【产品】低吸湿率高频层压板，具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介质损耗
发布时间：
2018-08-05
类型：
新产品，新品发布、新器件、产品介绍
品牌：
ROGERS（罗杰斯）
型号：
RT/duroid® 5880; RT/duroid 5880
Rogers RT/duroid 5880高频层压板采用聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料，其内部随机分布的微纤维为电路应用与生产提供了卓越的强度增强。作为加固聚四氟乙烯材料中介质损耗最低的产品，该层压板拥有同类材料中最低的介电常数，极低的吸湿率使其成为高湿度环境及商用航空电话、毫米波应用、军用雷达系统、导弹制导系统等领域的理想选择。此外，该材料具备各向同性，电气性能随频率变化极小，且易于切割，能抵抗蚀刻及镀通孔工艺中各类溶液的侵蚀。Rogers在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，平台提供正品保障，型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，库存充足。同时，世强硬创配备专职FAE团队，可提供选型、设计、调试及验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品上市。
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ROGERS官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
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微波射频PCB材料解决方案领域的世界领导者——罗杰斯（Rogers）
Rogers（罗杰斯）是全球性的制造企业，总部设在美国。从1832年成立之初公司作为纸板生产商到现在，罗杰斯已经发展成为世界领先的特殊材料供应商，涵盖众多高技术设备和系统。作为材料技术领域的世界领先者，通过提供先进的材料技术、应用知识和全球化生产及设计协作，推动着材料领域可靠性、效率和性能的持续突破。
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现货平台 / ROGERS 授权代理店
| 订货型号 | 5880NS 18X24 HH/HH R4 0050+-0005/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RT/duroid 5880, RT/duroid® 5880 | 品类 | High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RT/duroid® 5880 High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.2 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0004 | 介质厚度(mm) | 0.127mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 5mil |
| 介电常数（Dk） | 2.2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥4,620.7100
库存：
156
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| 订货型号 | 3003 24X18 HH/HH R4 0050+-0005/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO3000®, RO3003™, RO3003 | 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RO3000® Series Circuit Materials,RO3003™ High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.5 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.001 | 介质厚度(mm) | 0.127mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 | 介质厚度(mil) | 5mil |
| 介电常数（Dk） | 3 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥1,231.6600
库存：
1,608
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| 订货型号 | 3003G2 24X18 TH/TH AR31D 0050+-0005/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO3003G2™, RO3003G2 | 品类 | High Frequency Laminates, Circuit Materials |
| 描述/说明 | RO3003G2™ Circuit Materials ; High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | TH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.43 | 铜箔2 | TH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0011 | 介质厚度(mm) | 0.127mm |
| 尺寸(inch) | 24X18 | 介质厚度(mil) | 5mil |
| 介电常数（Dk） | 3 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥2,499.0800
库存：
770
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| 订货型号 | 6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RT/duroid®6002, RT/duroid 6002 | 品类 | High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RT/duroid®6002 High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.6 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 | 介质厚度(mm) | 0.254mm |
