Materials Declaration Form STM32L443CCT6
发布时间：
2018-09-19
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
ST（意法半导体）
型号：
STM32L443CCT6; S15B*435XXXZ
本资料为STMicroelectronics提供的IPC 1752材料声明表，详细阐述了STM32L443CCT6型号产品的合规性信息。该声明表版本为2，内容涵盖公司及产品基本信息、制造详情，并重点针对欧盟RoHS指令和REACH法规提供了合规性声明。资料中精确列出了产品名称、型号、版本、制造地点，以及详细的材料成分、CAS号和浓度数据，旨在证明该产品符合相关环保法规要求，为用户在供应链管理和产品认证环节提供权威依据。针对文中所述器件，STMicroelectronics在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该资料，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队可提供从选型、设计验证到调试的全程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
基于STM32L443微控制器的STEVAL-RFPLUG01射频智能插头
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32L443CF6TR T05I*435XXXZ
Version A
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| 产品勘误说明 - 英文 |
STM32L433xx STM32L443xx STM32L433xx/443xx设备勘误表
Rev 6
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| 产品勘误说明 - 英文 |
STM32L433xx STM32L443xx STM32L433xx/443xx设备勘误表
Rev 4
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| 数据手册 - 英文 |
STM32L443CC STM32L443RC STM32L 443VC超低功耗ARM®Cortex®-M4 32位MCU+FPU，100DMIPS，256KB闪存，64KB SRAM，USB FS，LCD，模拟，音频，AES
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
STM32L443CC STM32L443RC STM32L 443VC超低功耗ARM®Cortex®-M4 32位MCU+FPU，100DMIPS，256KB闪存，64KB SRAM，USB FS，LCD，模拟，音频，AES
Rev 3
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32L443CY6TR
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32L443CU6
Version 2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
STM32L433xx和STM32L443xx设备限制
Rev 3
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| 数据手册 - 英文 |
STM32L443CC STM32L443RC STM32L443VC超低功耗Arm®Cortex®-M4 32位MCU+FPU、100DMIPS、256KB闪存、64KB SRAM、USB FS、LCD、模拟、音频、AES数据表-生产数据
Rev 4
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| 测试报告 - 英文 |
STM32L443RCI6材料申报表
Rev.2
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| 产品勘误说明 - 英文 |
STM32L43XX STM32L443xx设备勘误表
Rev 5
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| 数据手册 - 英文 |
StpayBio卡上生物识别系统安全指纹认证支付交易数据概念验证简介
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32L443RCI6
version 2
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| 开发环境(软件/固件) - 英文 |
STM32CubeMX版本6.4.0发行说明
Revision 58
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| 数据手册 - 英文 |
STPAY-TOPAZ-BIO生物识别解决方案，用于安全指纹认证支付交易（BSOC）数据简介
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
STM32L443RCI3物料申报表
Rev.2
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| 测试报告 - 英文 |
STM32L443RCI3物料申报表
Version 2
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| 数据手册 - 英文 |
STM32L443微控制器STEVAL-RFPLUG01评估板的STSW-RFPLUG01固件
Rev 1
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| 测试报告 - 英文 |
STM32L443RCT6材料申报表
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32L443RCT6
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32F101C6T6A
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32F100C8T6B
Version 2
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| 测试报告 - 英文 |
材料申报表STM32F101CBT6
Version 2
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世强AI
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应用/方案
在STM32L486xx/476xx和STM32L443xx/433xx微控制器之间迁移
本应用笔记旨在帮助用户分析从基于STM32L486xx/476xx微控制器的现有设计迁移到STM32L443xx/433xx微控制器的步骤。内容涵盖硬件迁移指南、外设迁移指南，包括外设兼容性分析、寄存器边界地址比较、闪存内存、启动模式、SRAM2内存、QUADSPI外设、中断向量、复位和时钟控制（RCC）、电源控制器、系统配置控制器（SYSCFG）、定时器外设、USART外设、RTC外设、GPIO控制器、LCD控制器、DMA、12位ADC、比较器和调试等。
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AN4555应用说明STM32L4系列和STM32L4+系列硬件开发入门
本应用笔记旨在为系统设计师提供STM32L4系列和STM32L4+系列开发板的硬件实现概述，包括电源管理、时钟管理、复位控制、启动模式设置和调试管理。它展示了如何使用STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器，并描述了开发应用所需的最低硬件资源。文档中还包含了详细的参考设计原理图，并描述了主要组件、接口和模式。
