【经验】PCB表面镀层对高频电路性能的影响
发布时间：
2019-04-01
类型：
设计经验，实战经验、设计技巧
品牌：
ROGERS（罗杰斯）
型号：
RO4350B; RO4003C; RT/duroid 6002
在PCB电路设计中，为防止纯铜导体氧化并确保焊接性能，必须进行表面镀层处理，但金、锡、镍等镀层材料的电导率通常低于铜，且在高频信号传输中因趋肤效应会导致电流密度集中于导体表面，从而增加电路插损。以镍金镀层为例，高频时信号主要沿镍和金层传输，频率越高损耗越大；接地共面波导结构及较薄的介质厚度会进一步加剧这一影响。对比测试显示，沉银和有机覆膜OSP工艺的导体损耗与裸铜接近，而化学镍金工艺的损耗则显著增加。综合考量，PCB表面镀层电路导体损耗由低到高依次为裸铜、沉银、浸锡、浸金、化学镍金，设计时需结合应用频率与成本平衡选择。针对此类高频PCB材料及表面处理工艺，世强硬创平台提供正品保障，相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请与批量询价，且库存充足。平台配备专职FAE团队，可提供从选型、设计到调试验证的技术支持，覆盖研发打样到量产全生命周期，有效缩短供应链响应周期，加速产品上市。
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ROGERS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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微波射频PCB材料解决方案领域的世界领导者——罗杰斯（Rogers）
Rogers（罗杰斯）是全球性的制造企业，总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在，罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者，通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作，推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。
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现货平台 / ROGERS 授权代理店
| 订货型号 | 4350B 24X18 HH/HH R2 0040+-0007/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4000®, RO4350B, RO4000® series |
| 品类 | High Frequency Circuit Materials, hydrocarbon ceramic laminates |
| 描述/说明 | RO4000® Series High Frequency Circuit Materials |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.69 |
| 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0037 |
| 介质厚度(mm) | 0.1016mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 |
| 介质厚度(mil) | 4mil |
| 介电常数（Dk） | 3.48 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥488.1900
库存：
1,163
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| 订货型号 | 6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RT/duroid®6002, RT/duroid 6002 |
| 品类 | High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RT/duroid®6002 High Frequency Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.6 |
| 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 |
| 介质厚度(mm) | 0.254mm |
| 尺寸(inch) | 18X12 |
| 介质厚度(mil) | 10mil |
| 介电常数（Dk） | 2.94 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥3,177.6000
库存：
242
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6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI 在线购买 >>
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| 订货型号 | 4003C 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4000®, RO4003C™, RO4003C |
| 品类 | High Frequency Circuit Materials |
| 描述/说明 | RO4000® Series High Frequency Circuit Materials |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.71 |
| 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0027 |
| 介质厚度(mm) | 0.508mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 |
| 介质厚度(mil) | 20mil |
| 介电常数（Dk） | 3.38 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,196.4900
库存：
0
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4003C 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 在线购买 >>
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4003C 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 批量询价 >>
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4003C 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 交期查询 >>
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| 订货型号 | 3003 24X18 HH/HH R4 0050+-0005/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO3000®, RO3003™, RO3003 |
| 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RO3000® Series Circuit Materials,RO3003™ High Frequency Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.5 |
| 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.001 |