| 尺寸(inch) | 18X12 | 介质厚度(mil) | 10mil |
| 介电常数（Dk） | 2.94 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证,
供货保障,
研发推荐
价格：
￥3,177.6000
库存：
242
世强硬创平台提供6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI 样品申请 >>
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6002NS 18X12 HH/HH R5 0100+-0007/DI 批量询价 >>
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| 订货型号 | CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094 | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | CLTE™, CLTE-XT™, CLTE-XT | 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | CLTE™ and CLTE-XT™ Circuit Materials,High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 埋阻铜 | 铜箔1 | 50RFO1-HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.56 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 | 介质厚度(mm) | 0.23876mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 9.4mil |
| 介电常数（Dk） | 2.89 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥22,325.3000
库存：
68
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094 在线购买 >>
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CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094 样品申请 >>
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CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094 批量询价 >>
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CLTE-XT 2.89 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0094 交期查询 >>
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| 订货型号 | 5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RT/duroid 5880, RT/duroid® 5880 | 品类 | High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RT/duroid® 5880 High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.2 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0004 | 介质厚度(mm) | 0.254mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 10mil |
| 介电常数（Dk） | 2.2 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥4,418.4227
库存：
0
世强硬创平台提供5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI 在线购买 >>
世强硬创平台提供5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI 样品申请 >>
世强硬创平台提供5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI 批量询价 >>
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世强硬创平台提供5880NS 18X24 HH/HH R4 0100+-0007/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
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| 订货型号 | CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | CLTE™, CLTE-XT™, CLTE-XT | 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | CLTE™ and CLTE-XT™ Circuit Materials,High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 埋阻铜 | 铜箔1 | 50RFO1-HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.56 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 | 介质厚度(mm) | 0.12954mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 5.1mil |
| 介电常数（Dk） | 2.79 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥23,031.8400
库存：
52
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 在线购买 >>
