超体引擎觉醒：CXL内存重构数字世界的传输浪潮
发布时间：
2025-04-23
类型：
原厂动态
品牌：
SMART（世迈科技）
型号：
CMM-E3S; CXL®
随着4K/8K影音与互动应用的普及，CDN性能成为影响用户体验的关键因素。面对传输速度、低延迟及流量突增等挑战，传统内存架构在资源调度与缓存能力上存在瓶颈。Compute Express Link (CXL) 作为新一代内存连接标准，通过内存池化技术实现了资源的灵活调度，显著提升了缓存容量与系统稳定性，有效降低总体拥有成本。SMART推出的CXL解决方案包含4-DIMM与8-DIMM AIC扩充卡及CMM-E3S内存模块，支持PCIe Gen5传输，总带宽可达64GB/s，单卡最高容量扩展至1TB，并具备RAS功能与带外管理能力，为CDN服务注入强大动能。SMART在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务。平台提供该品牌产品的正品保障，型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，库存充足。同时，平台配备专职FAE团队，可提供选型、设计、调试及验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品上市。
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SMART官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是SMART的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供SMART的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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全球专业存储芯片及存储解决方案的领导者——SMART（世迈科技）
SMART（世迈科技）总部位于美国，深耕存储领域30余年，是全球专业存储芯片及存储解决方案的领导者，致力于中高阶工业及企业级嵌入式存储产品研发生产，包括DRAM存储模组、SSD固态硬盘、混合式解決方案等。
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现货平台 / SMART 授权代理店
| 订货型号 | SP5126SV321616SE |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | SP5126SV321616SE |
| 品类 | DDR3 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR3,SODIMM,4GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR3 |
| DIMM 类型 | SODIMM |
| 容量 | 4GB |
| 数据速率 | 1600MT/s |
| 组件配置 | 256Mx16 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥256.4350
库存：
2
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| 订货型号 | STI2046SO410825SC |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | STI2046SO410825SC |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | 260-PIN - DDR4 Non-ECC SODIMM |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| Density | 16GB |
| Height (mm) | 30mm |
| Module Config | 2Gb x64 |
| Device Config | 1Gx8 |
| Speed | 3200MT/s |
| Voltage | 1.2V |
| Temp | -40°C to +85°C |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
￥468.2720
库存：
0
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| 订货型号 | SPI2566SV325838NJ |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | SPI2566SV325838NJ |
| 品类 | DDR3 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR3,SODIMM,2GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR3 |
| DIMM 类型 | SODIMM |
| 容量 | 2GB |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST5127RD451893ND |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST5127RD451893ND |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,4GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 4GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 512Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST5127RD451893SF |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST5127RD451893SF |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,4GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 4GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 512Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST5127RD451893HB |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST5127RD451893HB |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,4GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 4GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 512Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST5127RD451893MF |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST5127RD451893MF |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,4GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 4GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 512Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST1027RD451893SF |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST1027RD451893SF |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,8GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 8GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 512Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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| 订货型号 | ST1027RD410893SC |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | ST1027RD410893SC |
| 品类 | DDR4 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR4,Memory,8GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR4 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 8GB |
| 数据速率 | 2666MT/s |
| 组件配置 | 1Gx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
世强硬创平台提供ST1027RD410893SC在线购买服务，支持单件起订、小批量试产，世强仓现货0，交期透明。下单后自动进入标准化交付流程，物流全程可追踪，适用于研发打样、功能验证及小批量试产需求。
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世强硬创平台提供ST1027RD410893SC样品申请服务，支持工程师在研发初期快速获取器件用于功能验证与兼容性测试；样品将由原厂审核，世强协助申请，物流全程可追踪，助力加速原型开发与方案选型。
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世强硬创平台提供ST1027RD410893SC批量询价服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂争取最优批量价格。
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世强硬创平台提供ST1027RD410893SC交期查询服务，提交产品信息、目标用量后，专属商务团队将在1个工作日内向原厂确认最优交期。
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| 订货型号 | SP2567RV325816SF |
| 品牌 | SMART |
| 型号系列 | SP2567RV325816SF |
| 品类 | DDR3 Memory Modules |
| 描述/说明 | DDR3,Memory,2GB |
| 封装/外壳/尺寸 | |
| 最小包装量 | 1 |
| 包装形式 | - |
| 生命周期 | 有效(ACTIVE) |
| 停产时间 | |
| DDR | DDR3 |
| DIMM 类型 | Memory |
| 容量 | 2GB |
| 数据速率 | 1600MT/s |
| 组件配置 | 256Mx8 |
| 工作温度范围 | C 温度（0˚C 至 +70˚C） |
授权代理商：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
商品标签：
授权代理,
一支起订,
世强自营,
原厂认证
价格：
库存：
0
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合SMART原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供SMART快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
针对电子系统中的详细传热和流体流动模拟进行优化，可准确分析复杂的两相冷却组件（如热管/均热板），量化利用率，并警告是否干涸。
立即提交 Smart CFD热仿真 >>
可定制高压电源模块的输入电压100VDC-2000VDC、功率范围5W-500W/4W-60W； 高压输出电源模块的输出电压100VDC-2000VDC。功率范围：4W-60W。
立即提交 高压输入/输出电源模块定制 >>
资料平台
| 数据手册 - 英文 |
智能坐标测量机E3S
Rev.14
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| 数据手册 - 英文 |
智能坐标测量机E3S
Rev.13
|
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| 数据手册 - 英文 |
智能坐标测量机E3S
Rev.9
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| 数据手册 - 英文 |
智能坐标测量机E3S
Rev.11
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| 技术文档 - 英文 |
容错分布式机器学习训练采用SMART Modular Technologies的32GB CXL® NV-CMM
Rev.1
|
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| 技术文档 - 英文 |
NV-CMM-E3S 存储模块
Rev.18
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
