 测试报告 - 中文 |
化学品安全技术说明书 Tflex HR600
版本号: 01
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
关于危害分类、安全数据表和GHS标签变更的通知
2025/03/16
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| 数据手册 - 英文 |
Laird（莱尔德） Tflex HR600 数据手册
2016年12月30日
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| 技术文档 - 英文 |
Tflex™ HR600 产品信息表
2.0
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| 数据手册 - 英文 |
CoolShield Flex系列隔热和EMI屏蔽膜
20191022
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex HR600热可靠性报告
Rev B
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| 数据手册 - 英文 |
Tflex 300系列热间隙填料
9-18-2023
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| 数据手册 - 英文 |
Tflex 300系列热间隙填料
07/17/18
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| 测试报告 - 中文 |
Tflex™ CR550 part B 导热材料 化学品安全技术说明书(130000158699)
版本 2.0
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex™CR550 A部分安全数据表（130000158700）
Version 2.1
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex™ P100
2.0
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| 技术文档 - 英文 |
Tflex™ P100
2.0
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| 数据手册 - 英文 |
TflexTM 200 V0 Series Thermal Gap Filler
2018/08/20
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| 测试报告 - 英文 |
Tflex™CR350安全数据表（949246）
Version #: 02
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技术论坛
tflex HR600和tflex 600的区别是什么？
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Laird的导热材料AS0216857的导热功率为多少？
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请推荐莱尔德导热系数为3.0W/mK，反弹性比较好，且性价比高的导热垫片？
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您好，100G光模块需要一款3W/m.k导热垫，要求低挥发，厚度1.5mm；请帮忙推荐一款合适材料
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机顶盒项目，需要选用一款导热垫片弥补芯片与电阻/电容间的高度差，同时将热量传导至散热器。导热系数3W/m.k左右，厚度3mm/4mm，使用时需要压缩50%，希望能有70%左右的回弹。请帮忙看看贵司是否有合适的材料推荐？
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Laird的材料AS0216857属于哪个系列，尺寸是多少？
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应用/方案
高导热与低机械应力如何兼得？Qnity启诺迪推出 Laird™ Tflex™ SF16
Qnity启诺迪推出新一代非硅基导热界面材料Laird™ Tflex™ SF16，具备16 W/mK热导率与极低硬度，有效降低机械应力，适用于数据中心、汽车电子及高性能消费类电子。
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Tflex™ SF16 应用指南
本指南详细介绍了Tflex™ SF16产品的存储、处理和应用步骤。内容包括产品的保质期、存储条件、处理时的注意事项、切割部分剥离和粘贴方法，以及组件分离和Tflex SF16的移除方法。指南强调了产品性能不受轻微处理影响，并提供了客户服务联系方式。
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LairdT™ Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片：兼具＞6w/mk高导热，和＞25% 的高回弹性
新型的导热垫片具有回弹性，高导热系数的垫片能够确保在垫片芯片与散热器之间始终保持有效填充，从而有效避免在设备使用过程中因震动或不同材质热膨胀系数不一致导致的间隙变化，避免垫片接触不良和热失效问题。Tflex™ HR6.5 ，兼具＞6w/mk高导热，和＞25% 的高回弹性，可以有效地维持导热界面良好接触，模拟震动产生间隙变化，经过2000次循环，热阻仍然维持不变。
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莱尔德推出Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片，6.5W/mK热导率，工作温度-50至150℃
莱尔德推出Tflex™ HR6.5高回弹性导热垫片，6.5W/mK热导率，工作温度-50至150℃，使用Tflex™ HR 6.5，可保持额定热导率和低热阻。这款导热垫片兼具良好的柔软填隙和回弹性能，可应对汽车电子和信息娱乐系统、电信基站、测试测量设备、服务器、笔记本电脑及便携式设备中的热管理挑战。
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重磅产品| Tflex™ CR550 可点胶导热界面材料，助力实现更快自动化应用
Laird™ Tflex™ CR550 介绍适用于高速点胶的高流速 5.4 W/mK 导热界面材料杜邦莱尔德的双组份 Tflex™ CR550 导热界面材料适用于将汽车车载充电器、控制箱、DC/DC 逆变器和功率模块的热量传导出去，可用于快速点胶，能够满足设计和制造工程师的各种要求。该产品导热率中等、垂直稳定性高，能够满足设计人员的相关要求。Tflex™ CR550 的点胶性能达到了业界领先水平。
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