第二届GSMA eSIM：紫光同芯与手机终端商共话eSIM新趋势，新一代eSIM芯片THC9E具备全时空连接能力！
发布时间：
2025-10-26
类型：
产品，产品介绍、产品概述、关键特性
品牌：
紫光同芯（TONGXIN MICRO）
型号：
THC9E
第二届GSMA eSIM生态合作论坛聚焦eSIM标准落地与场景创新，紫光同芯与手机终端商深入探讨了产业面临的封装测试体系重构及降本增效等挑战。针对eSIM向必选项发展的趋势，紫光同芯推出了新一代eSIM芯片THC9E，该芯片具备2.5MB大容量存储与显著提升的Profile管理性能，全面适配1.2V ClassD低电压平台，并拥有“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WiFi”全时空连接能力，可为AI应用提供硬件级安全保护。紫光同芯在世强硬创平台上由世强先进（深圳）科技股份有限公司授权代理并提供技术支持及采购服务，平台提供该品牌产品的正品保障。相关型号支持单件起订、在线下单、样品申请及批量询价，库存充足。平台配备专职FAE团队，可提供选型、设计、调试及验证等技术支持，覆盖从研发打样到量产的全生命周期采购与服务，有助于缩短供应链响应周期，加速产品上市。
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紫光同芯官方授权代理：世强先进（深圳）科技股份有限公司
世强先进（深圳）科技股份有限公司是紫光同芯的官方授权代理，是其重要的分销合作伙伴之一。作为深耕电子元器件行业三十年的国家级高新技术企业及广东省“专精特新”企业，世强先进已获得1500多家全球知名原厂授权。
世强硬创平台作为专注于硬科技领域的研发与采购服务平台，平台不仅提供紫光同芯的正品现货、透明报价与稳定交期，还整合原厂技术资源，联合双方FAE团队，为客户提供从选型参考、设计支持到样品申请、批量交付的一站式服务，助力研发高效落地，保障供应链安全可靠。
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安全芯片的领导品牌——同芯微电子（TMC），市场占有量均排名前三
同芯微电子（TMC）（原名：北京同方微电子有限公司），成立于2001年，是紫光国微（目前国内最大的集成电路设计上市公司之一）全资子公司，产品涉及安全芯片、无线充电IC、安全MCU等。同芯微电子（TMC）的安全芯片包含智能卡安全芯片和安全物联芯片两大核心业务，市场占有量均排名前三以上。
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技术支持/研发服务
世强硬创平台整合紫光同芯原厂及授权代理商FAE资源，提供覆盖选型、设计、调试到量产的全流程技术支持，响应快、专业强，助力研发高效落地。
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企业采购服务
世强硬创平台授权代理商提供紫光同芯快速样品申请、批量订购、精准询价及交期确认等一站式采购服务，保障正品供应、响应高效，助力研发与生产无缝衔接。
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加工定制
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
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技术论坛
紫光同芯THD89这个料的规格书有没有？
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我司有项目需求使用紫光同芯 THK88V20 ，申请SDK和HDK软件和硬件开发资料，请协助提供，谢谢
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Z20K14xM针对ASILB功能安全，Z20K14xM会提供什么？
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下一代光连接器有哪些？
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词条能够达到200条的语音芯片有推荐吗？
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你好，同芯微TMC-T97-315E的加密芯片是否有可以替代的产品推荐，谢谢
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找个非接触式的NFC读卡芯片，要能过金融认证的，有合适产品推荐吗？
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就是贵司有没有能满足10W-1500W的无刷方案，不需要一颗芯片完成，可以按照功率来推荐不同芯片，用于12V或者24V的汽车水泵、鼓风机、电子扇
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寻无线充电方案，Type-C接口接收方案。
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需求NFC芯片，规格13.56MHZ 同时支持ISO/IEC14443A（B）标准。
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请问兆易创新的NOR FLASH GD25G80CSIG的ID都是一样的吗？不同芯片要如何区分？
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MLX90132射频收发器，支持收据数据透传吗？
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稳压二极管ZMM系列怎么理解，同其它封装类型，比如SOD-123性能有什么区别，应当怎么选取。
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由于dvk90129已经停产没货，在使用mlx90129或者evb90129时可以使用dvk90132做阅读器进行编程吗，如果不行，除了自己设计阅读器开发外还有其他的方法对mlx90129进行编程吗？
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请问有没有驱动屏的方案，要求就是低功耗，可以通过mipi 或者RGB或者8080接口，因为需要刷新的速度要求，不要IIC或者spi接口，驱动480*480 2.1寸小屏，最好有现成的demo板，可以测试功耗等其他性能，还有就是支持哪些GUI设计？谢谢
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世强是否代理ST的NFC产品？
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Keysight VEE 7支持哪些接口？
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关于定时器控制寄存器的设置顺序，有什么建议（或规则）?