CXL内存模块
Rev.6
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
CXL内存分解和分层
2023/10/4
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
CXL内存模块（XMM）
Rev.2
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
Compute Express Link™CXL内存模块（XMM）
Rev.3
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
采用CXL的内存解决方案
2023/10/13
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
内存模块（XMM）
Rev.8
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
内存模块（XMM）
Rev.7
|
下载 |
| 数据手册 - 英文 |
内存模块（XMM）
Rev.5
|
下载 |
| 技术文档 - 英文 |
用于数据中心的内存Smart的内存解决方案提供了关键的竞争优势
Rev.5
|
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| 技术文档 - 英文 |
用于数据中心的内存：SMART的内存解决方案提供了关键的竞争优势
Rev.3
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
金融科技新战场：CXL技术如何突破Fintech效能极限
本文探讨金融科技领域因AI应用普及而带来的内存需求激增问题，介绍了CXL技术作为高效、低成本的内存扩展解决方案，并展示了SMART品牌的CXL AIC扩充卡和E3.S内存模组在金融科技中的实际应用价值。
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全新CXL®构架提供效率、节能又具扩充性的创新解方案，重新定义服务器内存的“投资回报公式”
本文介绍CXL®内存架构如何帮助现代服务器在满足高效能运算需求的同时，降低电力消耗与总体持有成本。通过SMART CXL AIC扩充卡与E3.S内存模块，实现4TB服务器配置，适用于AI与HPC等高内存需求场景。
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想想记忆。聪明地思考。内存模块/闪存ZEFR™ZDIMM/数据中心SSD/CXL®内存
SMART Modular Technologies，作为Penguin Solutions的子公司，是全球领先的内存、存储和混合解决方案提供商，服务于电子行业超过30年。公司提供标准产品线、坚固耐用产品线以及定制设计，服务于计算、网络、通信、存储、移动、军事、国防、航空航天和工业市场。SMART Modular专注于提供客户特定的设计能力、技术支持和增值测试服务，与全球OEM客户紧密合作，为其提供可靠高效的解决方案。公司产品包括工业级DRAM模块、CXL®内存解决方案、数据中心SSD和耐用型SSD。
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利用CXL®的串行存储器扩展
SMART Modular Technologies推出利用CXL技术的串行内存扩展和内存池解决方案，旨在推动数据中心技术发展。这些解决方案通过降低数据中心成本、提高应用性能，并为人工智能、高性能计算、机器学习和通信等领域引入新的机架级架构。SMART提供基于CXL的ASIC和FPGA内存模块，支持多种互连标准，并提供定制化功能，如RAS、内存交错、性能调整和低功耗模式支持。此外，还提供内存和物理调试能力以及定制包装、处理和测试服务。SMART的CXL串行内存扩展解决方案包括CXL Specification 2.0 / CXL.mem Type 3的E3.S EDSFF 2T模块，支持DDR5，并计划于2025年推出持久性（非易失性）选项。
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DuraMemory™内存模块产品
SMART Modular Technologies，作为SGH公司的一部分，是全球领先的特种内存产品制造商，提供包括内存模块、固态存储产品和混合解决方案。公司专注于为计算、网络、通信、存储、移动、军事、航空航天和工业市场提供定制化内存和存储解决方案。SMART Modular提供的产品包括用于数据中心、人工智能/高性能计算、网络、工业物联网、交通运输、POS/游戏、军事/航空航天等应用的高可靠性内存产品。公司以其先进的技术和产品质量著称，并通过Zefr品牌提供超高质量和可靠性的工业和计算内存产品。SMART Modular还提供基于CXL标准的先进串行内存解决方案，以满足高速和低延迟通信的需求。
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利用CXL®高级内存实现新一代数据中心的串行内存扩展
SMART Modular Technologies推出基于CXL技术的串行内存扩展解决方案，旨在降低数据中心成本、提高应用性能，并推动人工智能、高性能计算、机器学习和通信领域的新架构。该解决方案包括多种CXL内存模块和PCIe附加卡，支持DDR5内存，并提供定制化功能和调试能力。
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SMART Modular世迈科技推出首款CXL®2.0扩充内存模组，可提升伺服器和资料中心的运算性能
全球专业记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular世迈科技推出Compute Express Link®（CXL®）记忆体模组CMM-E3S CXL 2.0扩充记忆体模组。SMART Modular这款新型DDR5 CXL模组是透过CXL介面增加快取一致性记忆体，可提升伺服器和资料中心的运算性能，更能超越现今大多数伺服器只有8通道或12通道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
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Memory in the Brains and Brawn of a Modern, Smart Factory
In a modern, automated factory, real-time adaptive operations are enabled by seamless communication between the AI-powered industrial controllers and the autonomous machines on the shop floor—the brains and brawn of a smart factory.