| 介质厚度(mm) | 0.127mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 |
| 介质厚度(mil) | 5mil |
| 介电常数（Dk） | 3 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1,231.6600
库存：
1,608
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3003 24X18 HH/HH R4 0050+-0005/DI 在线购买 >>
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| 订货型号 | 3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO3003G2™, RO3003G2 |
| 品类 | High Frequency Laminates, Circuit Materials |
| 描述/说明 | RO3003G2™ Circuit Materials ; High Frequency Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | TH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.43 |
| 铜箔2 | TH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0011 |
| 介质厚度(mm) | 0.127mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 |
| 介质厚度(mil) | 5mil |
| 介电常数（Dk） | 3 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,499.0800
库存：
770
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3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI 在线购买 >>
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3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI 批量询价 >>
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3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI 交期查询 >>
世强硬创平台提供3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
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| 订货型号 | 4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4500™, RO4533™, RO4000 |
| 品类 | Antenna Grade Laminates |
| 描述/说明 | RO4500™ Series Cost Performance Antenna Grade Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | 1E |
| 导热系数W/(m·K) | 0.6 |
| 铜箔2 | 1E |
| 正切角损耗（Df） | 0.002 |
| 介质厚度(mm) | 1.016mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 |
| 介质厚度(mil) | 40mil |
| 介电常数（Dk） | 3.3 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,989.4355
库存：
429
世强硬创平台提供4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货429，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI 在线购买 >>
世强硬创平台提供4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI 样品申请 >>
世强硬创平台提供4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI 批量询价 >>
世强硬创平台提供4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂确认最优交期。
4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI 交期查询 >>
世强硬创平台提供4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
4533 48X36 1E/1E 0400+-003/DI 期货订购 >>
| 订货型号 | 4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4000®, RO4350B, RO4000® series |
| 品类 | High Frequency Circuit Materials, hydrocarbon ceramic laminates |
| 描述/说明 | RO4000® Series High Frequency Circuit Materials |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.69 |
| 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0037 |
| 介质厚度(mm) | 0.508mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 |
| 介质厚度(mil) | 20mil |
| 介电常数（Dk） | 3.48 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,158.3300
库存：
0
世强硬创平台提供4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货0，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 在线购买 >>
世强硬创平台提供4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 样品申请 >>
世强硬创平台提供4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 批量询价 >>
世强硬创平台提供4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂确认最优交期。
4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 交期查询 >>
世强硬创平台提供4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
4350B 48X36 HH/HH 0200+-0015/DI 期货订购 >>
| 订货型号 | UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | ULTRALAM® 3000, ULTRALAM 3000 |
| 品类 | Liquid Crystalline Polymer Circuit Material, Double-Clad Laminates |