目标寄存器显示如下:
- 捕捉/比较寄存器 (CC1n0 ～ 3)
- 定时器输出控制寄存器 (TOC1n)
- 微控制器定时器控制寄存器 (TMC1n)
- 定时器单元模式寄存器 (TUM1n)
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世强AI
世强AI是专注硬创领域的专业垂类AI。基于世强硬创平台沉淀的全品类数据，覆盖 IC、元件、材料、电气、电机、仪器，超千万级 SKU。深度融合全行业原厂技术资料与供应链数据，不仅提供方案设计、器件选型、BOM优化等快速精准的研发支持，更能发起快速购买、样品申请、技术支持、批量询价等服务，贯穿硬件创新全链路，让研发更容易，让采购更便宜。
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应用/方案
eSIM产业爆发背后，紫光同芯的“中国方案”
文章探讨了eSIM产业在全球范围内的快速发展，以及紫光同芯在eSIM芯片领域的技术突破与市场拓展，展示了其作为国产芯片力量在全球市场的竞争力。
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中国电信终端产业联盟eSIM子联盟成立，紫光同芯持续赋能生态共建
中国电信终端产业联盟eSIM子联盟成立，紫光同芯发布下一代eSIM芯片THC9E，完成三大运营商全面准入，适配手机、可穿戴设备、汽车电子等终端，通过GSMA及国密认证，支持全网络制式与多Profile管理。
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车规级eSIM：助力车企降本增效，加速全球布局
紫光同芯发布车规级eSIM产品TMC-E97，具备高安全、高可靠、高性能优势，支持远程OTA切换与全球网络漫游，助力车企降本增效及全球化布局。
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紫光芯，通过联通eSIM平台测试的唯一中国芯
紫光同芯微电子自主研发的安全芯片通过中国联通eSIM管理平台测试，符合GSMA eSIM规格，可嵌入eSIM终端设备使用。该产品具备高安全、高可靠、大容量等特性，支持“一号多终端”业务形态，适用于物联网和移动通信领域，推动国产芯片在全球eSIM市场布局。
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【应用】紫光同芯推出车规级eSIM解决方案，符合最新GSMA M2M和RSP规范，护航智能汽车安全前行
紫光同芯微电子，首家通过中国联通eSIM管理平台测试，开创小容量eUICC细分市场等。依托成熟、专业的研发平台，经过持续的技术与产品创新，专门针对汽车电子领域，打造了以安全芯片和GSMA RSP技术为核心的车规级eSIM解决方案。
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中移物联eSIM首发，物联网时代的“芯”变革、“芯”机遇
中移物联发布国内首款eSIM芯片，与中国联通推动eSIM产业发展，同方微电子提供安全芯片技术支持，强调物联网安全与自主可控，预示eSIM在物联网领域的重要应用前景。
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再获突破！汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安全应用普及的“芯”引擎。
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芯昇科技有限公司——致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者
芯昇科技有限公司，作为中移物联网有限公司的全资子公司，专注于物联网芯片国产化，旨在推动国家集成电路产业振兴。公司以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为物联网芯片及应用的领航者。产品线涵盖通信芯片、安全芯片和MCU芯片，包括NB-IoT芯片、eSIM、通用MCU等，并提供了智慧燃气解决方案等端到端服务。
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GM120 NB-IoT模组产品
GM120是一款支持NB-IoT通信标准的窄带蜂窝物联网通信模组，具备国产芯片、低功耗、远距离、海量连接等特点。该模组适用于智能表计、智能停车、资产追踪和可穿戴设备等物联网应用场景，支持多种网络协议和低功耗模式，具备OpenCPU、eSIM等功能。
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华大电子重磅亮相Auto CS，推出的新一代车规级安全芯片产品CIU98_B系列！
华大电子亮相AutoCS 2026，展示车规级安全芯片成果，斩获年度优秀汽车信息安全产品提供商奖项。推出新一代CIU98_B系列芯片，支持商密算法，适配车联网SE、eSIM等场景，保障车辆信息安全。
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华大半导体旗下华大电子和中国移动联合发布新一代超级SIM芯片，内置2.5MB超大容量嵌入式存储