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世迈科技全新CXL®内存扩充卡系列上市，可支持业界标准DDR5内存模块
全球专业内存与存储解决先驱者SMART Modular世迈科技宣布推出全新Compute Express Link（CXL®） 内存扩充卡（AIC）系列，可支持业界标准DDR5内存模块。这也是同类产品中首先采用CXL®协议的高密度内存模块扩充卡。SMART 4-DIMM和8-DIMM扩充卡让服务器和数据中心架构设计人员使用熟悉且容易安装的规格，扩充高达4TB内存容量。
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【产品】世迈科技推出首款计算快速连接内存模块DDR5 XMM CXL，可提升服务器和数据中心运算性能
世迈科技宣布推出全新CXL™内存模块：XMM CXL内存模块。新型DDR5 XMM CXL模块通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
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小空间大能量，SMART特殊型内存模块重构性能想象
随着AI、电信、边缘运算与高密度服务器系统持续朝小型化发展，越来越多工程师面临同样难题：标准内存模块因空间限制、散热条件或高可靠性需求，无法满足应用要求。特殊型内存模块则是针对特殊应用环境设计，包括超低外形、小型化封装、高可靠性等不同规格，SMART特殊型内存模块正是针对这些挑战而设计的解决方案。
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提升Dell® PowerEdge服务器性能的SMART's CXL®内存扩展卡
本文介绍了SMART Modular Technologies的CXL®内存扩展卡在Dell PowerEdge服务器上的应用。文章指出，传统服务器内存限制导致性能瓶颈，而CXL卡通过提供高内存容量和带宽，有效提升内存密集型应用性能。CXL卡支持高达512GB的内存，并通过CXL 2.0标准提供高达64GB/s的带宽，同时降低成本。文章还强调了CXL卡在In-Memory Database Management Systems和高性能计算（HPC）领域的应用优势。
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提升Dell PowerEdge服务器性能的SMART的CXL®内存扩展卡
SMART Modular Technologies推出的CXL®内存扩展卡，可显著提升戴尔PowerEdge服务器的性能。该卡支持高达512GB的内存容量，通过CXL标准提供高达64GB/s的带宽，有效解决传统内存限制问题。适用于内存密集型工作负载，如内存数据库管理系统和高性能计算，提升性能并降低成本。
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提升数据中心性能
SMART Modular Technologies提供先进的内存解决方案和服务，旨在解决数据中心面临的性能和效率挑战。通过利用CXL技术扩展内存，优化资源利用，提高可靠性，并简化操作，SMART的解决方案旨在提升数据中心性能。产品包括DDR5和DDR4内存模块，以及液态浸没式DDR5 RDIMM，旨在满足高带宽、低延迟内存需求。SMART还提供全面的内存认证服务，以缩短产品上市周期并降低成本。
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革新金融服务基础设施，采用CXL®技术
SMART Modular的Compute Express Link (CXL) 内存解决方案正在改变金融科技和高频交易领域的格局。通过解决金融数据处理中的关键挑战，这些创新技术使金融机构能够突破传统的计算限制，提供前所未有的性能、可扩展性和成本效益。SMART的CXL内存解决方案通过提高数据处理速度，将信息转化为竞争优势。CXL技术通过实现CPU和内存之间的高速、低延迟连接，消除了数据处理的瓶颈，为数据密集型工作负载解锁了新的可扩展性和性能水平。SMART的解决方案包括CXL内存扩展卡和服务器基础设施，旨在满足高频交易、实时风险建模和AI驱动分析的需求。
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数据中心的内存
SMART公司提供针对数据中心应用的内存解决方案，包括利用CXL技术的内存扩展、Zefr ZDIMMs用于AI和内存数据库应用、高密度内存RDIMMs以及SMTL内存测试实验室服务。这些解决方案旨在提高内存带宽和容量，减少停机时间，并支持高性能计算和人工智能应用。
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CXL™内存外形规格比较此不断发展的标准技术简介的外形规格检查
本文探讨了Compute Express Link™ (CXL™) 标准的内存模块形式因素。文章介绍了CXL™作为高带宽、低延迟的CPU到设备互连标准，以及其在内存扩展、内存池和系统可组合性方面的应用。文章重点比较了两种主要形式因素：EDSFF（企业数据中心标准形式因素）和AIC（添加卡）形式因素。EDSFF提供了多种配置，适用于不同功率和容量需求，而AIC则支持多种连接器和通道计数，适用于不同类型的设备。文章还比较了两种形式因素在容量、成本、功率和尺寸方面的差异，并得出结论，CXL™设备可以无缝集成到现代计算机系统设计中。