| 描述/说明 | ULTRALAM® 3000 Liquid Crystalline Polymer Circuit Material,Double-Clad Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | 5E |
| 导热系数W/(m·K) | 0.2 |
| 铜箔2 | 5E |
| 正切角损耗（Df） | 0.0025 |
| 介质厚度(mm) | 0.1016mm |
| 尺寸(inch) | 18X12 |
| 介质厚度(mil) | 4mil |
| 介电常数（Dk） | 2.9 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1,520.2600
库存：
253
世强硬创平台提供UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货253，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI 在线购买 >>
世强硬创平台提供UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI 样品申请 >>
世强硬创平台提供UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI 批量询价 >>
世强硬创平台提供UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂确认最优交期。
UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI 交期查询 >>
世强硬创平台提供UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
UL3850 18X12 5E/5E 0040+-0004/DI 期货订购 >>
| 订货型号 | KAPPA 438 48X36 1E/1E 0300+-002/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | Kappa™ 438, KAPPA 438 |
| 品类 | Laminates |
| 描述/说明 | Kappa™ 438 Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 50 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 |
| 铜箔1 | 1E |
| 导热系数W/(m·K) | 0.64 |
| 铜箔2 | 1E |
| 正切角损耗（Df） | 0.005 |
| 介质厚度(mm) | 0.762mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 |
| 介质厚度(mil) | 30mil |
| 介电常数（Dk） | 4.38 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1,452.6209
库存：
250
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| 订货型号 | 4730G3 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI |
| 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4700™ series, RO4730G3™, RO4700 series, RO4730G3 |
| 品类 | Antenna Grade Laminates |
| 描述/说明 | RO4730G3™ Antenna Grade Laminates |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) |
| 停产时间 | |
| 铜箔类型 | Lopro |
| 铜箔1 | 1TC |
| 导热系数W/(m·K) | 0.52 |
| 铜箔2 | 1TC |
| 正切角损耗（Df） | 0.0033 |
| 介质厚度(mm) | 0.77978mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 |
| 介质厚度(mil) | 30.7mil |
| 介电常数（Dk） | 3 |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,294.5400
库存：
250
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
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加工定制
励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
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捷配通过ISO9001与UL认证，提供工控PCB打样与批量加工服务，交付快，品质稳定。
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资料平台
| 数据手册 - 英文 |
RO4003C™ 和RO4350B™ 层压板™ TCR®薄膜电阻箔数据表
080819
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| 测试报告 - 中文 |
RO4003C NGBML2002043102(SGS)测试报告
2020年05月27日
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
RO4003C™层压板转换为无砷铜箔产品变更通知
December 7, 2021
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| 数据手册 - 中文 |
RO4000®系列高频线路板材料数据资料表
080322
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| 数据手册 - 中文 |
RO4000® 系列高频线路板材料 数据资料表
071718
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下载 |
| 测试报告 - 中英文 |
RO4003C 层压板材料 CTI 检测报告 (RO4003C Laminate CTI Test Report) (A2230142926201002ER1)
2023.05.30
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| 测试报告 - 中英文 |
RO4003C 层压板材料 (CTi) 检测报告 (RO4003C Laminate (CTi) Test Report) (A2230142926201002ER1)
2023.05.30
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
【PCN】Rogers（罗杰斯）RO4003C™层压板转换为无砷铜箔制造的通知
2020年4月10日
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| 数据手册 - 中文 |
R04000® 系列 高频线路板材料数据资料表
043018
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| 测试报告 - 英文 |
RO4003C NGBML2002043101（SGS）试验报告
27 May 2020
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| 产品变更通知及停产信息 - 中文 |
产品变更通知（PCN）：RO4350B™层压板切换至无砷铜箔
