China RoHS 74AXP1G02GX
发布时间：
2018-11-27
类型：
测试报告，认证报告、性能测试报告
品牌：
Nexperia（安世半导体）
型号：
74AXP1G02GX
本资料为恩智浦关于74AXP1G02GX元器件的环保合规性声明，详细阐述了该器件在有毒有害物质管控方面的具体指标。声明明确指出，该元器件中铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚等物质的含量均严格符合SJ/T11363-2006标准规定，体现了产品在环保合规性上的严谨性。此外，恩智浦承诺该产品具备50年的环保友好使用期（EFUP），为长期应用的可靠性提供了有力保障。Nexperia在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。基于该合规声明，用户可通过世强硬创平台获取原厂授权的正品器件，平台提供专职FAE团队支持选型、设计验证及调试。相关产品支持单件起订、在线下单、样品申请、批量询价，并覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购需求，有助于缩短供应链响应周期，加速产品开发与上市。
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G02；低功耗双输入或非门产品数据手册
Rev. 2
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G02GX
2018/04/26
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AXP1G02GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
低功耗2输入或非门
Rev. 1
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| 数据手册 - 英文 |
74AXP1G00先进的超低功耗CMOS逻辑，适用于低工作电压的智能设备
April 2019
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G02GX
2018/09/29
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化学成分74AXP1G02GX
2018/04/26
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化学成分74AXP1G02GX
2018/03/07
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| 数据手册 - 英文 |
X2SON–最小的逻辑无铅封装，用于无降压掩模的超小型5、6和8引脚MicroPak封装，间距>0.4 mm
November 2017
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G02GX化学成分
2019/01/08
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| 数据手册 - 英文 |
超小型4、5、6和8引脚MicroPak封装，间距≥0.4 mm
June 2018
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G02GS
2018/09/29
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中国RoHS 74AXP1G02GS
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G02GS
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G02GN
2018/09/29
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| 测试报告 - 英文 |
中国RoHS 74AXP1G02GN
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G02GN
2018/03/07
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中国RoHS 74AXP1G02GM
2019/05/25
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中国RoHS 74AXP1G02GM
2018/09/29
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中国RoHS 74AXP1G02GM
2018/04/26
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中国RoHS 74AXP1G02GM
2018/03/07
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化学成分74AXP1G02GS
2018/09/29
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化学成分74AXP1G02GS
2018/04/26
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化学成分74AXP1G02GS
2018/03/07
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化学成分74AXP1G02GM
2019/05/25
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化学成分74AXP1G02GM
2018/09/29
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化学成分74AXP1G02GM
2018/04/26
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化学成分74AXP1G02GM
2018/03/07
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化学成分74AXP1G02GN
2018/09/29
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化学成分74AXP1G02GN
2018/04/26
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化学成分74AXP1G02GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G02GS化学成分
2019/01/08
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| 测试报告 - 英文 |
74AXP1G02GN化学成分
2019/01/08
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AHCT17APW
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G80GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74LVC1G80GN
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HC4067D
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS PSMN8R5-100PSF
2018/03/06
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HC4067BQ
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN8R5-100PS
2018/03/06
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74LVC1G80GF
2018/03/10
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74AXP1G07GX
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HC3G14DP-Q100
2018/03/06
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| 测试报告 - 英文 |
LVC179GX化学成分
2018/03/07
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74HCT4066DB
2018/03/09
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| 测试报告 - 中文 |
中国RoHS 74AHCT07APW
2018/03/07
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分74HCT4066DB
2018/03/09
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| 测试报告 - 英文 |
化学成分PSMN8R2-80YS
2018/03/06
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
AXP—便携式应用的逻辑系列
AXP系列Si-gate CMOS器件是专为高性能、低电压和低功耗应用设计的丰富功能逻辑家族。这些器件提供极低静态和动态功耗的逻辑解决方案，适用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备和低电压敏感应用。AXP系列采用领先的低阈值工艺技术和下一代封装技术，支持极低工作电压和极低功耗。该系列提供多种逻辑功能，包括可配置逻辑门、缓冲器/反相器、门电路等，适用于混合低电压应用，并具有高噪声免疫性和延长电池寿命的优点。AXP器件采用无铅、符合RoHS和Dark Green标准的封装，适用于体积受限的便携式应用。
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小尺寸≤10引脚无铅封装中的单、双或三门逻辑功能
Nexperia推出的MicroPak和Mini Logic系列逻辑元件，采用X2SON、XSON和XQFN封装，旨在解决空间受限的应用需求。这些元件具有超小封装、低功耗、高可靠性等特点，适用于消费电子、便携式设备和汽车等领域。产品包括门电路、模拟开关、缓冲器、总线开关、译码器、多路复用器、锁存器、电平转换器和施密特触发器等。
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