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CXL®内存外形规格比较此不断发展的标准技术简介的外形规格检查
本文探讨了CXL（Compute Express Link）内存模块的多种形式因素，包括EDSFF（企业数据中心标准形式因素）和AIC（添加卡）形式因素。文章介绍了这些形式因素的特点、优势以及它们在满足现代应用对高密度、低成本内存解决方案需求中的作用。此外，文章还比较了不同形式因素在容量、成本、功耗和尺寸方面的差异，并总结了CXL设备在现有计算机系统设计中的集成方式。
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SMART DRAM存储器用于国防应用
SMART Modular Technologies提供适用于国防应用的可靠、经过验证的SMART DRAM内存产品。这些产品经过严格的设计、测试和制造流程，采用高质量材料，能够在极端军事环境中保持耐久性。SMART提供多种形式的内存模块和DRAM技术，包括工业温度和宽温度选项、高可靠性选择、100%高低温测试、组件底部填充和防硫无源元件。产品包括DDR5和DDR4内存模块，密度高达48GB。SMART为国防和工业应用提供长期的产品支持。
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性能增强丨SMART CXL内存技术赋能AI系统突破算力边界
在这个数据驱动的新时代，人工智慧（AI）技术正迅速发展。随着AI模型规模和复杂度呈指数级增长，传统运算构架正面临严峻挑战。其中，「内存墙」（Memory Wall）问题尤其棘手，处理器运算能力的提升速度远超过内存频宽与容量的进展，严重限制了AI系统性能，甚至影响运算结果与决策质量。
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用于数据中心的内存Smart的内存解决方案提供了关键的竞争优势
SMART Modular Technologies提供针对数据中心应用的内存解决方案，包括利用CXL技术的内存扩展，以及高密度内存模块。这些解决方案旨在提高内存带宽和容量，减少服务器瓶颈，并支持新的解决方案架构和形式。此外，SMART还提供Zefr ZDIMMs用于AI和内存数据库应用，以及广泛的内存资格服务，以帮助客户缩短产品上市周期并降低资格成本。
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用于数据中心的内存Smart的内存解决方案提供了关键的竞争优势
SMART Modular Technologies提供多种内存解决方案，包括CXL技术支持的内存扩展模块和Zefr ZDIMMs，旨在提高数据中心内存性能和可靠性。产品涵盖高密度RDIMMs、CXL接口内存模块以及DDR5和DDR4内存选项，旨在满足不同应用需求，包括数据库应用、人工智能和内存数据库。SMART还提供全面的内存测试和认证服务，确保产品的高性能和长期可靠性。
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SMART推出具备Conformal Coating表面涂层的RDIMM内存模块，用于沉浸式液冷服务器
SMART这款RDIMM内存模块新品结合DDR5的优良性能与先进保护功能，确保内存在液冷环境中的长期可靠性和耐用度，让数据中心能够在不影响效能的情况下，发挥液冷技术的强大优势。
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DuraMemory™内存模块产品
SMART Modular Technologies，作为SGH公司的一部分，是全球领先的特种内存产品制造商，提供包括内存模块、固态存储产品和混合解决方案。公司专注于为计算、网络、通信、存储、移动、军事、航空航天和工业市场提供标准、加固和定制内存和存储解决方案。SMART Modular以其先进技术和产品质量著称，提供耐用、可靠的DuraMemory品牌内存产品，满足数据中心、人工智能/高性能计算、网络、工业物联网、交通运输、POS/游戏、军事/航空航天等应用的需求。公司通过其Zefr（零故障率）内存产品，提供高可靠性的解决方案，并通过严格的测试和筛选过程确保产品的可靠性。SMART Modular在全球范围内设有多个制造和研发中心，致力于为客户提供全面的设计能力、技术支持和增值测试服务。
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世迈科技低功耗DDR4 SODIMM内存模块为智能工厂进化赋能，传输速度超2400MT/s
本文中SMART的合作对象是一家嵌入式电脑制造商，主要提供AIoT相关应用的解决方案。SMART根据客户主要诉求举荐DDR4 SODIMM内存模块解决方案，整体功耗比DDR3低百分之二十，1.2 VDD，提供DDR4-2400MT/s以上的传输速度，适用Zefr（Zero Failure Rate，零故障率）专业严谨测试筛选流程服务。
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世迈科技内存模块采用AES-256加密技术，提供超高密钥长度，化繁为简轻松搞定数据安全