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STEVAL-RFPLUG01 RF智能插头入门，基于STM32L443 UM2366用户手册
本资料介绍了STEVAL-RFPLUG01射频智能插板的用户手册，该插板基于STM32L443微控制器，适用于家庭自动化和物联网应用。主要功能包括无线连接、能量参数测量、负载控制、NFC配置和USB通信。资料详细描述了插板的主要组件、系统架构、硬件描述、用户界面和电路图。
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银行和身份安全解决方案
该资料主要介绍了STMicroelectronics公司在银行与身份识别解决方案领域的专业技术和产品。内容包括全系列银行解决方案、安全微控制器平台、STPay支付解决方案、身份识别解决方案以及生物识别系统芯片（BSoC）。资料重点介绍了ST31系列安全微控制器、STPay支付解决方案和生物识别系统芯片的关键特性、优势和应用。
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STM32L4系列和STM32L4+系列的STM32CubeL4 MCU包入门用户手册
本资料介绍了STM32CubeL4 MCU Package，这是一套针对STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器的嵌入式软件开发平台。它包括硬件抽象层(HAL)、低层(LL)APIs、中间件组件和示例代码，旨在提高开发效率。资料详细介绍了STM32CubeL4的架构、MCU Package结构、如何开始使用STM32CubeL4以及常见问题解答。
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STM32L4系列和STM32L4+系列的STM32CubeL4 MCU包入门用户手册
本资料介绍了STM32CubeL4 MCU Package，这是一套针对STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器的嵌入式软件开发平台。它包括硬件抽象层(HAL)、底层(LL)API、中间件组件和示例代码，旨在提高开发效率。资料详细阐述了STM32CubeL4的架构、功能特点、开发流程以及如何使用STM32CubeMX生成初始化代码。
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STM32L4系列和STM32L4+系列的STM32CubeL4 MCU包入门用户手册
本资料为STM32CubeL4 MCU Package用户手册，介绍了STM32CubeL4的特性和使用方法。STM32CubeL4是STMicroelectronics推出的针对STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器的软件开发套件，包含STM32CubeMX配置工具、HAL和LL抽象层、中间件组件和示例代码。手册详细介绍了STM32CubeL4的架构、MCU Package结构、开发流程和常见问题解答。
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TM32L41xxx/42xxx/43xxx/44xxx/45xxx/46xxx基于Arm®的32位MCU参考手册
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在STM32L0系列和STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器之间迁移
本文档详细介绍了STM32L0系列和STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器之间的迁移过程。内容涵盖了硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面。文档列出了两个系列的所有功能，并提供了关键信息，包括引脚兼容性、启动模式、低功耗模式和外设特性。此外，还提供了STM32微控制器文档的链接，以便用户深入了解。
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在STM32L0系列和STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器之间迁移
本应用笔记分析了在STM32L0系列和STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器之间迁移现有设计的必要步骤。迁移需考虑硬件、外设和固件三个方面。文档列出了STM32L0系列和STM32L4系列/STM32L4+系列（部分产品可能具有较少的功能）的“完整”功能集，并汇总了最重要的信息，列出了需要解决的关键方面。
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STM32引导加载程序中使用的CAN协议
本应用笔记详细介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的CAN协议。内容包括支持的每个命令的详细信息，适用于嵌入引导加载程序版本V3.x、V7.x和V9.x的STM32产品。文档涵盖了引导加载程序代码序列、CAN设置、命令集、协议版本演变等内容，并提供了相关命令的详细说明和通信安全措施。
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从STM32F2x5线路迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器
本应用笔记详细介绍了如何将现有设计从STM32F2x5系列设备迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列设备。内容涵盖了硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移的各个方面。资料中列出了STM32F2x5系列和STM32L4系列/STM32L4+系列的所有功能及其对应关系，并提供了详细的迁移步骤和注意事项。
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STM32自举程序中使用的CAN协议
本资料详细介绍了STM32微控制器自举程序中使用的CAN协议，包括支持的指令、设置、指令集和协议版本演进。内容涵盖自举程序代码序列、CAN设置、指令集（如Get、Speed、Read Memory等）以及自举程序协议的版本历史。
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从STM32L1系列迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器
本应用笔记详细介绍了如何将现有设计从STM32L1系列迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器。内容涵盖硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面，分析了迁移过程中需要考虑的硬件、外设和固件方面的差异。同时，提供了详细的步骤和注意事项，帮助设计师顺利实现迁移。
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从STM32F401和STM32F411线路迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细介绍了如何将现有设计从STM32F401和STM32F411系列微控制器迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器。内容涵盖了硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面，并提供了详细的步骤和注意事项。同时，文档还列出了STM32F401和STM32F411系列以及STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器的全部功能和等效功能，以便用户进行迁移。