北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。
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【应用】中移芯昇eSIM芯片C5X6(MS0)用于5G CPE，远程实现运营商网络切换
5G CPE属于一种5G终端设备,它可以插入手机SIM卡或eSIM卡来接收运营商基站发出的5G信号，然后转换成Wi-Fi信号或有线信号，让更多本地设备上网，对于年轻人的租房还有小微企业的办公场景，使用5G CPE就非常合适。设备随带随走，随走随用，规避了宽带装机拆机带来的麻烦，应用框图如图1所示。 图1.应
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【产品】收银机解决方案，具有收银机行业首款采用高通八核芯片的工业控制主板
MEIGSMART（美格智能）的收银机解决方案，采用结构光摄像头，支持活体人脸识别的生物识别技术，可支持金融人脸支付功能；支持ESIM卡功能，开启无卡新时代；适用于无人超市、餐饮连锁、便利商超等行业，完成自助结算、线上接单、快捷点餐、会员管理、收银管理、前台结算、库存管理等功能。
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中国移动OneChip安全芯片CS18S、eSIM+MCU产品体系助力5G物联网
5G带来的高速度、低延时、大容量，将促进物联网行业的快速发展，促使更多的智慧硬件、智慧应用、智慧场景出现在大众的生活周边。当5G遇上物联网，看中国移动OneChip都在做什么！本文围绕“芯动力、新赋能”这一主题展开，针对5G时代下如何打造物联网安全与芯片产品等话题带来解决方案，并介绍了中国移动OneChip的产品体系与eSIM+MCU产品。
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MEIGSMART（美格智能）CASH REGISTER收银机解决方案
收银机行业首款采用高通八核芯片的工业控制主板，支持4路USB、RJ45、RJ12、RJ11、Micro-USB、耳机等接口。采用结构光摄像头，支持活体人脸识别的生物识别技术，可支持金融人脸支付功能；支持ESIM卡功能，开启无卡新时代；适用于无人超市、餐饮连锁、便利商超等行业，完成自助结算、线上接单、快捷点餐、会员管理、收银管理、前台结算、库存管理等功能。
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【应用】中移物联网eSIM方案应用于智能穿戴设备，使用流程简单、用户体检极佳
新兴市场智能穿戴设备的出货量进一步增长，中国移动物联网eSIM方案基于《中国移动物联网专网写卡规范》开发，网元简洁、高效，通信协议安全、可靠，开发简单。中国移动针对智能穿戴场景推出专属eSIM方案，通过提供稳定的API写卡接口，与智能穿戴厂商的公众号、APP融合，写卡、激活流程嵌入到终端用户的使用流程中，一键触发写卡、激活，让终端用户的体验达到最佳。
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华大电子亮相TRUSTECH2025，重点推出了专为海外市场的CIU9872B_01系列芯片产品，携手全球伙伴共拓数字安全新机遇
华大电子亮相Trustech 2025，重点推出CIU9872B_01系列芯片和CIU98_G50安全芯片，通过多项国际认证，应用于电子护照、金融支付、eSIM智能穿戴、IoT终端及智能网联车领域。
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【应用】中移芯昇eSIM支持远程写卡，可提升设备稳定性，实现物联网可穿戴行业转型B2B2C模式
近日，中移芯昇与深圳市畅行神州科技有限公司达成“芯”合作，eSIM远程写卡能力植入畅行神州管理平台，实现物联网可穿戴行业B2B2C模式eSIM首家成功案例，助力企业从B2B到B2B2C模式平稳转型。
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芯品发布丨华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态
华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证的安全芯片CIU98_G50，支持5G多模网络与全球运营商兼容，适用于手机、可穿戴设备等消费类终端，同时推出CIU98_G25、CIU98_G01系列eSIM解决方案，覆盖物联网、车联网等领域，助力构建移动安全与物联“芯”生态。
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【应用】基于GaN+Laser的高分辨率紧凑型多线式机械激光雷达方案
本方案采用高速GaN+高功率激光管，并搭配高精度晶振，无线电源收发芯片,小体积连接器，低热阻凝胶等器件和材料实现高分辨率紧凑型多线式机械激光雷达产品设计。可以解决早期机械式激光雷达多采用MOS或者雪崩三极管的方案，开关频率低，响应速度慢，封装尺寸大，导致单点采集周期长，分辨率低，结构体积大等问题。
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【方案】家庭智能锁优选器件方案