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 样品申请 >>
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 批量询价 >>
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 交期查询 >>
世强硬创平台提供CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
CLTE-XT 2.79 18X24 50RFO1-HH/HH SF 0051 期货订购 >>
| 订货型号 | 4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | RO4360G2™, RO4360G2 | 品类 | High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | RO4360G2™ High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 已停产(EOL) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | 1E |
| 导热系数W/(m·K) | 0.75 | 铜箔2 | 1E |
| 正切角损耗（Df） | 0.0038 | 介质厚度(mm) | 0.8128mm |
| 尺寸(inch) | 48X36 | 介质厚度(mil) | 32mil |
| 介电常数（Dk） | 6.15 | ||
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥6,209.9700
库存：
50
世强硬创平台提供4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，库存充足，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI 在线购买 >>
世强硬创平台提供4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI 样品申请 >>
世强硬创平台提供4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI 批量询价 >>
世强硬创平台提供4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优交期。
4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI 交期查询 >>
世强硬创平台提供4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI期货订购服务，可提前预定产能；签订期货协议后，平台将按约定时间节点保障交付，降低供应链中断风险。
4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI 期货订购 >>
| 订货型号 | CLTE-XT 2.89 18X24 HH/HH 0094+-0007/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | CLTE™, CLTE-XT™, CLTE-XT | 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | CLTE™ and CLTE-XT™ Circuit Materials,High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.56 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 | 介质厚度(mm) | 0.23876mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 9.4mil |
| 介电常数（Dk） | 2.89 | ||
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￥7,254.9200
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25
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| 订货型号 | CLTE-XT 2.92 18X24 HH/HH 0200+-001/DI | 品牌 | ROGERS |
| 型号系列 | CLTE™, CLTE-XT™, CLTE-XT | 品类 | Circuit Materials, High Frequency Laminates |
| 描述/说明 | CLTE™ and CLTE-XT™ Circuit Materials,High Frequency Laminates | 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 | 包装形式 | 盒装 |
| 生命周期 | 不推荐用于新设计(NRND/NFND) | 停产时间 | |
| 铜箔类型 | 电解铜 | 铜箔1 | HH |
| 导热系数W/(m·K) | 0.56 | 铜箔2 | HH |
| 正切角损耗（Df） | 0.0012 | 介质厚度(mm) | 0.508mm |
| 尺寸(inch) | 18X24 | 介质厚度(mil) | 20mil |
| 介电常数（Dk） | 2.92 | ||
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世强先进（深圳）科技股份有限公司
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价格：
￥8,489.6700
库存：
39
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技术支持/研发服务
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企业采购服务
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加工定制
励知可定制高达36层PCB，适用FR4、无卤、PI及Rogers等高频材料。具备3mil/3mil精细线路、8mil钻孔及16:1厚径比能力，提供化学沉金、镀硬金等超10种表面处理与7种阻焊颜色，并支持高频混压、背钻、埋阻容等特殊工艺。
立即提交 高多层板PCB加工 >>
可定制B-Flon高频同轴电缆的温度-40~105℃、尺寸长度，采用导体规格：AWG28~36，减衰量：1GHz-6GHz/1.4-8.5db/m，阻燃UL:VW-1规格。