2021年3月25日
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技术论坛
请教一下世强的专家，我看到板材的选型手册上RO4003C和4350B用在通信和雷达比较多，做天线的一般是AD系列和RO3开头、RT系列，知道为什么吗？用RO4003C和4350B做天线影响大不大？
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你好，请问你们的M6g材质板交期如何
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应用/方案
罗杰斯材料组合解决您的设计难题
罗杰斯通过PTFE与陶瓷、玻璃布等材料组合，提供RO3000、RT/duroid 5000及RO4000系列高频电路层压板。这些材料具有严格控制的介电常数公差，优异的电气性能与机械强度，适用于毫米波、5G及6G等高频应用，并兼容大批量制造工艺。
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罗杰斯高频版RO4003C板材介绍及应用范围
罗杰斯高频版 RO4003C 材料是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼具PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃的工艺性。
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技术文章 | 高频电路材料和PCB的长期可靠性
探讨高频电路材料和PCB的长期可靠性，分析热效应对电气性能的影响。对比罗杰斯RT/duroid 5880、RO3003及RO4835等材料在高温老化下的Dk变化，阐述氧化对热固性材料的影响及不同电路结构的防护差异。
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罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择
毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。
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【经验】K波段宽带低噪放最佳匹配设计经验
宽带低噪放由于工作频带宽,在其中窄带应用时,通常无法达到最佳性能,因此如何在窄带频段内达到宽带低噪放最佳性能是考验射频工程师的难题。本文以UMS CHA2069-QDG宽带放大器为例，介绍了其在17-20GHz频段的最佳匹配网络设计。
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通信领域和有源天线系统，罗杰斯高频PCB板材如何选择？
深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，常备：Rogers RO3533、RO4350、RO4003、RO3003、RO3006、RT5880等板材型号，罗杰斯高频板可按需加工生产，交期稳定。
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罗杰斯高频板RO4350B板材介电和应用领域
介绍关于最新罗杰斯高频板RO4350B板材（微波射频板），ER介电常数和应用领域的知识，欢迎联系咨询生产制作罗杰斯高频板RO4350B/4003C/5880/3003/3006/3010/4533/4730等或其他高频电路板、多层高频混压板、高频纯压板、特殊板材、阶梯槽高频板、高频天线板、微波板、射频电路板等。
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ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。可以说，RO4350B达到了成本和高频性能的最优化，是最具性价比的低损耗高频板材。
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射频印刷电路板的真实世界
本资料深入探讨了射频印刷电路板（RF PCB）的设计和制造过程，涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性，并提供了实际案例和最佳实践。
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RT/duroid和RO4000系列高频层压板应用指南的器件贴装方法和引线键合注意事项
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【技术】电和热作用对PCB微波电路性能的影响
印刷电路板（PCB）材料的特性通常会受到温度变化的影响，而电热相互作用也会影响在不同PCB材料上制作的微波电路的性能。组装在电路上的器件或者外部设备上的高频电路和器件都可能导致PCB发热。本文介绍了大量研究情况和结果，以说明不同的电和热相互作用是如何能影响不同PCB材料的性能。
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【技术】罗杰斯高频板材应用设计和加工的4大热点问题
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送应用设计相关的精选问答。
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【经验】解析高频高速板材选择时需要考虑的五种因素
在实际工程操作中，高频板的选择看似简单，但仍有许多因素需要考虑。通过本文的介绍，能够对板材的特性和选择有了一定的了解，了解板材的电气性能、热性能和可靠性。本文捷多邦将解析高频高速板材选择时需要考虑的五种因素。
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【经验】通过材料和制造工艺合理配合，可以产生一致性的PCB介电常数和相位
本文主要分析如何通过材料和制造工艺的合理配合，产生一致的PCB介电常数和相位，包括深入设计介电常数Dk值和选择合适的电路。并以Rogers 公司RO4350B™电路材料为例，说明PCB介电材料的厚度将决定导体铜表面粗糙度对设计Dk和电路相位响应的影响。
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Right Mix of Materials and Fabrication Brings Consistent PCB Dk and Phase
This post introduces how to achieve consistent and predictable phase from any printed circuit board (PCB) at higher frequencies with Rogers 6.6-mil-thick RO4350B™ circuit materials.
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【经验】RT/duroid® 6002高频层压板直接粘结工艺——熔融粘结方法讨论
ROGERS RT /duroid®6002高频层压板是PTFE基层压板多层应用的首选。具有低Z-轴向热膨胀系数（24 ppm/°C）和高熔点（620°F）的RT/duroid 6002层压板，满足严格的可靠性要求。熔融粘结层压板的工艺还提供了优异的介电均匀性，因为它避免了使用通常情况下介电常数不同于板材（εr≈2.1-2.3）的粘结膜。 有两种常见的熔合方法。电路层采用直接熔合或使用粘结片。
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【产品】ROGERS层压板用于航空器领域，TML/CVCM/WVR均百分比不超过0.1，具有出色的低排气性能