本方案通过采用Silicon Labs 32 位低功耗MCU EFM32G230 系列，Silicon Labs 无线多协议SoC EFR32MG系列、圣邦微高精度低噪声低功耗低压差LDO SGM2034、圣邦微直流H 桥驱动器SGM42507 及相关器件，解决了产品运行功耗大、带载能力弱、电机驱动能力不足导致工作不稳定的问题，有效保证了产品可靠的运行。
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性能进阶丨紫光同芯THM36 2.0安全MCU刷新支付终端芯实力
紫光同芯推出全新一代安全MCU THM36 2.0，具备更大容量、更多接口、更简设计及更优性价比。该产品支持主流国密与国际算法，通过多项权威认证，可应用于金融支付终端、扫码设备等场景，为全球数字支付注入新动能。
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车规级SE多应用平台，为智能汽车多场景一体化安全赋能
紫光同芯在2026智能汽车无钥匙进入大会上阐述了车规级SE多应用平台技术体系。其T97-415E产品支持多场景并行，具备高集成度与权威认证，通过一颗芯片实现全车安全，助力车企降低成本并快速迭代。
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eSIM赋能人车家，构建安全可信智慧生活
紫光同芯发布TMC-E9系列eSIM产品，支持多Profile及国际国密算法，通过多项权威认证，助力人车家全场景安全可信连接，解决传统SIM卡痛点，提升车企供应链效率与用户体验。
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“走进海淀”丨紫光同芯新一代安全芯片操作系统麟铠®TMCOS X1 Pro获国际商会高度关注
紫光同芯新一代安全芯片操作系统麟铠®TMCOS X1 Pro获国际商会关注，具备高性能、大空间、强安全特性，已通过银联、国密等认证并实现银行卡规模发行，广泛应用于金融支付、数字人民币等领域，助力构建全球安全芯片生态。
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全国“质量月”丨紫光同芯打造新一代防伪芯片T91-506，全面赋能电子设备电池安全
紫光同芯推出新一代防伪芯片T91-506，支持1.2V超低电压通信与1uA超低功耗，具备1.8mm²超小封装，兼容MIPI-BIF和I²C协议，适用于智能手机、智能手表等设备电池的全生命周期防伪认证，助力提升产品质量与品牌保护水平。
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从本土到全球：紫光同芯推出新一代汽车安全芯片T97-415E，赋能车企扬帆出海
紫光同芯推出新一代汽车安全芯片T97-415E，具备大容量存储、CC EAL5+与国密二级等权威认证，支持双SPI接口与Pin-to-Pin兼容，适配数字钥匙、T-BOX、OTA等多场景应用，助力智能汽车全球化布局。
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紫光同芯高端旗舰级R52+内核车规MCU THA6412重磅发布
紫光同芯发布第二代高端车规MCU THA6412，基于Arm Cortex-R52+内核，主频达400MHz，通过ASIL D认证，支持高精度PWM与旋变解码，适用于多合一电驱、底盘域控等复杂汽车应用场景，具备高功能安全与信息安全能力。
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全球首款RISC-V开放式架构安全芯片E450R亮相2025年服贸会！金融交易效率提升50%，获中国首张自主可控一级证书
紫光同芯在2025年服贸会上展示其全球首款开放式架构安全芯片E450R，该芯片基于RISC-V架构，具备高性能、低资源需求、金融交易效率提升50%，已通过多项金融安全认证并实现商用。
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灵活可裁剪＋高度可扩展：紫光同芯携全球首款开放式架构安全芯片E450R亮相2025年服贸会
紫光同芯在2025年服贸会发布全球首款开放式架构安全芯片E450R，采用RISC-V架构，集成防攻击机制、PKE引擎与虚拟机技术，支持国际标准，提升交易效率50%，已获多项安全认证并实现银行卡商用首发。
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同方微电子金融POS芯片通过PCI PTS 5.0认证 重拳布局智能终端市场
同方微电子mPOS主控芯片THM3100通过PCI PTS 5.0认证，成为首款量产国产认证芯片。该芯片基于32-bit CPU，支持多种安全算法，集成丰富接口，符合金融终端标准。通过认证标志着其数据安全达到高级别标准，助力海外智能终端市场发展。
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紫光同芯主力参编的国内首个智能门锁安全标准隆重发布
紫光同芯参与制定国内首个智能门锁安全标准，涵盖蜂窝、WiFi、蓝牙等多种通信方式，明确控制单元、通信模块、安全芯片等多层面安全要求，并将开展分级测试推动标准落地。
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