SMART Modular（世迈科技）内存模块采用AES-256加密技术，提供了超高的密钥长度，以当前的运算技术，几乎无法被破解，因此被认为是当前十分强大的加密标准。
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【产品】世迈提供HPC专用Zefr内存模块，运行时间和可靠性可达业界至高水平，有效提升投资报酬率
面对庞大的计算工作负载压力，高度可靠且无需维护的内存模块至关重要。SMART Modular（世迈科技）为HPC应用提供专用的Zefr内存模块，Zefr（Zero Failure Rate，零故障率）严谨的出厂前內存测试筛选流程，为高负载量的应用挑选出可靠的内存模块。
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【应用】DDR4 RDIMM内存模块支持网络交换机和CPU中央处理器以及其他软硬件保持兼容，保证企业网络正常运行
客户的网络交换器需要与CPU中央处理器以及其他软硬件保持兼容，且需要不定期进行更新以确保系统的性能、安全性与兼容性。企业的网络交换器需要每天24小时运作，确保网络连接、组织通信和业务正常运营。SMART Modular（世迈科技）根据客户主要诉求建议用DDR4 RDIMM内存模块解决方案。
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由创新DuraMemory™内存模块产品驱动的设计解决方案
SMART Modular Technologies，作为SGH公司的一部分，是全球领先的特种内存产品制造商，提供包括内存模块、固态存储产品和混合解决方案。公司专注于为计算、网络、通信、存储、移动、军事、航空航天和工业市场提供标准、加固和定制内存和存储解决方案。SMART Modular以其先进技术和产品质量著称，提供耐用、可靠的DuraMemory品牌内存产品，满足数据中心、网络、电信、物联网、人工智能/高性能计算、军事/航空航天等领域的需求。公司通过其Zefr（零故障率）内存产品，提供高可靠性的解决方案，并通过严格的测试和筛选过程确保产品的可靠性。
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世迈科技兼容CXL 2.0的新型DDR5 XMM CXL模块，64GB内存容量，改写服务器和数据中心内存限制
SMART Modular世迈科技推出全新XMM CXL内存模块，此款新型DDR5 XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
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世迈科技自主研发超高可靠性Zefr™内存模块测试流程，淘汰9成以上可靠性不足的内存模块
为全球提供商用内存与存储解决方案的SMART Modular世迈科技推出自主研发超高可靠性Zefr™内存模块测试流程，可淘汰9成以上可靠性不足的内存模块，优化内存子系统以维持至佳运行时间。
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【IC】世迈科技推出提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度的全新XMM CXL内存模块，进一步扩展大数据处理能力
SMART Modular世迈科技推出全新XMM CXL内存模块，此款新型DDR5 XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的计器和数据中心的计算性能，更超越现今大多数服务器只有8通道或12通道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
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内存模块产品手册
SMART Global Holdings是一家全球领先的科技公司，专注于为电子行业提供技术解决方案，服务超过30年。公司提供广泛的客户定制设计能力、技术支持和增值测试服务，与全球OEM客户紧密合作，为高要求应用创造差异化解决方案。SMART公司提供标准定制产品，服务于全球领先的OEM客户，涵盖所有主要电子行业。SMART Modular Technologies是SMART Global Holdings的起源，专注于提供专业内存解决方案。SMART提供多种内存、存储和计算产品，适用于各种应用，以其先进技术和产品质量而闻名。其DuraMemory品牌承诺提供最高质量和可靠性。SMART的产品广泛应用于数据中心、存储、网络、电信、物联网、人工智能、高性能计算、军事和航空航天等领域。
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【产品】SMART推出新型DuraMemory™ DDR5 32GB VLP RDIMM工规内存模块
全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 （“SMART“），宣布推出 新型DuraMemory™ DDR5 32GB VLP RDIMM 工规内存模块，这也是业界首款DDR5 VLP RDIMM规格。
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