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资料平台
| 数据手册 - 中文 |
RT/duroid® 5870 / 5880高频层压板数据资料表
080822
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
RT/Duroid®5880层压制品安全信息表
February 19, 2018
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下载 |
| 测试报告 - 英文 |
RT/Duroid®5880层压制品安全信息表
June 27, 2022
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下载 |
| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Rogers（罗杰斯）RT /duroid®5880和5870薄层压板延迟通知（05172019）
2019年5月17日
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| 数据手册 - 英文 |
RT/duroid®5870/5880高频层压板数据表
080822
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| 数据手册 - 英文 |
RT/duroid®5870/5880高频层压板数据表
101518
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
Rogers（罗杰斯）RO3000®等产品交货时间变更通知（2019.6.25）
2019年6月25日
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| 数据手册 - 英文 |
RT/Duroid®5870-5880层压板
081122
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| 测试报告 - 英文 |
RT/duroid®6035HTC高频材料产品安全信息表
08-19-2020
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| 产品变更通知及停产信息 - 英文 |
产品变更通知更新：层压板转换为无砷制造铜箔
December 7th, 2022
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技术论坛
Rogers板材RT/duroid 5880lz吸湿率是多少？
查看官方回答 >>
罗杰斯RT/duroid®5880板材该如何选型？
查看官方回答 >>
目前业内是否有取代玻璃纤维的LOW DK加强材料？
查看官方回答 >>
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世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
罗杰斯材料组合解决您的设计难题
罗杰斯通过PTFE与陶瓷、玻璃布等材料组合，提供RO3000、RT/duroid 5000及RO4000系列高频电路层压板。这些材料具有严格控制的介电常数公差，优异的电气性能与机械强度，适用于毫米波、5G及6G等高频应用，并兼容大批量制造工艺。
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罗杰斯RTduroid®6035HTC高频层压板具备高热导率、低损耗因子等优势，是高功率设备的理想之选
RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。
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技术文章 | 高频电路材料和PCB的长期可靠性
探讨高频电路材料和PCB的长期可靠性，分析热效应对电气性能的影响。对比罗杰斯RT/duroid 5880、RO3003及RO4835等材料在高温老化下的Dk变化，阐述氧化对热固性材料的影响及不同电路结构的防护差异。
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最新技术文章 | 探究高Dk、低Df材料对电路性能的影响（第二部分）
在上一期中，我们向大家介绍了探究高Dk、低Df材料对电路性能的影响（第一部分）—— 高Dk、高各向异性面临的挑战（点击阅读），今天我们向大家介绍第二部分，即增强各向同性的陶瓷复合层压板。
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优化低Dk/Df PTFE材料特性在射频多层板中的应用
本文的研究旨在通过标准/合格PTFE树脂层和玻璃布涂布PTFE层相结合开发出了一种具有良好尺寸稳定性和Z轴CTE，Dk和Df也非常低的新型复合层压板材料，用于射频多层板的应用和加工。低Dk的PTFE材料通常温度特性如TCDk、TCIL较差。通过特殊的结构搭配和玻璃布增强，这种新型PTFE材料也具有非常好温度特性，即低电路TCDk和良好的TCIL性能，满足射频多层板设计应用。
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罗杰斯技术中心“在线提问”板块精彩问答汇总（第七期）
ROGERS在此前已经发布了六期罗杰斯技术中心小程序“在线提问”板块精彩问答汇总，受到了广大工程师的一致好评。本文中ROGERS将近期大家关注的问题整理并发布出来，供大家参考。
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【技术】电和热作用对PCB微波电路性能的影响
印刷电路板（PCB）材料的特性通常会受到温度变化的影响，而电热相互作用也会影响在不同PCB材料上制作的微波电路的性能。组装在电路上的器件或者外部设备上的高频电路和器件都可能导致PCB发热。本文介绍了大量研究情况和结果，以说明不同的电和热相互作用是如何能影响不同PCB材料的性能。
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【技术】解析高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性
随着复杂性和密度的逐渐提高，射频电路组件/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。PCB的基板材料如介质、铜箔导体、防焊油墨阻焊层以及最终镀层等也会随着时间发生改变。本文中ROGERS将为大家解析高频电路材料和印刷电路板的长期可靠性。