根据NASA测试程序SP-R-0022A收集的数据，ROGERS公司PTFE填充无机纤维填料的RT /duroid®复合材料和TMM®温度稳定的烃类复合材料具有出色的抗排气性能。增强的PTFE层压板和PTFE复合材料具有热稳定性，并且具有一般的排气特性。同样，TMM温度稳定层压板是高度交联的烃类，在高温下不会放出气体或副产物。
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【技术】高频毫米波频段PCB平面传输线技术在电路材料、设计上的探讨及优化
在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输。本文将以毫米波下通用的PCB平面传输线技术展开，讨论电路材料、设计等对毫米波电路性能的影响，以及如何优化。
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【技术大神】如何基于RTduroid 6002 基材构建埋置平面电阻微波多层板？
本文从工艺流程、注意事项和可实现测试三方面介绍了罗杰斯RT/duroid 6002PTFE 陶瓷等介质基板加工中的埋置平面电阻技术。
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【技术】干货！电路中的过孔设计
对电路设计者而言，他们会使用电镀过孔（PTHs）连接电路平面之间的走线或路径。一些设计者会认为PTHs是无法避免的麻烦，而一些设计者则将PTHs当作设计元件，他们不仅为PCB电路提供了信号路径，也为电路提供电气性能优化，达成PCB电路的最终性能。
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【经验】罗杰斯RO4003C板材结合氧化铝陶瓷石英实现毫米波功能电路
罗杰斯板材4003C是微波领域中广泛应用的板材，其X/Y/Z轴向的热膨胀系数分别为11/14/46（ppm/℃），与氧化铝陶瓷较为接近，二者粘接后具有较好的机械强度。RO4003C具有较低的介质损耗（tanδ约为0.0024），介电常数随温度和频率变化不明显，且吸水率仅有0.04%，这些性能保证了可以应用到毫米波频段。
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【经验】毫米波电路板材选择的关键点
在毫米波阶段，辐射损耗在整个的插损中影响最大。辐射损耗受多个因素影响，其中规律明显且确定的是 频率，基材厚度，DK。即频率越高，厚度越大，辐射损耗越大，DK越大，辐射损耗越小。另外还有一个很重要的因素是杂波的情况。随着频率的上升，杂波的影响越来越大，5mil的RO3003是最佳选择
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【经验】如何提高微波PCB层压板散热能力？
微波PCB层压板通常应用在通信领域，其中PCB散热管理是产品设计关键要素之一。排除外加散热装置，PCB层压板本身散热能力取决于以下原因：电路损耗、PCB材料导热系数和PCB材料介电常数，提高PCB散热能力需要采用低损耗因子、低介电常数和高导热系数的PCB材料。
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【经验】微波PCB电路结构对比：微带线与接地共面波导谁更胜一筹
在高频电路设计中，需要同时考虑电路的性能变化与物理尺寸。传输线的结构是影响电路性能的关键因素之一，目前主流的传输线结构有微带线和接地共面波导两种。微带线是微波电路中最常用的传输线技术，而且对PCB工艺不敏感，但在毫米波频段时，微带的损耗将增加，适用于30GHz以下频段；接地共面波导则具有牢固的接地结构，在高频频段具备更低的损耗，可应用与更高频段，但设计和PCB工艺难度大。
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【经验】Rogers高频板材的设计DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系
ROGERS公司生产的RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。
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核辐照对罗杰斯RT/duroid® PTFE基复合材料的影响
在太空应用中，微波器件和天线暴露于核辐射之下，因此，应用于此场景的RT/duroid® 材料的抗辐射能力非常重要。 ROGERS将通过本文向您详细的介绍辐射对该复合材料的影响，在您选材时助您一臂之力。
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【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
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【经验】高频半固化片RO4400层压材料压合应用经验
本文介绍RO4400系列层压材料压合相关经验，Rogers推出的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。
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【应用】高频微波板材RO4003C在多通道24G车流量监测雷达中的应用，降低成本和损耗，提高天线增益
多通道24G车流量监测雷达，实现多发多收，可提供四组以上定位数据,使位置信息更精确,各车道车流量统计更准确。高频板材使用罗杰斯的RO4003C，在降低成本的同时，拥有更高的天线增益，高频电路具有更低的系统损耗，提高产品性能，提高多通道监控雷达的监测范围。
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【经验】宽边和边缘带状线耦合器的设计方法
本文详细讲解了宽边和边缘带状线耦合器的设计方法并通过Rogers PCB板材进行了实验验证及实验说明，结果表明：该方法可以显著提高PCB的耦合性能。
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【经验】毫米波应用中的PCB设计散热问题以及ROGERS低损耗与高导热层压板选择方法
本文介绍了温升对于毫米波应用中的小电路的影响：CTE会导致电路物理尺寸的变化从而影响电气性能，温升引起的Dk变化将影响阻抗、相位响应和其他电路属性，热变化引起电路衰减或RF损耗相关的问题，温升还会增加导体损耗，加速材料的老化等。为了减小温升带来的影响，Rogers公司推出的RT/duroid 6035HTC与TC350，兼顾低损耗与温升方面的性能。
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【经验】电镀涂饰和高频电路板材厚度及类型，对损耗的影响
PCB行业经常使用各种电镀涂饰，根据电路结构和其他变量的不同，电镀涂饰会导致PCB插入损耗的增加，Rogers公司通过一系列实验，研究了材料的衬底厚度、材料的类型（RO4003C与FR4）、电镀涂饰类型（ENIG、ENIPIG、浸锡和浸银）与表面处理工艺对PCB损耗的影响。
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【产品】介电常数为6.15、具有极低损耗的新型RO4460G2™半固化片
2018年2月7日，罗杰斯推出的RO4460G2™半固化片为设计人员提供了厚度为0.004”（0.101 mm）半固化片粘结材料，填补了RO4360G2™（介电常数为6.15，低损耗、玻纤增强的热固型层压板）高介电常数多层板设计的空白。
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【应用】5G的关键板材特性I：毫米波频段电器性能指标的含义
ROGERS公司介绍了5G的关键板材特性，主要为在毫米波应用中材料的铜箔表面粗糙度对于插入损耗和介电常数的影响以及表面处理工艺与材料的吸水性对插入损耗的影响。
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