Soft-termination MLCCs with lowESR
发布时间：
2018-10-17
类型：
数据手册，规格书、Datasheet；PDF下载
品牌：
EPCOS（爱普科斯）
型号：
CN*6P1X7R2A475K 1); CN*5L1X7R1N225K 1; CN*6P1X7R1H106K 1; CN*6P1X7R1H475K 1; CN*5L1X7R1H475K 1; CN*5L1X7R1H225K 1; CN*5L1X7R1C106K 1); CN*6P1X7R1E226K 2; CN*5L1X7R1E106K 2
本产品资料详细介绍了TDK公司开发的业界首款具有低等效串联电阻（ESR）的软终止多层陶瓷片式电容器（MLCC）。该CN系列电容器通过采用导电树脂层，在保持与传统MLCC相当的低ESR特性的同时，显著提升了机械强度，能够有效保护电路板免受弯曲应力影响。此外，产品符合AEC-Q200标准，主要面向汽车和工业机器人应用中的电池线，并广泛适用于汽车ECU、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统，有助于提高系统的整体可靠性。TDK在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该产品，用户可通过平台获取原厂授权的正品器件，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，且库存充足。平台专职FAE团队将提供从选型、设计验证到调试的全流程技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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加工定制
励知提供一阶至任意层互联全系列HDI板定制加工，核心工艺包括3mil/3mil精细线路、4mil激光微孔及1:1盲孔，支持化学沉金、OSP、金手指等十余种表面处理与多种阻焊颜色选择。
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励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
2018 四月
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积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
2018 四月
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积层陶瓷贴片电容器 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴 片电容器 数据手册
2018 四月
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2018 四月
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低ESR多层陶瓷芯片电容器软端接MLCC
April 2018
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具有低ESR的多层陶瓷芯片电容器软端接MLCC
April 2018
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具有高挠性抗裂性的软端接MLCC
April 2014
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积层陶瓷电容器 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列
2017 版本
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积层陶瓷电容器 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列
2014 四月
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多层陶瓷片式电容器软端接高抗弯曲开裂mlcc
April 2014
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积层陶瓷电容器 抗静电用CGA3EA系列的量产
2017 版本
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多层陶瓷芯片电容器：具有高抗折强度的软端接MLCC
April 2014
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积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R，X8L特性 （150℃温度保证）系列产品 - 阵容的扩大
2017 一月
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积层陶瓷电容器
April 2018
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积层陶瓷电容器
May 2015
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积层陶瓷电容器
March 2016
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积层陶瓷电容器
April 2012
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积层陶瓷电容器
November 2016
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积层陶瓷电容器
April 2018
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积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R特性（150℃温度保证）树脂电极系列产品的量产
2017 版本
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积层陶瓷电容器 支持车载 温度补偿用NP0特性（150℃温度保证）系列产品阵容的扩充
2017 版本
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积层陶瓷电容器 C0402 (EIA 01005) 尺寸行业最高额*定电压6.3V/0.22μF产品的开发·量产
2017 版本
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积层陶瓷电容器 保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产
2017 版本
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积层陶瓷电容器 关于车载用（符合AECQ200）C0G特性、额定电压100～630V系列的开发与量产
2017 版本
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积层陶瓷电容器 C0G特性树脂电极产品及带金属端子的迭容新系列产品投入量产
2017 版本
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适用于汽车应用的具有X8r热特性的软端接MLCC
May 2015
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适用于汽车应用的具有X8r热特性的软端接MLCC
May 2015
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适用于汽车应用的具有X8r热特性的软端接MLCC
May 2015
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带引线框架的积层陶瓷电容器 支持车载的高可靠性New MEGACAP Type产品的开发
2017 版本
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积层陶瓷电容器 车载温度补偿用C0G·NP0特性高耐压系列产品 在额定电压1000V下实现了业界最高的静电容量
2017 版本
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具有C0g特性的汽车级软端接和MEgACAP型EMC
November 2016
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具有C0g特性的汽车级软端接和MEgACAP型EMC
November 2016
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具有C0g特性的汽车级软端接和MEgACAP型EMC
November 2016
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积层陶瓷电容器 支持高密度封装、0603尺寸新产品的开发•量产
2017 版本
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积层陶瓷电容器 支持车载(符合AEC-Q200)的0603(EIA 0201)尺寸新产品的开发与量产
2017 版本
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具有C0g特性的汽车级软端接和MEgACAP型MLCC
November 2016
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用于精确电路仿真的多层陶瓷片电容器动态直流偏置模型
Edition 2017
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多层陶瓷片式电容器2012年7月额定耐受电压的MLCC
July 2012
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积层陶瓷电容器 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列 数据手册
2014 四月
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积层陶瓷电容器 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列 数据手册
2014 四月
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CNA系列多层陶瓷片式电容器
November 2022
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多层陶瓷片电容器0603（EIA 0201）MLCC支持高密度安装
December 2012
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December 2012
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积层陶瓷电容器 支持车载 耐高温X8R特性（150℃温度保证）树脂电极系列产品的量产 数据手册
2015 五月
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
电源模块应用手册 AC-DC电源模块 DC-DC电源模块 非隔离电源模块 高压输出DC-DC模块
本资料为TDK-Lambda电源模块应用手册，主要内容包括电源模块的散热设计、安装方法、应用实例说明等。手册详细介绍了不同型号电源模块的规格、接线图、散热器选择、安装注意事项等，旨在帮助用户正确使用和维护电源模块。
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1005(EIA 0402) 积层陶瓷电容器 产品介绍
TDK株式会社推出新型积层陶瓷电容器，针对基板弯曲和翘曲裂纹问题，采用树脂电极构造和应力缓解技术，保证基板弯曲5mm，强度为标准规格的2.5倍。产品系列包括1005至7563多种尺寸和电压规格，适用于智能手机、PC、电源、电视机等设备。
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CGA3EA 积层陶瓷电容器 产品介绍
TDK株式会社开发并量产了符合国际标准IEC 61000-4-2的抗静电用积层陶瓷电容器CGA3EA系列。该系列电容器采用低介电常数型材料，能在接触放电方式的静电试验中应对最高等级4（8,000V）以上的静电负荷。产品适用于汽车电子化部件，具有C0G和NP0温度特性，额定电压100V，静电容量1-10nF，抗静电能力达8,000V至30,000V。
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C1005 Soft-termination MLCCs with high flex cracking resistance 产品介绍
TDK公司推出了一款新型软终止多层陶瓷片式电容器（MLCC），旨在承受PCB弯曲应力引起的弯曲裂纹。这些电容器具有高达5毫米的PCB弯曲限制，其焊点强度是标准类型的2.5倍。该系列电容器适用于智能手机、PC、电视等电子设备，并将于2014年7月开始量产。
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CGA1 积层陶瓷电容器 产品介绍
TDK株式会社开发出支持车载的0603尺寸电容器CGA1系列，具备高可靠性，温度特性为X7R，额定电压50V，尺寸最小。产品符合AEC-Q200标准，适用于汽车电子领域，如TPMS、免钥匙进入系统等。
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积层陶瓷电容器 产品介绍
TDK开发并量产了符合AEC-Q200标准的车载用C0G特性积层陶瓷电容器，额定电压范围为100～630V。该系列电容器具有高静电容量和C0G温度特性，适用于汽车ECU和消费类产品等，可替代薄膜电容器。产品尺寸包括1005～5750，满足不同市场需求。
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