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【应用】罗杰斯可提供系列层压板、导热导电胶等创新型RF和微波技术助力优化微波通信系统性能
用于通信系统的RF子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯（Rogers）的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步，优化微波通信系统的性能。
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【产品】罗杰斯超低损耗RT/duroid层压板，低释气适用于航空航天等领域应用
罗杰斯(ROGERS) RT/duroid 层压板，高频电路材料是PTFE（含随机填充玻璃或陶瓷）的复合层压板，适用于航空航天等高可靠性领域应用。长期以来，RT/duroid® 系列一直是业内具有超性能的高可靠性材料。
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【经验】选择恰当的线路板材料缩小射频电路的尺寸，高Dk和低Dk线路板材料组合起来实现高性能的小型化电路
在使用不同Dk值的线路板材料设计电路时，需要考虑许多权衡取舍的问题。使用高Dk的线路板材料，不但可以减小电路尺寸，而且还可以通过将高Dk和低Dk线路板材料组合起来实现高性能的小型化电路。
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【经验】RT/Duroid®5880和RO3003™层压板的TCDk测试，分析理解温度变化对毫米波电路的RF性能影响
温度的变化会导致高频电路性能的变化。不管这些温度变化是来自电路本身的内部散热，或者是安装在电路上的设备，又或者是来自于外界环境，它们可能会对电路的性能产生影响。本文通过ROGERS RT/Duroid®5880和RO3003™层压板的TCDk测试，分析理解温度变化对毫米波电路的RF性能影响。
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【经验】RT/duroid® 6002高频层压板直接粘结工艺——熔融粘结方法讨论
ROGERS RT /duroid®6002高频层压板是PTFE基层压板多层应用的首选。具有低Z-轴向热膨胀系数（24 ppm/°C）和高熔点（620°F）的RT/duroid 6002层压板，满足严格的可靠性要求。熔融粘结层压板的工艺还提供了优异的介电均匀性，因为它避免了使用通常情况下介电常数不同于板材（εr≈2.1-2.3）的粘结膜。 有两种常见的熔合方法。电路层采用直接熔合或使用粘结片。
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【经验】Rogers RT/duroid® 5870/5880玻璃微纤维PTFE复合材料介电常数接近各向同性的性能优势
与织物增强PTFE材料相比，ROGERS RT/duroid 5870,RT/duroid 5880高频层压板的玻璃微纤维PTFE复合材料的细度均匀性显然赋予了该材料介电常数各向同性的显着优势。
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【产品】ROGERS层压板用于航空器领域，TML/CVCM/WVR均百分比不超过0.1，具有出色的低排气性能
根据NASA测试程序SP-R-0022A收集的数据，ROGERS公司PTFE填充无机纤维填料的RT /duroid®复合材料和TMM®温度稳定的烃类复合材料具有出色的抗排气性能。增强的PTFE层压板和PTFE复合材料具有热稳定性，并且具有一般的排气特性。同样，TMM温度稳定层压板是高度交联的烃类，在高温下不会放出气体或副产物。
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【应用】77GHz汽车雷达系统所需微波板材应具备介电常数、机械性能及导热性能三大特性探讨
本文阐述了该频段雷达设计板材选取的要点，罗杰斯的RO3000系列微波板材可以材通过更低的成本来满足汽车毫米雷达市场需求。
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【应用】基于Rogers 5880微波板材的Ku频段低噪声放大器设计方案
Rogers公司推出的RT/duroid 5880板材介电常数为2.2，明显低于其它板材，且在8GHz-40GHz频段中，板材的介电常数稳定性非常好，非常适合高频电路的设计。该板材的介质损耗仅为0.0009，使得电路具有极低的损耗，非常适合宽频段电路设计。基于此板材设计了一款两级Ku频段低噪声放大器，通过对比分析测试结果，验证了此电路板材在Ku频段电路设计中的有效性。
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【经验】如何提高微波PCB层压板散热能力？
微波PCB层压板通常应用在通信领域，其中PCB散热管理是产品设计关键要素之一。排除外加散热装置，PCB层压板本身散热能力取决于以下原因：电路损耗、PCB材料导热系数和PCB材料介电常数，提高PCB散热能力需要采用低损耗因子、低介电常数和高导热系数的PCB材料。
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【经验】Rogers RT/Duroid®5870 PTFE层压板的铜箔粘附力与焊锡环境温度的关系
Rogers RT/duroid®铜覆板通常通过直接将层压板的PTFE组元与金属箔表面接合得到，PTFE与Cu箔的接合很容易受到机械损伤。因此在进行手工锡焊的时候需要注意，以避免过高的温度或者过大的应力。
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【经验】两步法搞定ROGERS的RT/duroid®高频层压板的刻蚀后应力的释放
RT/duroid®层压板是在刻蚀掉表面的Cu之后，会产生非常严重的尺寸形变偏差。对于这类问题ROGERS提供了非常有效的一种方法——两步刻蚀法。两步刻蚀法可以消除90%的尺寸收缩，助您发挥层压板材料的最佳性能
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核辐照对罗杰斯RT/duroid® PTFE基复合材料的影响
在太空应用中，微波器件和天线暴露于核辐射之下，因此，应用于此场景的RT/duroid® 材料的抗辐射能力非常重要。 ROGERS将通过本文向您详细的介绍辐射对该复合材料的影响，在您选材时助您一臂之力。
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【经验】高取向微纤维增强性微波层压板在NASA低温带状线的应用笔记