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从STM32F401和STM32F411线路迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细介绍了如何将现有设计从STM32F401和STM32F411系列微控制器迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器。内容涵盖硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面。详细分析了两种系列微控制器在硬件、外设和固件方面的差异，并提供了相应的迁移步骤和注意事项。
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STM32引导加载程序中使用的SPI协议
本应用笔记详细介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，包括每个支持的命令及其操作流程。该文档适用于嵌入引导加载程序版本V8.x、V9.x、V11.x、V12.x和V13.x的STM32产品，并列举了相关产品系列。文档中详细描述了SPI引导加载程序代码序列、命令集、通信安全性和引导加载程序协议版本的演变。
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STM32引导加载程序应用说明中使用的SPI协议
本应用笔记详细介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，包括每个支持的命令的详细信息。该文档适用于嵌入引导加载程序版本V8.x、V9.x、V11.x、V12.x和V13.x的STM32产品，这些产品列于表格1中。文档涵盖了SPI引导加载程序代码序列、引导加载程序命令集、引导加载程序协议版本演变等内容。
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从STM32L1系列迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细介绍了从STM32L1系列微控制器迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器的步骤。内容涵盖硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面。详细分析了硬件兼容性、外设功能差异以及固件迁移策略，为设计师提供了全面的迁移指南。
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从STM32F303线迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器
本应用笔记详细分析了将现有设计从STM32F303系列设备迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器的步骤。内容包括硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移。文档列出了STM32F303系列和STM32L4系列/STM32L4+系列的全部功能及其对应功能。迁移过程中需考虑四个方面：硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移。
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从STM32F303线迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细分析了将现有设计从STM32F303系列设备迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器的步骤。内容包括硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移。文档列出了STM32F303系列和STM32L4系列/STM32L4+系列上的全部功能及其等效功能。迁移过程中需考虑四个方面：硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移。
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从STM32F1系列迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细分析了从STM32F1系列微控制器迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器的步骤。内容涵盖了硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面。详细比较了两个系列微控制器的特性、引脚兼容性、启动模式选择、外设兼容性分析以及软件迁移等方面的差异。
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从STM32F1系列迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细介绍了如何将现有设计从STM32F1系列迁移到STM32L4系列/STM32L4+系列微控制器。内容涵盖硬件迁移、外设迁移和固件迁移三个方面，分析了硬件兼容性、外设地址映射差异、中断、时钟控制、电源控制、实时时钟、GPIO、闪存、串行通信接口、USB、ADC、DAC等关键组件的迁移步骤和注意事项。同时，还提供了STM32L4系列/STM32L4+系列与STM32F1系列在功能上的差异和兼容性分析。
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从STM32F2x5线路迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记分析了从STM32F2x5系列设备迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列设备的步骤。内容涵盖硬件迁移、外设迁移、固件迁移和软件迁移等方面。详细介绍了两种系列设备的特性、兼容性和迁移过程中的注意事项。
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STM32引导加载程序中使用的I2C协议
本应用笔记详细介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议，包括每个支持的命令。该文档适用于嵌入引导加载程序版本V5.x、V6.x、V7.x、V8.x、V9.x、V10.x、V11.x和V13.x的STM32产品，并列举了相关产品型号。文档中详细描述了引导加载程序的代码序列、命令集、协议版本演变等内容，并提供了相关命令的详细说明和通信安全措施。
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从STM32F405/415线和STM32F407/417线迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列微控制器应用说明
本应用笔记详细分析了将现有设计从STM32F405/415和STM32F407/417系列迁移到STM32L4系列和STM32L4+系列所需的步骤。迁移涉及硬件、外设和固件三个方面。文档列出了STM32F405/415和STM32F407/417系列的全部功能及其在STM32L4系列和STM32L4+系列中的等效功能。迁移过程中需要考虑的方面包括：硬件兼容性、外设功能和固件兼容性。
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