弗吉尼亚州汉普顿NASA兰利研究中心的工作人员将Rogers RT/Duroid®5870层压板评估为可在低温下使用的带状线（三片式）传输介质。RT/Duroid 5870型聚四氟乙烯复合材料具有低体积分数的高取向微纤维增强性，显示取向纤维在低温下将体积变化引向Z方向的能力降低
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【技术】罗杰斯混合多层电路板为汽车安全保驾护航
随着智能汽车的发展，许多新的汽车司机都将他们的汽车安全交给了新的毫米波技术。先进电子功能（例如车载雷达系统）的这种将所需的各种电路材料结合在一起，就形成了混合多层PCB。其使用的线路板材料的特点（和成本）是最适合于实现当前汽车电子所需要的多种不同功能。
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【经验】高频层压板RT/duroid® 5880与TLY-5的选型对比
Rogers公司的产品RT/duroid® 5880与Taconic公司的产品TLY-5，Dk都为2.20，Df都为0.0009，只有使用相同的测试方法测量这些参数，才可以用这些参数客观准确地比较不同材料，并有效预估最终选择的电路材料的性能！
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【经验】宽边和边缘带状线耦合器的设计方法
本文详细讲解了宽边和边缘带状线耦合器的设计方法并通过Rogers PCB板材进行了实验验证及实验说明，结果表明：该方法可以显著提高PCB的耦合性能。
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【经验】毫米波应用中的PCB设计散热问题以及ROGERS低损耗与高导热层压板选择方法
本文介绍了温升对于毫米波应用中的小电路的影响：CTE会导致电路物理尺寸的变化从而影响电气性能，温升引起的Dk变化将影响阻抗、相位响应和其他电路属性，热变化引起电路衰减或RF损耗相关的问题，温升还会增加导体损耗，加速材料的老化等。为了减小温升带来的影响，Rogers公司推出的RT/duroid 6035HTC与TC350，兼顾低损耗与温升方面的性能。
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RT/duroid®PTFE基复合材料满足氧气环境的可燃性要求
RT/duroid® 5870复合材料根据MSFC-SPEC-101（草案）“气体氧环境材料燃烧要求及测试程序”进行燃烧测试，获得在6.2 psia（43 kPa abs.）氧气环境中的使用批准。该材料在无铜箔涂层的条件下，厚度为0.015英寸（0.38mm），被认定为非易燃材料，适用于氧气环境。批准条件为制造商批次评估，评估结果由NASA乔治·C·马歇尔航天飞行中心材料部负责人J.E. Kingsbury在1968年6月发出的信函中确认。
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RT/duroid®6002高频层压板直接粘合熔合粘合方法的探讨
本文主要讨论了RT/duroid® 6002高频层压板在多层应用中的直接粘合工艺，包括熔融粘合方法。文章指出，RT/duroid 6002层压板因其低Z轴热膨胀系数和高熔点，满足严格的可靠性要求。熔融粘合通过加热层压板至熔点以上，在压力下直接粘合相邻的介电和电路层，从而避免了使用高热膨胀系数的粘合膜，提高了热稳定性。文章还介绍了直接熔融粘合和粘合膜熔融粘合两种方法，并提供了相关的工艺参数和建议。
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RT/duroid®5870微波层压板在NASA低温带状线应用中的良好性能
NASA-Langley研究中心对RT/duroid® 5870微波覆铜板在低温环境下作为 stripline 传输介质的应用进行了评估。该材料在2.4K至290K的温度范围内进行了循环测试，用于8至40GHz频段的微波信号传输。测试结果显示，铜箔粘附性良好，电长度变化极小，材料在低温下略显脆性。电长度在关注温度范围内的微小变化表明了其热性能的平衡。
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选择RT/duroid®6010LM用于带通滤波器应用的好处
本文介绍了RT/duroid® 6010LM微波基材在带通滤波器应用中的优势。与传统材料相比，RT/duroid 6010LM具有高介电常数和低吸湿率，有效减少电路损耗，提高性能。文章通过实验数据对比，展示了RT/duroid 6010LM在吸湿率、介电常数和损耗角正切等方面的优异性能，并指出其在高湿度环境下仍能保持稳定性能。
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RT/duroid®5870-5880玻璃微纤维PTFE复合材料几乎各向同性介电常数的优势
本文探讨了RT/duroid® 5870玻璃微纤维-PTFE复合材料的介电常数各向同性的优势。与传统依赖编织织物增强的PTFE材料相比，RT/duroid® 5870在介电常数各向同性方面具有显著优势，这主要归因于玻璃微纤维在PTFE基体中的细尺度均匀分布。文章分析了各向异性对电路设计的影响，并提供了RT/duroid® 5870复合材料在不同频率下的介电常数和损耗因数测试数据。此外，文章还比较了RT/duroid® 5870与编织玻璃-PTFE材料的各向异性比率，并解释了这种差异的原因。
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【产品】适用毫米波频率的PCB材料，针对5G通信
第五代（5G）无线网络使用毫米波频率，拥有更宽的带宽，新的天线技术和调制技术，以及更高的载波频率，比4GLTE系统更高的信道容量和传输能力。
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【产品】介质损耗低至0.0009的高频线路板材料RT/duriod 5870/5880，针对高频段应用的秘密武器！
罗杰斯推出高频线路板材料RT/duriod®5870和RT/duriod®5880，具备低介电损耗、低吸湿率、介电常数随频率变化稳定等，广泛应用于机载和地基雷达系统、毫米波应用、空间卫星收发器等领域。
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【产品】陶瓷填充PTFE的RT/duroid® 6000系列高频电路材料，耗散因子仅0.0027
Rogers旨为更高可靠性的国防工业和航天航空应用领域，带来了更低损耗的先进RT/duroid® 6000系列高频电路材料，不仅节约BOM成本，还可以让系统性能更加出色！
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